电子产品生产制程巡检流程表Word格式文档下载.docx
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前言
为规范半成品、成品制程巡检作业，确保制程符合工艺要求与作业规范，防止不合格品流入下道工序，从而保证产品质量符合开发设计和客户要求；
通过制程巡检收集的数据有效地监控制程的变化与控制，以此推动制程持续改善。
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1.目的
为加强质量管制，使产品在制造加工过程中的质量能得到有效控制，特制定本规定。
2.适用范围
适用于本公司制造过程的质量管制。
3.职责
3.1制程巡检员依规定的检验频率，下机时对每一个工作岗位逐一进行核查、指导，纠正作业动作，即实施制程巡检。
3.1.2记录、分析全检及巡检所发现的不合格品，采取必要的纠正或防范措施。
3.1.3及进发现明显或潜在的质量异常，并追踪处理结果。
3.1.4质控部主管全面负责所有巡检内容有关问题的确认。
3.2产品开发部
3.2.1制定合理的工艺流程和作业指导书。
3.2.2提供完善的技术资料和文件。
3.2.3不定期对作业标准执行与设备使用进行核查。
3.2.3负责处理作业指导书、流程等与生产工艺有关的问题，会同质控部、制造物料部处理质量异常问题。
3.3制造物料部
3.3.1作业人员应随时自我查对，检查是否无符合作业规定，即开展自检工作。
3.3.2下工序人员有责任对上工序人员之作业质量进行核查、监督，即开展互检工作。
3.3.3制造部门各组长、线长应随时检查作业质量状况，对异常现象进行及时或协助相关部门排除。
4.巡检工作程序
4.1巡检前准备
巡检人员应于前一日下班前了解次日制造单位的生产计划，以提前准备相关资料。
4.1.1生产工艺、工单、生产指令。
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4.1.2产品用料明细表（BOM）。
4.1.3作业指导书/检验规范/检验标准等。
4.1.4其他相关文件。
4.2巡检频次
巡检人员每2小时巡检生产过程各工序内容，巡检人员应依规定，定时巡检工作，巡检时间规定如下：
第一时段8：
30
第二时段10：
第三时段14：
00
第四时段16：
第五时段18：
00（加班）
或者按照一定的批量（定量）进行检查。
4.3巡检内容
4.3.1作业指导书
4.3.1.1检查作业指导书是否有效/受控。
4.3.1.2检查原材料的编号、内容、用量是否与BOM一致。
4.3.1.3检查所使用的仪器设备操作规程是否有效/受控。
4.3.1.4检查使用的工具、量具名称、设定参数是否与文件一致，如烙铁温度、风批力矩等。
4.3.1.5检查每个工位的每个步骤的操作是否符合作业指导书（工艺）要求。
4.3.2PCB检查
4.3.2.1PCB板应无划伤、破损、变形、分层、翘曲等现象。
4.3.2.2绿油一致均匀、无偏移、起泡、脱落、露铜等。
4.3.2.3PCB板应清洁，无脏迹、无锡渣、锡珠等。
4.3.2.4PCB板标志应清晰、准确，丝印无偏移。
4.3.2.5印制线应无开路、印制线或焊盘应无翘起、破损、毛刺、导电杂质等影响导电间隙。
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4.3.2.6焊盘应完整且孔心对中。
4.3.2.7锡膏应涂刷均匀，不应有刷偏、少刷现象。
4.3.3物料检查
4.3.3.1检查生产物料是否与BOM一致。
4.3.3.2检查不良物料与及非使用物料是否有被隔离或标识存放。
4.3.3.3检查物料在生产区和储存区是否有清楚的标识/识别。
4.3.4防静电检查
4.3.4.1检查所有静电系统处于良好状态，同时得到适当的安装和维护。
4.3.4.2工艺要求配戴静电环的作业工位的必须配戴有绳静电环并有效记录。
4.3.4.3除在走动的人外不得戴配戴无绳静电手环。
4.3.4.4当储存、运输或搬动时，所有半成品材料都应装入防静电周转箱、周转车。
4.3.4.5员工、半导体材料、仪器设备、工装、夹具在静电敏感工位者应接地。
