手机结构设计经典资料.docx

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手机结构设计经典资料

手机结构设计资料（堆叠篇）

手机的机构形式：

1BARTYPE

直板机（FLIPTYPE翻盖机，小翻盖、键盘的样式）

2FOLDERTYPE翻盖机

（旋影机SWIVELTYPE）

3SLIDERTYPE滑盖机

手机结构件的分类

机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）

按键（主按键，上板按键，侧键）

电声器件（mic，rec，spk，vib）

Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）

Pcb

屏蔽罩

LCM

天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）

电池及其固定结构

转轴，滑轨

塞子（耳机塞子，I/O塞子）

辅料，泡棉，背胶

堆叠厚度

1.外镜片空间0.95mm，

2.外镜片支撑壁0.5mm

3.小屏衬垫工作高度0.2mm

4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度

5.大屏衬垫工作高度0.2mm

6.内镜片支撑壁0.5mm

7.内镜片空间0.95mm，

8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm

9.下前壳正面厚度1.0mm

10.主板和下前壳之间空间1.0mm

11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上+/-10%t

12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）

13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm

14.后壳的厚度0.8mm

15.后壳与电池之间的间隙0.1mm

16.电池的厚度：

0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』

LCD尺寸分布关系

Speaker,Receiver,Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：

1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋）;

2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm（130万象素），8.5mm（200万象素）。

因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。

在造型完成后在根据需要适当微调

LCD主屏到主板的距离：

1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）；

2、下后壳壳体厚度0.5mm（LCD处）；

3、镜片双面胶厚度0.2mm；

4、镜片的厚度0.8mm；（一般）

5、上后壳与下前壳间隙0.4mm；

6、键盘的结构尺寸：

0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmDOME柱；

7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm；

8、DOME的高度0.3mm

堆叠设计

MainBoard部份:

1天线焊盘的位置，封装，以及方向

2元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm

3SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“＋，－”（或只标出正）；焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。

要采用长方形焊盘

4主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。

PCB与壳体前顶后压点≥6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲

5主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。

自攻BOSS也如此

6主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：

M（螺丝直径）+0.8（前壳BOSS壁厚）*2+0.6（前壳BOSS加强筋宽度）*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M（螺丝直径）+3.6mm的范围圆。

主板背面贴片避让后壳BOSS孔：

螺丝头直径+0.15（螺头与后壳孔单边间隙）*2+0.8（后壳BOSS孔壁厚）*2+0.6（后壳BOSS孔加强筋宽度）*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M（螺丝头直径）+3.9mm范围圆。

主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地

7BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）

8PCB上通孔四周0.2mm内无铜。

按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。

（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音）

9PCB外框尺寸公差：

边到边0.127；孔位置：

0.075；具体要与PCB厂家确认。

10针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。

11如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。

定位孔距离FPC焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。

（详见LCD拉焊式FPC设计）

12PCB外形与HOUSING内壁间距>=0.5MM,最少离开0.3mm。

尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位。

一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。

13对于弹片接触器件：

SPK、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中（接触片必须设计成压缩状态）且要求单边大于接触片0.5以上

14一定要预留接地焊盘位置：

Dome、外壳金属件、LCD等

15预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔，天线支架、按键支架、SPK支架定位孔的位置。

16a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）

b.将各配件定位、破板孔的位置画出.

c.将需进行静电防护的露铜区画出.

d.禁布区域画出

e.以D0.5~0.8MM的半径圆角外形转角.（最好咨询厂家通用铣刀直径）

17PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：

板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm时，厚度要加上10%

18主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和此地铜。

否则屏和按键在合缝处的ESD不过。

19为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：

下方和两侧，也必须大量铺地

20主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm，尽量0.5mm。

防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件

21φ5dome在PCB上的PAD：

φ6，上下平行段间距5mm。

Φ4dome在PCB上的PAD：

φ5，上下平行段间距4mm。

22提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。

拼版图

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始-->影像:

采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

-->正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。

在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。

这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

-->在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。

将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨（AlkalineAmmonia），硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。

-->蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。

这称作脱膜（Stripping）程序。

-->钻孔与电镀:

如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。

如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

-->在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

-->多层PCB压合:

各单片层必须要压合才能制造出多层板。

压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。

如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。

多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

-->处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:

接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。

网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置。

金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接

1拼板中，单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。

通常1.6mm

2邮票孔直径0.5mm；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相切，方便分离。

3邮票孔尽量不要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路

4邮票孔放置位置处的元件/线路应距离邮票孔1mm以上。

5四角定位孔：

4个，直径3，边距5*5mm

6BADMark：

一个单板一个，外3内2同心圆，距板边5~6.5mm

7FiducialMark：

4个，直径1，边距3*15mm

8单板距离四周拼板间隙：

最窄处2mm

9单板与单板间拼板框宽度：

最窄处1.6~2mm，不能小于厂家通用的铣刀直径。

否则强度较差影响SMT

10拼板板边最窄处宽度：

上下传送带承载区域8~10mm，两侧5mm。

如果怕板子变形则两边的板框不能省；但如果优先考虑板子利用率要达到80%，则两边板框可以省掉。

12要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。

注意突出器件与单板四周的板框是否预留间隙：

如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板时需带着这些器件做图，做完后删除。

13板框四角倒圆角：

直径4

14邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾位置。

15邮票孔要体现在3D单板上

16拼版尽量采用阴阳板的设计方式。

以提高生产效率缩短程序调试时间

LCM

1LCD组装完成品是否与设计相同，LCD选择的时候，要按照SPEC里面数据的Max值来画，但同时要测量实物尺寸，防止与图纸相差太大。

2壳体和饰板窗口位置与LCD可视区域是否配合：

LCD-AA区外放>0.5mm是LENS的丝印AA区。

丝印AA区外放0.3~0.5mm是胶框AA区。

胶框AA区宽度要满足LENS背胶宽度要求，不要窄于单边1.2mm。

3对于有触摸屏的手机，触摸屏的AA区大于LCDAA区单边0.3以上（一般是0.5mm），外壳显示AA区大于LCDAA区0.5mm，所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。

如果前壳AA扩得太大，一方面屏的黑框外露太宽，另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域，会使滑线试验失败。

4LCD是否定位良好,确认是胶框定位还是PCB定位，注意不要双重定位，否则有可能会杠住LCD，装配困难且跌落易碎。

如果是PCB定位的话，胶框与LCM间隙0.15mm以防止过定位。

如果是胶框定位的话，胶框与LCM间隙0.1mm，同时LCD与主板的背胶不要太粘防止过定位也防止跌落时屏被PCB拉碎。

5胶框定位的话，LCM胶框四个角切开2mm，防止跌落时屏的四角碎裂，注意切开位置的立壁导圆角以防止尖角应力集中；定位框中间为避让卡扣行位的破开处要做F型，不要做E型，以防止应力集中。

胶框顶部C角0.2或者0.3方便LCD装入。

胶框定位的话，定位框肉厚不要小于0.6mm，否则太软跌落易变形出现问题，尤其是LCD下方要避让FPC的两段窄的前壳定位胶框，尽量加筋来加强强度。

6LCD四周和背后避免有突出的RIB和器件（0805电容、摄像头后背、马达pin脚等）,

否则跌落和滚筒的时候严重会导致屏幕碎裂，轻的也会导致LCM内部的菱镜增光片互相挤压，导致显示有指纹样白斑。

7缓冲泡棉的选择是否恰当:

面积尽量大，厚度尽量厚，可以有很好的缓冲效果，同时也可以加大对厚度不同的屏的兼容性；压缩量不能太大，以免会把LCD压出亮斑，也不能太小，否则粉尘测试不通过。

LCD泡棉压缩后的余量0.3mm以上。

（泡棉有回弹损失，正常温度下3%，高温高湿情况下会有20%左右无法恢复。

正常设计数值是压缩40%合适。

最大不要超过60%）

8泡棉与LCD的匹配及固定方式是否良好，考虑XY面方向上的装配间隙单边0.2mm

9触摸屏的泡棉开口距离TP禁压区（电阻膜）0.2mm以上。

10LENS背胶建议厚度最小0.15，太薄的话胶体无法充分融入被粘贴表面，粘性不牢靠。

背胶最窄不要小于0.8~1mm。

可以考虑背胶区的壳体加火花纹以增加背胶粘贴力。

11LCD封浇口是否突出，跌落会碎裂。

12LCD在组装过程中是否会造成不洁.

