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电镀

电镀工艺实验指导书

适用专业：

应用化学

目录

电镀实验室基本常识1

实验一电镀镍溶液的配置4

实验二电镀镍溶液的故障分析与处理7

实验三镀铬溶液的配置与覆盖能力测试12

实验四氯化钾光亮镀锌溶液配置、性能测试与钝化15

实验五铝及其合金阳极氧化与染色17

实验六光亮硫酸盐镀铜19

实验七ABS塑料电镀22

实验八SEM/EDX，XRD等分析技术在电镀中的应用24

电镀实验室基本常识

1.1实验室规则

1）实验前做好充分的预习工作，明确实验目的要求，了解试验的基本原理、方法和步骤。

自选实验，应提前提出申请。

2）按时进入实验室，做好实验前的准备工作，如使用玻璃仪器的清洗、实验中所用仪器的状态检查等。

3）实验中保持安静，不随意走动。

4）实验中认真操作，仔细观察，积极思考，如实、详细记录试验现象和数据。

通过人体感观可以感知的实验现象，如颜色变化、沉淀生成、气体逸出等，通过指示剂和简单仪器可以方便测得的现象和数据，如pH试纸可以测得的pH值变化、恒流源指示的电流和电压变化等。

5）实验中爱护实验室财物，小心使用仪器和设备，如有损坏应及时登记补领；不可擅自动用他人的仪器。

公用仪器和药品使用完毕应及时归还原处，并保持原始可用状态。

6）注意节约使用水、电、煤气和药品。

不允许将实验仪器和药品带出实验室。

7）实验中的废弃物及时倒入指定容器内，保持工作区整洁；实验完毕把仪器和药品整理干净，实验桌面擦洗干净。

8）实验单元位置经指导老师检查合格，原始实验记录经指导老师签字后方可离开实验室。

9）及时提交实验报告，按实验报告要求将实验日期、目的、原理、步骤、观察结果、现象解释、数据处理和结论等写清楚。

实验环境条件和同组人员要求写清楚。

1.2实验室安全守则

1）进入实验室要求穿好实验服，不大面积暴露皮肤的衣服、鞋；手、颈、胸、头等部位无金属饰物；长发应整理好，不妨碍实验。

2）不可将食物和饮品带入带入实验室食用。

3）实验室用电安全：

不可用湿的手或物接触高压电源，以免造成人身伤害；恒流源等用电器使用中注意避免短路，造成仪器设备损坏。

4）实验室用气和热源安全：

实验中使用煤气和电加热设备时注意不要被热源所伤；加热溶液时容器内的液体不可过满。

实验完毕应及时切断关闭热源。

5）实验室用水安全：

实验使用的蒸馏水仅供实验使用，不可饮用。

6）实验室使用化学药品安全：

实验中使用的浓酸、碱有强腐蚀性，使用时戴上手套，避免溅到皮肤上；实验中使用或制备有刺激性、恶臭或有毒气体时，应在通风柜中进行；试验中使用有机溶剂等易燃物时，应远离火源和热源，并在通风柜内进行；使用剧毒药品是严格按照操作规程，使用完毕回收销毁，洒落药品应及时清洗干净，使用后及时洗手。

