硬件设计说明书模板分析.docx

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硬件设计说明书模板分析

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年月日

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年月日

会签：

批准：

年月日

XXXXXXXXXX公司

修订页

序号

版本

修订内容简述

拟制/日期

审核

批准

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

1设计依据

2参考文档

3定义、符号、缩略语

4产品功能

5技术指标

表1技术指标

技术指标

物理特性

安装方式

防混销位置

尺寸（H×D×W）

印制板厚度

环境条件

工作环境温度

工作环境相对湿度

储存环境温度

储存环境相对湿度

海拔

可靠性

MTBF

6接口说明

6.1连接器定义

表2连接器信号定义

端子号

符号

含义

6.2指示灯定义

7硬件原理说明

7.1硬件原理框图

7.2元件选型

包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。

7.2.1元器件选型基本原则

（1）所有元器件均为工业级。

（2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。

7.2.2电容选型

表？

电容型号列表

容值

基本参数

应用分析

7.2.3电感选型

表？

电感选型列表

名称

基本参数

应用分析

7.2.4过压防护器件选型

表？

过压防护器件列表

型号

基本参数

应用分析

7.2.5连接器选型

表？

欧式连接器性能指标

连接器型号

厂家

温度范围

工作电流

抗振动

抗机械冲击

通向阻抗

绝缘阻抗

耐压

备注

7.3原理分析

7.4时序分析

7.5EMC设计分析

7.6可编程逻辑设计说明

7.7降额设计

降额设计见附录

7.8MTBF计算

表？

NO

器件型号

名称

N（数量）

λ

λ数据来源

∑λ=λ×N

1

2

3

4

7.9FMEA分析

8测试点

9配套明细表

10电路原理图

电路原理图见附录。

11制版文件光绘图

12附录

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