4.3.5操作员
4.3.5.1检查每个操作员的操作是否规范符合要求，有无记录。
4.3.5.2检查操作员的是否按作业指导书要求进行操作。
4.3.5.3检查操作员是否经培训持证上岗。
4.3.5.4如新员工是否有足够的监督。
4.3.6设备/工具/工装
4.3.6.1检查设备/工具/工装有无校验并在校准期限以内。
4.3.6.2是否按计划进行维护保养并记录。
4.3.7SMT工序
4.3.7.1首件是否经确认合格。
4.3.7.2回流焊设置是否在要求范围内。
4.3.7.3回流焊是否有温度监测，是否有记录。
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4.3.7.4锡膏储存是否在要求环境内，是否有记录。
4.3.7.5锡膏厚度是否符合要求，是否有记录。
4.3.7.6元件无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀等现象。
4.3.7.7元件无错贴、漏贴、贴反等现象。
4.3.7.8插座不允许高低不平、倾斜等。
4.3.7.9板面标贴无错贴、漏贴、脱落等现象。
4.3.7.10生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致。
4.3.8插件
4.3.8.1首件是否经确认合格。
4.3.8.2元件成型跨距是否与PCB箱符，成型后的元器件外观、脚长是否符合作业指导要求。
4.3.8.3各类成型设备的设定参数是否符合作业指导要求。
4.3.8.4物料是否摆放整齐、有标识卡/单、标识正确、有无混料等。
4.3.8.5是否有错插、漏插、反插等现象。
4.3.8.6插座不允许高低不平、倾斜等。
4.3.8.7元件无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀等现象。
4.3.8.8板面标贴无错贴、漏贴、脱落等现象。
4.3.8.9生产线操作指导书插装元器件内容与BOM要求是否一致。
4.3.8.10对插件工序元件的特殊要求在操作指导书中是否体现。
4.3.9波峰焊
4.3.9.1波峰焊设置是否要求范围内。
4.3.9.2波峰焊是否有测试温度，是否有记录。
4.3.9.3波峰焊质量是否在标准范围内。
4.3.9.4波峰员是否按指导书操作。
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4.3.10焊接工序
4.3.10.1焊点应饱满、光滑、明亮，不允许有毛刺、缺口、气孔和堆焊。
4.3.10.2焊接是否有虚焊、漏焊、假焊、连焊、搭焊、不过脚、起铜皮等现象。
4.3.10.3堆板方式是否正确。
4.3.10.4烙铁设置是否范围内，是否进行温度测试并进行记录。
4.3.10.5作业指导书上的特殊要求是否在实际操作中已实现，包括：
相邻元件是否相碰、金属外壳是否与元件引脚及PCB印制线短路等；
引脚焊盘焊锡柱有一定高度，结合牢固（应符合工艺要求）。
4.3.11铆接工序
4.3.11.1首件是否经确认合格。
4.3.11.2铆接工序指定专人按作业指导书要求操作。
4.3.11.2铆接质量是否符合要求。
4.3.11装配/调试/检验工序
4.3.11.1装配/调试/检验文件为有效版本，是否受控，是否与生产产品相符。
4.3.11.2操作人员是否按作业指导书要求操作。
4.3.11.3对声、光、图等各性能测试监督检查。
4.3.11.4风批力矩记录是否进行测试，是否符合作业书要求，并进行记录。
4.3.11.5整机内部安装工艺、安规、外观等是否符合作业指导书。
4.3.12包装检查
4.3.12.1包装材料、方法是否符合订单工艺、作业指导书要求。
4.3.12.2产品说明书、电源线及配附件与订单产品相符。
4.3.12.3产品说明书、电源线及配附件是否有错放、漏放、破损、脏污等现象。
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4.3.12.4包装箱、包装袋、泡沫是否能有效保护产品。