13在B-B连接器处要加筋/泡棉压住，以防止松脱

14定位筋避让LCD的fpc走线。

15为做好ESD，LCD四周的主板上必须大量铺地。

同时FPC大量打地孔，让FPC表层尽量多的铺地铜。

加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。

16对于翻盖机，A壳要长筋压住SUBLCD周边pcb,间隙0.05~0.1mm。

防止LCD在壳内前后窜动，也防止小屏被压碎。

筋的长度尽量长些，防止跌落时顶坏主LCD。

17如果LCD要加屏蔽盖，那么屏蔽盖与LCD间隙为0.1mm。

Z方向间隙为0mm

18翻盖机的小屏幕四周必须有A壳的筋顶住，否则会被压碎

19直板机或PDA手机,LCM模组下边沿距按键外观线2.5MM以上（因为FPC超出LCD的holder最少1mm），以便于结构作LCD的定位框和按键翻边搭界区。

20LCM背面粘主板的背胶切勿太粘，否则跌落或者滚筒的时候屏会被瞬间变形的主板拉碎。

建议用0.05或者0.1mm厚度的背胶而不要用0.15的背胶。

因为是预定位，因此背胶粘性差也没关系。

另外注意，如果用0.05mm厚度的背胶，注意焊接式FPC的拉焊高度空间是否足够。

21触摸屏必须要有铁框，最好是双面铁框，最少也要有个上铁框。

且前壳显示区壁厚最薄处要达到0.7mm。

否则跌落很危险。

但要注意，加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。

22对于折到PCB背面zif连接的LCM的FPC，其金手指补强板宽度包括两段：

插入zif段和外露折弯补强段。

FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。

要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC做寿命测试时受伤，要距离0.5mm左右，PCB酌情切避让槽。

23对于需要焊接的FPC，FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。

24对于直板或者翻盖机的焊接式LCD，可以考虑LB上开孔，将FPC焊到LB的另一面。

Lcm拉焊式Fpc

1务必注意压焊区域背面是否有重要器件，或者有大面积铺铜。

此点请务必与电子沟通清楚，以确定到底采用热压还是人工拉焊。

如果热压，高度预留0.2mm以上；如果手拉焊，高度预留0.4mm以上（含LCD背面背胶撑起来的高度）。

2FPC焊接端和PCBPAD外围必须要加直径1mm以上的定位孔。

但是定位孔能加在FPC金手指宽度内的两侧，防止定位柱顶到hotbar

3FPC金手指两边的保护区域的厚度不能超过金手指厚度，否则hotbar无法顺利压下

4PCB上PAD的背面要有空置区域以放置压头下压时的支撑件。

尺寸：

金手指长宽分别加2mm

5金手指双面镀铜，金手指开过锡孔，封闭式FPC的设计数据：

pitch：

0.8mmCBPAD宽：

0.4mm长：

3mm;FPC金手指宽：

0.4mm长：

2.7~2.9mm;钢板开孔宽：

3/4PAD长：

3/5PAD;过锡孔孔径：

0.3mm，过锡孔中心距:

1.5~1.8mm

6金手指双面镀铜，开窗式FPC设计数据：

pitch：

0.8mmCBPAD宽：

0.4mm长：

3mm;FPC金手指宽：

03~0.35mm长：

2.7~2.9mm;钢板开孔宽：

3/4PAD长：

3/5PAD;

7金手指上的铜尽量用压延（RA）铜，不要用电解（ED）铜。

压延铜适用于多次或大曲率转动折弯等动态场合的应用，电解铜适用于单次折弯、高速电路板等静态场合的应用。

8FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。

DOME

1DOME表面要涂银浆网格，银网线宽0.4，最远两点小于1欧姆并且网格要接地以防止ESD，dome接地设计：

a.DOME两侧和上下凸出接地耳朵，用导电布粘在PCB接地焊盘上。

尽量四边都接地，最少也要三边接地b.DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）c.提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。

垫高层上需要开出派气槽。

2DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔，直径1.2mm。

3dome比PAD单边小0.2~0.5mm，比如跑道型PAD，窄边宽度4.5mm，dome对应边宽度3.8mm。

一般φ5dome在PCB上的PAD：

φ6，上下平行段间距5mm。

Φ4dome在PCB上的PAD：

φ5，上下平行段间距4mm。

4dome距离PET边缘不能太近，否则会进灰影响使用。

尽量1mm以上。

5Dome作用力大小一般取值150~250g。

推荐180~200g。

厂家提供的F~S特性曲线中，S1值（有效做动峰值）越大，越不容易连键。

比如S1值在0.12mm以上会好些。

6Dome采用不锈钢镀镍。

dome球面上必须选择带最少三个以上凹点的，以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能

71.DOME整体高度为0.35MM，行程为0.25MM。

2.动作力为160±25g，动作寿命为100g/500K次。

3.未标注R角为0.2M。

4.采用

4凹点METALDOME，直径为？

？

mm。

5.表面刷银桨,间距0.4mm，电阻值小于1Ω。

6未注公差按照图示公差等级7.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。

7底衬的材料为PET，厚度0.08mm；垫高层的材料为为PET，厚度0.08mm

Spk

出音孔面积恰当；10%~20%的spk面积,（一般开1MM直径的圆孔多个）

前音腔密封，音腔大小足够；前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果，同时决定音效的重音效果（共振幅度）。

