SMT手工焊接技术第四部分.docx
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SMT手工焊接技术第四部分
资料四焊接技术教育
一、定义:
金属焊接是指通过适当的手段，使两个分离的金属物体（同种金属或异种金属）产生原子（分子）间结合而连成一体的连接方法。
二、焊接的种类
焊接的种类有很多,主要分为几大类：
1、电弧焊：
电弧焊是目前应用最广泛焊接方法,它包括有焊条电弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊，等离子弧焊，熔化及气体保护焊等。
2、电阻焊:
电阻焊是以电阻热为能源的一类焊接,方法包括以熔渣为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊。
3、高能焊束：
这一类焊接方法包括电子束焊和激光焊。
4、钎焊:
钎焊的能源可以是化学反应热，也可以是间接热能。
它是利用熔点比被焊材料的熔点低的金属钎料。
经过加热使钎料熔化,靠毛细管作用将钎料吸收到接头表面的间隙内,润湿被焊金属表面，使液相与固相之间相互扩散而形成钎焊接头。
因此，钎是一种固相兼液相的焊接方法，它与熔焊方法不同，钎焊时母材不熔化，采用比母材熔化温度低的钎料，加热温度采取低于母材固相线高于钎料液相线的一种连接方法。
5、其他焊接方法:
这些焊接方法属于不同程度的专门化的焊接方法,其适用范围较窄,主要包括以电阻热为能源的电渣焊、高频焊;以化学能为焊接能源的气焊、气压焊、爆炸焊；以机械能为焊接能源的磨擦焊、冷压焊、超声波焊、扩散焊。
下面以钎焊作详细介绍。
三、钎焊原理
钎焊生产主要包括钎焊前准备、零件装配和固定、钎焊，钎焊后清理及质量检验等工序。
其中,钎焊工序是形成良好的焊接头的决定性工序,形成接头的过程也就是液态钎料填充接头间隙（简称填缝）,并同母材发生相互作用和随后钎缝冷却结晶的过程,钎焊的基本原理就是关于这些过程的原理。
实际中，钎焊时并非任何液体金属均能填充接头间隙。
也就是说,必须具备一定的条件,此条件就是润湿作用和毛细作用。
1、钎料的润湿作用：
润湿是液相取代固相表面的气相过程。
按其特征可分为浸渍润湿、附着润湿和铺展润湿，各种情况下所需要的力不同。
当液态处于自由状态下，为使其本身处于稳定状态，他力图保持球形的表面。
而当液体与固体相接触时，这种情况将发生改变。
其变化取决于液体内部的内聚力和液固两相间的附着力,当内聚力大于附着力时，液体就不能粘附固体表面,当附着力大于内聚力时,液体就能粘附在固体表面,即发生润湿作用。
2、毛细作用：
在实际生产中,绝大部分钎焊过程是毛细钎焊过程，即液态钎料不是单纯地沿固态母材表面铺展,而是流入并填充接头间隙。
通常间隙很小，类似毛细管。
钎料就是依靠毛细作用而在间隙内流动的。
因此，钎料的填缝效果还与毛细作用有关。
3、影响钎料毛细填缝的因素：
a、钎料和母材的成分
若钎料与母材在液态和固态不均不发生物理化学作用,则他们之间的润湿作用就很差;若钎料与母材相互溶解或形成化合物，则液态钎料就很好地润湿母材。
b、钎焊温度
随着加热温度的升高，液态钎料与气体的界面张力减小，液态钎料与母材的界面张力也下降，这两者均有助于提高钎料的润湿能力。
但是钎焊温度不能过高,以免造成溶蚀,钎料流失和母材晶粒长大等现象。
c、母材表面的氧化物
在有氧化物的母材表面上,液态钎料往往凝聚成球状，不与母材发生润滑湿,也不发生填缝。
