北京理工大学卓越工程师培养计划方案doc.docx
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北京理工大学卓越工程师培养计划方案doc
北京理工大学
卓越工程师培养计划方案
电子封装技术专业（本科）
1．北京理工大学材料学院简介…………………………………………………………………1
2．北京理工大学电子封装技术教研室简介………………………………………………3
3．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准…………………………………5
4．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养方案………………………………12
5．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养计划指导性教学进程表………………15
6．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准实现矩阵…………………………23
7．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养企业学习阶段培养方案………………32
8．电子封装技术专业教师工程经历培训方案…………………………………………………39
9．联合培养企业简介……………………………………………………………………………41
北京理工大学材料学院简介
材料科学技术是国民经济发展的重要支撑，是航天、航空、信息、国防等高新技术进步的基础。
北京理工大学材料学院培养从事金属、无机非金属、高分子材料的制备与加工和电子封装技术领域的高级研究和工程技术人才。
学院设有材料科学与工程、高分子材料与工程、材料化学、材料成型及控制工程、电子封装技术五个本科专业，设有材料科学与工程博士后流动站，具有材料学、材料加工工程、材料物理与化学学科博士及硕士学位授予权，具有高分子化学与物理、有色冶金硕士学位授予权。
学院每年招收本科生约150人，招收硕士、博士研究生150多人。
学院重视教学科研队伍建设，拥有包括1名工程院院士、2名长江特聘教授、1名杰出青年基金获得者、26名教授、23名博士生导师、36名副教授在内的高水平教学、科研师资队伍，其中具有博士学位的教师占79%。
学院建有国家级专业实验室，拥有由众多大型、先进仪器设备组成的大规模本科生、研究生教学及科研实验基地，可为学生提供良好的教学实践条件。
学院重视学科发展，学院领衔的材料科学与工程学科为北京理工大学实施的国家“211”和“985”工程重点建设学科，众多学科方向每年承担许多国家重大和重要科研项目,取得了不少具有国际先进水平的理论研究和工程应用科研成果，并获国家级和部级科技奖，学术水平居国内前列。
材料科学与工程学院在教学中注重人才培养与社会发展需求的衔接，强调理论学习与实践训练、掌握知识与培养创新意识相结合，学生在校期间可通过直接参加各种实践创新教学环节和学院组织的各种科研活动，得到较全面的专业素质和各种能力培养。
北京理工大学电子封装技术教研室简介
北京理工大学电子封装技术教研室隶属于北京理工大学材料学院，肩负着为我国电子行业、航空航天以及国防系统输送电子封装技术专业本科层次人才的重任，是国内电子封装技术专业人才的教育基地和研究人才的培养基地。
电子封装技术专业是北京理工大学国防特色专业之一，也是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。
该专业是适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，为培养专业化的、高素质封装技术人才而建立的。
电子封装技术专业突出了微电子技术、新材料开发技术以及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，注重对学生的基础理论知识、实践能力和创新精神的训练和培养。
既强调学生掌握电子元器件的设计与制造、微连接技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。
北京理工大学电子封装技术教研室现有在职专业教师15人，其中教授4人（具有企业工作经历的3人），副教授6人（具有企业工作经历的3人），具有博士学位的教师12人。
目前，本教研室教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域所承担了多项纵向科研项目，并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、封装材料性能测试与失效分析为重点研究发展方向。
本教研室目前拥有电子封装实验室、SMT工艺实验室、电子封装材料实验室、电子封装材料性能测试与分析实验室、微加工实验室以及返修工作实验室6个专业教学和科学研究实验室，具有半导体制造工艺平台（一条完整的教学实验线）和表面组装工艺实验平台（一条完整的SMT生产线）两大教学实验平台，拥有半导体制造工艺设备、SMT设备、微组装焊接设备、热超声压焊机、引线键合设备、激光焊机、BGA/CSP精密表贴芯片返修设备、通孔器件返修设备、智能焊接/解焊焊台、真空纳米金属粉制备设备、可焊性测试仪、焊点强度测试仪、印刷线路板制板设备、超景深三维显微系统、光学显微分析设备、3D高清晰电子显微分析系统、多功能真空镀膜机、X射线应力分析系统、薄膜应力分析仪以及可靠性测试装置等专门的教学与科研设备40余台套，设备总价值800多万元，可为本教研室的教学与科研提供有利的保障。
