芯愿景提图流程及方法.docx
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芯愿景提图流程及方法
芯愿景提图流程及方法简介
一、软件常用快捷键操作与窗口介绍
二、工程工作区创建
三、描线、打孔
四、模拟单元提图
五、数字单元提图
六、连接PIN/ERC检查
*七、数据导入导出Master版
一、软件快捷键操作
1、软件操作快件键表
（1）、系统功能快捷键
基本不使用此类型快捷键
（2）、视图操作快捷键
常用快捷键：
PagUp:
上移整屏（保持10％重叠）
PageDown:
下移整屏（保持10％重叠）
Home：
左移屏幕（保持10％重叠）
End:
右移屏幕（保持10％重叠）
>:
回退到上一视图位置
<:
前进到下一视图位置
Ctrl+Z:
放大显示
Shift+Z:
缩小显示
T:
在选中的单元实例框内“透视”显示该单元的模板图像
B:
加亮显示选中的数据
Ctrl+B:
去除选中数据的加亮显示
Shift+B:
去除所有数据的加亮显示
（3）编辑模式快捷键
C:
复制M:
移动
S:
拉伸单元框或拉伸移动单元的引脚位置
N:
描绘引线L：
添加文本（相当于做标记符号）
Z：
添加单元引脚PIN
V:
连接引线和单元引脚
K:
激活标尺
Shift+K:
清除所有标尺
Shift+D:
剪断引线
F3:
设置各种状态下面的编辑模式属性（如N—F3可以启动连续画线模式）
Esc:
取消当前编辑状态，或者取消数据选中状态。
（4）、操作快捷键
U:
取消最近一次操作
Shift+U:
重做最近一次被取消操作
Delete:
删除使选的元素
X:
将选中的数据关于X轴水平镜像
Y:
将选中的数据关于Y轴水平镜像
Shift+X:
将选中的数据旋转90度
Shift+V:
将最近两次测量数据自动设置为选中模拟器件的W、L参数
Shift+W:
增加/改变选中模拟器件的参数
Shift+Q:
连接选中的两根相互垂直的引线
H:
显示线网名称
Ctrl+H:
在选中的线网上传播线网名
F9:
在画笔处添加悬空标记，以标注悬空单元引脚和悬空引线线头
/:
重复上一次移动、拉伸、复制等操作
（5）、操作快捷键
Insert：
进入/退出画笔模式
CapsLock：
切换画笔的绘制状态（实心）和悬空状态（空心）
Tab：
将画笔跳到窗口内下一个线头处
Shift+Tab：
将画笔跳到窗口内上一个线头处
Q：
连接画笔邻域内的两个悬空引线头
Ctrl+X：
剪断画笔邻域内的所有引线
R：
将画笔处的一根引线变为两根，并产生一个连接点
O:
在画笔位置处创建一个邻层引线孔
Shift+O:
去除画笔处的引线孔
P:
在画笔处创建重叠的多层引线孔
W：
连接引线线头与下一个最近的单元引脚；或者连接画笔处单元引脚与下一个最近的引线线头
2、件工具栏及窗口介绍
网表提取视图窗口
说明：
1、用工具栏：
包含视图放大、缩小、显示状态、搜索、ERC、查状态
2、控制面板：
可以看见你处于那个工作区目录下面及所有工作区
3、标注工具栏：
提图常用的器件符号、单元、标注符号、画笔等重要工具
4、输出窗口：
主要用于导出数据问题、ERC检查的结果显示。
5、状态栏：
可以看见画笔点的像素位置坐标、当前你所在的层次等
二、工程工作区创建
1．创建工作区
1、菜单方式创建工作区
•选择“工程”菜单的“创建工作区”选项，将弹出下页所示的创建工作区对话框。
如果选中对话框内的“选择整个芯片”单选框（默认选中），则工作区将对应整个芯片区域，此时上、下、左、右四个边界坐标框为无效状态，不能输入数据；如果“选择整个芯片”取消选中，此时可以在四个工作区边界文本框内输入象素点值，指定工作区范围。
在创建工作区时可以设置访问权限和设置修改属性。
使用“工程”—“创建工作区”，创建工作区时可以选择工作区的边界
•复制工作区（如下图）
