2011年会方案.doc
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2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会
暨中国集成电路设计产业十年成就展
2011CSIA-ICCADAnnualConference&ChinaICDesignIndustry10-YearAchievementsExhibition
一、会议背景：
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会的前身是中国ICCAD联谊会，现已成为中国集成电路设计行业内最具影响力的年度活动，历届年会吸引了来自全球10多个国家以及海峡两岸上百家顶尖IC企业和IC领域众多专家、学者和企业高层。
众多行业精英汇聚一堂，共商行业大计，对于产业发展、招商引资及项目合作有着不可低估的战略引导意义。
西安在东西部合作中具备重要的战略地位，本次年会以“承接产业转移加速经济转型实现历史跨越”为主题，对于积极探讨东西部产业发展所面临的共性问题和西部大开发新十年的发展策略，营造交流与合作的良好平台，促进我国集成电路设计产业的持续、快速、健康的发展都将起到强有力的推动作用。
同时，对于本地产业构建高端交流平台与战略合作具有举足轻重的意义，必将对构建“人文西安、现代西安、科技西安”产生深远的影响。
二、会议形式：
展览+主题报告+交互式专题论坛
主题报告采取大会报告形式，安排5-8篇具有共性的带有总结与展望特色的报告、产业转移政策以及企业所面临机遇，以及本地代表性技术动态与展望性的报告。
专题论坛采取报告互动形式，围绕拟订专题，邀请6-8位业内专家、企业家共同与代表探讨，并由主持人对论坛进行调控和总结。
会议日程
2011年11月17日，星期四
西安绿地笔克国际会展中心一层大会堂（1号馆）
时间
内容
开幕式
08:
30-09:
00
中国半导体行业协会领导致词
国家发改委领导致词
科学技术部领导致词
工业和信息化部领导致词
西安市政府领导致词
嘉宾致辞
高峰论坛
主持人：
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士
09:
00-12：
00
主旨报告
—中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军教授
统筹科技资源，实现创新发展
—西安市科学技术局局长问向荣
主题报告
—明导公司MentorGraphics
主题报告
—TSMC中国业务发展副总经理罗镇球
主题报告
—CadenceDesignSystems,Inc.
集成电路设计的昨天今天和明天
—新思科技副总裁潘建岳
主持人：
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长严晓浪教授
13:
30-17:
40
主题演讲
—IBM
智能手机的帝国之争和本土机遇
—芯原股份有限公司董事长兼总裁，戴伟民博士
将机遇转化为现实
—ARM中国区总裁，吴雄昂先生
主题演讲
—华润上华CSMC
对IC设计产业的展望，及开发自主知识产权的构想
—Tensilica
主题演讲
—Magma
主题演讲
—西安华芯半导体有限公司
17:
40-18:
00
参观展览、交流
18:
30-20:
30
晚宴
2011年11月18日，星期五
地点：
西安绿地笔克国际会展中心二楼
专题论坛
地点
08:
30-12:
00
13:
30-17:
00
201
会议室
—IC设计与EDA软件
—主持人：
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长张力天先生
—半导体的创新基础:
TSMC开放创新平台
—主持人：
TSMC中国业务发展总监
张国基博士
202
会议室
—IP与IC设计
—主持人：
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长王志华教授
—IP与IC设计
—主持人：
中国通信协会通信集成电路专业委员会副主任委员肖定中教授
205
会议室
—FOUNDRY与工艺技术
—主持人：
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长周生明先生
—IP、IC设计与设计服务
—主持人：
北京华大九天软件有限公司总经理刘伟平先生
206
会议室
—IC设计与封装测试
—主持人：
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠教授
—互动主题：
风险投资等
主要参展企业名录
序号
企业名称
类型
1
台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）
Foundry厂商
2
无锡华润上华半导体有限公司
Foundry厂商
3
上海华虹NEC电子有限公司
Foundry厂商
4
GLOBALFOUNDRIESSingaporePte.Ltd.
Foundry厂商
5
和舰科技（苏州）有限公司
Foundry厂商
6
上海华力微电子有限公司
Foundry厂商
7
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
Foundry厂商
8
苏州国芯科技有限公司
设计企业
9
创意电子股份有限公司
设计企业
10
JASPERDESIGNAUTOMATION
IP提供商
11
SocleTechnologyCorp.虹晶科技股份有限公司
IP提供商
12
美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.）
IP提供商
13
Chips&Media
IP提供商
14
美国泰思立达公司Tensilica
方案供应商
15
灿芯半导体（上海）有限公司
方案供应商
16
AtrentaInc.
方案供应商
17
奥肯思（北京）科技有限公司
方案供应商
18
明导（上海）电子科技有限公司
方案供应商
19
富士通半导体（上海）有限公司
方案供应商
20
MAGMADESIGNAUTOMATION,INC.
EDA软件开发
部分参会人员代表
序号
企业名称
嘉宾
职务
1
全球半导体联盟
王智立
博士、亚太区执行长
2
台积电（中国）有限公司
罗镇球
副总经理
3
ARM
吴雄昂
中国总经理
4
国民技术股份有限公司
徐剑锋
执行总监
5
联发科技股份有限公司
徐茂容
总监
6
创意电子股份有限公司
居龙
中国区总裁
7
新诺普思科技（北京）有限公司
陈志宽
总裁
8
芯原微电子（上海）有限公司
戴伟民
董事长/总裁
9
上海凸版光掩模有限公司
罗泰瑞
亚太营运副总裁
10
上海宏力半导体制造有限公司
陈卫
总裁
11
英特尔中国研究院
尚笠
首席架构师/院长
12
炬力集成电路设计有限公司
李湘伟
董事长
13
深圳国微电子股份有限公司
黄学良
董事长
14
大唐微电子技术有限公司
赵纶
总经理
15
瑞萨电子（中国）有限公司
李军
副总监
16
明导（上海）电子科技有限公司
刘岩
总监
17
联芯科技有限公司
刘迪军
副总裁
18
格科微电子（上海）有限公司
赵立新
总经理
19
北京中星微电子有限公司
林云生
副总裁
20
上海新进半导体制造有限公司
金钟元
副总裁
5
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