重金属有毒有害物，如铬雾，应在有排风装置的地方进行。

7）实验室使用机械和电动设备安全：

实验适中使用的各种尖锐物品，如玻璃、金属试样的毛边等有可能造成伤害，需要注意；快速运动机械和电动设备存在机械伤害危险，使用中应遵守操作规程。

1.3实验室事故处理

1）机械伤害：

割伤、擦伤、挫伤，用蒸馏水清洗伤口，轻伤涂碘酒，严重需要就医。

2）热伤害：

烫伤、烧伤，不要用冷水冲洗，不要弄破水泡，在伤处涂万花油、风油精等，如果伤处皮肤已破，可用1%高锰酸钾溶液涂并及时就医。

3）触电：

迅速切断电源，必要时进行人工呼吸。

4）皮肤伤害：

酸灼伤，用大量水冲洗，然后用饱和NaHCO3溶液或稀氨水冲洗。

碱灼伤，用大量水清洗，然后用2%乙酸溶液或饱和硼酸溶液冲洗，最后用水冲洗。

铬酸盐溅到皮肤，立即用5%硫代硫酸钠溶液，或25%盐酸、20%乙醇和55%的蒸馏水混合液清洗。

5）呼吸道吸入刺激性或有毒气体：

吸入氯气、氯化氢气体时，可以吸入少量乙醇和乙醚的混合蒸汽解毒。

吸入硫化氢或一氧化碳气体，应立即呼吸新鲜空气。

碱蒸汽中毒可饮用稀乙酸溶液

6）毒物进入口中：

一般毒物进入口中，可用5~10mL稀硫酸铜溶液加入一杯水中，内服后用异物刺激喉咙催吐，并立即送医院。

重金属盐进入口中，应催吐后饮用牛奶或苏大水。

硝酸盐进入口中，应催吐后饮用浓食盐水、牛奶。

氰化物中毒，用手帕或药棉在一分钟内吸入5滴戊烯酯，内服用0.2%高锰酸钾溶液或5%硫代硫酸钠溶液洗胃。

7）眼伤害：

酸溅入眼中，应立即用大量水长时间冲洗，然后用质量分数0.02的硼砂溶液洗眼，再用水冲洗。

碱溅入眼中，立即用大量水冲洗，然后用质量分数0.03的硼酸溶液洗眼，在用水冲洗。

铬酸溅入眼中，用1%硫代硫酸钠溶液清洗。

1.4电镀实验系统

1）电源：

电源用于外部提供金属沉积时所需的电子，电镀过程中使用的电源有直流电源、交流电源、脉冲电源等。

直流电源可有有硒整流器、硅整流器、氧化铜整流器、可控硅整流器电源。

电压输出一般有6V、9V、12V、18V，铝氧化用电源和电泳涂装电源有24V到500V不同规格电源。

2）电镀槽：

镀槽为电镀液、电镀电极等提供储存场所，根据镀件大小和形状的不同，镀槽的大小和形状差异很大；根据镀种差异和镀液体系的不同，镀槽可以采用不同的材质，一般有不锈钢槽、塑料槽和陶瓷槽。

3）镀件：

镀件的形状、大小、材质不同，对电镀系统设计有重要影响，对电镀采用的施镀方式有重要影响。

镀件可以是分散的粉末，也可以是块体、条棒状、线材、板状、箔状等。

电镀挂具是电镀中用于吊挂镀件并将镀件和导电排相连接的部件。

挂具的结构设计和材料选择需要根据镀件的大小、形状和复杂程度来选择，常用的挂具结构形式有挂架、吊筐和网篮等，常用挂具材料有钢、铜、黄铜、磷青铜、铝等。

4）阳极：

电镀系统中阳极的第一功能是起导电作用，保持阴极上电力线分布均匀，根据阳极是否向电镀液中补充金属离子，可将阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极。