北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）
卓越工程师培养标准
一培养标准制定的依据
以“面向工业界、面向未来、面向世界”的工程教育为理念，以满足民用电子行业和国防电子行业的快速发展需求为导向，以工程实际需求为背景，根据教育部“卓越工程师培养计划”的国家通用标准和电子制造行业工程师专业标准的基本要求，结合我校人才培养定位的要求和电子制造人才学科基础的要求，制定我校电子封装技术专业卓越工程师人才培养标准。
二培养标准
为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本技能，又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设计与开发、电子封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力；具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所需的各种能力；面向行业生产一线，培养具有国际化的视野，懂技术、会管理，同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新实践能力的高层次工程技术人才。
按照本标准培养的电子封装技术专业的工程学士，达到见习电子工程师技术能力要求，可获得见习电子制造工程师技术资格。
具体培养标准如下：
1掌握一般性和专门的工程技术知识及具备初步相关技能
1.1具备从事电子制造工程工作所需的工程科学技术知识以及一定的人文和社会科学知识（对应通用标准1、2）
1.1.1工程科学基础
以数学、物理和化学以及相关自然科学为基础，具体包括：
（1）数学类
包括微积分、线性代数、概率和数理统计、复变函数、积分变换、数学物理方程等课程。
（2）物理与化学类
物理和化学等为基础，一般应包括大学物理、大学化学（包括无机化学和有机化学）、物理化学等课程。
（3）其他相关自然科学基础
包括计算机基础、计算机高级语言、工程有限元分析等。
1.1.2人文和社会科学知识
具备基本的工程经济、企业管理、社会学、法律、环境等人文与社会学的知识。
熟练掌握英语，可应用其进行与本技术相关领域的沟通和交流。
包括大学英语、专项英语、法律基础、思想道德修养、大学生心理素质发展、生产与运行管理、企业财务管理、企业管理等课程。
1．2掌握工程基础理论知识和本专业的基本理论知识，具备解决工程技术问题的初步技能（对应通用标准4、6、8）
（1）电子科学类基础
具有集成电路和电子器件设计能力，对电子电路图有一定的了解，熟悉各种基本电子元件的物理结构与特性。
包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计基础、半导体物理与器件、EDA技术、电子产品实习等课程的基本知识。
（2）机械制造类基础
掌握工程制图标准和各种机械工程图样表示方法以及一般常用零部件的设计方法，并能够熟练的运用AutoCAD进行平面图形的制作。
包括工程制图、机械设计基础、机械产品课程设计以及CAD基础等课程。
（3）工程力学类基础
具有工程力学分析和进行产品力学设计、热管理的知识。
包括工程力学（如理论力学、材料力学），传输原理（如流体力学、传热学、质量传输）等课程。
（4）材料科学类基础
掌握材料科学、工程材料以及材料分析测试的基本知识，熟悉电子制造工艺过程所涉及的各种材料的物理、化学以及力学性能，了解封装材料的成形方法和工艺。
能够对材料的特性进行准确的分析，并能具有根据项目生产的实际对材料的改善需求，设计与开发新材料的能力。
包括材料科学基础、材料物理性能、材料力学性能、材料分析及测试技术、工程材料（包括金属材料、无机非金属材料以及高分子材料）、电子封装材料与工艺等课程。
（5）电子封装专业理论基础
熟悉各种类型的焊接原理，基板知识以及薄厚膜技术，以及能够根据不同的电子产品性能和结构要求，设计相应焊接方法、封装基板；能够根据不同的封装失效模式，用试验分析的方法找出问题点，并提出切实有效的解决方案。
包括微连接原理、基板技术、膜材料与膜技术、电子封装工艺、电子封装可靠性等课程的知识。
（6）了解本专业的发展现状和趋势。
1.3具备微电子制造工艺的设计、质量管理与控制的基础知识以及解决工程技术问题的能力
（1）熟悉氧化、沉积、金属化、光刻、刻蚀、粒子注入等微电子制造工艺过程。
（2）掌握各种成膜技术与成膜方法，熟悉工艺材料的性能，具备分析微电子制造工艺过程对后段电子封装工艺影响的能力。
（3）了解微电子制造工艺设备结构与工作原理，具有工艺设备采购能力。
1.4具备电子封装工艺和组装工艺的设计、质量管理与控制的基本知识以及解决工程技术问题的能力
（1）熟悉各种电子封裝方法、工艺过程、工艺设备、工艺材料以及工艺质量问题与质量控制评估方法，具备分析电子封装产品质量可靠性的能力。
（2）熟悉电子组装的工艺方法、工艺过程、工艺设备、工艺材料以及工艺质量问题与质量控制评估方法，具备分析电子组装产品质量可靠性的能力。
（3）了解电子封装与组装工艺设备的结构与工作原理，具有工艺设备采购的能力。
（4）熟悉电子封装产品的检测技术及检测方法，并具备解决相关问题的能力。
（5）了解质量管理和质量保证体系。
