IC 球状阵列封装BGACSP高精度锡球制造厂可行性实施计划书.docx

IC 球状阵列封装BGACSP高精度锡球制造厂可行性实施计划书.docx

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IC球状阵列封装BGACSP高精度锡球制造厂可行性实施计划书

IC球状阵列封装（BGA/CSP）高精度锡球制造厂

可行性研究分析

第一章计划摘要3

第二章产业概要5

第三章产品与技术6

第四章市场分析9

第五章行销计划12

第六章运营计划16

第七章项目实施计划17

第八章财务规划19

第九章结论21

第一章计划摘要

随着电脑、通讯、智慧家电、3C等等电子产品世代更替及推陈出新，不断地刺激消费者需求、不断地带动经济发展，期间最终产品虽然各有消长，但半导体市场的产值却呈现从未止歇地扩增。

从上游IC设计、晶圆代工、封装测试、乃至于封装材料等上下游产业，在电子产业中都一直处于极佳的投资获利地位。

尤其是封装材料产业，更具有产品生命周期较长、市场需求易于准确评估的行业特性，只要产品符合市场需求趋势、品质成本有竞争力、市场策略正确，此项产业之获利是非常令人称羡的。

这也是为何这么多人跃跃欲试的主因。

锡球（SolderBall）是IC特定封装制程BGA（BALLGRIDARRAY）和CSP（CHIPSCALEPACAKAGE）中所需的一项主要材料，市场需求庞大但鲜为人注意。

更重要的是，由于快闪存贮器（FLASH）新的应用层出不穷，再加上VISTA的效应正在发烧，而BGA/CSP正是存贮器封装所必需之封装技术，其中锡球更是BGA/CSP封装过程中不可或缺的一部分。

由此推论，市场对锡球的需求将与日俱增。

预计仅是中国市场年需求量就可达五兆颗。

另外，我们也可从最近许多台湾IC封测市场的新闻，如美国INTEL欲并购存贮器封装大厂力成以期独占其产能，以及美国卡莱尔私募基金计划买下全世界最大封测厂日月光等消息，在在都显示与IC封装相关的产业的确是未来最看好的项目之一，而身处供应链中重要策略地位的锡球厂在未来更将是炙手可热。

锡球生产技术除了本团队之外，也仅有日本千住、台湾业强、恒硕（台湾上市公司）等数家，属于寡占型事业。

而本团队不但拥有专利生产技术发明人参与其中；其专利生产技术，经过过去二年的实地操作经验，也应证了是诸多锡球生产技术中生产速率最快、良率最高、品质较穏定、低生产成本的一种。

对于新锡球工厂的设立，我们将采整厂技术转移输出的模式（TURNKEYSOLUTION），让新厂能在最短的时间之内完成就绪，并在最有效率的方式获得新旧客户的认证，迅速接单，产生营收及利润。

另外，在全球锡球市场的竞争策略方面，本团队更有一番企图。

除了原有的技术班底，欲藉由邀募经验丰富和具丰富国际视野的专业行销团队，加上阵容坚强的顾问团队。

行销策略上，初期为了快速获得营收，将藉助于代理商通路，在IC封装大厂群聚的中国、台湾和新加坡和东盟国家等国际市场作锡球销售，待时机成熟后，再渐进的采用获利较高的公司直接销售方式。

本团队不但拥有优良技术并且现有客户名单如下，这些客户不但已认证过本团队之生产技术，而且已经下单：

莫仕连接器、昌硕科技（华硕集团）、顶嘉电子科技、康硕科技（华硕集团）、微盟电子、伟创利电子、伦飞电脑、达丰科技（广达集团）、达业科技（广达集团）。

相信在新厂成立之后，可以在最短的时间之内获得它们的青睐。

除此之外，本团队也希望将高质量低成本的生产系统专利授权给国外之合作伙伴，此举不但能增加营收来源，我们也期盼能藉此共同开辟一个全新局面的锡球供应链，并与联盟伙伴一起以品质、价格、稳定供货和技术服务来赢得锡球市场最大的市场占有率。