可溶性阳极可以连续稳定向镀液中补充由于金属离子在阴极镀件沉积消耗的金属离子，保持镀液中金属离子浓度小的波动。

不溶性阳极不向镀液中补充金属离子，阳极一般放出氧气，镀液的金属离子浓度和pH值变化较大，镀液需要不断维护。

5）电镀液：

电镀液主要由溶剂和含镀层金属离子的溶质构成，辅助以改善镀层性能的其它组分。

按溶剂种类分，常用的镀液体系是水溶液体系，有机溶剂体系、熔融盐体系和离子液体体系目前得到研究。

6）辅助系统：

电镀辅助系统用于控制电镀过程中镀液的温度、pH值，以及镀液内的杂质含量，同时通过镀液镀液循环等措施提高电镀过程中的传质效果。

1.5镀件电镀前处理

电镀是一项重要的表面处理技术，镀件的原始表面存在各种影响镀层质量的因素，镀件的镀前处理是提高镀层质量的重要措施。

根据镀件的材质、加工及储存历史，表面状态有很大的差异，通常镀件的表面可能存在一下几种表面状态，不同镀件的前处理措施需要根据表面状态的差异，选择不同的处理工艺。

1）油污表面前处理：

金属制品加工后，表面附有一层油污，这些油污可分为皂化油和非皂化油两大类。

植物油和动物油可以与碱发生皂化反应而被溶解，称为皂化油。

各种矿物油，如防锈油、润滑油等，不与碱起皂化反应，通过乳化作用除去。

常用的除油方法有有机溶剂除油、化学除油、电化学除油和机械除油。

2）氧化表面前处理：

一般金属表面的锈蚀产物和氧化膜可以通过化学或电化学浸蚀除去，浸蚀过程可以分为提高表面光亮度的光亮浸蚀，去除表面钝化膜、使金属表面活化的弱浸蚀，去除厚氧化膜和硬化表皮的强浸蚀。

3）粗糙表面的前处理：

粗糙表面可以通过机械方法、化学方法和电化学方法进行前处理。

机械方法中的磨光常用于除去零件表面的粗糙不平和机械缺陷，可根据不同要求选用不同材质、不同粒度的磨料。

抛光可以分粗抛和精抛，精抛可以达到镜面光亮程度。

化学抛光是在特定的溶液中对零件进行浸蚀的过程，电化学抛光电解液中进行阳极处理，获得镜面光泽的方法。

其他的处理方法还有喷砂处理、刷光处理等。

4）非金属材料表面前处理：

塑料、玻璃、陶瓷和石膏等非金属材料在生活中的应用逐渐变得广泛，它们他的电镀技术也得到重视。

非金属材料电镀前需对其表面进行金属化处理，常用的金属化处理方法有喷涂导电胶、真空镀金属层、化学镀、化学喷镀等。

玻璃和陶瓷还可以进行烧渗金属层。

实验一电镀镍溶液的配置

一、实验目的和要求

1.学习配置光亮镀镍溶液，掌握配置方法，熟悉配置步骤。

2.理解配置溶液过程中双氧水和活性炭的使用目的，认识控制好双氧水加入时溶液温度和搅拌时间的意义。

3.理解赫尔槽试验在电镀中的应用。

二、实验原理

1.镀镍工艺特点

镍镀层广泛应用于装饰性镀层和功能性镀层，如耐腐蚀、耐磨、耐热镀层以及磨具制造。

镍镀层有很强的钝化能力，在空气中迅速形成致密的钝化膜，使其具有经久不变的光泽。

镀镍层硬度较高，常用于提高制品表面硬度，使其具有好的耐磨性能。

镍的电位比铁正，铁基体上的镍镀层为阴极性镀层，因此，自由当镀层完整无缺时才对铁基体起到机械保护作用。

2.赫尔槽试验

赫尔槽试验在电镀中可以用于观察不同电流密度的镀层外观，确定和研究电解液的各种成分对镀层的质量影响，选择合理的工艺条件，分析电镀故障产生的原因，此外，还可用与测定电解液的分散能力、覆盖能力和镀液的其它一些综合性能。

