手机产品结构设计与图纸评审规范(一)--新.ppt

手机产品结构设计与图纸评审规范(一)--新.ppt

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璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,GEMSPLASTICINDUSTRIAL（SHENZHEN）CO.,LTD.,手机产品的开发和设计技术规范（第一部分）,制作:

产品开发部/MD科整理:

2009年02月,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,GEMSPLASTICINDUSTRIAL（SHENZHEN）CO.,LTD.,1,外观设计1-11-1,共1页2,胶位设计2-12-4,共4页2-1，基本胶厚设计2-12-1,共1页2-1，产品外观面胶厚设计2-22-3,共2页2-1，胶位厚薄过渡设计2-32-3,共1页3,骨位设计3-13-2,共2页3-1，基本骨位尺寸设计3-13-1,共1页3-2，骨位胶厚设计3-23-2,共1页4,止口设计4-14-3,共3页4-1，基本尺寸设计4-14-1,共1页4-2，凹止口设计4-24-3,共2页5,扣位设计5-15-3,共3页5-1，基本尺寸设计5-15-1,共1页5-2，装饰件和壳体扣位设计5-25-2,共1页5-3，反扣设计5-35-3,共1页6,镙丝柱设计6-16-3,共3页6-1，热熔铜螺母设计6-16-2,共2页6-2，自攻镙钉设计6-36-3,共1页7,间隙设计7-17-3,共3页7-1，基本间隙设计7-17-1,共1页7-2，侧按键与壳体间隙设计7-27-3,共2页8,表面纹8-18-10,共10页8-1，胶件表面蚀皮纹8-18-3,共3页8-2，胶件表面蚀拉丝纹8-48-5,共2页8-3，钢模上实现亮/雾面8-68-6,共1页8-4，钢模上实现CD纹8-78-7,共1页8-4，电铸模8-88-10,共3页9,喷涂9-19-2,共2页9-1，喷涂基本要求9-19-1,共1页9-2，底壳电池盖区域喷涂9-29-2,共1页,10,真空镀10-110-11,共11页10-1，基本要求10-110-1，共1页10-2，产品正反面蒸镀10-210-2，共1页10-3，有棱线产品蒸镀10-310-3，共1页10-4，大平面蒸镀10-410-4，共1页10-5，蒸镀积镀对装配的影响10-510-8，共4页10-6，蒸镀半透跑马灯设计10-910-9，共1页10-7，天线位蒸镀对信号的影响10-1010-10共1页10-8，周边胶位太尖锐时影响的蒸镀外观不良共1页11,水镀11-111-1,共1页12,胶件热熔设计12-112-4,共4页12-1，热熔柱（骨）设计12-112-2,共2页12-2，紧配位设计12-312-3,共1页12-3，热熔孔形状设计12-412-4,共1页13,超声线设计13-113-2,共2页13-1，基本设计13-113-1,共1页13-2，上下壳体超声设计13-213-2,共1页14,装饰件结构设计14-114-10,共10页14-1，基本间隙设计14-114-1,共1页14-2，分型线与入水位设计14-214-5,共4页14-3，防喷涂积油设计14-614-8,共3页14-4，环状结构设计14-914-9,共1页14-5，装配定位14-1014-10,共1页15,电池盖装配结构设计15-115-14,共14页15-1,电池盖与底壳基本间隙配合15-115-1,共1页15-2,基本胶位设计15-215-2,共1页15-3,防积油影响装配设计15-315-3,共1页15-4,防装配断差设计15-415-4,共1页15-5,电池盖运动模拟15-515-5,共1页15-6,电池盖扣位卡点配合设计15-615-8,共3页15-7,强制打开电池盖结构设计15-915-13,共5页15-8,底壳电池盖配合扣位结构15-1415-14,共1页,目录（第一部分）,16,中框配合结构设计16-116-3，共3页16-1,配合间隙设计16-116-2，共2页16-2,侧边热熔结构16-316-3，共1页17,透明件设计17-117-1，共1页18,翻盖机转轴位设计18-118-7，共7页18-1,间隙设计18-118-1,共1页18-2,转轴角度设计18-218-7,共6页19,SIM卡配合设计19-119-1，共1页20,滑盖机滑动部分设计20-120-6，共6页20-1，滑轨间隙配合设计20-120-1，共1页20-2，壳体间间隙配合设计20-220-2，共1页20-3，其它设计20-320-6，共4页21,五金件接地设计21-121-5，共5页22,音腔的设计22-122-1，共1页23,听筒结构设计23-123-1，共1页24,