QC检验知识培训.doc
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品保部LQC检验知识讲解大纲
课程大纲
培训课程：
LQC检验知识介绍
受训人员：
新进OP员工及检验员
授课教师：
江小彪
培训时数：
2小时
一、教学目标
通过对LQC检验知识的讲解，让新入司员工了解生产线LQC检验的检验内容以及重要性。
同时进一步提升员工的质量意识，以便在今后工作时做好质量预防工作。
二、教学方式及考核
1、教学方式采用多媒体教学及分组教学。
2、考试为闭卷考试，考试成绩占最终考核成绩的95%。
3、须在培训开始前签到，考勤成绩占最终考核成绩的5%，不签到或迟到者无考勤成绩。
4、考试不及格者须重新参加补考，具体安排听通知。
5、缺课者须向部门经理申请补考，无申请的学员该培训视为不合格。
三、教学内容
（一）LQC含义
（二）公司目前NB产品生产各LQC检验站设置
（三）现场品质纪律
（四）LQC检验员职责
（五）NB产品在线检验工具
（六）NB产品在线检验知识
1.作业前准备
2.生产实际检查
（七）PCBA外观检验标准
附SMT和DIP组装工艺标准
（八）焊点检验标准
（九）成品外观检查标准
1.成品等级面定义
2.检验条件
3.缺陷定义
（十）LQC检验记录和汇报方式
（十一）理论考试题库
四、参考资料
《质量手册》
LQC检验知识介绍
一.LQC含义
LQC：
英文LineQualityContral缩写，是在线质量控制的意思,或者解释为LineQualityContralor，那就是在线质量控制人员的意思。
LQC检验主要分设备检验和人员检验，本文重点介绍人员检验为主的LQC相关知识。
人员检验主要以目视外观为主，不良缺陷依程度不同可以分为三等：
CR（CriticalDefect）：
严重缺陷，指对人的使用有发生危险或不安全结果的缺点或经检验判断无法达成任务。
MA（MajorDefect）：
主要缺陷，指产品的缺陷特征使产品不能实现其应有功能，或降低其可用性，使其不能实现设计目的。
MI（MinorDefect）：
次要缺陷，指产品的缺陷特征不影响产品的使用，但偏离规定的接受标准，影响外观或导致产品使用不便。
二.公司目前NB产品生产各LQC检验站设置
序号
工段
LQC检验站别
1
PCBA测试加工
PCBA校正/测试；
PCBA外观检验；
2
组装
焊点检查；
半成品测试；
3
充放电（Learning）
Learning比对检查
4
压合包装
成品测试
外观检查/参数比对
PCBA校正PCBA测试
PCBA外观检查焊点检查
半成品测试成品外观检查
成品测试参数比对
三.现场品质纪律
1.不准违反作业指导书或检验标准操作。
2.不准量产未通过首件检验并合格的产品。
3.不准发生错漏检。
4.不准使用未经判定的物料。
5.不准未经检验直接包装经过维修的产品。
6.不准无证上岗。
7.不准使用未经校准的设备及仪器仪表。
8.不准将不合格品流入下道工序。
9.不准出现无标识或标识不清的产品。
10.不准放过无分析、无重现、无对策的品质异常问题。
11.不准犯重复的品质错误。
12.不准隐瞒品质异常问题。
四.LQC检验员职责
1.严格按作业要求进行产品检验，对错检、漏检负责；
2.负责检验情况的报表记录，对报表的准确性负责；
3.出现品质异常（包括不良率高于管控指标或重大作业不良等）时的及时上报；
4.负责产品状态的标识，不合格品要标识清楚电芯批号、保护板批号、不良现象等；
五.NB产品在线检验工具
1.放大镜
2.塑料挑棒
3.游标卡尺
4.塞规（厚薄规）
5.菲林（污点卡）
6.平整度治具
7.平台
六.NB产品在线检验知识
1.作业前的准备
