PCB的各层定义及描述精.docx

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PCB的各层定义及描述精

PCB的各层定义及描述

1、TOPlayer（顶层布线层）：

设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOMlayer（底层布线层）：

设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：

顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；

l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串6

4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：

该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：

设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICALlayerS（机械层）：

设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUTlayer（禁止布线层）：

设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALlayer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALlayer1为准。

建议设计时尽量使用MECHANICALlayer1作为外形层，如果使用KEEPOUTlayer作为外形，则不要再使用MECHANICALlayer1，避免混淆！

8、MIDlayerS（中间信号层）：

多用于多层板，我司设计很少使用。

也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNALPLANES（内电层）：

用于多层板，我司设计没有使用。

10、MULTIlayer（通孔层）：

通孔焊盘层。

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11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层

1Signallayer（信号层

信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层，Bottomlayer（底层和30个MidLayer（中间层。

2Internalplanelayer（内部电源/接地层

Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3Mechanicallayer（机械层

Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4Soldermasklayer（阻焊层

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel99SE提供了TopSolder（顶层和BottomSolder（底层两个阻焊层。

5Pastemasklayer（锡膏防护层，SMD贴片层

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel99SE提供了TopPaste（顶层和BottomPaste（底层两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。

PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6Keepoutlayer（禁止布线层

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7Silkscreenlayer（丝印层

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。

一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8Multilayer（多层

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9Drilllayer（钻孔层

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔。

Protel99SE提供了Drillgride（钻孔指示图和Drilldrawing（钻孔图两个钻孔层。

相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）

InLayoutandPackageEditor

1TopTracks，topside

2Route2Innerlayer（signalorsupply

3Route3Innerlayer（signalorsupply

4Route4Innerlayer（signalorsupply

5Route5Innerlayer（signalorsupply

6Route6Innerlayer（signalorsupply

7Route7Innerlayer（signalorsupply

8Route8Innerlayer（signalorsupply

9Route9Innerlayer（signalorsupply

10Route10Innerlayer（signalorsupply

11Route11Innerlayer（signalorsupply

12Route12Innerlayer（signalorsupply

13Route13Innerlayer（signalorsupply

14Route14Innerlayer（signalorsupply

15Route15Innerlayer（signalorsupply

16BottomTracks，bottomside

17PadsPads（through-hole元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）

18ViasVias（throughalllayers过孔

19UnroutedAirlines（rubberbands

20DimensionBoardoutlines（circlesforholes*板子外形，相当于机械层

21tPlaceSilkscreen，topside丝印层

22bPlaceSilkscreen，bottomside丝印层

23tOriginsOrigins，topside（generatedautom.元件中间有个十字叉，代表元件位置24bOriginsOrigins，bottomside（generatedautom.

25tNamesServiceprint，topside（componentNAME

26bNamesServiceprint，bottoms.（componentNAME

27tValuesComponentVALUE，topside

28bValuesComponentVALUE，bottomside

21~28制版时可全部放在丝印层

29tStopSolderstopmask，topside（gen.autom.

30bStopSolderstopmask，bottomside（gen.Autom.

31tCreamSoldercream，topside

32bCreamSoldercream，bottomside

33tFinishFinish，topside

34bFinishFinish，bottomside

35tGlueGluemask，topside

36bGlueGluemask，bottomside

37tTestTestandadjustmentinformation，topside

38bTestTestandadjustmentinf.，bottomside

39tKeepoutRestrictedareasforcomponents，topside

40bKeepoutRestrictedareasforcomponents，bottoms.

41tRestrictRestrictedareasforcopper，topside

42bRestrictRestrictedareasforcopper，bottomside

43vRestrictRestrictedareasforvias

44DrillsConductingthrough-holes

45HolesNon-conductingholes

46MillingMilling

47MeasuresMeasures

48DocumentDocumentation

49ReferenceReferencemarks

51tDocuDetailedtopscreenprint

52bDocuDetailedbottomscreenprint

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：

soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：

pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？

暂时我还没遇见有这样一个层！

我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、pastemask层用于贴片封装！

SMT封装用到了：

toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：

topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑问：

“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？

这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：

要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：

与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！

虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！

不知孰对孰错？

现在：

我得出一个结论：

：

“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！

solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

PCB的各层定义及描述：

1、TOPLAYER（顶层布线层）：

设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：

设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：

顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：

该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：

设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICALLAYERS（机械层）：

设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。

其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：

设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。

建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！

8、MIDLAYERS（中间信号层）：

多用于多层板，我司设计很少使用。

也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNALPLANES（内电层）：

用于多层板，我司设计没有使用。

10、MULTILAYER（通孔层）：

通孔焊盘层。

11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

solder：

焊料paste：

膏、糊mask：

罩、膜、面层等顶层信号层（TopLayer：

也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；中间信号层（MidLayer：

最多可有30层,在多层板中用于布信号线.底层信号层（BootomLayer：

也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.顶部丝印层（TopOverlayer：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层（BottomOverlayer：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层（InternalPlane：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。

内部电源层为负片形式输出。

机械数据层（MechanicalLayer：

定义设计中电路板机械数据的图层。

电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

阻焊层（SolderMask-焊接面：

有顶部阻焊层（TopsolderMask和底部阻焊层（BootomSoldermask两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．锡膏层（PastMask-面焊面：

有顶部锡膏层（TopPastMask和底部锡膏层（BottomPastmask两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

禁止布线层（KeepOuLayer：

定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

多层（MultiLayer：

通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

钻孔数据层（Drill）：

solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖（露铜,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