质量专业英语大全零件材料类的专有名词.docx

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质量专业英语大全零件材料类的专有名词

质量专业英语大全零件材料类的专有名词

CPU:

centralprocessingunit（中央处理器>

IC:

Integratedcircuit（集成电路>

MemoryIC:

MemoryIntegratedcircuit<记忆集成电路）

RAM:

RandomAccessMemory<随机存取内存）

DRAM:

DynamicRandomAccessMemory<动态随机存取内存）

SRAM:

StaicRandomAccessMemory<静态随机内存）

ROM:

Read-onlyMemory<只读存储器）

EPROM:

ElectricalProgrammableRead-onlyMemory

<电可抹只读存诸器）

EEPROM:

ElectricalErasbaleProgrammableRead-onlyMemory<电可抹可编程只读存储器）b5E2RGbCAP

CMOS:

ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor<互补金属氧化物半导体）p1EanqFDPw

BIOS:

BasicInputOutputSystem<基本输入输出系统）

Transistor：

晶体管

LED:

发光二极管

Resistor：

电阻

Variator：

可变电阻

Capacitor:

电容

Capacitorarray：

排容

Diode：

二极管

Transistor：

三极体

Transformer：

变压器

Oscillator：

频率振荡器<0sc）

Crystal：

石英振荡器

XTAL/OSC:

振荡产生器

Relay：

延时器

Sensor：

感应器

Beadcore：

磁珠

Filter:

滤波器

FlatCable：

排线

Inductor：

电感

Buzzer：

蜂鸣器

Socket：

插座

Slot：

插槽

Fuse：

熔断器

Current：

电流表

Solderiron：

电烙铁

Magnifyingglass：

放大镜

Caliper：

游标卡尺

Driver：

螺丝起子

Oven：

烤箱

TFT:

液晶显示器

Oscilloscope：

示波器

Connector：

连接器

PCB:

printedcircuitboard<印刷电路板）

PCBA:

printedcircuitboardassembly<电路板成品）

PP:

并行接口

HDD:

硬盘

FDD:

软盘

PSU:

powersupplyunit<电源供应器）

SPEC:

规格

Attach:

附件

Case:

机箱，盖子

Cover：

上盖

Base：

下盖

Bazel：

面板

Bracket：

支架，铁片

Lable：

贴纸

Guide：

手册

Manual：

手册，指南

Card：

网卡

Switch：

交换机

Hub：

集线器

Router：

路由器

Sample：

样品

Gap：

间隙

Sponge：

海绵

Pallet：

栈板

Foam：

保利龙

Fiber：

光纤

Disk：

磁盘片

PROG:

程序

Barcode：

条形码

System：

系统

SystemBarcode：

系统条形码

M/B:

motherboard：

主板

CD-ROM:

光驱

FAN:

风扇

Cable：

线材

Audio：

音效

K/B:

Keyboard<键盘）

Mouse：

鼠标

Risercard：

转接卡

Cardreader：

读卡器

Screw：

螺丝

Thermalpad：

散热垫

Heatsink：

散热片

Rubber：

橡胶垫

Rubberfoot：

脚垫

Bag：

袋子

Washer：

垫圈

Sleeve：

袖套

Config：

机构

Labelhi-pot：

高压标签

Firmwarelabel：

烧录标签

Metalcover：

金属盖子

Plasticcover：

塑料盖子

Tapeforpacking：

包装带

Barcode：

条形码

Tray：

托盘

Collecto：

集线夹

Holder：

固定器,L铁

Connecter：

连接器

IDE:

集成电路设备，智能磁盘设备

SCSI:

小型计算机系统接口

Gasket：

导电泡棉

AGP:

加速图形接口

PCI:

周边组件扩展接口

LAN:

局域网

USB:

通用串形总线架构

Slim：

小型化

COM:

串型通讯端口

LPT:

打印口，并行口

Powercord：

电源线

I/O:

输入，输出

Speaker：

扬声器

EPE:

泡棉

Carton：

纸箱

Button：

按键，按钮

Footstand：

脚架

部门名称的专有名词

QS:

