电路板焊接工艺.docx
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电路板焊接工艺
电路板焊接工艺
1、焊接的必需条件
1.1洁净金属表面
如欲焊接的金属表面有氧化膜或各样脏污存在时，则会形成焊接时之阻碍物，溶锡不易沾到表面上。
所以一定要将之除掉。
氧化膜可用松香除掉，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂往来除。
1.2适合的温度
当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不可以顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不好，而没法获得优秀的焊接结果。
所以绝对需要在适合的温度范围以内加热。
1.3适合的锡量
如没法配合焊接部位的大小供应适当的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用
2.1电烙铁的握取方法
2.2烙铁的养护方法
1）烙铁头每日送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒
卡死，并随时锁紧烙铁头以保证其在适合地点。
2）在焊接时，不行将烙铁头使劲挑或挤压被焊接之物体，不行用磨擦方式
焊接，这样并没有助于热传导，且有伤害烙铁头。
3）不行用粗拙面之物体磨擦烙铁头。
4）不行使用含氯或酸之助焊剂。
5）不行加任何化合物于沾锡面。
6）当日工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽洁净从头沾上新锡于尖端部份，
并將之寄存在烙铁架上以及将电源封闭。
2.3烙铁使用的注意事项
1）新买的烙铁在使用以前一定先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，而后在烙铁加热到必定的时候就用锡条凑近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，而后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防备高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防备电烙铁烫坏其余元器件，特别是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便简单引起安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，免得震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件
下，我们能够用湿布轻檫。
若有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或许直接
改换烙铁头。
3、焊料与焊剂
3.1焊料
有铅锡丝，成份中含有Pb（如:
Sn63/PB37）溶点:
183度
无铅锡丝
1）成份中未含有Pb（如:
Sn96.5/Ag3/Cu0.5）
2）有无铅标记
3）溶点:
217度
3.2助焊剂
助焊剂是一种焊接协助资料，其作用以下：
1）去除氧化膜。
2）防备氧化。
3）减小表面张力。
4）使焊点雅观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊
剂等。
焊接中常采纳中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39锡铅焊锡丝，也称为松
香焊锡丝。
4、焊接操作前的检查
4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁能否发热，如发
觉不热，先检查插座能否插好，如插好，若还不发热，应立刻向管理员报告，不
能自任意打开烙铁，更不可以用手直接接触烙铁头。
4.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新：
1）能够保证优秀的热传导成效；
2）保证被焊接物的质量。
假如换上新的烙铁头，受热后应将养护漆擦掉，
立刻加上锡养护。
烙铁的冲洗要在焊锡作业前实行，假如5分钟以上不使用烙铁,
需封闭电源。
海绵要冲洗洁净，不洁净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都
会破坏烙铁头。
4.3检查吸锡海绵能否有水和洁净，若没水，请加入适当的水（适当是指把海绵
按到常态的一半厚时有水溢出，详细操作为：
湿度要求海绵所有湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可），海绵要冲洗洁净，不洁净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会破坏烙铁头。
4.4人体与烙铁能否靠谱接地，人体能否佩戴防静电手段。
4.5设置适合的温度：