新厂计划于2008年开始正式投产。

月产能、年营业收入、年营业毛利及投资金额如下：

月产能：

投资产能规划：

500亿颗/月，（有铅锡球150亿颗/无铅锡球350亿颗）。

年营业收入：

规划总产值：

年产值￥362,790,697元（USD＄47,735,618）

有铅：

￥50,232,558元/年（USD$6,609,547元/年）。

无铅：

￥312,558,139元/年（USD$41,126,071元/年）。

年营业毛利：

有铅：

￥38,134,884元/年（USD$5,017,748元/年）。

无铅：

￥248,277,209元/年（USD$32,668,054元/年）。

年营业毛利：

￥286,412,093元/年（USD$37,685,802元/年）。

毛利率：

78.95％

投资金额：

总投资金额：

700万美元

第二章产业概要

全球IC封装材料市场发展趋势

近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势，IC封装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。

IC封装技术发展从1980年代以前，IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主，1980年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，封装技术转以SOP（SmallOut-LinePackage）、SOJ（SmallOut-LineJ-Lead）、QFP（QuadFlatPackage）等型态为主，1990年代封装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP（ThinSOP）更应声而起成为封装产品的主流，封装产业已然蓬勃发展，目前BGA（BallGridArray）、FlipChip、CSP（ChipScalePackage）等先进封装技术已成为业者获利的主流。

随着封装技术的发展，封装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动封装材料市场的发展。

IC封装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。

IC封装技术发展趋势

IC封装方式包括DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP、MCP（发展中）等，由于半导体制程开发及应用皆越趋成熟，因此各类电子产品可以赋予更多的功能，综观整体技术发展,大致可分成二大主流封装方式:

IC导线架封装方式及球状阵列封装方式。

IC导线架封装方式：

主要应用于低接脚数,高功率,特殊用途等…。

球状阵列封装方式：

主要因应更多的接脚与电路衔接，而可携式产品轻、薄、短、小的要求、也促使封装面积更小、厚度更薄的封装方法问世，更薄的包装、更轻的重量、更小的封装面积等，已成未来相关产品的设计趋势、因此以上封装方式成长幅度较大的是具有高精细化、多接脚化、封装面积小等特性的小型封装BGA及CSP。

第三章产品与技术

产品说明以及制程技术比较

锡球介绍：

锡球（SolderBalls）使用于IC封装的焊接点上，如目前之BGA（BallGridArraytypeofpackage）,CSP（ChipScalePackage）,uBGA,MultiChipModule,ChipOnBoard,Flipchippackage等轻、薄、小、高性能、多功能的IC封装造型皆采用锡球作为封装焊接点。

从组装的观点来看，BGA提供了一个理想的电子零件焊装技术，而锡球取代了焊接脚，且提供自动校正的能力和容许相对比较大的置放误差；没有接脚平整度的问题，具备较佳的电、热等特性，能提供较多的信号输入及输出的接点数，以及没有弯脚和手工处理问题，制程因此简化、生产速率与品质大大提高、组装成本大幅减少。

以上各封装造型已大量使用于NoteBook，MobilePhone，PDA，DSC，LCD及3C等产品。

故锡球在封装材料市场中已大量取代传统导线架，市场潜力极大、未来前景甚佳。

本团队专业生产锡球系列产品以及锡球生产设备，全程机械化生产作业，品质已达到国际一流水平，能提供客户迅速立即的技术支援服务并可承接特殊规格订制生产。

制程技术比较：

国内外制造锡球技术，有下列数种：

●线切融熔－线切易生公差，小球生産品质不佳；

●冲切融熔－冲切易生公差，小球生産品质不佳；

●摆动成型－金属融熔液摆动出料，液滴不易控制；

●喷雾成型－以压力差控制金属液滴出料。

现行锡球供应商主要生产制程，可简示如下:

锡线拉线→锡线裁切→热油成型→冷却→清洗→抗氧化处理→清洗→烘乾→圆度筛选→尺寸筛选→品检与包装

本团队锡球生产制程优势:

本团队之技术团队自2000年末,即倾力投注于锡球研发,并成功地于2001年9月开发完成品质稳定,且高产能之锡球。

此制程研发之顺利完成,其设备产速,产品良率,产品品质与精度,成本竞争力已领先现世界主要供应商。

生产制程：

本团队更采用不同于上述诸法,自行研发之＂机电整合控制喷雾成型法＂，其制程可简化:

金属熔融→机电整合喷雾成型→圆度、尺寸筛选→包装

制程技术优点

●制程缩短,自动化程度高,可减少操作人员及环境污染

●体积较小,耗电较省,可减少租金及电费等支出

●单一时间产出量及合格量均较旧制程高

●无旧制程专利纠纷

新旧制程比较分析表：

制程

Cutting旧制程

Jetting新制程

产出量

500亿颗

500亿颗

良率

约52％

约85％

合格量

260亿颗

425亿颗

生产线人数

95人

40人

产量/人/月

1.04亿颗

4.25亿颗

注:

生产线人数含质检人员

Conclusion:

新制程成本效益约为旧制程之4倍

BGA/CSP锡球竞争力分析：

台湾地区锡球开发厂商回顾

-光洋化工:

1996/Q1~2000/Q1投入五年时间,花费NT$5000万,技转USAMIT专利「振荡成球法」,于2000/Q1失败结案.