赫尔槽试验是电镀工艺总和指标的反映。

赫尔槽试验中阴极试片各部位和阳极的距离不等，导致不同部位电流密度不同。

离阳极距离近的一端称为近端，电流密度大，随阴极距离阳极的增大，电流密度减小。

250mL赫尔槽的灯电流密度线参考教材p53页。

试片的记录参考p55页。

三、实验仪器和药品

直流稳压电源1台250mL赫尔槽1个

煤气灯1个铁架台1个

烧杯（500mL2个，300mL2个）量筒（500mL2个，10mL1个）

布氏漏斗1个抽滤瓶1个

移液管10mL1个温度计100C1根

玻璃棒1根玻璃管1根

导线、砂纸等若干精密pH试纸（pH=3.8~5.4，pH=5.4~7）

不锈钢样板（赫尔槽用）2块镍阳极1块

硫酸镍（NiSO4.7H2O）十二烷基硫酸钠（0.025g/mL）

氯化钠氯化镍

糖精（0.125g/L）1，4丁炔二醇（0.125g/L）

双氧水30%稀硫酸溶液（3%）

稀氢氧化钠溶液（3%）粉末活性炭

四、实验内容

1.配置1000mL镀镍基础镀液

镀镍基础镀液配方：

硫酸镍（NiSO4.7H2O）300g/L氯化镍（NiCl2.6H2O）40g/L硼酸30g/L

基础镀液配置步骤：

1）先称取300g硫酸镍，40g氯化镍，倒入1000mL烧杯中，加入600mL自来水，搅拌使其溶解。

天冷时可适当加热，加快溶解速度。

2）水200mL倒入300mL烧杯中，加热，称取30g硼酸加入热水中加热搅拌，使硼酸溶解。

把溶解好的硼酸溶液倒入1）配制的镍盐溶液中。

3）把基础镀液温度降低到50C以下，加1mL双氧水（30%），搅拌10分钟。

然后把溶液加热到65~70C，继续搅拌10分钟，使多余的双氧水分解。

4）把基础镀液温度降低到50C以下，加入粉末活性炭1g，搅拌10分钟。

然后静置片刻，待活性炭沉淀后过滤。

5）在烧杯中加热至工艺温度范围，小电流电解10分钟，备用。

6）从1000mL基础镀液中取出250mL置于500mL烧杯中，加热到工艺温度范围，按光亮镀镍配方要求加入糖精、丁炔二醇和十二烷基硫酸钠，充分搅拌均匀。

光亮镀镍配方：

硫酸镍（NiSO4.7H2O）300g/L氯化镍（NiCl2.6H2O）40g/L硼酸30g/L

十二烷基硫酸钠0.1g/L糖精1g/L丁炔二醇0.5g/L

pH值3.8~4.4T50~55CJk2~5A/dm2

7）在赫尔槽中试镀，得到赫尔槽试验标准样板，样板和镀液保留供实验二使用。

8）剩余750mL基础镀液保留至实验二使用。

五、分析方法和结果处理

1.依据试片镀层状态绘制外观示意图

赫尔槽试片镀晚后，清洗干净，用热风吹干。

试片上要求无水迹和污染，便于观察外观。

阴极试片结果部位选取参见教材图3.21。

试验记录参见图3.22。

2.根据试片出现光亮区域计算合适的电流密度范围

267mL赫尔槽装250mL溶液，合适电流密度的计算：

Jk=1.068I（5.10-5.240logL）

I—通过赫尔槽的电流强度（A）

L—阴极某点至阴极近端的距离（cm）

六、注意事项

1.镀镍过程中阳极镍的溶解

不同镍阳极溶解性能不同，铸造阳极溶解性好，但溶解不均匀，残渣多；轧制阳极溶解均匀，溶溶解困难；电解镍板溶解居中，残渣较多。

为防止残渣进入镀液影响镀层质量，使用时使用阳极套。

2.镀镍过程中搅拌的作用

镀镍中搅拌可以防止阴极附近镀液中镍离子和氢离子减少而引起pH升高，导致氢氧化物沉淀，夹杂在镀层中，使镀层的内应力增加；同时搅拌有利于氢气逸出，减少镀层的针孔。

3.赫尔槽试验

赫尔槽溶剂小，镀液少，注意试镀条件控制和镀液成分变化可能带来的影响。

一般，使用可溶性阳极，使用5次后需更新镀液；使用不溶性阳极，使用2次需更新镀液。

在生产中常使用改良赫尔槽直接在生产用镀槽内进行试验。

七、思考题

1.讨论双氧水在电镀工业中的应用。

2.讨论活性炭在电镀工业中的应用。

3.讨论配置电镀液和电镀过程中如何调节镀液的pH值。

4.讨论小电流电解在电镀工业中有何意义。

5.硼酸溶解度比较低，容易在过滤时在滤纸上析出，如何保证镀液中硼酸的量符合配方要求。

6.粉末活性炭和颗粒活性炭在电镀工业中使用各有何优缺点。

7.赫尔槽试验条件如何确定？

阳极使用次数有何影响？

8.赫尔槽试验在电镀中可以解决哪些问题？

实验二电镀镍溶液的故障分析与处理

一、实验目的和要求

1.掌握利用赫尔槽试验分析光亮剂作用和常见杂质的影响。

2.掌握利用赫尔槽试验发分析故障的方法，掌握常见杂质的故障样板图的确认。

3.培养独立分析故障和处理故障的能力。

二、实验原理

1.镀镍光亮剂

习惯上镀镍光亮剂分成两大类。

1）第一类光亮剂（初级光亮剂）

该类光亮剂能显著减小镍层的晶粒尺寸，使镀层出现一定程度的光亮性，但不能是镀层全光亮。

