proteldxp课程设计报告.docx

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proteldxp课程设计报告

目录

第一章绪论3

第二章课程设计的要求及设计步骤4

2.1课程设计的内容4

2.2电路设计步骤4

第三章原理图与PCB图的绘制5

第四章检查封装是否正确14

（1）新建PCB和PCBFile14

（2）电汽检查14

第五章导入网络表和元件封装16

第六章布线设置17

第七章课程设计总结18

第一章绪论

第二章课程设计的要求及设计步骤

2.1课程设计的内容

（1）原理图设计

学习掌握电路板设计概念，熟悉PROTEL各种操作界面及其基本使用方法选取元件、绘制原理图、文件管理、打印输出和网络表生成。

（2）原理图原件的制作

掌握自制元件的方法。

（3）印制电路板设计

学习掌握PCB印刷电路板的布线流程、PCB画面管理、工作层面设置、设置印刷电路板规则、元件布局、自动布线、手工调整、打印输出。

（4）印制电路板元件的封装

掌握PCB封装的制作方法。

2.2电路设计步骤

（1）新建项目

执行菜单命令【File】→【New】→【Project】→【PCBProject】创建新的PCB项目，【SaveProject】“单片机基础综合实验板”项目

（2）建立集成元件库项目

首先在ProtelDXP2004执行菜单命令【File】→【New】→【Project】→【IntegratedLibrary】

然后制作原理图元件STC12C5A0S2、HD7279、LG5641AH、PL2303、DS18B20、USB接口，编辑元件属性

（3）制作元件封装

1.单击【Project】中“单片机基础综合实验板”切换PCB元件封装库编辑器界面下

2.执行菜单命令【View】→[【WorkSpacePanels】→【PCB】→【PCBLibrary】，在【PCBLibrary】工作面板只有一个人名为“PCBCOMPONENT_1”的元件封装。

选择[NewBlankComponent]选项，再新建一个元件封装，然后再编辑。

3.完成STC12C5A60S2元件封装PLC44zuo和LG5641AH原件LEDDIP-12.