胶塞设计24-124-7，共7页24-1，镙丝塞设计24-124-2，共2页24-2，T卡塞USB塞24-324-7，共5页25,小胶件产品25-125-7，共7页25-1，防磨条25-125-1，共1页25-2，听筒装饰件25-225-2，共1页25-3，导光柱25-325-3，共1页25-4，闪光灯镜片25-425-4，共1页25-5，小镜片设计25-525-5，共1页25-6，自拍镜设计25-625-7，共2页26,手写笔26-126-2，共2页26-1，手写笔定位结构设计26-126-1，共1页26-2，手写笔与壳体间隙设计26-226-2，共2页,27,五金电铸27-127-2，共2页27-1，电铸模制作过程及分类27-127-1，共1页27-2，电铸铭牌设计注意事项27-127-2，共2页28,双面胶设计28-228-2，共1页28-1，基本尺寸设计28-128-1，共1页28-1，设计注意事项28-228-2，共1页29,热熔胶设计29-129-5，共5页29-1，适用范围29-129-2，共1页29-2，尺寸设计29-229-3，共2页29-3，五金件和胶件之间间隙29-429-5，共2页30,防磨结构设计30-130-1，共1页31,产品材质设计31-131-1，共1页32,四边行位32-132-1，共1页33,分型面圆角33-133-1，共1页34,字符及图案设计34-134-1，共1页35,遮光设计35-135-1，共1页36,压铸模设计要点36-136-1，共1页37,五金片的周边相关结构设计37-137-1，共1页38,双色注塑产品结构设计38-138-5，共5页38-1,双色模注塑产品结构特点38-138-1，共1页38-2,带透明视窗产品双色注塑38-238-2，共1页38-3,两种不同颜色产品双色注塑38-338-3，共1页38-4,硬胶+软胶产品的双色注塑38-438-4，共1页38-5,T卡塞与USB塞的双色注塑38-538-5，共1页39，产品表面贴皮结构设计39-139-1，共1页40，与热熔夹具有关的产品设计40-140-3，共3页40-1,热熔骨周边空间设计40-140-1,共1页40-2,近似平面的五金片热熔定位40-240-2,共1页40-3,热熔高度空间方向有要求设计40-340-3共1页,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,GEMSPLASTICINDUSTRIAL（SHENZHEN）CO.,LTD.,目录（第二部分）,41,产品结构设计与露（透）光分析41-141-9，共9页41-1,产品露（透）光原因41-141-1，共1页41-2,产品材质本身透光41-141-7，共6页41-3,结构原因所产生的露光41-841-9，共2页42，镜片可视区露底材现象42-142-7，共7页42-1，镜片可视区露底材42-142-1，共1页42-2，LCD镜片可视区设计42-242-4，共3页42-3，摄像镜片可视区设计42-542-7，共3页43，IML产品膜片包边要求示意43-0143-01，共1页,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,GEMSPLASTICINDUSTRIAL（SHENZHEN）CO.,LTD.,目录（第二部分）,基本设计注意事项:

1：

在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：

每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。

）2:

如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：

能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试等等）。

3：

在外观设计时要为结构设计打下基础（如：

间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。

4：

在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。

5：

在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正确（如：

螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、MIC的位置等等）。

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,一：

手机产品的开发和设计技术规范外观设计,PAGE01-01,基本胶厚设计:

基本胶厚做到1.2mm1.8mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度（注：

侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡）；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。

胶厚：

1.001.30mm,若为直板机胶厚做1.50mm左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。

此处需顺滑过渡,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,二:

手机产品的开发和设计技术规范胶位设计

（一）,PAGE02-01,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,二:

手机产品的开发和设计技术规范胶位设计

（二）,产品外观面胶厚设计

（一）:

PAGE02-02,产品外观面胶厚设计

（二）:

壳体装饰件和电池盖等零件.如尺寸较大,材料为:

PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,二:

手机产品的开发和设计技术规范胶位设计（三）,面壳装饰件,电池盖,PAGE02-03,胶位厚薄过渡设计:

壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡（常发生于扣位周围,止口处,底壳喇叭避空位，面壳按键避空位，电池盖电池避空位等）,非外观面胶位厚度尽量不要超过1/2.我司一般情况下止口宽度超过0.40,都需做过渡处理,留止口平位0.25,其余减胶顺滑过渡，所有的顺滑过渡不能以简单的倒C角或圆角，最好为相切顺滑过渡，过渡的距离与胶位厚度比例在3倍以上，要求高的地方如电池盖/蒸镀/外观面为省光或火花纹细的素材机，应在5倍以上,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,二:

手机产品的开发和设计技术规范胶位设计（四）,PAGE02-04,顶部尺寸：

0.40mm.,此尺寸做到均匀胶厚的60%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。

骨位高度8.00mm,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,三:

手机产品的开发和设计技术规范骨位设计

（一）,PAGE03-01,基本骨位尺寸设计：

对于PC,PC+ABS,ABS料如下图示:

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,三:

手机产品的开发和设计技术规范骨位设计

（二）,骨位胶厚设计:

产品上下盖壳体骨位胶厚值：

B（产品均匀胶厚的）60,最小值不低于0.5mm,产品电池盖骨位胶厚值：

B（产品均匀胶厚的）50,另：

产品表面为真镀时，骨位的设计和电池盖一样，要求在50%以内，且骨位尽量少,PAGE03-02,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,四:

手机产品的开发和设计技术规范止口设计

（一）,PAGE04-01,底面壳止口作用：

1，ESD防护，2，上下壳体的定位，3，对光有封闭要求时止口对光防止泄露有封闭性止口间的配合是由内止口和外止口组成的,对于上下壳之间哪件做内止口,哪件作外止口,以下方面可作综合参考:

整体强度（刚性）大的件可做内止口则壁浅的件可做内止口侧壁厚的件可做内止口,基本尺寸设计：

以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,四:

手机产品的开发和设计技术规范止口设计

（二）,需在凹止口上加0.2mm的C角,凹止口设计

（一）:

为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面（底）壳的凹止口加上0.2mm的C角.加倒C角后，止口位的直身位配合要求在0.35以上.,PAGE04-02,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,四:

手机产品的开发和设计技术规范止口设计（三）,凹止口设计

（二）:

为了防止凹止口处外观产生厚薄胶印，止口位需过渡.,PAGE04-03,此处胶厚需0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量.,此两处需加C角，方便装配。

扣位的有效长度应设计在0.50mm左右。

此处间隙要求至少大于0.10,X方向间隙：

尽量留多空间（0.2mm以上）,便于后续加胶,配合面间隙：

0.05mm.,扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。

注：

如果扣位力度不够时，可考虑公扣相应处加胶，达到设计要求。

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,五:

手机产品的开发和设计技术规范扣位设计

（一）,面/底壳此面设计零配零,PAGE05-01,基本尺寸设计:

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,五:

手机产品的开发和设计技术规范扣位设计

（二）,装饰件和壳体扣位设计：

装饰件和壳体扣位设计技术要求如下:

a.为防止因壳体扣位前端胶尖装配时出现崩胶现象，壳体扣位前需做一段直身值A:

0.15mmA0.25mmb.扣位有效值B：

如果装饰件需装拆或水镀件:

.25mmB0.35mm如果装饰件装配后不需装拆件:

B约为0.45左右,C-C局部截面图,a.红色为装饰件b.蓝色为壳体,PAGE05-02,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,五:

手机产品的开发和设计技术规范扣位设计（三）,反扣的定义:

扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.反扣的特点:

1:

配合牢固,不易摔开.2:

装机及拆机困难,容易损坏扣位.反扣的设计原则:

1:

设计中一般不采用反扣结构.2:

若一定要采用反扣时,要注意以下两点:

A,扣合量要少（0.40mm左右）;B:

扣位两边的止口骨位与扣位的间距要加大（5.0mm）.如果是单边的反插骨视实际情况需要可做到3.0左右,此间隙在空间允许的情况下预留0.30mm以上.,反扣的有效扣合尺寸做到0.4mm,扣与止口此距离5.0mm,PAGE05-03,反扣设计：

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,六:

手机产品的开发和设计技术规范螺丝柱设计

（一）,热熔铜镙母设计

（一）：

PAGE06-01,A:

为热熔铜镙母溢胶沉台直径，对于高度大于1.5mm的铜镙母,其直径等于镙母外径，对于高度小于和等于1.5mm的铜镙母,其直径等于铜镙母外径+0.2mm.B:

为热熔铜镙母镙丝柱内径,与铜镙母单边过盈0.1mmC:

为热熔铜镙母溢胶沉台深度，对于高度大于1.5mm的铜镙母,其深度为0.5mm，对于高度小于和等于1.5mm的铜镙母,其深度为0.3mmD:

镙丝柱内孔深度,必需大于或等于镙母高度+0.3mm（热熔时底部的溢胶空间）E:

为镙丝柱的壁厚,建议大于0.8mm,i常见设计值为0.7-0.9mm之间F:

镙钉与过孔的配合间隙,一般设计为0.1mmG:

镙钉头与胶件周边的配合间隙，一般为0.15mm以上H:

为镙钉过孔胶厚,常取1.0mmI:

上下镙丝柱的配合间隙,一般为0.05mm,镙丝柱结构,关于自动镙母植入机的使用:

M1.42.3H2.0/M1.42.3H2.5/M1.42.1H1.8/M1.62.5H2.5可使用自动镙母机,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,六:

手机产品的开发和设计技术规范螺丝柱设计

（一）,热熔铜镙母设计

（二）：

PAGE06-02,关于自动镙母植入机的使用:

可使用的铜镙母的规格：

M1.42.3H2.0与M1.42.3H2.5结构要求：

如果周边有高于镙母柱的骨位或边墙时，为保证自动镙母机的头能够完全伸入且不烫伤边墙的胶位，要求镙丝柱中心到胶位的距离尽量控制在2.1mm以上（自动镙母机的头直径3.6mm）,如下图示要求A/B尺寸需不小于2.1mm,1.4自攻螺丝,1.10-1.20mm（对于PC料建议取大值,ABS料取小值）,加骨位，保证螺丝柱的强度,空间允许的情况下周边加管位,螺丝柱需加C角,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,六:

手机产品的开发和设计技术规范螺丝柱设计

（二）,自攻镙钉设计：

PAGE06-03,A壳体间间隙1：

所有装饰件与主件的X/Y方向周边配合间隙为:

单边0.10mm,Z方向周边的配合间隙为0-0.05mm,中间配合间隙非活动件为0.10mm.2：

若装配零件为TPU/RUBBER，非活动件,则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：

IO塞、耳机塞等）,如果为需活动的P+R的胶塞的配合间隙为0.08-0.10mm.3:

板材切割的摄像镜片一般周边单边配合间隙为0.075，板材切割主镜片的间隙为0.075-0.10,如果为注塑的摄像镜片,灯仔,主镜片等与壳体周边的配合间隙为0.10mm4:

按键与主面的配合间隙为：

单边0.15mm.,导航键单边0.20mm5:

翻盖机翻盖与机身上下间隙0.30mm,滑盖机滑盖与机身上下间隙0.30mm.,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,七:

手机产品的开发和设计技术规范间隙设计

（一）,PAGE07-01,B壳体与元器件间间隙底壳与SIM卡座/SD卡座/屏蔽罩/电池连接器/IO连接器周边的间隙为0.30-0.40左右,基本间隙设计:

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,七:

手机产品的开发和设计技术规范间隙设计

（二）,壳体和按键全包式间隙设计:

1.红色为侧按键.2.蓝色和灰色为壳体.,B-B截面剖视图,壳体和侧按键全包式装配时，侧按键和壳体之间的间隙如下：

侧按键和壳体均为喷涂件时（橡胶漆除外）,最小间隙为0.1mm其中一件为电镀件（或喷涂橡胶漆）时单边间隙值A为0.125mm.侧按键和壳体两件均为电镀（或均为喷涂橡胶漆）时单边间隙值A为0.15mm3.要求壳体减胶拔模,保证上述间隙为最小间隙,PAGE07-02,侧键与壳体间隙设计

（一）：

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,七:

手机产品的开发和设计技术规范间隙设计（三）,侧键与壳体间隙设计

（二）：

壳体和侧按键半包式装配,壳体和侧按键半包式装配时，侧按键和壳体之间的间隙如下：

1.侧按键和壳体均为喷涂件时或其中一件为电镀件时，A、B值均为0.1mm2.侧按键和壳体均为电镀件时，A、B值均为0.125mm3.要求壳体减胶拔模,保证上述间隙为最小间隙,1.红色为侧按键2.蓝色和灰色均为壳体,C-C截面局部剖视图,注：

以上两条规范里所指的侧键包括:

摄像键、音量键和开关机键等等.,PAGE07-03,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹

（一）,胶件表面蚀皮纹

（一）：

E区域为丝印区域注:

E区域为丝印区域时，1.此区域面应低出或高出蚀纹面0.15mm,（如标示值D）但高出蚀纹面时，丝印字体或图案易磨除,2.两者的分界线一定是棱边,红色面为蚀皮纹面,胶件表面蚀皮纹有如下技术要求。

1.蚀纹面应预留0.1mm胶位（即前模减胶）,因蚀纹的深度在0.1mm左右2.孔径A：

最小值为0.6mm3.孔径相切距离B：

最小值为1.5mm（正常情况）,如所蚀皮纹纹路细此值可做到0.8mm4.产品蚀纹面为弧面或斜面时的出模角度C：

视所蚀皮纹的深浅做815的拔模角5.皮纹面上不宜做丝印、移印等，因丝印、移印时接触面积小，表面附着力差，图案不连续，不清晰.,PAGE08-01,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹

（二）,胶件表面蚀皮纹

（二）：

注：

F为绿色框内非蚀皮纹区域,红色面为蚀皮纹面,胶件表面蚀皮纹有如下技术要求：

1.方孔宽度B：

最小值为0.6mm2.方孔和方孔相隔距离A：

最小值为1.5mm,如所蚀皮纹纹路细，方孔长度短（5.0mm以下），此值可做到0.8mm3.方孔同非蚀纹面或蚀纹面边缘之间的距离C：

最小值为1.5mm,如所蚀皮纹纹路细,此值可做到0.8mm4.产品同一平面上有蚀皮纹面和非蚀皮纹面时，需用美工线为分开，美工线尺寸为（如F区域）：

D=0.5mm,（最小0.30mm）E=.0.2-0.3mm注：

蚀纹面上若有圆孔或方孔时，其P/L面应在蚀纹面以下0.15mm处，若孔径大或方孔宽P/L可在蚀纹面以下0.3mm处.且周边不能倒R角,PAGE08-02,蚀皮纹的产品，一般非蚀纹面与蚀纹面有宽0.5mm（最小0.3,但不好加工）X深0.2-0.3mm的分界线，如果没有分界线，非蚀纹面与蚀纹面相交处应为利角，有明显的角度区分。