-业强科技:

投入三年时间,开发完成＂切线融球制程＂成功,投入经费未知.

-恒硕科技:

技转美研究机构专利,投入三年,经费新台币5000万,后大亚电线电缆公司追加投入新台币三亿,开发完成.

机会点

2008年全世界应有约US$700KK（若以US$45/KK计）-本团队锡球制程成本远低于现锡球供应商-切线方式.现锡球售价US$45~75/K,若售价降至切线竞争者最低制造成本US$30/KK,0.76mm毛利30%,0.5mm毛利60%。

未来趋势小球量将取代大球（>0.5mm）,针对小球,本团队制程良率与成本更具大幅优势。

现CSP与ICBumper研发,0.1-0.25mm球径锡球已无法以切线方式制作,本团队以领先其他国内外厂商已研发产出,并供应于厂商测试（如ASE,ASM…）。

未来封装以球状封装产品每年皆大幅成长,需求量也逐年大增

BGA/CSP锡球竞争力分析表

项目

切线/冲片制程

抛射制程

微机电雾化制程

备注

生产厂商

千住（日）、Alpha-Metal（美）、优奈美、上博

恒硕,业强

千住（日）、本公司团队

成球速度（单机）

切线机

100-200颗/sec

500-1,000/sec

3,000-15,000/sec

制程化学品/纯水

Yes

None

NoneATisoptional

Oil/Cleaneranti-tarnish/DI

成品良率

50%-80%小球->大球

60%-80%

>80%forallsize

成品成本（有铅）

￥230-384/kk颗

￥102-256/kk颗

￥70-228/kk颗

成品成本（无铅）

￥337-616/kk颗

￥172-488/kk颗

￥151-349/kk颗

生産竞争优势：

1-原料成本

高

低

低

2-生産弹性

低

高

高

特殊组成

3-化学品成本

Yes

None

None

4-自动化程度

低

高

5-操作人员

多

少

6-不良品处理

付加工费回原料商

付加工费回原料商

付加工费回原料商

备注

1.有铅原料:

SolderIngot:

￥58/Kg，SolderWire:

￥70-279/Kg

2.无铅原料:

SolderIngot:

￥163/Kg，SolderWire:

￥209-558/Kg

第四章市场分析

随着IC半导体产业景气持续红火，IC封装技术提高，高阶封装产品代工比重逐年增加，预期高阶应用材料需求缺口持续扩大。

以材料市场的供给状况来看，高阶产品应用材料的供应仍然以日本厂商为主要提供来源。

随着高阶应用材料需求比重增加，以及上游封装厂商极力寻求低成本材料，对于新投入或既有厂商而言，如何在产品上转型，提高附加价值或另寻利基市场，尽速跨入高阶材料市场领域为当务之急；例如LCD驱动IC相关封装材料，还有底部充填胶、液态模封材料，IC载板及锡球等。

封装型态在营收的分布上，有朝高脚数、高单价方向发展的趋势。

2005年QFP与BGA占营收的比重为41.2%，2006年其比重进一步提高为46%；其中技术层次较高的BGA比重，更由2005年的24.3%大幅提高至35.2%，而BGA主要来自大厂的贡献。

CPU速度迈入GHz，不仅CPU基于电性需要使用FlipChip，Intel北桥芯片组也开始采用FCBGA封装，势必带动国内芯片组业者使用FCBGA的风潮。

另外，可携式产品对于轻薄短小的需求高，使CSP封装的需求成长快速，而DDRIIDRAM因电性的需求也必须采用CSP封装等，都使锡球阵列封装成为未来的发展方向。

而台湾大厂如日月光、硅品等都已相继做好准备。

市场评估报告与现况

世界市场及国内市场状况:

（以国内需求量作预估世界需求）本投资拟生产之IC封装用（BGA/CSP）锡球，其世界市场及国内市场状况可以下列表

（一）～表（五）说明。

表

（一）全球IC封装（BGA/CSP）实际生产量：

单位：

百万颗

2003

2004

2005

2006

BGA

10,226

17,768

25,525

33,426

CSP

16,205

22,404

32,668

41,087

合计

26,431

40,172

58,193

74,513

表

（二）国内IC封装（BGA/CSP）生产量：

单位：

百万颗

2003

2004

2005

2006

BGA

634

810

1,022

1,776

CSP

450

650

1,620

2,2404

合计

1,084

1,460

2,642

4,016

注：

国内锡球成长20%-40%（逐年增加）

表（三）国内锡球使用量：

单位：

百万颗

2003

2004

2005

2006

BGA

317K

405K

511K

888K

CSP

45K

65K

162K

224K

合计

362K

470K

673K

1,112K

注：

每颗BGA平均使用500颗锡球,每颗CSP平均使用100颗锡球

表（四）国内锡球需求年产值：

单位：

百万元

2003

2004

2005

2006

大球（＞0.5mm）

572

729

920

1,599

小球（＜0.5mm）

126

182

454

627

合计

698

911

1,374

2,226

注：

锡球价格：

大球（>0.5mm）平均售价￥270/KK

小球（<0.5mm）平均售价￥337/KK

表（五）全球锡球需求年产值：

单位：

百万元

2003

2004

2005

2006

大球（＞0.5mm）

10,220

17,760

25,086

30,319

小球（＜0.5mm）

6,237

8,624

12,257

19,763

合计

16,475

26,384

37,343

50,082

注：

国内以外区域锡球平均价格：

大球（>0.5mm）平均单价￥279/KK,

小球（<0.5mm）平均单价￥349/KK

国内半导体封装测试产业的现况

根据中国半导体产业协会资料显示，现阶段国内从事分离式组件及IC封装测试的厂商约有210家，其中从事IC封测厂超过100家。

根据赛迪顾问（ChinaCenteroflnformationIndustryDevelopment,CCID）2004年4月的报告，2003年中国国内半导体产值为人民币257.9亿元，而其中封测产值为152.5亿元，占整体半导体产值的59.1%,清楚地说明目前大陆半导体产业的主要枝干就是封测产业，3至5年内，封测产业应该还可望坐.第一名的位子。

根据iSuppli的研究，2003年大陆IC封装市场规模约为502亿颗IC，预估2007年时将会达到1,295亿颗IC（合1,295×27%×400=140,000亿颗锡球/BGABall），综合增长率（CAGR）为26.73%，至于封装技术，较低阶的SIP将由2003年的65%，下滑到2007年的44%，中高阶的SOP、SOT、PLCC、SSOP、TSOP、QFP则由2003年的22%，小幅成长到2007年的29%，至于高阶的BGA、CSP、MCP将由2003年的13%，向上攀爬2007年的27%。

国内前十大封装业者

根据CCID调查举足轻重的前10大业者，以营收作为排名基准，2003年大陆前10大半导体封测厂商依序分别为摩托洛勒、三菱四通、南通富士通、江苏长电科技、赛意法微电子、松下半导体、东芝半导体、甘肃永红、上海纪元微科微电子、华润华晶微电子。

10大厂商中，有4家是纯封装测试厂，有3家是整合组件制造商，剩下的3家则为合资厂商。

第五章行销计划

公司成立初期，可先由代理商的通路方式，作为主要行销手法，以较优惠的价格吸引数家合作之代理商，代为行销公司产品，此作法一来可多方面推广公司知名度，二来因代理商本身现有之需求量足够满足公司初期生产之一切运作方式，为未来大量生产作暖身，其利润也可以维持公司运作初期之部份开销。

另一方面,在公司建厂初期，业务推广的各项准备动作必须展开，例如：

公司型录，网站，产品sample等项目，在此同时，必须寻找一位极了解市场及生态的业务主管；最快的方式，可由同业中挖角人材或介绍，由该主管主导具指标性的大厂业务，接触→送样→认证→下单等各步骤的执行，如果在此期间，能通过人脉关系或渠道来推波助澜，则认证下单的时程，可以缩得短一些。

于此时，也须对业务人员展开培训，专业之强化，所培训之业务人员，主要负责锡球用量在中层（含以下）之客户，同一时间多条销售渠道，让业务在最短的时间上轨道。

在业务运作方式成熟后，公司业务量也有一定的增加量时，对行销之代理商机制，必须有所改革。

一、将之前优惠的价格逐步调整，趋市场行情方向调升，维持大市场供需机制；二、逐步接收各代理商之需求量较大的客户，改采支付佣金的方式，由公司直接主导业务行为，一方面可减少代理商维持销售业绩的成本，另一方面可保障公司主导行销市场的地位与变数的降低。