前音腔高度最少0.4~1mm（泡棉压缩之后）高频段声音才会响亮地释放出来；同时如果要达到“超重低音”效果，音腔高度最少1~2mm。

后音腔大小足够，泄漏孔远离SPEAKER；后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果，由于声音的基本频段是中低频，因此后音腔作的大的话，声音会很大很宏亮。

如果speaker周围有很多孔，比如分壳缝隙、侧键孔等，尽量设计专门的密封起来的后音腔。

spk前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。

否则两者相位叠加，声音会变很小。

注意要留出贴防尘网的空间

SPK的走线要注意，避免有壳子压线的情况

SPK前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被闷住，建议用网格布，不要用不织布

引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度1.5mm

是否有采用适当的泡棉作为缓冲SPK及PCB间的间隙

对于弹片接触SPK，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中（接触片必须设计成压缩状态）且要求单边大于接触片0.5以上

弹片必须设计原始和压缩后两种状态。

有空间的话尽量自带音腔

考虑ESD接地及TVS管；speaker与外界连通，ESD很容易打进去，因此speaker周围的卡座，电源，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。

RECEIVER

听筒一定要有前音腔泡棉，且前音腔高度必须0.5mm以上（泡棉压缩之后）。

否则音频响度不过，而且ESD也大受影响。

翻盖机SPEAKER/REC一体双面发声式，REC与外定位圈单边间隙0.2,外定位圈不要密封住，否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。

单体receiver注意要压紧，防止不密封导致声音小

弹片必须设计原始和压缩后两种状态。

对于翻盖机的receiver，合上手机后，音孔不能与mic重合，否则在合盖时会有明显啸叫。

建议错开距离〉6mm

弹片式receiver可能会顶起壳子，导致LCM进灰，因此弹片不能太硬。

RVE前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。

考虑TVS管；receiver与外界连通，ESD很容易打进去，因此receiver周围的连接器等关键器件也要同步考虑好接地。

MIC

1MIC进声孔大小及位置是否合适：

MIC出声孔面积≥1.0平方毫米或者圆孔≥φ1.0以防止啸叫；出音位置以底面发音比较好，因为与receiver共面的出音位置会更容易导致啸叫

2壳体是否留有足够走线的空间。

引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度1.5mm

3焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业.

4MIC与壳体间必须有MIC套（允许用KEYPAD上面自带的RUBBER来固定MIC），同时尽量用mic塑胶槽把MIC卡紧以避免啸叫。

5对于dip方式的MIC，为了防呆，它的两个焊针一般都设计成偏心的，那么PCB上要注意增加Mark区域，以防止焊反

6对于翻盖机的MIC，合上手机后，音孔不能与receiver重合，否则在合盖时会有明显啸叫。

建议错开距离〉6mm

7考虑TVS管；MIC与外界连通，ESD很容易打进去，因此MIC周围的卡座，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。

8FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的情况，导致机械测试失败。

要提前考虑好定位、配合等问题

Vib

1壳体是否紧密固定moto，采用rib而非面接触方式固定MOTOR

2moto尽量放在板边，以得到更好的振动效果；同时靠近螺钉柱，防止振动脱开

对于弹片接触MOTO，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中（接触片必须设计成压缩状态）且要求单边大于接触片0.5以上柱状马达头要画成整圆柱,圆周方向与壳体间隙单边≥0.5,长度方向间隙≥0.5，SMT式马达:

壳上长肋加泡棉定位z向即可。

对于柱状马达，要注意其下面的泡棉会不会长度方向没装配好碰到摆锤，导致马达不转。

注意马达轴向串动尺寸一般都达到0.3mm，因此马达头和马达体之间的胶墙不要做太厚，0.5mm即可。

否则马达头会被干涉，影响震动。

如果马达振动时有卡拉卡拉的响声，请注意是否是按键或者侧键装配太松引起的震动

弹片必须设计原始和压缩后两种状态。

引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度1.5mm

Sim卡座

1，SIM卡尺寸：

25X15X0.8mm。

考虑联通和移动的卡接触的位置和形状都有点不一样。

2SIMCARD下面元器件限高；出卡长度2.5MM以上

3对于1.9mm高度平抽式SIM卡，他的前部出卡端往前3MM以上是出卡斜坡,斜坡（有时候是器件）高度1.9+0.1=2.0mm。

斜坡上去之后22mm内不要有高于2.0mm的器件，否则卡被顶住退不出来.SIM卡本身和这段斜坡下方的器件高度为：

1.9-0.1（钢片桥厚度）-0.8（卡厚）-0.1（卡与塑胶间隙）-0.4（塑胶厚