如欲设定温度，直接旋转温度调理旋扭，电源指示灯不再闪耀表示已达到所设定的烙铁温度，并且要用烙铁温度校验仪校正温度与所设定的能否附合。
5、焊接方法
5.1准备
准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别重申的是烙铁头部要保持洁净，电烙铁使用前要上锡，详细方法是：
将电烙铁烧热，待刚才能消融焊锡时，用焊锡平均地涂在烙铁头上，使烙铁头平均的吃上一层锡。
5.2加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意第一要保持烙铁加热焊件各部分，比如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大多数）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边沿部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件平均
受热。
焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚而后
给元器件引脚和焊盘平均预热。
5.3消融焊料
当焊件加热到能消融焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始消融并湿润焊
点。
焊点应呈正弦波峰形状，表面应光明圆滑，无锡刺，锡量适中。
锡线送入角
度约为30°，保持烙铁头不动直至焊锡熔融安稳渗透焊接点,使焊接点以自然冷
却之方式冷却凝结焊点，冷凝前不行触动。
5.4移开焊锡
当消融必定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5.5移开烙铁
当焊锡完整湿润焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应当是大概45°的方向。
焊锡丝拿开后，烙铁连续放在焊盘上连续1～3秒，当焊锡只有略微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于快速或使劲往上挑，免得溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝结以前不要挪动或遇到震动，不然极易造成焊点构造松散、虚焊等现象。
上述五步操作以以下图所示:
6、PCB电路板的焊接
6.1印刷电路板的拿取方法以及正反面的辨别
用手拿PCB时，应拿PCB的四角或边沿，防止裸手接触电路板的焊点、组件和
连结器。
1）手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接。
2）焊点的四周将被氧化，最外层将被伤害。
3）手指印对组件，焊点有腐化的危险。
6.2在电路板的焊接及器件的拿取过程中需要佩戴防静电护腕做好防静电保护措
施，并要保证防静电护腕接地的有效性。
6.3PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接过程中主要需手工插件、手工焊接、维修和查验。
一般的操作步骤
为以下所示：
1）依据生产任务选用相应的型号的BOM单，依据BOM单检查来料电路板
的型号能否正确，电路板有无伤害。
2）检查电路板表面能否洁净无尘，无油污、指印等，假如不洁净许用酒精
适合洁净，洁净后需要待酒精完整挥发后才能进行焊接。
3）按BOM选用相应器件，并认真查对器件的型号、数目，同时检查器件表
面、引脚等能否有伤害或锈痕等影响器件性能的要素。
4）待器件及电路板的型号及数目确认后，依据BOM上器件对应标号与电路
板上地点好，将器件插接到电路板上。
5）按焊接要求焊接各器件，保证焊接无漏焊、虚焊等。
6）焊接后剪去剩余的引脚。
7）检查个焊点，有无不合格项，若有则进行修整。
6.4PCB板焊接的工艺要求
6.4.1元器件加工办理的工艺要求
1）元器件在插装以前，一定对元器件的可焊接性进行办理，若可焊性差的
要先对元器件引脚镀锡
2）元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
3）元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强
度。
6.4.2元器件在PCB板插装的工艺要求
1）元器件在PCB板插装及焊接的次序一般挨次是电阻器、电容器、二极管、
三极管、集成电路、大功率管，一般是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后
难，先一般元器件后特别元器件，且上道工序安装后不可以影响下道工序的安装。
2）元器件插装后，其标记应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺
序读出。
3）有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不可以错装。
4）元器件在PCB板上的插装应散布平均，摆列齐整雅观，不同意斜排、立
