铝基板制作规范及工艺流程.doc

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铝基板制作规范及工艺流程详细解说

1、前言:

随着电子技术的发展和进步,电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功

能化已成为必然趋势。

铝基板顺应此趋势应运而生,该产品以优异的散热性、

机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、

大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。

铝基覆铜板1969

年由日本三洋公司首先发明,我国于1988年开始研制和生产,福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊,为了适应量产

化稳定生产,特制定此份制作规范。

2、范围:

本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明,以保证此板的

顺利生产。

3、工艺流程:

开料

钻孔

图形转移(D/F)

检板

蚀刻

蚀检

绿油

字符

包装

绿检

出货

喷锡

铝基面处理

冲板

终检

4、注意事项:

4.1铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作

而导致报废现象的产生。

4.2生工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。

4.3各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后

工序持板时只准持板边,严禁以手指触铝基板内。

4.4铝基板属特种板,其生产应引起各工序高度重视,各工序必须保证此板的

顺利生产,板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。

5、具体工艺流程及特殊制作参数:

5.1开料

5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。

5.1.2开料后无需烤板。

5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。

5.2钻孔

5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

5.2.2孔径公差特严,4OZ基CU注意控制披峰的产生。

5.2.3铜皮朝上进行钻孔。

5.3干膜

5.3.1来料检查:

磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用兰

胶贴牢后再进行前处理。

5.3.2磨板:

仅对铜面进行处理。

5.3.3贴膜:

铜面、铝基面均需贴膜,控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分

钟,确保贴膜温度稳定。

5.3.4拍板:

注意拍板精度。

5.3.5曝光:

曝光尺:

7-9格有残胶。

5.3.6显影:

压力:

20-35psi速度:

2.0-2.6m/min

各操作员须小心操作,避免保护膜及铝基面有擦花。

5.4检板

5.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。

5.4.2对铝基面也须检查,铝基面干膜不能有破损及膜脱落现象。

5.5蚀刻

5.5.1因铜基一般为4OZ,蚀刻时会存在一定困难,首板必须经主管级人员

认可才可做板,做板中应加强线宽、线距的抽查,每10PNL板抽查一次线宽,并做记录。

5.5.2推荐参数:

速度:

7-11dm/min压力:

2.5kg/cm2

比重:

25Be温度:

55℃

(以上参数仅供参考,以试板结果为准)

5.5.3退膜时应注意时间的控制在4-6min之间,因铝跟NaOH会反应,但也

必须保证退膜干净,退膜时退膜液不准加温。

铝面无保护膜的板,从

退膜液中提出来后,板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液,防

止碱液咬蚀铝面产生凹痕。

5.6蚀检

5.6.1正常检板。

5.6.2严禁用刀片修理线路,以免伤及介质层。

5.7绿油

5.7.1生产流程:

磨板(只磨铜面)

丝印绿油(第一次)

预烤

丝印绿油(第二次)

预烤

下工序

曝光

显影

磨板机酸洗软刷

后固

5.7.2参考参数:

5.7.2.1网纱参数:

36T+100T。

5.7.2.2第一次75℃X20-30min;第二次75℃X20-30min

5.7.2.3曝光:

60/65(单面)9-11格

5.7.2.4显影:

速度:

1.6-1.8m/min压力:

3.0kg/m2(全压)

5.7.2.5后固化:

90℃x60min+110℃x60min+150℃x60min

5.7.3注意丝印时对于气泡的控制,若需要,可添加1-2%的稀释剂。

5.7.4拍板前拍板员应检查板面,有问题请及时请示后再拍板。

5.8喷锡

5.8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再进行喷锡。

5.8.2双手持板边,严禁用手直接触板内(尤其是铝基面)。

5.8.3注意操作,严防擦花。

5.8.4喷锡前烤板130℃X1Hour,且烤板到喷锡间隔时间不超过10分钟,以免

温差大造成分层与掉油。

5.8.5返工板只允许返喷一次,如果有超过一次的板,要区分待特殊处理。

5.9铝基面钝化处理

5.9.1水平纯化线流程:

①磨板(500#磨刷)

⑥烘干

②水洗

③钝化

④水洗X3

⑤吹干

备注:

①磨板:

只磨铝面,按FR-4参数磨板,首板要求检查线路无刮伤,锡面发

黑等不良,磨痕均匀。

⑥烘干:

要求80-90℃

5.9.2注意事项:

A、接板员接板时必须注意检查,对于没有磨好的拿去再磨一次,对于擦

花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。

B、在生产不连续的情况下,须加强保养,确保输送干净,水槽清洁。

5.9.3必须经主管确认铝基面已处理好后,板才可转入下一工序。

5.10冲板

5.10.1双手持板边,注意对铝基面的保护。

5.10.2铝基板的成型采用高档的啤模冲板,并且冲孔与外形一次冲或分开冲,

冲板时,按MI要求,在铝面上放一张白纸后再冲板。

5.10.3冲板时应加强检查,注意不能掉绿油及擦花问题。

5.10.4此板出货前终检无须洗板,且板与板之间必须隔白纸皮。

5.10.5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。

5.11终检

按IPC标准进行各项检查。

5.12包装

包装时须隔纸并放防潮珠,并在最小包装标签上的型号后注明版本号,生

产周期等说明。

6.0关于终检擦花、氧化之铝基板的返工方法:

终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板,按如下方法进行返工处

理。

6.1铝面氧化之铝基板:

首先把铝基板线路面朝上并排放在桌面,用兰胶盖住线路并压紧,然后在兰

胶上贴几条双面胶,并用一块光铜板粘于其上,同样要压紧,然后就可以拿

到去毛刺机上进行磨板。

※注意:

磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉,铝基面朝上,只开上面磨刷,

磨后的板如果还有氧化现象,可再磨一次。

磨好的板单片取下来,摆放于磨板机烘干段上进行烘干,放置5-10min即可,

也可放于托盘内白纸上,拿至烤箱内进行烘干,100℃x5-10min。

※注意:

不要拿到成型洗板机烘干,因其温度较低,反而会带来铝面氧化。

6.2铝面擦花之铝基板:

6.2.1铝面轻微擦花之铝基板,按6.1铝面氧化返工方法处理。

6.2.2铝面严重擦花之铝基板,首先用2000#砂纸将擦花处刷面,然后再用4000#

砂纸轻刷一遍,再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。

※注意:

用砂纸砂板时,防止喷锡面被擦花。

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