4.3.12.5产品日期是否与包装日期相符。
4.3.12.6是否按作业指导书要求进行操作。
4.3.13产品质量检查
4.3.13.1SMT抽检：
每2小时抽检3-5PCS，发现一个重缺陷或二个轻微缺陷加抽至少5PCS。
4.3.13.2插件抽检：
4.3.13.3波峰焊抽检：
每2小时抽检3-5PCS，发现一个重缺陷或二个轻微缺陷要加抽至少5PCS。
4.3.13.4补焊抽检：
4.3.13.5巡检：
各工序巡检内容依本规范要求,巡检结果记录《制程巡检记录》。
5.异常处理
5.1IPQC巡检发现不良，应及时分析不良原因，并对作业人员的不合理操作予以纠正。
5.2IPQC对工序巡检发现不良应及时协同制造班长、线长或维理人员进行处理，分析原因，并拟出对策。
5.3当产品加抽发现超过二个重缺陷或三个轻缺陷，此批产品需进行返工重检，并对前一批次产品进行抽查跟踪。
5.4整机抽查以QA抽验为准。
5.5产品抽查不允许出现致命缺陷。
5.6当巡检发现批量或致命缺陷时，检查员应要求立即停止生产，开具《生产异常信息反馈表》经部门主管审核后，通知相关单位处理。
5.7批量或致命缺陷未能及时排除时，IPQC人员有责任要求制造班组停线（机）处理，制止其继续制造不合格品
5.8IPQC应及时将巡检状况记录于《制程巡检记录》，并每日上交。
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6.不合格判据
序
号
检验项目
不合格内容
不合格判据
致命
缺陷Z
重缺陷A
轻缺陷B
检查方法及记录
贴片
元件漏贴、错贴、反贴
不
允
许
A
1、采取随机抽样形式
2、记录要求保存为3年
插座高低不平、倾斜
B
元件变形、破损严重,影响产品质量
元件变形、破损,不影响产品质量
锈蚀、氧化严重，影响产品质量
锈蚀、氧化，不影响产品质量
板面标贴错贴、漏贴、脱落
PCB检查
PCB板严重划伤、破损、变形、分层、翘曲、露铜
印制线开路、焊盘翘起、破损、毛刺、导电杂质等影响导电间隙
绿油偏移，起泡、脱落
PCB板有锡渣、锡珠等
焊盘孔心偏移；
锡膏刷偏、少刷
PCB板脏迹，标志错贴、漏贴、脱落、
插件
元件漏插、错插、反插
连接线漏插、错插、露铜、断裂
焊接
虚焊、漏焊、假焊、连焊、搭焊、起铜皮、不过脚影响产品性能
虚焊、漏焊、假焊、连焊、搭焊、起铜皮、不过脚不影响产品性能
焊点有毛刺、缺口、气孔和堆焊；
引脚焊盘焊锡柱有一定高度，结合牢固（不符合工艺要求）
焊点脏污
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序号
检查项目
检查方法
及记录
工艺装配检查
机内有金属异物
显像管、液晶屏脱落或严重松动
偏转线、屏线、背光线、消磁线、各种连接线安装松动、脱落、折断
高压包、变压器等安装松动、脱落或缺少紧固件
印制板、断裂、安装松动或缺少紧固件
机内金属件表面镀层剥落、锈蚀严重,影响产品质量
机内金属件表面镀层剥落、锈蚀不影响产品质量
元器件脱落、断脚、不过脚影响观看图像
不影响观看图像的小元器件脱落、断脚、导线折断
高压帽贴贴不牢
缺少应装套管
假焊或未按工艺要求焊接
板面脏污
机壳、装饰件严重开裂或变形
机壳、装饰件一般划伤或变形
机壳表面漆层皱裂、脱落部分面积超标
装饰件缺少或名牌商标脱落、倒置
外观明显色差
无商标、制造商名称、产品名称、型号标志
包装检查
纸箱与产品型号不符
纸箱严重破损不能起保护作用
纸箱是标志不全/不清晰
泡沫垫缺少
合格证、说明书、附件缺少或错放
倒装
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致命缺陷Z
安全
检查
机壳、金属端子等可触及部份带电
Z
二、记录要求保存为3年
电源线及电源插头绝缘破损有裸露带电体
电源线及电源插头绝缘破损仅绝缘层外表受损
电线组件、安全标志不符合安全规范或与订单不符
外壳边缘锐利，会损伤人体
抗电强度、绝缘电阻、接地电阻不符合工艺要求
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