（6）了解过程控制的方法和基本工具。
1.5具备微系统封装方法和封装结构设计的基本知识及解决工程技术问题的能力
（1）掌握各种微系统（如微电子系统、MEMS系统、光电子系统、RF系统、微波系统等）性能、特点，具有针对不同产品特性设计封装结构、封装工艺和选取封装材料的能力。
（2）具有根据特殊制造工艺的需求，设计各种精密模具的能力，并对模具表面处理具有一定的认识，可以根据不同表面粗糙度的要求选定相应的处理方式。
1.6具备计算机应用基本知识及解决工程技术问题的能力
（1）熟悉本岗位计算机应用的相关基本知识。
（2）了解计算机辅助技术，各种EDA技术。
（3）能够根据客户提供的Netlist和内部制造工具的规格要求，能够设计出能够符合要求的框架和基板电路图。
（4）掌握计算机网络常用软件的特点及应用。
1.7了解本专业领域技术标准（对应通用标准8）
2通过在生产企业解决工程化实际问题的系统化训练，初步具备解决工程实际问题的能力（对应通用标准3、5、6）
（1）了解产品市场和用户需求，熟悉技术发展的调研方法，具有新产品形成过程的策划、新产品开发和提出技术改进方案的能力。
（2）具有在工程问题解决方案的设计、开发过程中，分析各影响因素（如成本、质量、环保性、安全性、可靠性、外形、适应性以及环境影响等）的能力，以及找出、评估和选择完成工程任务所需的技术、工艺和方法，确定解决方案的能力。
（3）具备制定实施计划以及实施解决方案、工程任务并参与相关评价的能力。
（4）具备提出实施计划改进方案建议以及主动从结果反馈中学习和积累知识与技能的能力。
（5）具备较强的创新意识和进行新产品开发和设计、产品技术改造与创新的能力。
3具备项目管理和工程管理的基本知识与能力（对应通用标准1、8、9、10）
（1）具有产品质量、环境保护、职业健康安全的知识和相关法律意识，在项目实施和工程管理中具备参与贯彻实施的能力。
（2）具备管理企业计划和预算，进行任务组织、人力和资源管理的能力。
（3）具备应对危机和处理突发事件的能力。
（4）具有在生产管理中发现产品质量标准、程序和预算变化以及进行处理能力。
（5）初步具备参与企业管理、协调各部门工作、进行团队合作的能力，以确保企业生产工作进度。
（6）具备参与评估项目并提出改进意见的能力。
4具备与他人有效沟通与交流的能力（对应通用标准9、11）
（1）具有能使用专业技术语言，在跨文化环境下，与他人进行沟通和技术交流的能力。
（2）具备较强的人际交往能力，能够控制自我，并了解、理解他人需求和意愿。
（3）具有较强的工作环境和生活环境适应能力，能自信、灵活地处理新的和不断变化的人际环境和工作环境。
（4）具有国内外技术信息的收集、分析、判断、归纳和选择的能力。
（5）具有与人合作愿望，具备较强团队合作精神，并具备一定的协调、管理、竞争与合作的能力。
5具备良好的职业道德，具有较强的职业、社会、环境责任意识（对应通用标准1、3、7）
（1）具有遵守职业道德规范和所属职业体系的职业行为准则的意识。
（2）具备良好的质量、安全、服务和环保意识，并有积极承担有关健康、安全、福利等事务的责任意识。
（3）具有不断反省、学习、积累知识和提高技能的意识和能力，不断增强自身职业素养。
北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）
卓越工程师培养方案
一培养目标
为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本技能，又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设计与开发、电子封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力；具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所需的各种能力；面向行业生产一线，培养具有国际化的视野，懂技术、会管理，同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新实践能力的高层次工程技术人才。
二培养要求
1、具有扎实的数学、物理、化学等自然科学基础知识与理论，具有良好的人文素养和管理科学基础。
2、掌握本专业所必需的工程基础，包括机械制造基础、电子科学基础、材料科学基础、电子封装基础和计算机应用的基本知识和技能。
3、扎实掌握电子制造过程的基础理论和生产工艺知识，了解本专业和相关学科的科技发展新动态，初步具备分析解决本专业生产中的实际问题以及进行新技术研发和工程设计的能力。
4、具有较强的英语综合运用能力，能熟练阅读本专业的英文技术文献，并具有一定的英语口语交流能力。
5、具有较强的项目组织、管理与执行能力，具有较强的语言表达和沟通能力，具有较强的团队合作意识。
6、具有较强的自学能力，能与时俱进地学习，适应未来发展的要求。
三主干课程和特色课程
主干学科：
电子科学与技术、机械工程、材料科学与工程
主干课程：
机械设计基础、电路分析基础、模拟电子和数字电子技术基础、集成电路设计基础、半导体物理基础、半导体器件原理、微电子制造工艺基础、材料科学基础、微连接原理、电子封装工艺、电子封装材料、电子封装结构与设计、电子封装可靠性与测试技术、材料物理与力学性能、材料及其成形测试技术等。
特色课程：
基板技术、微加工导论、膜材料与膜技术、微系统及其封装技术、电子组装技术、LED封装技术
特色实践环节：