使用“工程”—“复制工作区”，复制工作区时可以选择是否复制工作区数据
•重命名工作区：
必须没有项目成员与项目经理在打开此工作区才可以操作
•删除工作区：
必须没有项目成员与项目经理在打开此工作区才可以操作
•转换工作区：
主要用于描绘好的金属线转换为版图里的线（需要编写映射文）
•工程管理列表
–双击概貌图像名称即可打开芯片概貌窗口
–更换项目经理
–增加或删除项目成员
•设置显示标签
–编辑显示属性
–右键点击设置是否可见或可选（AVNV/ASNS）
–保存和加载显示设置“Ctrl+F1/F2/F3/Shift+F1/F2/F3”
–常用的显示功能图标
•层次化工作区：
主要用于相同比较大的工程模块提图（如图下图BLOCK_1）
–在顶层网表工作区，点击工程->层次化工作区…
–在对话框中配置工作区和单元模板的对应关系
*工作区一般为：
四工作区
命名规则为：
项目名称+工程名
如YSXX项目的四个工作区
YSXX—POWER工作区；YSXX_LINE工作区；
YSXX_CELLS工作区；YSXX_TOP工作区
三、描线、打孔
一般流程：
POWER工作区内描绘电源线---电源导入LINE工作区---在LINE工作区内描绘金属线（由TOP层金属线往下描）---打VIA3/VAI2/VAI1孔（依次由顶层到底层）---打通孔
常用快捷键：
1/2/3/4：
分别是切换图片层次
N+F3：
启用描线+连续描线模式
O：
用于打开P:
用于打通孔
Insert:
调入打孔绘笔（如图）
*描线方法：
使用1/2/3/4切换到需要描的金属层---点击键盘N键---在点击F3键---在弹出属性窗口选择连续描线---点击确定---点击鼠标左键在图像上绘线---点击左键然后放开在点击一次鼠右键即可。
*打孔方法：
不是通孔情况：
使用Insert键调入打孔绘笔---锁定屏幕---按键盘Tab键---然后点击Q键即可
通孔情况：
使用Insert键调入打孔绘笔---锁定屏幕---按键盘方向键移动打孔绘笔---然后点击P键
十字交叉孔:
使用Insert键调入打孔绘笔---锁定屏幕---按键盘方向键移动打孔绘笔---然后点击o键
四、模拟单元提图
1典型模拟器件
•NMOS、NMOS4、PMOS、PMOS4…
•CAPACITOR、RESISTOR、DIODE
•NPN、PNP…
–特殊工艺的模拟器件
提取模拟管子主体思想:
确定图片工艺---确定器件类型---CiopLogicAnalyzer软件---在标注工具栏使用相应器件图标---在对应图片上画框---在弹出来的属性框中填入相应参数----加入管子PIN引脚---在将来画线工作区描线导入现在工作区----连接PIN脚到金属线上即可。
*定义NMOS/PMOS/NMOS4/PMOS4
–G、D和S端口会被自动放置
–NMOS/PMOS的W、L、bn和M参数需要手工设置
–NMOS4/PMOS4的W、L和M参数需要手工设置，还需要给它们添加B端口
•定义电阻、电容和二极管
–MINUS和PLUS端口会被自动放置
–W、L和M的参数可以用软件自动提取
–R、C和面积参数可以自动换算
•定义NPN/PNP
–B、C和E端口会被自动放置
–W、L和M的参数可以用软件自动提取
–面积参数可以自动换算（Cadence自动换算）
图为常用标注栏上的器件图标
例如图是提取一个NMOS管子：
使用工艺HL18GF提取电路
在标注栏中使用AddMOS图标----在图片上绘框（如下图白色框）---在弹出的属性框窗口加入相应的类型名称（HL18GF工艺NMOS管子名称为nch_tk33）----参数w/l/fw/m等参数---点击确认窗口---加入相应PIN脚即可
五、数字单元提图
•基本数字单元
–大多数的工程中都含有数字单元，这些单元由模拟器件和全局信号符号构成，例如VDD、GND、PMOS、NMOS等等
–典型基本数字单元包括：