所以，必须充分清除钎料和母材表面的氧化物,以保证发生良好的润湿作用。
d、母材表面粗糙度
母材表面的粗糙度，对钎料的润湿能力有不同程度的影响，对钎料与母材作用较弱时,它在粗糙表面上的纵横交错的细槽对液态钎料起了特殊的毛细作用，促进了钎料沿母材表面的铺展。
e、钎料
钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。
f、间隙
间隙是直接影响钎焊毛细填缝的重要因素。
毛细填缝的长度（或高度）与间隙大小成反比，随着间隙减小，填缝长度增加;反之减小。
因此毛细钎焊时一般间隙都较小。
g、钎料与母材的相互作用
实际钎焊过程中,只要钎料能润湿母材，液态钎料与母材或多或少地发生相互溶解及扩散作用，致使液态钎料的成分、密度、粘度和熔化温度区间等发生变化，这变化都将在钎焊过程中影响液态钎料的润湿及毛细填缝作用。
四、钎焊方法：
通常是以所应用的热源来命名的,其主要作用是依靠热源将工件加热到必要温度。
主要方法有:
烙铁钎焊、火焰钎焊、金属浴钎焊、感应钎焊、气相钎焊、波峰钎焊、电阻钎焊盐浴钎焊、超声波钎焊、保护气体炉中钎焊、红外钎焊等。
结合本公司实际情况，以下内容只对烙铁钎焊、波峰钎焊、红外钎焊作详细介绍。
五、波峰焊接中所使用的助焊剂
1、助焊剂的作用:
在一般情况下,基体金属和易熔的钎料合金表面均有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜,该锈膜是受环境侵蚀的结果，并随环境和基体金属的不同,而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。
这些非金属产物的作用相当于阻挡层,因此在钎接前必须将其清除掉。
助焊剂的主要作用之一就是清除掉这些锈膜，在波峰焊接过程中，助焊剂所起作用归纳起来主要功能如下:
a、获得无锈蚀的金属表面，并保持该被焊表面的洁净状态。
b、
助焊剂覆盖在焊点表面,隔断了焊点与空气的接触。
c、对表面张力的平衡施加影响,减小接触角，促进钎料扩展。
2、助焊剂对波峰焊接过程的影响
助焊剂在波峰焊接中，除了有助于钎料流动外,还影响着波峰焊接的速成度和焊点的完好程度。
3、助焊剂的主要技术特性
a、表面活性（温流活性）
助焊剂应能良好地润湿母材金属和钎料，以促进钎料漫流的方式影响表面能量的平衡，且易被液态钎料排开。
助焊剂的润湿和漫流与接触角直接有关，在实践中，钎料和基材金属表面之间的接触角，可用于量度助焊剂的作用效果。
因此漫流活性或、可以描述为助焊剂降低钎料——基材系统接触角的能力。
b、化学活性
助焊剂仅有表面活性，还不能促进钎接过程,良好的助焊剂必须有一定化学活性,化学活性是助焊剂固有特性之一，该特性使助焊剂能够除掉锈膜,使钎和基材金属结合。
助焊剂的化学活性和表面活性,共同影响着焊点的完美程度,二者缺一不可。
c、热稳定性
助焊剂必须在波峰焊接温度下为已净化的金属表面提供保护层，否则，刚刚净化出的金属表面,将会在空气中因波峰焊接高温而重新加速氧化,因此，助焊剂（注意，是指助焊剂材料而不包括溶剂）必须能够耐受波峰焊接温度而不气化和裂解,因为助焊剂材料的裂解将产生难于被液态钎料排开和除掉的有害沉积物。
d、活化温度
活性松香助焊剂中是由有化学活性的成分清除锈蚀膜。
助焊剂中的化学活性,通常要在某一特性温度内才能表现出来，这种使助焊剂发生化学反应的温度称为活化温度。