1.1每天作业前要仔细确认工艺（SOP）及检验规范标准，正确的配置静电手环、静电手套、指套、静电防护做到位。
1.2每天作业前及作业过程中必须随时对桌面进行清洁。
1.3作业前准备好检验必用的检验工具（如：
干净的抹布、塞规、游标卡尺等）
2.生产实际操作
2.1PCBA外观检查
2.1.1取保护板、检查保护板上两个IC元件上是否有SBTS及PCBA测试合格的白点标记；
2.1.2检查导线、热敏传感器、FUSE位置方向有无错误，否则修正；需要短路的短路点是否短接；所有导线引脚是否按要求贴牢PCBA；焊锡是否包牢引脚，焊接后引脚有没有露在外面；
2.1.3检查CONN是否沾到胶，受到污染，是否紧贴PCBA，引脚是否有连锡、残留锡珠锡渣；
2.1.4检查导线点胶、FUSE点胶位置、胶量是否正确，有无用错胶；
2.1.5将保护板置于放大镜下，检查导线、热敏传感器、CONN、FUSE有无虚焊、连锡等不良、PCBA板上是否有锡珠，保护板元器件有无损伤、掉件或其它异常现象，否则截出并贴上不良标识,并记录在【LQC检验记录】（DRB-QR-MD-25-01）上；
2.1.6将检查合格的保护板贴上绝缘纸；
2.1.7NG板需及时记录在LQC报表上，并放入不良盒内；
2.2电池点焊检查
2.2.1首先对已经加工好的镍片进行全部焊点牢固度的检查；
2.2.2将检查挑棒插入镍片和电池之间，左右移动：
此时注意镍片不能剥离电池极片，否则需要进行重新点焊处理，插入深度为长4mm、厚为1.15mm；
2.2.3只有经过100%检查的电池组才能流入下道工序；
2.2.4将镍片弯折，使镍片落于电池槽下端，注意不能损伤电芯；
2.3成品外观检查
2.3.1从流水线上取测试好的电池，检查以下内容；
2.3.1.1检查电池塑胶外壳有无划伤、缩水、毛边、削伤、漆点、异色、亮痕、凹陷、缺料、断裂等不良现象；
2.3.1.2检查电池塑胶外壳有胶污染、溢胶等不良现象；
2.3.1.3上、下盖有无完全压和到位，壳缝有无松动、间隙过大等不良现象；
2.3.1.4检验电池尺寸，用卡尺量测电池长、宽、厚；
2.3.1.5电池表面无明显变形和凸起，表面平整；
2.3.2将不良品或者不能通过尺寸检测的成品，要求作上相应标识并送修；
2.3.3注意事项：
2.3.3.1确认包装不得有划伤，缺料，损伤等现象；
2.3.3.2组装位置、方向正确，电池表面无明显变形和凸起；
2.3.3.3注意所以作业不能造成二次污染和划伤；
2.3.3.4所有工序如果连续出现同样问题3PCS以上，要立即通知领班；
插件孔
理想焊點呈凹錐面
七．PCBA外观检验标准
1.零件缺件或多件；
2.零件错件规格不符者；
3.零件浮高>1mm；
4.零件极性反；
5.电容/立式零件倾斜>15°；
6.零件破损；
7.零件松脚，冷焊者不可接受；
8.虚焊，短路，连锡；
9.锡球、锡珠（实际大小会造成零件之间及两PIN短路）；
10.检查保护板上两个IC元件旁是否有SBTS及PCB测试合格的蓝色标记；
11.检查导线（折叠方向）、热敏传感器有无焊错位，保险丝导热胶须将MOS管的引脚完全盖；
12.检查CONN是否有被胶污染、是否紧贴保护板，胶不可超出保护板边缘，固定胶要完全包住导线根部；
13.将保护板置于放大镜下检查导线、热敏传感器、CONN焊点有无虚假焊、连锡等不良，PCBA板上是否有锡珠，保护板元件有无损伤或其它异常现象，否则截出并贴上不良标识，记录于LQC报表；
SMT組裝工藝標準
項目：
晶片狀（Chip）零件之對準度（組件X方向）
w
w
理想狀況（TargetCondition）
1.晶片狀零件恰能座落在焊
墊的中央且未發生偏出，
所有各金屬封頭都能完全
與焊墊接觸。
註:
此標準適用於三面或五面
之晶片狀零件
X≦1/2W X≦1/2W
X≦1/2W X≦1/2W
允收狀況（AcceptCondition）