体交错和重叠摆列；不同意一边高，一边低；也不同意引脚一边长，一边短。
6.4.3PCB板焊点的工艺要求
1）焊点的机械强度要足够
2）焊接靠谱，保证导电性能
6.5电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。
同时应方便焊接和有益于元器件焊
接时的散热。
6.5.1元器件分类
按电路图或BOM清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，
导线，紧固件等归类。
6.5.2元器件引脚成形
1）元器件整形的基本要求
所有元器件引脚均不得从根部曲折，一般应留1.5mm以上。
要尽量将有字符的元器件面置于简单察看的地点。
2）元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形，弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
6.5.3插件次序
手工插装元器件，应当知足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制
板上铜箔。
6.5.4元器件插装的方式
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
6.5PCB元器件焊接的要求
一定将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热，焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热，注意烙铁头和焊锡投入及拿出角度。
薄的器件应在焊盘上焊锡。
薄片类器件不可以受热，所以烙铁不可以直接接触而应在焊盘上加热，防止发生损坏、裂纹。
直接接触器件是热量传
递到对面使受热不均可
能照成电极部产生裂缝
力挪动时，锡量少的
优秀的焊接
部分被锡多的部位
拉动产生裂缝
1）电阻器的焊接
按元器件清单将电阻器正确地装入规定地点，并要求标记向上，字向尽量保持一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB板表面上剩余的引脚齐根剪去。
2）电容器的焊接
将电容器按元器件清单装入规定地点，并注意有极性的电容器其“+与”“-”极不可以接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3）二极管的焊接
正确辨识正负极后按要求装入规定地点，型号及标记要易看得见。
焊接立式
二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超出2秒钟。
4）三极管的焊接
按要求将e、b、c三根引脚装入规定地点。
焊接时间应尽可能的短些，焊接
时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应
将接触面平坦、圆滑后再紧固。
5）集成电路的焊接
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引
脚地点能否切合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，而后
再从左到右或从上至下进行逐一焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只
引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙
铁头再接触引脚，接触时间以不超出3秒钟为宜，并且要使焊锡平均包住引脚。
焊接完成后要查一下，能否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
IC类器件有连续的端子，焊锡时能够烙铁头拉动焊锡。
IC集成块类因为焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
对角加焊
锡固定
拉动焊锡表示烙铁头拉动方向
1阶段:
IC焊锡开始时要对角线焊锡定位
IC不加焊锡定位点不可以够焊锡（不然会偏位）
2阶段:
拉动焊锡
烙铁头是刀尖形（必需时可加少量松香）
注意:
要注意四周有碰撞的部位，为了防备高温伤害器件能够在焊接中在IC类集成块的上边搁置沾有酒精的棉花经过酒精的挥发，可降低集成块上的温度有效的保护器件。
6.7PCB板焊接的注意事项
1）电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超出400℃的
为宜。
烙铁头形状应依据PCB板焊盘大小采纳截面式或尖嘴式，当前PCB板发
展趋向是小型密集化，所以一般常用小型尖嘴式烙铁头。
2）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的
焊盘（直径大于5mm）焊接时可挪动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，免得长时间停
留一点致使局部过热。