4.利用模式管理器联系元件及其相应的封装

第三章原理图与PCB图的绘制

（1）集成元件库的建立

（2）电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

U1

STC12C5A60S2

Plcc44zuo

2

U2

DM74LS245N

Dip-20

3

Y1

XTAL

11.0592M

CAPR5.08.7.8x3.2

4

C1

Cap

30μ

BCY-W2/D3.1

5

C2

Cap

30μ

BCY-W2/D3.1

6

P1

Header8

HDR1X8

7

P2

Header8

HDR1X8

8

P3

Header8

HDR1X8

9

P4

Header8

HDR1X8

10

P5

Header8

HDR1X8

11

R1

ResTap

30k

VR5

12

R2

ResTap

30k

VR5

（3）时钟电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

R3

Res2

10k

AXIAL-0.3

2

R4

Res2

10k

AXIAL-0.3

3

R5

Res2

10k

AXIAL-0.3

4

C3

Cap

0.1μ

BCY-W2/D3.1

5

Y2

XTAL

32.768M

CAPR5.08.7.8x3.2

6

U3

DS1302

Dip-8

7

Ni-cd1

Battery

CAPR5.08.7.8x3.2

（4）电源接口和复位原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

U1

DS1232

Dip-8

2

R6

Res2

5.1k

AXIAL-0.3

3

R7

Res2

5.1k

AXIAL-0.3

4

R8

Res2

2k

AXIAL-0.3

5

S1

SW-PB

6

DS1

0.1μ

CAPR1.27-1.7x2.8

7

C4

10μ

CAPR2.54-51x3.2

8

C5

BAT-2

9

JK1

HDR1X4

10

KG1

Dip-6

（5）外扩展RAM电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

U5

ST24C02B1

Dip-8

2

R9

Res2

5.1k

AXIAL-0.3

3

R10

Res2

5.1k

AXIAL-0.3

（6）DAC电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

U6

DAC0832LCN

Dip-20

2

U7

ADOP07DN

Dip-8

3

U8

ADOP07DN

Dip-8

4

R11

ResTap

VR5

5

R12

ResTap

VR5

6

R13

Res2

515k

AXIAL-0.3

7

R14

Res2

15k

AXIAL-0.3

8

R12

Res2

7.5k

AXIAL-0.3

9

P6

Header3

10

C6

Capr5-4x5

0.1μ

CAPR-4X5

11

C7

Capr5-4x5

0.1μ

CAPR-4X5

（7）232电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

U9

MAX232ACPE

Dip-2

2

C8

Cap

1μ

BAT-2

3

C9

Cap

1μ

BAT-2

4

C10

Cap

1μ

BAT-2

5

C11

Cap

1μ

BAT-2

6

J1

DConnector

DSUB1.385-2H9

（8）温度传感器电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

Q1

BCY-W3

2

R16

5.1k

AXIAL-0.3

（9）流水灯电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

U10

DM74LS573N

Dip-20

2

U11

DM74LS02M

Dip-14

3

DS2

LED-Pack

HDR2X8

4

R17

Res-pack

2k

HDR1X9

（10）键盘数码显示原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

U12

Hd7279A

Dip-28/D38.1

2

LED1

DPY

LEDDIP-12

3

C12

Cap

15p

CAPR5-4X5

4

R18

Res2

1.5k

AXIAL-0.3

5

R19

Res2

10k

AXIAL-0.3

6

R20

Res2

10k

AXIAL-0.3

7

R21

Res2

200

AXIAL-0.3

8

R22

Res2

200

AXIAL-0.3

9

R23

Res2

200

AXIAL-0.3

10

R24

Res2

200

AXIAL-0.3

11

R25

Res2

200

AXIAL-0.3

12

R26

Res2

200

AXIAL-0.3

13

R27

Res2

200

AXIAL-0.3

14

R28

Res2

200

AXIAL-0.3

15

R29

Res-PACK

200

HDR1X9

16

S16

SW-PB

DIP-6

17

S14

SW-PB

DIP-6

18

S12

SW-PB

DIP-6

19

S10

SW-PB

DIP-6

20

S8

SW-PB

DIP-6

21

S6

SW-PB

DIP-6

22

S4

SW-PB

DIP-6

23

S2

SW-PB

DIP-6

24

S17

SW-PB

DIP-6

25

S15

SW-PB

DIP-6

26

S13

SW-PB

DIP-6

27

S11

SW-PB

DIP-6

28

S9

SW-PB

DIP-6

29

S7

SW-PB

DIP-6

30

S5

SW-PB

DIP-6

31

S3

SW-PB

DIP-6

（11）USB电路原理图

序号

Designator

LibRef

value

Footprint

1

C13

Cap

20P

RAD-0.3

2

C14

Cap

0.1uF

RAD-0.3

3

C15

Cap

0.1uF

RAD-0.3

4

C16

Cap

0.1uF

RAD-0.3

5

C17

Cap

0.1u

RAD-0.3

6

C18

Cap

10u/16V

RAD-0.3

7

C19

Cappol1

8

DS3

LED0

9

R30

Res2

10k

AXIAL-0.4

10

R31

Res2

10k

AXIAL-0.4

11

R32

Res2

10k

AXIAL-0.4

12

R33

Res2

10k

AXIAL-0.4

13

R34

Res2

18

AXIAL-0.4

14

R35

Res2

18

AXIAL-0.4

15

R36

Res2

1.5k

AXIAL-0.4

16

R37

Res2

1k

AXIAL-0.4

17

U13

Pl2303

SSOP28

18

US1B

USB

787761

19

Y3

XTAL

12M

BCY-W2/D3.1

第四章检查封装是否正确

（1）新建PCB和PCBFile

（2）电汽检查：

执行菜单命令【Project】→【CompilePCBProject单片机基础综合实验板.PRJPCB】进行电气检查，修改错误和警告。

第五章导入网络表和元件封装

执行命令【Design】→【ImportChangeFrom单片机基础综合实验板】

第六章布线设置

手动布局

自动布线

第七章课程设计总结

这次PCB课程设计总共花了两个星期的时间，我了解到《电子线路设计与PCB制作》是电子、通信工程等信息大类专业的一门重要的专业技术课程。

而学习这门课程目的是为了让学生掌握电路设计的基本知识、技能、方法，努力消除校企之间人才要求的落差，更好地适应企业或社会对应用型需要。

这次课程设计使我们熟悉了Protel 99 SE，为今后进步学习Protel 99 SE打下了一定的基础，同时也提高了我们的实践动手能力及思考、解决问题的能力，也是我们懂得团队智慧的无穷及团队合作的重要性。