只有该温度下,才能充分触发助焊剂的作用机理,使其达到最佳反应状态。
e、去活化温度
助焊剂中的活化物质，可能因高温下发生的中间化学变化而改变其特性并变为非活性,此时的温度称为去活化温度。
f、钝化温度
钝化温度亦称为分解温度，在分解温度下被为助焊剂中的活化物质要完全分解，只要反应后助焊剂的残留物在化学活性方面即可认为是中性和不具有腐蚀性（即残留物钝化）。
g、安全性
助焊剂在使用和储存过程中应对生态学方面不造成任何危害，在工作时,产生的烟尘应无毒的,并且不产生刺激性气味，分解后的残留物和废物应是无腐性的，且不会带来任何环境问题。
综上所述，良好的工业用助焊剂应具备如下性质：
●在室温下应呈低腐蚀性或无腐蚀性;
●在波峰焊接过程中放出的烟尘应是低腐蚀性或无腐蚀性的；
●不腐蚀母材金属；
●残留物易于清除；
●经济性。
4、助焊剂的分类
a、有机酸:
它是具有中等除锈能力的慢作用材料，对温度敏感。
由于使用后仍具有腐蚀性，故必须清除任何凝结的钎接残留物和烟尘。
b、有机卤素:
有机卤素其化学活性类似无机盐类,并因易于利用其卤素离子作为助焊剂。
由于有机基的影响，有机卤素对温度感，腐蚀性较强，焊后残留物和烟尘必须仔细清除。
c、胺和氨化物：
因其不含卤素，故一般作为一种添加剂的形式应用于多种助焊剂中,它含有像尿素、乙二胺、单乙醇胺和三乙醇胺等到这类材料。
该类化合物还是有腐蚀性，而且对温度非常敏感。
上述三种有机助焊剂由于其腐蚀性和温度不稳定性，故在波峰焊工艺中也是限制合用的。
d、纯松香型助焊剂：
纯净的松香通常是几种异构双萜酸的混合物，其中三种主要成份是松香酸、d-海松酸和L-海松酸,松香酸占（80~90）%、而海松酸占（1０~１５）%。
纯松香在室温为固体，在化学上呈非活性,在电气上是绝缘的，而且其凝结蒸汽和与金属反应所生成的化合物也同样如此。
在现代微电子工业中仍是极为有用的一种助焊剂。
纯净松香助焊剂的主要缺点是其与许多金属反应的固有化学活性低,因而焊接前必须对基材金属表面进行净化处理。
e、低活性助焊剂:
这类助焊剂主要受允许活性极限的限制,以便在大多数应用中不必清除助焊剂残留物。
英国DTD标准规定其活化剂（氯化物）的含量限制在0．5%。
f、无卤素活性松香：
德国工业标准（DIN）规定其活化剂仅限于有机酸和比较无害的类似材料，但HＯWARD H．ＭＡＮＫO认为：
这些材料还是颇为危险的，特别是如果净化不当,清除松香而留下暴露的这些材料更危险,因为作为活化剂的有机酸需要利用极性溶液清除。
g、中性活性松香助焊剂：
美国标准MＩL-F－14２５6对这类助焊剂在焊前和焊后的电气和化学技术要求作了具体的规定,但未涉及其化学成份。
因此，制造厂商可在中等活性范围内寻求采用任何一种最有效的活化剂材料（卤化物、有机酸、胺、氨化物等）。
但最终配制的助焊剂残留物和凝结的焊接烟尘应是无腐蚀性的，且在电气上是绝缘的。
h、活性松香助焊剂：
这组助焊剂已在整个工业和生产中获得了极广泛的应用。
虽然其焊后留下的残物,对许多应用场合（如收音机、电视机等）是基本安全的。
但对于高可性和长寿命设备来说，则被认为是很危险的。
为了彻底清除残留物，必须采用双极性溶剂，即首先利用无极性溶剂清除松香，然后再用像水这样的极性溶剂清除留下的活化剂和其它可电离的残余物。
也可一次性利用双极性溶剂渗和液同时清除两种残留物。
i、清洗型助焊剂：
在电子产品生产中，最广泛使用的高固体含量助焊剂是松香型有机类助焊剂。