3）金属化孔的焊接。
焊接时不单要让焊料湿润焊盘，并且孔内也要湿润填
充。
所以金属化孔加热时间应擅长单面板。
4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法加强焊料湿润性能，而要靠表面清理和
预焊。
6.8在印刷电路板上焊接引线的几种方法。
印刷电路板分单面和双面两种。
在它上边的通孔，一般是非金属化的，但为了使
元器件焊接在电路板上更坚固靠谱，此刻电子产品的印刷电路板的通孔多数采纳
金属化。
将引线焊接在一般单面板上的方法：
1）直通剪头。
引线直接穿过通孔，焊接时使适当的消融焊锡在焊盘上方均
匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝结后，把剩余部分的引
线剪去。
2）直接用心。
穿过通孔的引线只露出适合长度，消融的焊锡把引线头埋在
焊点里面。
这类焊点近似半球形，固然雅观，但要特别注意防备虚焊。
7、焊接温度的选择
选择最适合的工作温度，在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流利
性。
若温度太高又会伤害线路板铜箔与器件，且焊接不完整和不雅观及烙铁头过
度消耗。
电烙铁的正常工作温度为：
300℃～350℃
注意事项：
温度超出400℃，切勿常常或连续使用；有时需使用在大焊点或
特别快速焊接时，仅可短时间内使用。
下表为常用器件温度控制参照范围
序号
元器件名称、种类
温度控制标准
1
五金跳线类，插件电阻，陶瓷电容/电解电容，插件
330±30℃
电感，插件二极管，三极管，排针类，石英晶振
2
针座插座，排针连结线，排线类，陶瓷振荡器
±
℃
320
30
3
LED灯（贴片/插件），IC类，激光/感光器件，场效应
320±30℃
管，灯类显示器件，屏类排线
4
五金电池片，大型稳压管（带散热片），功放类IC，
350±30℃
晶振外壳接地，电机类
5
彩排线，灰排线，线材类
320±20℃
6
金属电位器，整流二极管类，（脚位直径大于1.0mm）
360±20℃
元器件，金属壳插座/开关类
7
轻触开关，塑胶开关类，3D电位器，胶壳插座类
330±20℃
8
单面PCB板，加锡焊接温度控制
小于380℃
8、手工焊接操作的注意事项
⑴保持烙铁头的洁净、养护
焊接时，烙铁头长久处于高温状态，很简单氧化并沾上一层黑色杂质。
所以，要注意用湿海绵随时擦抹烙铁头,在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡，防备烙铁头氧化，造成没法粘锡。
⑵靠增添接触面积来加速传热
加热时，应当让焊件上需要焊锡浸润的各部分平均受热，而不是只是加热焊件的一部分，更不要采纳烙铁对焊件增添压力的方法。
⑶烙铁的撤退
烙铁的撤退要实时，并且撤退时的角度和方向与焊点的形成有关。
⑸在焊锡凝结以前不可以动
切勿使焊件挪动或遇到振动，不然极易造成焊点构造松散或虚焊。
⑹焊锡用量要适中
锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。
⑺助焊剂用量要适中
过度使用松香焊剂，焊接此后必然需要擦除剩余的焊剂，并且延伸了加热时间，降低了工作效率。
当加热时间不足时，又简单形成“夹渣”的缺点。
⑻不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具（带锡焊）
防止现将焊锡融到电烙铁上而后到焊点焊接，这样会造成焊料的氧化。
因为烙铁尖的温度一般都在300℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时简单分解无效，焊锡也处于过热的低质量状态。
9、焊接质量的剖析及拆焊
9.1焊接的质量剖析
组成焊点虚焊主要有以下几种原由：
1）被焊件引脚受氧化；
2）被焊件引脚表面有污垢；
3）焊锡的质量差；
4）焊接质量可是关，焊接时焊锡用量太少；
5）电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或很短；
6）焊接时焊锡未凝结前焊件颤动。
9.2手工焊接质量剖析
手工焊接常有的不良现象
焊点缺点外观特色危害原由剖析
1．元器件引脚未洁净
好、未镀好锡或锡氧
焊锡与元器件引脚和铜箔之
设施时好时坏，化
间有显然黑色界线，焊锡向界
工作不稳固2．印制板未洁净好，
限凹陷
喷涂的助焊剂质量不
虚焊
好
焊点表面向外凸出
浪费焊料，可能
焊丝撤退过迟
包藏缺点
焊料过多
1．焊锡流动性差或焊
焊点面积小于焊盘的
80%，焊
机械强度不足
锡撤退过早
料未形成光滑的过渡面
2．助焊剂不足
焊料过少
3．焊接时间很短
焊点发白，表面较粗拙，无金
焊盘强度降低，
烙铁功率过大，加热
属光彩
简单剥落
时间过长
过热
表面呈豆腐渣状颗粒，
可能有
强度低，导电性
焊料未凝结前焊件抖
裂纹
能不好
动
冷焊
外观不好，简单
1．助焊剂过少而加热
焊点出现尖端
时间过长
造成桥连短路
2．烙铁撤退角度不妥
拉尖
相邻导线连结
电气短路
1．焊锡过多
2．烙铁撤退角度不妥
桥连
铜箔从印制板上剥离