1.零件橫向超出焊墊以外，但
尚未大於其零件寬度的50%
。
（X≦1/2W）
X>1/2W X>1/2W
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件已橫向超出焊墊，大
於零件寬度的50%（MI）。
（X>1/2W）
SMT組裝工藝標準
項目：
晶片狀（Chip）零件之對準度（組件Y方向）
WW
Y2≧5mil
Y1≧1/4W
理想狀況（TargetCondition）
1.晶片狀零件恰能座落在焊墊
的中央且未發生偏出，所有
各金屬封頭都能完全與焊墊
接觸。
註:
此標準適用於三面或五面
之晶片狀零件。
允收狀況（AcceptCondition）
1.零件縱向偏移，但焊墊尚保
有其零件寬度的25%以上。
（Y1≧1/4W）
2.金屬封頭縱向滑出焊墊，
但仍蓋住焊墊5mil（0.13mm）
以上。
（Y2≧5mil）
330
Y1＜1/4W
Y2＜5mil
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件縱向偏移，焊墊未保
有其零件寬度的25%（MI）
。
（Y1＜1/4W）
2.金屬封頭縱向滑出焊墊，
蓋住焊墊不足5mil
（0.13mm）（MI）。
（Y2＜5mil）
3.Whicheverisrejected
SMT組裝工藝標準
項目：
圓筒形（Cylinder）零件之對準度
D
理想狀況（TargetCondition）
1.組件的〝接觸點〞在焊墊中
心
註：
為明瞭起見,焊點上的錫已
省去。
Y≦1/3D
Y≦1/3D
X2≧0mil X1≧0mil
允收狀況（AcceptCondition）
1.組件端寬（短邊）突出焊墊端
部份是組件端直徑33%以下。
（Y≦1/3D）
2.零件橫向偏移，但焊墊尚保
有其零件直徑的33%以上。
（X1≧1/3D）
3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍
蓋住焊墊以上。
Y＞1/3D
Y＞1/3D
X2＜0mil X1＜0mil
拒收狀況（RejectCondition）
1.組件端寬（短邊）突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。
（MI）。
（Y＞1/3D）
2.零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上（MI）。
（X1＜1/3D）
3.金屬封頭橫向滑出焊墊.
4.Whicheverisrejected.
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）零件腳面之對準度
W S
理想狀況（TargetCondition）
1.各接腳都能座落在各焊
墊的中央，而未發生偏
滑。
X≦1/2WS≧5mil
允收狀況（AcceptCondition）
1.各接腳已發生偏滑，所偏
出焊墊以外的接腳，尚未
超過接腳本身寬度的1/2W
。
（X≦1/2W）
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外
緣之垂直距離≧5mil
（0.13mm）。
（S≧5mil）
X>1/2WS＜5mil
拒收狀況（RejectCondition）
1.各接腳已發生偏滑，所偏
出焊墊以外的接腳，已超
過接腳本身寬度的1/2W
（MI）。
（X＞1/2W）
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外
緣之垂直距離＜5mil
（0.13mm）（MI）。
（S＜5mil）
3.Whicheverisrejected.