（如此产品全部蚀纹需考虑周边的出模角度与P/L位置）,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹（三）,更改前,更改后,图中电池盖正面蚀皮纹，斜面为光面，因此正面同斜面的分界处为利角。

胶件表面蚀皮纹（三）:

PAGE08-03,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹（四）,胶件表面蚀拉丝纹

（一）:

胶件表面蚀拉丝纹有如下技术要求1.蚀拉丝纹的外观面先预留0.05mm胶位（即前模减胶），因蚀拉丝深度在0.03-0.05mm左右2.平面蚀拉丝纹的效果最好，其次为2D曲面，如图红色面3.如产品上有圆孔和方孔时，其尺寸和P/L面的技术要求同蚀皮纹4.产品蚀拉丝面为弧面或斜面时的拔模角度C视拉丝纹深浅在58之间,红色面为蚀拉丝纹,PAGE08-04,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹（五）,胶件表面蚀拉丝纹

（二）:

产品3D曲面蚀拉丝纹有如下技术要求。

1.产品3D曲面蚀拉丝纹时，A所指的区域拉丝纹会产生变形（因此处为3D曲面），不会很直（建议不要采用）.其它2D曲面蚀拉丝纹效果最佳.注：

无论是产品2D曲面还是3D曲面，蚀拉丝纹和非蚀拉丝纹区域的轮廓分界线一定要是棱边.,红色面为蚀拉丝纹,3D视图,PAGE08-05,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹（六）,钢模上实现亮/雾面:

钢模上实现亮/雾面设计要求如下1.C角值：

D10.4mm，0.2mmD20.4mm2.如果产品胶厚允许C角可以倒0.4*0.4mm,D,A-A截面局部剖视图,红色面为亮面,原则上要求倒角越大时时,钢模实现亮雾面效果才越好,否则棱边不清晰,一般情况下,倒角的斜边长度L最小不低于0.4都可用钢模实现亮雾面,PAGE08-06,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹（七）,CD槽深度0.3mm.,CD槽宽度0.5mm（小于0.5时需模房评估）,角度为60度或90度.,CD槽宽度0.3mm.,CD槽之间间距0.5mm.,孔相切间距0.5mm;孔直径0.6mm.,钢模上实现CD纹:

PAGE08-07,CD纹为矩形:

CD纹为三角形:

电铸模:

（一）1，产品需有清晰纹理的亮雾面，CD纹，拉丝纹，棱形纹，棱边及一些其它需有清晰纹理的形状，模具可以用电铸的方法加工2.电铸模零件如有区分光面和雾面，那么光面和雾面相交处为利角。

3.前模有字体和其它符号的，深度设计为0.15-0.20mm,笔画宽度须0.2mm（此零件需有详细的工艺说明图）。

4.电铸模零件胶厚需做到0.8mm以上。

5.产品为电铸拉丝纹路时,拉丝面应为此零件的最高面,且此面为平面或规则的2D弧面（高低差在0.3以内）,拉丝纹区内有其它结构时,应低于拉丝纹面0.1mm以上,6,产品为电铸CD纹时,CD纹面一般为平面或规则的球面,且CD纹一定是圆环形,在CD纹的环形范围内有其它结构时,应低于CD纹面0.1mm以上,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹（八）,PAGE08-08,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,八:

手机产品的开发和设计技术规范表面纹（九）,电铸模:

（二）7.拉丝纹应注明拉丝纹的方向,CD纹非圆形零件应注明CD纹的中心.8,CD纹的角度常见有90，100