铝基板制作规范及工艺流程.doc

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铝基板制作规范及工艺流程详细解说

1、前言：

随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功

能化已成为必然趋势。

铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、

机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、

大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。

铝基覆铜板1969

年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产

化稳定生产，特制定此份制作规范。

2、范围：

本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板的

顺利生产。

3、工艺流程：

开料

钻孔

图形转移（D/F）

检板

蚀刻

蚀检

绿油

字符

包装

绿检

出货

喷锡

铝基面处理

冲板

终检

4、注意事项：

4．1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作

而导致报废现象的产生。

4．2生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

4．3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后

工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。

4．4铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的

顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。

5、具体工艺流程及特殊制作参数：

5．1开料

5．1．1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。

5．1．2开料后无需烤板。

5．1．3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。

5．2钻孔

5．2．1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

5．2．2孔径公差特严，4OZ基CU注意控制披峰的产生。

5．2．3铜皮朝上进行钻孔。

5．3干膜

5．3．1来料检查：

磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰

胶贴牢后再进行前处理。

5．3．2磨板：

仅对铜面进行处理。

5．3．3贴膜：

铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分

钟，确保贴膜温度稳定。

5．3．4拍板：

注意拍板精度。

5．3．5曝光：

曝光尺：

7-9格有残胶。

5．3．6显影：

压力：

20-35psi速度：

2.0-2.6m/min

各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面有擦花。

5．4检板

5．4．1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。

5．4．2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有破损及膜脱落现象。

5．5蚀刻

5．5．1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定困难，首板必须经主管级人员

认可才可做板，做板中应加强线宽、线距的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。

5．5．2推荐参数：

速度：

7-11dm/min压力：

2.5kg/cm2

比重：

25Be温度：

55℃

（以上参数仅供参考，以试板结果为准）

5．5．3退膜时应注意时间的控制在4-6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也

必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。

铝面无保护膜的板，从

退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防

止碱液咬蚀铝面产生凹痕。

5．6蚀检

5．6．1正常检板。

5．6．2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。

5．7绿油

5．7．1生产流程：

磨板（只磨铜面）

丝印绿油（第一次）

预烤

丝印绿油（第二次）

化

预烤

下工序

曝光

显影

磨板机酸洗软刷

后固

5．7．2参考参数：

5．7．2．1网纱参数：

36T+100T。

5．7．2．2第一次75℃X20-30min;第二次75℃X20-30min

5．7．2．3曝光：

60/65（单面）9-11格

5．7．2．4显影：

速度：

1.6-1.8m/min压力：

3.0kg/m2（全压）

5．7．2．5后固化：

90℃x60min+110℃x60min+150℃x60min

5．7．3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可添加1-2%的稀释剂。

5．7．4拍板前拍板员应检查板面，有问题请及时请示后再拍板。

5．8喷锡

5．8．1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再进行喷锡。

5．8．2双手持板边，严禁用手直接触板内（尤其是铝基面）。

5．8．3注意操作，严防擦花。

5．8．4喷锡前烤板130℃X1Hour，且烤板到喷锡间隔时间不超过10分钟，以免

温差大造成分层与掉油。

5．8．5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。

5．9铝基面钝化处理

5．9．1水平纯化线流程：

①磨板（500#磨刷）

⑥烘干

②水洗

③钝化

④水洗X3

⑤吹干

备注：

①磨板：

只磨铝面，按FR-4参数磨板，首板要求检查线路无刮伤，锡面发

黑等不良，磨痕均匀。

⑥烘干：

要求80-90℃

5．9．2注意事项：

A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦

花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。

B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。

5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。

5．10冲板

5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。

5．10．2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，

冲板时，按MI要求，在铝面上放一张白纸后再冲板。

5．10．3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花问题。

5．10．4此板出货前终检无须洗板，且板与板之间必须隔白纸皮。

5．10．5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。

5．11终检

按IPC标准进行各项检查。

5．12包装

包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生

产周期等说明。

6．0关于终检擦花、氧化之铝基板的返工方法：

终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处

理。

6．1铝面氧化之铝基板：

首先把铝基板线路面朝上并排放在桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰

胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿

到去毛刺机上进行磨板。

※注意：

磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，

磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。

磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，

也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。

※注意：

不要拿到成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。

6．2铝面擦花之铝基板：

6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。

6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#

砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。

※注意：

用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。