•Inv/buf、nand/and、nor/or、aoi、oai、mux、latch、dff、rs、xor/xnor等等
提取数字单元主体思想:
确定图片工艺---确定MOS器件类型—-使用标注工具栏的CELL类图标---在对应图片上绘单元区---标注工具栏使用单元图标----在对应图片上绘单元框---在弹出来的属性框中填入相应单元名称----*将来提取的门电路画在提图纸上（需要在Caence工程目录输入电路图）---加入管子PIN引脚---选择显示工程面板---点击相应单元右键----选择搜索单元---选择开始确定单元---在将来后面描线工作区描绘线导入----连接PIN脚到金属线上即可。
例如图是提取二个NAND3_16_16方法：
（使用工艺HL18GF提取电路）
在标注栏中使用单元区图标（如图三标注）----在图片上绘单元区框（如图一）---在弹出的属性框窗口加选择VDD/GND方向----点击确认窗口---标注栏中使用单元图标（如图三标注）----在单元区内绘单元框（如图二）---弹出的属性框中填入单元名称----加入相应端口A/B/C/Y/VDD/GND（图下图三）----点击显示框单元右键----选择搜索单元---点击显示框单元右键----选择开始确认单元实例（T可透视看单元区内单元是否为同一单元）---确认完毕
框单元区图（CELL类型图标）图一
在单元区内部框单元图二
在单元区内部框单元图三
六、连接PIN/ERC检查
连接PIN引脚方法：
锁定屏幕---点击快捷键V---使用鼠标左键点击PIN小方块或线头---移动鼠标连接需要相连的二个点----一屏连接完使用Home/PgUp/PgDn/End环屏
PIN连接效果图
ERC检查目的：
为了使得网表避免一些连接错误、一些误操作错误、以及一些遗漏的PIN、孔等问题为此很用必要检查
ERC检查方法：
连接好PIN以及外部引脚后—选择工具栏ERC（如图圈内ERC）---依次点接物理、逻辑、名字、高级项---在需要检查项前面选择---点击确定—查看输出窗口---点击输出窗口里面内容---弹到需要检查的图片相应位置---修改好即可。
（下图分别物理、逻辑、名字、高级需要检查的项目图）
（REC需要检查的物理选项图）
（REC需要检查的逻辑选项图）
（REC需要检查的名字选项图）
（REC需要检查的名字选项图）
七、数据导入导出Master版
在反向集成电路版图提取项目中，完成单元电路提取、端口PIN连接和单元电路原理图Cadence输入后，剩下就是top电路的数据导入导出了，本文就以帐号TiM2110下，项目IR2153为例讲述该操作过程，该项目使用的工艺文件是epilib08BCD700V_V8。
一、导出工艺库的EDIF200文件
对于项目应用的工艺库在以前项目中已被导出（C:
\chiplogicfamilyv7.06\ChipMaster\Project）应用的则可以自接调用；对于全新的工艺或以前没有用到的工艺，则需要导出工艺库的EDIF200文件。
由于缺少对工艺库的编辑权限，我们可以先建一个库（IR2153sch）和一个顶层单元（epilib08BCD700V_V8），然后将应用到的Schcell的symbol调用到这个顶层单元中，此时就可以导出工艺库的EDIF200文件了，在Cadence的CIW窗口中执行操作：
File→Export→EDIF200...，弹出EDIF200Out对话框如图-1：
图-1
填写项如上图：
●单击Browse，选择新建库中的顶层单元epilib08BCD700V_V8的schematic，则LibraryName、CellName、ViewName三项会自动填上；
●ExternalLibraries:
填写应用到的拓展库名，中间以空格隔开；经以往项目验证一般只需加载basic即可，应用到的是opin、ipin、iopin三种PIN端口属性；对于多电源项目应用到电源vcc的则还应加载analogLib库；