Qualitysystem质量系统

CS:

CoutomerSevice客户服务

QC:

Qualitycontrol质量管理

IQC:

Incomingqualitycontrol进料检验

LQC:

LineQualityControl生产线质量控制

IPQC:

Inprocessqualitycontrol制程检验

FQC:

Finalqualitycontrol最终检验

OQC:

Outgoingqualitycontrol出货检验

QA:

Qualityassurance质量保证　

SQA:

Source（supplier>QualityAssurance供货商质量保证（VQA>DXDiTa9E3d

2质量专业英语大全

CQA：

CustomerQualityAssurance客户质量保证

PQArocessQualityAssurance制程质量保证

QE:

Qualityengineer质量工程

CE:

componentengineering零件工程

EE:

equipmentengineering设备工程

ME:

manufacturingengineering制造工程

TE:

testingengineering测试工程

PPEroductEngineer产品工程

IE:

Industrialengineer工业工程

ADM:

AdministrationDepartment行政部

RMA:

客户退回维修

CSDI:

检修

PC:

producingcontrol生管

MC:

matercontrol物管

GAD:

GeneralAffairsDept总务部

A/D:

Accountant/FinanceDept会计

LAB:

Laboratory实验室

DOE:

实验设计

HR:

人资

PMC:

企划

RD:

研发

W/H:

仓库

SI:

客验

PD:

ProductDepartment生产部

PA:

采购（PUR:

PurchaingDept>

SMT:

Surfacemounttechnology表面粘着技术

MFG:

Manufacturing制造

MIS:

Managementinformationsystem资迅管理系统

DCC:

documentcontrolcenter文件管制中心

厂内作业中的专有名词

QT:

Qualitytarget质量目标

QP:

Qualitypolicy目标方针

QI:

Qualityimprovement质量改善

CRITICALDEFECT:

严重缺点

MAJORDEFECT:

主要缺点

MINORDEFECT:

次要缺点

MAX:

Maximum最大值

MIN:

Minimum最小值

DIAiameter直径

DIMimension尺寸

LCL:

Lowercontrollimit管制下限

UCL:

Uppercontrollimit管制上限

EMI:

电磁干扰

ESD:

静电防护

EPA:

静电保护区域

ECN:

工程变更

ECO:

Engineeringchangeorder工程改动要求<客户）

ECR:

工程变更需求单

CPI:

ContinuousProcessImprovement连续工序改善

Compatibility：

兼容性

Marking：

标记

DWGrawing图面

Standardization：

标准化

Consensus：

一致

Code：

代码

ZD:

Zerodefect零缺点

Tolerance：

公差

Subjectmatter：

主要事项

Auditor：

审核员

BOM:

Billofmaterial物料清单

Rework：

重工

ID：

identification识别,鉴别,证明

PILOTRUN:

（试投产>

FAI:

首件检查

FPIR：

FirstPieceInspectionReport首件检查报告

FAA:

首件确认

SPC：

统计制程管制

CP:

capabilityindex<准确度）

CPK:

capabilityindexofprocess（制程能力>

PMP:

制程管理计划<生产管制计划）

MPI:

制程分析

DASefectsAnalysisSystem缺陷分析系统

PPB：

十亿分之一

Flux：

助焊剂

P/N:

料号

L/N：

LotNumber批号

Version：

版本

Quantity：

数量

Validdate：

有效日期

MIL-STD：

Military-Standard军用标准

ICT:

InCircuitTest（线路测试>

ATE：

AutomaticTestEquipment自动测试设备

MO:

ManafactureOrder生产单

T/U:

TouchUp（锡面修补>

I/N:

手插件

P/T:

初测

F/T:

FunctionTest（功能测试-终测>

AS组立

P/K:

包装

TQM:

Totalqualitycontrol全面质量管理

MDA:

manufacturingdefectanalysis制程不良分析（ICT>

RUN-IN:

老化实验

HI-pot：

高压测试

FMI：

FrequencyModulationInspect高频测试

DPPM:

DefectPartPerMillion

（不良率的一种表达方式：

百万分之一>1000PPM即为0.1%

CorrectiveAction:

（CAR改善对策>

ACC：

允收

REJ:

拒收

S/S：

Samplesize抽样检验样本大小

SI-SIV：

SpecialI-SpecialIV特殊抽样水平等级

CON：

Concession/Waive特采

ISO:

国际标准化组织

ISA：

IndustryStandardArchitecture工业标准体制结构

OBA:

开箱稽核

FIFO:

先进先出

PDCA:

管理循环

Plandocheckaction计划，执行，检查，总结

WIP:

在制品<半成品）

S/O:

SalesOrder（业务订单>

P/O:

PurchaseOrder（采购订单>

P/R:

PurchaseRequest（请购单>

AQL:

acceptablequalitylevel允收质量水平

LQL。

Limitingqualitylevel最低质量水平

QVL:

qualifiedvendorlist合格供货商名册

AVL：

认可的供货商清单（ApprovedVendorList>

3质量专业英语大全

QCD:

Qualitycostdelivery<质量，交期，成本）

MPM:

Manufacturingprojectmanagement制造工程管理

KPI:

Keyperformanceindicate重要绩效指标

MVT:

ManufacturingVerificationTest制造验证试产

Q/R/S：

Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务

STL:

shiptoline<料到上线）

NTF:

Notroublefound误判

CIP:

capacityimprovementplan<产能改善计划）

MRB:

materialreviewboard<物料审核小组）

MRB:

Materialrejectbill退货单

JIT:

justintime<实时管理）

5S:

seiriseitonseisoseiketsushitsuke<整理，整顿，清扫，清洁，修养）RTCrpUDGiT

SOP:

standardoperationprocess<标准作业程序）

SIP:

Specificationinspectionprocess制程检验规格

TOP:

TestOperationProcess（测试作业流程>

WI:

workinginstruction<作业指导书）

SMD:

surfacemountingdevice<表面粘着原件）

FAR:

failureaualysisreport故障分析报告

CAR:

Correctiveactionreport改善报告

BPR：

企业流程再造（BusinessProcessReengineering>

ISAR：

首批样品认可（InitialSampleApprovalRequest>

JIT：

实时管理（JustInTime>

QCC：

品管圈（QualityControlCircle>

EngineeringDepartment（工程部>

TQEM:

TotalQualityEnvironmentManagement

（全面质量环境管理>

PD:

ProductionDepartment（制造>

LOG:

Logistics（后勤支持>

Shipping:

（进出口>

AOQ：

AverageOutputQuality平均出货质量

AOQL：

AverageOutputQualityLevel平均出货质量水平

FMEA：

failuremodeleffectivenessanalysis失效模式分析

CRB:

ChangeReviewBoard（工程变更会议>

CSA：

CustomerSimulateAnalysis客户模拟分析

SQMS：

SupplierQualityManagementSystem供货商质量管理系统

QIT:

QualityImprovementTeam质量改善小组

QIP：

QualityImprovementPlan质量改善计划

CIP：

ContinualImprovementPlan持续改善计划

M.Q.F.S:

MaterialQualityFeedbackSheet（来料质量回馈单>

SCAR:

SupplierCorrectiveActionReport（供货商改善对策报告>5PCzVD7HxA

8DSheet:

8Disciplinessheet（8D单>

PDCA：

PDCA（Plan-Do-Check-Action>（管理循环>

MPQ:

MaterialPackingQuantity（物料最小包装量>

DSCN:

DeliveryScheduleChangeNotice（交期变更通知>

QAPS:

QualityAssuranceProcessSheet（质量工程表>

DRP：

运销资源计划（DistributionResourcePlanning>

DSS：

决策支持系统（DecisionSupportSystem>

EC：

电子商务（ElectronicCommerce>

EDI：

电子数据交换（ElectronicDataInterchange>

EIS：

主管决策系统（ExcutiveInformationSystem>

ＥＲＰ：

企业资源规划（EnterpriseResourcePlanning>

FMS：

弹性制造系统（FlexibleManufactureSystem>

KM：

知识管理（KnowledgeManagement>

4L：

逐批订购法（Lot-for-Lot>

LTC：

最小总成本法（LeastTotalCost>

LUC：

最小单位成本（LeastUnitCost>

MES：

制造执行系统（ManufacturingExecutionSystem>

MPS：

主生产排程（MasterProductionSchedule>

MRP：

物料需求规划（MaterialRequirementPlanning>

MRPⅡ：

制造资源计划（ManufacturingResourcePlanning>

OEM：

委托代工（OriginalEquipmentManufacture>

ODM：

委托设计与制造（OriginalDesign&Manufacture>

OLAP：

在线分析处理（On-LineAnalyticalProcessing>

OLTP：

在线交易处理（On-LineTransactionProcessing>

OPT：

最佳生产技术（OptimizedProductionTechnology>

PDCA：

PDCA管理循环（Plan-Do-Check-Action>

PDM：

产品数据管理系统（ProductDataManagement>>

RCCP：

粗略产能规划（RoughCutCapacityPlanning>

4质量专业英语大全

SCM：

供应链管理（SupplyChainManagement>

SFC：

现场控制（ShopFloorControl>

TOC：

限制理论（TheoryofConstraints>

TQC：

全面质量管理（TotalQualityControl>

FYI/R:

foryourinformation/reference仅供参考

ASAP:

尽快

S/T:

Standardtime标准时间

TPM:

totalproductionmaintenance：

全面生产保养

ESDWriststrap：

静电环

IT:

informationtechnology信息技术，信息科学

CEO：

ChiefExecutiveOfficer执行总裁

COO：

ChiefOperaringOfficer首席业务总裁

SWOT：

Strength,Weakness,Opportunity,Threat

优势，弱点，机会，威胁

Competence：

专业能力

Communication：

有效沟通

Cooperation：

统御融合

VibrationTesting：

振动测试

IDP：

IndividualDevelopmentPlan个人发展计划

MRP：

MaterialRequirementPlanning物料需求计划

MAT'S：

Material材料

LRR：

LotRejeetRate批退率

ATIN：

Attention知会

3C：

Computer,Communication,Consumerelectronic

消费性电子

5W1H：

When,Where,Who,What,Why,Ho

5M:

Man,Machine,Material,Method,MeasurementjLBHrnAILg

人,机器,材料,方法,测量

4MIE:

Man,Material,Machine,Method,Environment

人力,物力,财务,技术,时间（资源>

7M1I:

Manpower,Machine,Material,Method,Market,Management,Money,InformationxHAQX74J0X

人力，机器，材料，方法,市场，管理，资金，信息

1Accuracy准确度

2Action行动

3Activity活动

4AnalysisCovariance协方差分析

5AnalysisofVariance方差分析

6Approved承认

7Attribute计数值

8Average平均数

9Balancesheet资产负债对照表

10Binomial二项分配

11BrainstormingTechniques脑力风暴法

12CauseandEffectMatrix因果图（鱼骨图>

13CL:

CenterLine中心线

14CheckSheets检查表

15Complaint投诉

16Conformity合格<符合）

17Control控制

18Controlchart控制（管制>图

19Correction纠正

20CorrelationMethods相关分析法

21CPI:

continuouseProcessImprovement连续工序改善

22CrossTabulationTables交叉表

23CS:

CustomerSevice客<户）服<务）中心

24DSA:

DefectsAnalysisSystem缺陷分析系统

25Data数据Description:

品名

26DCC:

DocumentControlCenter文控中心

27Decision决策、判定

28Defectsperunit单位缺点数

29Description描述

30Device装置

31Do执行

32DOE:

DesignofExperiments实验设计

33Element元素

34Engineeringrecbnology工程技

35Environmental环境

36Equipment设备

37Estimatedaccumulativefrequency计算估计累计数

38EEquipmentVariation设备变异

39ExternalFailure外部失效,