如糖精（邻磺酸基苯甲酰亚胺）、磺酰亚胺、磺酰胺、亚磺酸等。

2）第二类光亮剂（次级光亮剂）

使用第二类光亮剂可以获得全光亮镀层。

无机类有锌、镉、铅、硒等；有机类有甲醛、水合三氯乙醛、1，4丁炔二醇、香豆素、丙酮醇等。

第二类光亮剂本身光亮电流密度范围窄，与第一类光亮剂配合使用，光亮范围变宽。

2.光亮镀镍的故障

光亮镀镍故障可能有多方面，如镀层出现针孔、镀层结合力差、镀层粗糙或与毛刺、镀层发花、镀层发白雾、镀层光亮度差、镀层发脆、出现橘皮状等，造成故障的原因也有多方面，其中涉及到电镀工艺条件、镀液中的添加剂类和异金属杂质类是造成光亮镀镍的主要故障来源。

通过赫尔槽试验、结合实践经验，能对电镀过程中出现的各类故障进行准确的分析，并找到解决的方法。

三、实验仪器和用品

直流稳压电源1台250mL赫尔槽1个

煤气灯1个铁架台1个

烧杯（500mL2个，300mL2个）量筒（500mL2个，10mL1个）

布氏漏斗1个抽滤瓶1个

移液管10mL1个温度计100C1根

玻璃棒1根玻璃管1根

导线、砂纸等若干不锈钢样板（赫尔槽用）14块

镍阳极1块精密pH试纸（pH=3.8~5.4，pH=5.4~7）

广泛pH试纸pH=1~14硫酸镍（NiSO4.7H2O）

十二烷基硫酸钠（0.025g/mL）氯化钠

氯化镍糖精（0.125g/L）

1，4丁炔二醇（0.125g/L）双氧水30%

稀硫酸溶液（3%）稀氢氧化钠溶液（3%）

粉末活性炭硫酸锌（ZnSO4.7H2O）248.8g/L

硫酸铜（CuSO4.5H2O）52.5g/L硝酸钠185g/L

铬酐12g/LQT去铜剂

碳酸钙保险粉

四、实验内容

1.光亮剂作用试验

1）A取250mL基础镀液，按配方加入计算量的糖精，搅拌均匀，在烧杯中加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

B把镀液从赫尔槽中倒入烧杯中，按配方加入计算量的丁炔二醇，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

C把镀液从赫尔槽中倒入烧杯中，按配方加入计算量的十二烷基硫酸钠，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

镀液保留，供杂质试验使用。

2）A取250mL基础镀液，按配方加入计算量的丁炔二醇，搅拌均匀，在烧杯中加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

B把镀液从赫尔槽中倒入烧杯中，按配方加入计算量的糖精，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

C把镀液从赫尔槽中倒入烧杯中，按配方加入计算量的十二烷基硫酸钠，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

镀液保留，供杂质试验使用。

3）A取250mL基础镀液，按配方加入计算量的十二烷基硫酸钠，搅拌均匀，在烧杯中加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

B把镀液从赫尔槽中倒入烧杯中，按配方加入计算量的丁炔二醇，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

C把镀液从赫尔槽中倒入烧杯中，按配方加入计算量的糖精，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=10min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

镀液保留，供杂质试验使用。

2.杂质影响试验

1）铜杂质的影响和去除

A铜杂质影响：

500mL烧杯中250mL镀液，加铜杂质浓度0.1g/L，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=5min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

B去除铜杂质：

加少量的QT去铜剂，充分搅拌，过滤。

将镀液加热到工艺温度，倒入赫尔槽中进行电镀试验，得到样板与标准样板对比，如果故障现象出现好转，继续处理直到故障消除。

镀液倒入回收容器内。

2）锌杂质的影响和去除

A锌杂质影响：

500mL烧杯中250mL镀液，加锌杂质浓度0.4g/L，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=5min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