此类助焊剂通常由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂等成分组成。
传统助焊剂以松香为基体,它能够同时起到活性剂和成膜剂的作用。
为了提高助焊剂的助焊能力，必须加入一定的活性物质,助焊剂中的添加剂常为酸度调节剂、消光剂、光亮剂、缓蚀剂和助燃剂等物质中的一种或几种。
j、免清洗型助焊剂:
免清洗型助焊剂是指焊后残留物极微且无害,而无需再清洗的助焊剂。
这类助剂中固体成份通常都低于5%，亦称为低固型助剂。
其应具备下列要求:
●固体含量应不大于5％;
●不含卤素；
●助焊剂扩展率应不小于80%;
●波峰焊接后PCB的绝缘电阻应大于１×1011Ω；
免清洗这种叫法只对一般的电子产品而言,对那些对可靠性有特殊要求的产品（如航空、航天、卫星、导弹等）还需要清洗工序,否则,造成了事故损失将是无法估量的。
k、水熔性助焊剂：
水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂在水中溶解度大、活性强、助焊性好，焊后残留物易溶于水,因此可以直接水作清洗溶剂。
上述三种助焊剂是近年来一类新型助焊剂,由于其因体含低，焊后残留物很少，因而可以大大简化甚至省去清洗工序，大幅降低ODS的消耗，对保护地球环境有非常重要的意义。
六、钎焊料
波峰焊接中所用钎料几乎都是锡-铅二元合金,电子工业组装工艺中，广泛采用锡-铅二元合金作钎料的主要原因是:
●熔化温度范围窄,且适用于工程应用范围需要;
●润湿性和机械物理性尚可;
●经济性好。
1、锡、铅的物理化学特性
a、元素锡：
锡为银白色有光泽的金属,耐氧化性能好，暴露在空气中时仍保持其光泽。
延伸性好,晶粒结构比较粗糙。
锡是一种质软的低溶点金属,相变点为13．2℃，低于这个温度时变成粉末状的灰色锡（α锡），灰色锡具有金刚石型晶格金相结构。
当温度高于13.２℃时变成白色锡（β锡），呈空心立方晶格，富有延展性。
α锡的原子能够加速未转变材料中α锡的形成过程。
锡在大气中耐腐蚀性好，不失金属光泽;但不能抗氯、碘、苛性钠、苛性钾等物质的腐蚀。
b、元素铅:
铅是一种蓝色金属,其新暴露表面具有光亮的金属光泽。
通常在空气中该表面很快变质,呈暗灰色。
该氧化膜附着力非常强，保护其层金属免受环境的进一步侵蚀，它使铅具有耐多种化学和环境腐蚀的独特性能。
铅是一种质软金属，具有面心立方晶格，很容易加工成形。
铅是一种对人体有害的有毒金属,接触时要特别注意。
2、锡-铅合金熔点温度
在选用钎料的许多考虑因素中,钎料融点温度是首先要考虑的。
由于在等于或稍高于熔点的温度下,钎料仍呈粘带状态,极不易流动，在一定程度限制了润湿特性。
因此较理想的的钎焊温度应大约高于钎料熔点温度（１5.５~７１）℃之间为宜。
该温度范围适用于大多数钎料合金。
对锡-铅合金这种特定场合,钎料合金的熔点和钎接温度之差取4０℃左右为宜。
值得注意的是，推荐的波峰焊接温度并不等于钎料槽中的温度。
在波峰焊接过程中，焊点实际达到的温度是介于钎料槽温度和被焊工件之间的某一温度。
波峰焊接工艺中通常都是采用成份为Sn63/Pｂ37的共晶组分，该组分的熔点为183℃，那么,较优的钎接温度应为223℃（1８3℃+40℃）。
而对应此状态，钎料槽的温度通常应选择到250℃左右才行。
其目的是为了保证钎料的良好的流动性,并考虑到被润湿表面的所有热损耗，这也是为了缩短钎接时间和增强助焊剂活性所要求的。