●Outputfile：
填写输出的EDIF200文件的名称，如epilib08BCD700V_V8.out。
填完以上各项点击按钮“OK”,导出的EDIF200文件存放在RunDirectory的路径下，同时也可以查阅edifout.log文件检查是否导出有误。
确定导出的EDIF200文件正确无误后，将其拷贝到虚拟机中，打开工具Master，新建一个单元库，命名为项目应用的工艺库名如：
epilib08BCD700V_V8。
点击文件→导入→EDIF200...，弹出对话框如图2所示：
图-2
填写项如上图，对单元名统一用字符小写，引脚名、实例名用字符大写。
导入成功后会在C:
\chiplogicfamily7.06\ChipMaster\Project路径下添加了个epilib08BCD700V_V8文件夹。
该文件夹内，需要修改3点：
●删除顶层单元epilib08BCD700V_V8的文件夹；
●删除Library.lib列表中epilib08BCD700V_V8；
●修改library.inf中内容为TopCell=；
二、导出基本单元的EDIF200文件
新建一个顶层单元如dummy，将所有基本单元的symbol调用到这个顶层单元中，和导出工艺库EDIF200文件的差别是ExternalLibraries中要加上工艺库，其他操作的导出工艺库的一致,如图3所示：
图-3
3、把Chiplogicanalyzer中top层数据导入Master
在Chiplogicanalyzer工具中打开项目top层工作区执行操作：
文件→导出→Master单元库。
弹出对话框，如图4：
图-4
要求填写的项如上图：
●Master单元库的名称：
命名规则定为--项目名_top；
●导出网表的顶层单元的名称：
top（默认）；
●为基本单元指定引用库：
项目的基本数字单元在Cadence中输图的库名；
●重新指定模拟器件所在单元库的名称：
项目所用到的工艺库名，如：
epilib08BCD700V_V8。
点击“确定”会在Analyzer的输出窗口相关的信息，如图5所示，表示导出成功；如有其他报错信息，则要求改完错误后重新再导出。
4、从Master中导出项目top层的EDIF200文件
打开从Analyzer导到Master中的top层电路原理图做ERC检查，看是否有单元框重叠，如果只有几个，那么移动一下单元的位置即可；如果很多则要求对电路进行恰当的缩放，执行操作：
编辑→更新电路图→整体缩放器件间距，弹出对话框填入适当的缩放倍率，基本要求是：
单元不能重叠并且扩散区域最小，这样利于后面电路整理。
这个操作可能需要多次尝试，对于采用了不满意的缩放倍率，可以按键U（undo）撤消。
完成适当倍率缩放检查ERC无误后可导出top层电路，执行操作：
文件→导出→EDIF200...，弹出对话框如图6：
图-6
填写项如上图所示：
五、将Master导出的top层EDIF200导入Cadence中
将EDIF200文件从虚拟机中拷贝到Linux系统帐号下的Cadence目录下，然后在Cadence的CIW窗口中操作：
File→Import→EDIF200...,弹出对话框EDIF200in的对话框，只需要在InputFile项中填写top层EDIF200文件的正确路径就可以了，如图7所示。
导入结果可打开edifin.log文件，查看导入结果。
图-7
注意：
对于项目应用到层次化操作的，要求把层次化单元按照上面步骤导出到Cadence中并建立symbol当作一个基本单元加入到顶层单元dummy中，再导入到Master中作一个单元以供调用，直至Analyzer的top工作区中所有层次化单元在Master的单元库中都能找到对应的symbol再导出top层电路。
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