印制PCB板已
焊接时间太长，温度
被破坏
过高
铜箔翘起
9.3焊接不良的防备
1）采纳适合的焊锡，应采纳焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2）助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3）电烙铁使用前要上锡，详细方法是：
将电烙铁烧热，待刚才能消融焊锡
时，涂上助焊剂，再用焊锡平均地涂在烙铁头上，使烙铁头平均的吃上一层锡。
4）焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨洁净，涂上助焊剂。
用烙
铁头沾取适当焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡所有消融并淹没元件引线头后，
电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一挑，走开焊点。
5）焊接时间不宜过长，不然简单烫坏元件，必需时可用镊子夹住管脚帮助
散热。
6）焊点应呈正弦波峰形状，表面应光明圆滑，无锡刺，锡量适中。
7）焊接达成后，要用酒精把线路板上剩余的助焊剂冲洗洁净，以防炭化后
的助焊剂影响电路正常工作。
8）集成电路应最后焊接，电烙铁要靠谱接地，或断电后利用余热焊接。
或
者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9.4焊点合格的标准
1）焊点有足够的机械强度：
为保证被焊件在遇到振动或冲击时不至零落、
松动，所以要求焊点要有足够的机械强度。
2）焊接靠谱，保证导电性能：
焊点应拥有优秀的导电性能，一定要焊接可
靠，防备出现虚焊。
3）焊点表面齐整、雅观：
焊点的外观应圆滑、圆润、洁净、平均、对称、
齐整、雅观、充满整个焊盘并与焊盘大小比率适合。
知足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
标准焊点应拥有以下特色：
（1）锡点成内弧形，形状为近似圆锥而表面略微凹陷，以焊接导线为中心，
对称成裙形睁开。
虚焊点的表面常常向外凸出，能够鉴识出来。
（2）锡点要圆满、圆滑、有金属光彩、无针孔、无松香渍。
（3）要有线脚，并且线脚的长度要在1-1.2mm之间。
（4）锡将整个焊盘及部件脚包围。
典型合格焊点的外观
10、查验
10.1采纳目测查验焊点外观，并可借助4～10倍的放大镜。
10.2合格焊点的判断：
只有切合以下要求的焊点，才能判断为合格焊点。
1）焊点表面圆滑、光明，无针孔或非结晶状态；
2）焊料应湿润所有焊接表面，形成优秀的焊锡轮廓线，湿润角一般应小于
30°；
3）焊料应充足覆盖所有连结部位，但应略显导线或引线外形轮廓，焊料不
足或过度都是不同意的。
4）焊点和连结部位不该有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅
物及其余异物；
5）焊料不该呈滴状、尖峰状，相邻导电体间不该发生桥接；
6）焊料或焊料与连结件之间不该存在裂缝、断裂或分别；
7）不该存在冷焊或过热连结；
8）印制电路板、导线绝缘层和元器件不该过热焦化发黑。
印制电路板基材
不该分层起泡，印制导线和焊盘不该分别起翘。
11、焊点返工
11.1对出缺点的焊点同意返工，每个焊点的返工次数不得超出三次。
11.2对以下种类的焊点缺点，能够对焊点重熔，必需时，可增添焊剂和焊料。
a．焊料不足或过度；
b．冷焊点；
c．焊点裂纹或焊点位移；
d．焊料湿润不良；
e．焊点表面有麻点、孔或空洞；
f.连结处母材金属裸露；
g．焊点拉尖、桥接。
11.3
需解焊后从头焊接的焊点返工，应切合本标准。
11.4
经返工的焊点均应切合本标准及有关标准的技术要求，并从头查验。
12、焊接后的办理
12.1
焊接后要注意检查以下几点：
检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
检查焊点能否有适合的焊料，表面能否拥有优秀的光彩且平均，不该有毛刺、
空隙及裂纹，焊点表面要洁净。
12.2清理PCB板上的残留物如：
锡渣、锡碎、元件脚等。
如使用洗板水，使用
人员应做好保护举措，洗板水拥有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不
要浪费洗板水。
12.3通电检测：
1）先用万用表电阻拦丈量电源输入端，看能否有短路现象。
若有，应在加
电前清除。
2）依据原理图分别对电路模块进行电路检查
3）通电达成后一定按清单装置好IC，检查无误。
12.4检查好的PCB电路板应立刻用防静电袋包装好，不可以任意摆放。
12.5结束使用步骤
1）洁净擦抹烙铁头并加少量锡丝保护。
并将电烙铁放到专用固定架上。
2）调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。
3）将电源开关切换至OFF地点。
4）拔下电源插头。
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