企业岗位实训与体验﹑企业教师参与的专业课程教学与相应的课程设计、工程实践类课程选修模块
双语课程：
半导体器件原理、电子封装工艺、膜材料与膜技术
四毕业合格标准
达到培养方案提出的德、智、体、美等方面的要求，完成培养方案规定的各教学环节的学习，修满规定194学分，毕业设计（论文）答辩合格，准予毕业。
五学制与学位
标准学制：
4年
学位：
工学学士
按照本培养方案的要求，完成本科阶段四年的学业，并通过学士学位答辩，可获得工学学士学位。
六各类课程学分要求统计表
学生学分要求统计表
性质
最低要求学分
占总学分比例（%）
总学分
194学分
100.0
必修
160学分
82.5
选修
34学分
17.5
实践和企业学习
61.75学分
31.82
北京理工大学电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师
培养计划指导性教学进程表
表1
电子封装技术专业指导性教学计划进程
课
程
类
别
课
程
性
质
课
程
代
码
课
程
名
称
学
分
总
学
时
讲
课
学
时
实
验
学
时
上机学时
各学期平均周学时分配
1
2
3
4
5
6
7
8
基础教育
必修课
ENG24009
ENG24010
大学英语（Ⅰ、Ⅱ）（普通班，G）
（CollegeEnglishⅠ、Ⅱ）
6
96
64
32
3
3
基础教育
必修课
ENG24011
ENG24012
大学英语视听说（Ⅰ、Ⅱ）（普通班，G）
（EnglishListeningandSpeaking（Ⅰ、Ⅱ））
6
96
64
32
3
3
基础教育
必修课
MTH17005
MTH17006
微积分A（Ⅰ、Ⅱ）（普通班，G）
（CalculusA）
12
192
192
6
6
基础教育
必修课
MTH17012
线性代数B
（LinearAlgebraB）
3
3
48
48
3
基础教育
必修课
MTH17037
概率与数理统计
（ProbabilityandStatistics）
3
48
48
3
基础教育
必修课
COM07001
大学计算机基础
（ComputerFundamentals）
2
32
24
8
2
基础教育
必修课
COM07003
C语言程序设计
（CProgrammingLanguage）
3
48
24
16
8
3
基础教育
必修课
PHY17016
PHY17017
大学物理（Ⅰ、Ⅱ）
（Physics）
8
128
128
4
4
基础教育
必修课
PHY17018
PHY17019
物理实验B（Ⅰ、Ⅱ）
（PhysicsLab）
3
48
4
44
1
2
基础教育
必修课
POL22003
思想道德修养与法律基础
（Morals,EthicsandLaw）
3
48
32
16
3
基础教育
必修课
POL22001
中国近现代史纲要
（ModernChineseHistory）
2
32
32
2
基础教育
必修课
LAW23005
知识产权法基础
（LawofintellecturalPropertyRights）
1
16
16
1
基础教育
必修课
POL22004
大学生心理素质发展
（PsychologyEducation）
1
16
16
1
基础教育
必修课
POL22002
毛泽东思想与中国特色社会主义理论体系概论（GeneralIntroductiontoMaoZedongThoughtandSocialistTheorywithChineseCharacteristics）
4
64
48
16
4
基础教育
必修课
POL22017
马克思主义基本原理
（BasicTheoryofMarxism）
3
48
48
3
基础教育
必修课
GYM32001GYM32002GYM32003GYM32004
体育（I～Ⅳ）
（PhysicalEducation（I～Ⅳ））
4
128
128
1
1
1
1
基础教育
选修课
专项英语（EnglishElectives）
4
64
64
2
2
基础教育
选修课
通识教育选修课（GeneralEducation）
4
64
64
2
2
学科基础教育
必修课
MAC03001
工程制图
（EngineeringDrawing）
4
64
64
4
学科基础教育
必修课
CHM17022
大学化学A
（ChemistryA）
4
64
64
4
学科基础教育
必修课
MTH17036
复变函数与积分变换
（ComplexFunctionandIntegralTransform）
2
32
32
2
学科基础教育
必修课
MTH17041
数理方程与特殊函数
（EquationsofMathematicalPhysicsandspecialfunction）
2
32
32
2
学科基础教育
必修课
MAC03010
机械设计基础
（FundamentalsofMechanicsDesign）
5.5
88
80
8
5.5
学科基础教育
必修课
MEC01034
工程力学B（EngineeringMechanicsB）
4
64
64
4
学科基础教育
必修课
ELC05009
电路分析基础A（FundamentalsofElectricCircuitsA）
3.5
56
56
3.5
学科基础教育
必修课
ECL05011
电路分析实验A（Elec
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