在业务推续扩展的同时，公司在产品上的经营策略亦须逐步调整，须搭配其他相关锡制品的产品销售，如：

锡棒、电镀锡球、锡丝等材料产品，这些产品之销售利润，虽不及BGA锡球，但因市场需求量大，对于提高公司营业额有直接的帮助，且其销售区块与BGA锡球是相同的，所以业务的推广不须另觅客源且导入方式较BGA锡球之门槛低。

一般较为知名的企业对其协力厂商及其产品的认证,通常在三个月至半年不等,但如果在该企业里有相关的人脉（或者俗称的keymen）,搭配着良好的产品品质与价格的优势,则亦可能在一个月左右完成认证,认证通过后,业务手挽搭配得宜（例如佣金…等）,则可在下个月份或下一季（视各厂采购方式而定）完成下单交货。

本团队已与下列厂商有生意往来并得到它们的认证，相信在新厂成立之后，可以在最短的时间之内获得它们的青睐：

莫仕连接器昌硕科技（华硕集团）

顶嘉电子科技

康硕科技（华硕集团）

微盟电子

伟创利电子

伦飞电脑

达丰科技（广达集团）

达业科技（广达集团）

东亚地区BGA锡球使用大厂及目标客户群：

东亚地区BGA锡球使用大厂及目标客户群

一.地区

二.公司名称

一.地区

二.公司名称

A台湾

力成半导体

B江苏

无锡东芝

A台湾

力晶半导体股份有限公司

B江苏

华润华晶

A台湾

日月光半导体制造业股份有限公司

B江苏

苏州飞索

A台湾

台宏半导体股份有限公司

B江苏

硅格微电子（无锡）

A台湾

台湾三星电子股份有限公司

B江苏

吴江巨丰

A台湾

台湾典范半导体股份有限公司

B江苏

AMD苏州

A台湾

台湾飞利浦建元电子股份有限公司

B江苏

苏州硅品科技

A台湾

米辑科技股份有限公司

B江苏

苏州KLT科蕾特电力设备

A台湾

艾普克实业股份有限公司

B江苏

苏州飞利浦显示器

A台湾

宏宇半导体股份有限公司

B江苏

苏州瑞隆

A台湾

京元电子股份有限公司

B江苏

江阴长电

A台湾

硅品精密工业股份有限公司

B江苏

华润安盛

A台湾

硅统科技股份有限公司

B江苏

中国电子科技集团第58研究所

A台湾

南亚科技股份有限公司

B江苏

东芝半导体

A台湾

南岩半导体股份有限公司

B江苏

开益禧半导体（KEC）

A台湾

南茂科技股份有限公司

A台湾

研德企业有限公司

C上海

上海Intel

A台湾

特许半导体股份有限公司

C上海

上海松下

A台湾

盛泓科技股份有限公司

C上海

上海威宇

A台湾

众晶科技股份有限公司

C上海

宏盛科技

A台湾

胜开科技股份有限公司

C上海

上海双岭

A台湾

晶杨科技股份有限公司

C上海

上海华旭微电子

A台湾

晶磐石科技股份有限公司

C上海

上海金朋

A台湾

华宏科技股份有限公司

C上海

上海纪元微科

A台湾

华东科技股份有限公司

C上海

国际商业机器微电子

A台湾

华泰电子股份有限公司

C上海

宏茂微电子（上海）

A台湾

菱生精密股份有限公司

C上海

安靠封装测试

A台湾

超丰电子股份有限公司

C上海

泰隆

A台湾

裕沛科技股份有限公司

C上海

桐辰微电子

A台湾

福懋科技股份有限公司

C上海

捷敏电子

A台湾

精材科技股份有限公司

C上海

凯虹电子

A台湾

德州仪器工业股份有限公司

C上海

华旭微电子

A台湾

环真科技股份有限公司

A台湾

联测科技股份有限公司

D浙江

绍兴力响

A台湾

鸿海精密工业公司

D浙江

华越芯装

B江苏

南京富士通计算器设备

E深圳

深圳赛意法微电子

B江苏

南京富士通南大软件技术

E深圳

华汕电子

B江苏

南京富士通微电子有限公司

E深圳

三洋半导体

B江苏

三星苏州

B江苏

常州东方三环电汽有限公司

F天津

摩托洛勒

B江苏

常州东方高科技有限公司

F天津

诺基亚

B江苏

常州市东方朝阳电子有限公司

第六章