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）零件腳趾之對準度
W W
理想狀況（TargetCondition）
1.各接腳都能座落在各焊
墊的中央，而未發生偏
滑。
允收狀況（AcceptCondition）
1.各接腳已發生偏滑，所偏
出焊墊以外的接腳，尚未
超過焊墊側端外緣。
已超過焊墊側端外緣
拒收狀況（RejectCondition）
1.各接腳側端外緣，已
超過焊墊側端外緣（MI）。
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）零件腳跟之對準度
X≧WW
X W
理想狀況（TargetCondition）
1.各接腳都能座落在各焊
墊的中央，而未發生偏
滑。
允收狀況（AcceptCondition）
1.各接腳已發生偏滑，腳跟
剩餘焊墊的寬度，最少保
有一個接腳寬度（X≧W）。
X拒收狀況（RejectCondition）
1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩
餘焊墊的寬度，已小於接
腳寬度（XSMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳面焊點最小量
理想狀況（TargetCondition）
1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面
焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清楚可見。
允收狀況（AcceptCondition）
1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，
連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.錫少，連接很好且呈一凹面焊
錫帶。
3.引線腳的底邊與板子焊墊間的
銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%
以上。
拒收狀況（RejectCondition）
1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現
凹面銲錫帶（MI）。
2.引線腳的底邊和板子焊墊間的
焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以
上（MI）。
3.Whicheverisrejected.
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳面焊點最大量
理想狀況（TargetCondition）
1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面
焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清楚可見。
允收狀況（AcceptCondition）
1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連
接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍
凸的焊錫帶。
3.引線腳的輪廓可見。
拒收狀況（RejectCondition）
1.焊錫帶延伸過引線腳的
頂部（MI）。
2.引線腳的輪廓模糊不清（MI）。
3.Whicheverisrejected.
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳跟焊點最小量
A
B
D
C
理想狀況（TargetCondition）
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎
曲處底部與下彎曲處頂部間的
中心點。
註：
Ａ：
引線上彎頂部
Ｂ：
引線上彎底部
Ｃ：
引線下彎頂部
Ｄ：
引線下彎底部
允收狀況（AcceptCondition）
1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線
下彎曲處的頂部。
拒收狀況（RejectCondition）
1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線
下彎曲處的頂部（MI）。
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳跟焊點最大量
A
B
D
C
理想狀況（TargetCondition）
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎
曲處底部（B）與下彎曲處頂部
（C）間的中心點。
註：
Ａ：
引線上彎頂部
Ｂ：
引線上彎底部
Ｃ：
引線下彎頂部
Ｄ：
引線下彎底部
允收狀況（AcceptCondition）
1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線
上彎曲處的底部（B）。
沾錫角超過90度
拒收狀況（RejectCondition）
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上
彎曲處的底部（B），延伸過
高，且沾錫角超過90度，才
拒收（MI）。
SMT組裝工藝標準
項目：
晶片狀（Chip）零件之最小焊點（三面或五面焊點）
Y≧1/4H
X≧1/4H
H
理想狀況（TargetCondition）
1.焊錫帶是凹面並且從晶片
端電極底部延伸到頂部的
2/3H以上。
2.錫皆良好地附著於所有可
焊接面。
允收狀況（AcceptCondition）
1.焊錫帶延伸到晶片端電極
高度的25%以上。
（Y≧1/4H）
2.焊錫帶從晶片外端向外延
伸到焊墊的距離為晶片高
度的25%以上。
（X≧1/4H）
Y<1/4H
X<1/4H
拒收狀況（RejectCondition）
1.焊錫帶延伸到晶片端電極
高度的25%以下（MI）。
（Y＜1/4H）
2.焊錫帶從晶片外端向外延
伸到焊墊端的距離為晶片
高度的25%以下（MI）。
（X＜1/4H）
3.Whicheverisrejected.
SMT組裝工藝標準
項目：
晶片狀（Chip）零件之最大焊點（三面或五面焊點）
H
理想狀況（TargetCondition）
1.焊錫帶是凹面並且從晶片
端電極底部延伸到頂部的
2/3H以上。
2.錫皆良好地附著於所有可
焊接面。
允收狀況（AcceptCondition）
1.焊錫帶稍呈凹面並且從晶
片端電極底部延伸
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