在波峰焊接时,焊点的加热过程中，主要影响因素是被焊物的焊前温度，被焊物的热容量和热导（即被焊物和焊点的散热效果）,助焊剂活化要求的温度，钎料槽本身的热散失。
对温度的这些要求必须和钎料波峰所能提供的热量相平衡，以确保焊点的钎接温度能稳定地维持在223℃左右。
钎料中由于锡和铅的不同组份，其物理特性也是不同的,如下表所示,由于锡和铅的密度不同，故钎料的熔化温度、密度、导电率、及机械特性等都有所不同。
锡-铅系钎料的物理特性
合金成份
（%）
熔点（℃）
密度
抗拉强度
抗剪强度
廷伸率
布氐硬度
电导
电阻率
ｇ/cｍ3
ｋg/mｍ2
ｋg/mm2
%
%IAＣS
μΩ.cｍ
锡
铅
固相线
液相线
10０
0
２3２
232
7．２9
1.４９
２．02
5５
1３.9
１０
６3
37
183
183
8.46
5.41
3.8
２8~３0
17
１1.5
14.９9
70
3０
183
18６
8．１７
5.４8
3.5２
２０
17
12.5
１3.７9
60
4０
１83
１8８
８.52
５.34
３.9４
27～4０
16
1１．5
14.99
50
5０
18３
21４
8.９0
4.３6
3.66
3８~98
1４
1０.９
15.82
40
6０
１８3
238
９.28
３．８
3.３７
39~１５
12
1０.1
１7．0７
2
.04
3．37
2.9５
22
11
8.7
２０.5
1.34
1.42
1．３9
3９
3、钎料膏:
钎料在未使用前通常是块状或丝条状的固体,在SＭT焊接工艺中所使用的钎料却是糊状的膏状体,即钎料膏。
钎料膏是由钎料合金粉末（通常采用粒度为３０~５0μm的球状粉末）和糊状助焊剂混合制得的一种高粘度的膏状物，与再流焊配合应用于印刷电路板的组装。
钎料膏的基本功能要求如下:
a、具有一定流动性，可以通过印刷设备涂敷到印刷电路板表面;
b、具有一定的粘度,在再流焊之前可以固定待焊的电子元器件;
c、在再流焊过程中,可去除金属氧化物并润湿金属表面,最终形成可靠连接。
钎料膏应具备的基本特性如下：
a、印刷性能良好,可连续印刷；
b、流变性好，放置或预热时不产生崩塌或桥连现象;
c、焊接性良好，不会产生钎料球飞溅而引起短路；
d、储存寿命长,长时间储存粘度无变化,在0～５℃下在保存3~6个月；
e、印刷后放置时间长，一般在常温下能放置１2~14个小时；焊接后的残余物应具有较高的绝缘电阻，清洗性好或免清洗;
f、无毒、无嗅和无腐蚀性。
七、波峰焊接设备
1、波峰焊工艺的优点
a、
省工省料，提高生产效率，降低成本:
在电子产品生产中,应用波峰焊接工艺后,可以大幅度提高生产效率（５０倍以上）,节约大批人力和钎料。
使得产品的生产成本能大幅度地降低。
b、提高焊点的质量和可靠性：
应用波峰焊接工艺后的另一个最突出的优势是,消除了人为因素对产品质量的干扰和影响。
c、改善操作环境和操作者的身心健康:
使用活性松香钎料丝手工焊操作时产生的烟,其中在部分是助焊剂受热分解产生的气体或挥发物,这些烟中含有对人体有害的成分。
d、产品质量标准化：
由于采用了机械化和自动化生产,就可以排除手工操作的不一致性和人为因素的影响,确保了产品的安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化,从而达到使产品质量稳定不变。
e、可以完成手工操作无法完成的工作:
随着电子装备的轻、薄、短、小型化的发展趋势,其安装密度大幅度地提高。
面对精密微型化的安装结构，单靠人的技能已是法胜任。