B去除锌杂质：

用少量的碳酸钙把溶液的pH调到5.5，再用3%的氢氧化钠溶液调至6，加热到70C，保温充分搅拌15~20min，在此期间经常测溶液pH值，保证在6，趁热过滤。

用3%稀硫酸溶液调pH值至工艺范围，将镀液温度控制在工艺范围，倒入赫尔槽中进行电镀试验，得到样板与标准样板对比，如果故障现象出现好转，继续处理直到故障消除。

镀液倒入回收容器内。

3）铬杂质的影响和去除

A铬杂质影响：

500mL烧杯中250mL镀液，加铬杂质浓度0.025g/L，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=5min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

B去除铬杂质：

用少量3%的硫酸把溶液的pH调到2~3，加0.2g保险粉，充分搅拌。

把溶液加热到70C，保温搅拌15min，用碳酸钙调pH值到5.5，再用3%氢氧化钠溶液调pH至6~6.2。

70C保温搅拌15分钟，在此期间经常测溶液pH值，保证在6，趁热过滤。

滤液中加5滴双氧水，搅拌10分钟；用3%稀硫酸溶液调pH值至工艺范围，将镀液温度控制在工艺范围，倒入赫尔槽中进行电镀试验，得到样板与标准样板对比，如果故障现象出现好转，继续处理直到故障消除。

镀液倒入回收容器内。

4）硝酸根的影响和去除

A硝酸根杂质影响：

500mL烧杯中250mL镀液，加硝酸根杂质浓度0.4g/L，搅拌均匀，加热至工艺温度范围，倒入赫尔槽中进行电镀。

电镀条件：

T=50~55C，I=1A,t=5min

取出样板，清洗，图示形式记录试验结果并配文字描述。

B去除硝酸根杂质：

用用3%的稀硫酸溶液调至2~3，电解。

电解条件：

T=50~55C，I=0.5A,t=60min

取出试样清洗干净，调整pH，继续电解30min，调pH值至工艺范围，将镀液温度控制在工艺范围，倒入赫尔槽中进行电镀试验，得到样板与标准样板对比，如果故障现象出现好转，继续处理直到故障消除。

镀液倒入回收容器内。

五、数据记录与结果处理

表一实验结果记录

试验序号

样板图示

1-1）A

1-1）B

1-1）C

1-2）A

1-2）B

1-2）C

1-3）A

1-3）B

1-3）C

2-1）A

2-1）B

2-2）A

2-2）B

2-3）A

2-3）B

2-4）A

2-4）B

表二光亮剂和杂质添加量计算

光亮剂或杂质

镀液量

要求浓度

原始液浓度

添加量

糖精

1，4-丁炔二醇

十二烷基硫酸钠

铜

锌

铬

硝酸根

六、思考题

1.赫尔槽试验在操作上有何特点

2.电镀工厂中，硝酸根杂质离子有哪些来源？

如何降低硝酸根污染？

3.电镀工厂中，铜、锌、铬离子杂质离子有哪些主要来源？

如何降低这些离子污染？

实验三镀铬溶液的配置与覆盖能力测试

一、实验目的和要求

1.学习配置装饰镀铬溶液，掌握配置方法，熟悉配置步骤。

2.掌握角形阴极测定电镀液覆盖能力的方法，了解角形阴极测定电镀液覆盖能力的原理和用途。

3.试验硫酸根含量对镀液覆盖能力影响规律。

4.观察电源波形对镀铬溶液覆盖能力的影响。

二、实验原理

1.镀液覆盖能力

电镀过程中，要实现金属在阴极的沉积，阴极电位必须达到一个最小值，对应的电流密度称为临界电流密度j临界，其大小决定于被沉积金属和基体金属的本性，以及电解液的组成和温度等。

如酸性镀铜时为数mA/dm2，而镀铬时则为10~20A/dm2。

在镀件的深凹部位或被遮盖部位，由于实际电流密度小于临界电流密度，所以没有金属沉积出来，要实现这些部位的金属沉积，需要提高平均电流密度，而平均电流密度提高到某一极限值j极限，镀件表面凸起部位会出现“烧焦”现象。

电镀液的覆盖能力取决于电流分布和极限电流对