2、设备系统的基本组成：
一次焊接系统的基本组成,夹送系统、夹具、助焊剂涂覆系统、预热系统、钎料波峰发生器、冷却系统、电气控制系统等是必备部分。
3、波峰焊接备的操作:
参阅《设备使用指示书》。
八、SMT波峰焊接技术
SMT中的焊接工艺主要有波峰焊和再流两种，其中再流焊在实际工业生产中得到了最广泛的应用。
再流焊和波峰焊的根本区别在热源和钎料。
在再流焊中,预置的钎料膏在外加热量下熔化，与基材发生互相作用而实现连接。
1、波峰焊:
波峰焊接（WaｖｅSoｌdeｒiｎg）:
即将熔融的液态钎料借助泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰,装载了元器件的ＰＣB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的焊接称为波峰焊接。
2、再流焊
再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效方法。
再流焊使用的连接材料是钎料膏,通过印刷或滴注等方法将钎料膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再有专用设备——贴片机在上面放置表面装贴元件，然后加热使钎料溶化,即再次流动,从而实现连接,这也是再流焊名称的来由。
根据热源不同，再流焊主要可分为红外再流焊、热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。
1、
红外再流焊：
利用红外线辐射能加热实现表面贴装元件与印制电路板之间连接的软钎焊方法,下图是红外再流焊的基本原理示意图。
再流焊的钎焊质量主要取决于是否能实现所有焊点的均匀加热，因此钎焊温度工艺参数分为四个阶段:
a．预热升温阶段
铅料膏中的溶剂在外此阶段得到挥发。
如果预热阶段升温过快，将导致两个主要问题:
一是溶剂挥发过快带动铅料合金粉末飞溅到印刷电路板上，形成铅料球缺陷；二是铅料膏粘度变化过快导致铅料膏坍塌,形成桥连缺陷,典型的预热升温速率为1～２℃／S,最大不超过4℃／Ｓ。
b．预热保温区：
在此段温度缓慢上升,主要目的是激活钎料和促使印制电路板上的温度均匀分布。
绝大多数软钎剂的活性温度为145℃,因此这一阶段的温度一般为150℃，最大不超过180℃。
就保温时间而言,如果太短，将导致冷焊和立碑现象等缺陷,如果太长，钎料的助焊性能在再流焊之前就浪费了。
典型的预热保温时间为1～3min。
c．再流阶段。
此阶段温度高于钎料合金熔点。
钎料熔化并与待结合面金属发生溶解——扩散反应,而形成焊点。
就温度再流而言，为避免焊点界面处的金属间化合物层过厚，理想的铅焊温度为超过铅料合金熔点３0～4０℃。
d．冷却阶段,焊点凝固最终实现固态连接,冷却速度对最终的焊点强度有重要影响。
从焊点的强度来讲，冷却速度越快，其金属学组织越细小,焊点强度越高,但是冷却速度要考虑到元器件自身对温度的冲击的承受能力,一般而言,冷却速率应控制3～4℃/S。
②、热风再流焊
热风再流焊是利用受热传导实现表面贴装元件与印制电路板之间焊接的软钎焊方法。
其热源为加热器的辐射热，受热空气在鼓风机等的驱动在再流焊炉中对流，并实现热量传递。
与红外再流焊相比,热风再流焊可实现更为均匀的加热,目前,商品化的再流焊设备实际上多采用红外与热风相结合的加热方式。
③、气相再流焊（略）
④、激光再流焊（略）
九、手工焊接
1、焊接工具:
焊接所使用的主要工具是电烙铁,镊子、剪钳、吸锡器、防护眼罩、抽风机烙铁架、清洁海绵为焊接辅助工具。
2、对于焊接工具的用途和要求
a、电烙铁：
是用来熔化钎料,以达到焊接的主要工具,它必须满足以下要求。
●温度要恒定；
●消费电力少;
●体积小、重量轻便于作业；
●烙铁头要易于更换，容易修理;
●可长时间连续使用；
●绝缘阻抗高,对于半导体部品无破坏性；
●具有防静电功能。
b、镊子：
用于夹带被焊元件，使焊接作业顺利进行。
c、剪钳:
用于去除焊接后过长的元件引脚或元件引脚焊接前的预加工。
d、吸锡器:
用于取下元件时使用,特别是多脚元件。
e、防护眼罩:
用于保护眼睛,防止助焊剂飞溅入眼,造成伤害。
f、抽风机：
用于吸走焊接时助焊剂所挥发出的烟尘等。
g、烙铁架:
放置烙铁用。
h、清洁海绵：
焊接时,由于高温,烙铁头容易产生氧化层，必须用清洁海绵清洁,以保证焊接质量。
使用时海绵必须加水。
3、电烙铁的组成
a、烙铁头的材质：
烙铁头是以铜作为基材,以铁电镀其表面或铁电镀后再施以镀镍或铝合金。
b、
电烙铁构造:
如图
c、烙铁的保养
●烙铁使用前需在沾有水的海绵上稍加清洁。
●使用后若长时间不用时,于其前端熔化米粒大的钎料防止烙铁头氧化。
●清洗烙铁头的杂物主要是用海绵来处理，在海绵里加入其高度２/3的水量。
当烙铁头脏污时轻轻一抹即可。
注意:
清洗烙铁头的时间不能太长,否则烙铁的温度将会下降从而难以焊接良好。
4、电烙铁实际温度的判定
a、用温度计直接测量:
测量时打开温度计的电源开关，将烙铁头端部置于温度计的温度感应部位,经4~5秒后由显示器上直接读取温度。
b、目视判定：
在烙铁头端部熔化少量钎料,观其颜色变化。
●温度低时,钎料不变色。
●温度高时,钎料在数秒内即变成紫色。
●温度适当时3ﻩ~5秒内变成黄色。
５、烙铁的拿法,有3种，如图：
⑴拿笔杆型：
这是常规拿法,适用于一般作业，便于长时间使用。
特点：
像拿笔的方法一样，虽然很容易习惯,但长时间作业后烙铁头易松动。
⑵拳握型：
此种拿法比较稳当。
特点：
象握拳一样抓住，较难习惯且容易疲劳，不适宜长时间作业。
6、锡线的拿法如图:
⑴连续作业的场合
手掌自然握住锡线，母指、食指、小指构成支撑点。
此种方法可连续的送出锡线以及面积大、广的操作。
⑵单点焊接的场合
一般作业所使用的拿法,适用于焊接面积小,焊点多的操作,作业时注意熔化适量锡丝。
7、焊接步骤：
焊接步骤可分为5工程法和3工程法两种。
（1）5工程法:
适合热容量较大情况的焊接,是焊接作业的基本手法。
a、
准备：
将烙铁头和锡线靠近母材，处于准备状态并对所要焊接处进行确认。
b、
加热：
首先烙铁头对母材进行加热。
c、
钎料供给:
在母材上熔化适量的钎料，钎料要加在烙铁与母材接触处,不能只加在烙铁头上。
d、终止钎料供给:
加入适量的锡后,马上移走锡线。
e、加热终止：
充分的焊接后将烙铁移走。
（２）3工程法:
适合热容量较小，节奏较快的焊接操作
a、
准备：
将烙铁头和锡线靠近母材,处于准备状态并对所要焊接处进行确认。
b、
加热母材和供给钎料：
烙铁头加热母材的同时进行钎料供给，钎料要加在烙铁与母材接触处,不能只加在烙铁头上。
c、
烙铁和钎料的移去:
充分焊接后，将钎料和烙铁移去。
8、烙铁的离开方向与焊锡量有关:
正确的方向应是与PCB呈４5度的方
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