各厂家IC封装命名规则.doc
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各国品牌IC封装及命名规则
DIP
英文简称:
DIP
英文全称：
DoubleIn-linePackage
中文解释：
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC
英文简称:
PLCC
英文全称:
PlasticLeadedChipCarrier
中文解释:
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP
英文简称:
PQFP
英文全称:
PlasticQuadFlatPackage
中文解释:
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP
英文简称:
SOP
英文全称:
SmallOutlinePackage
中文解释:
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
IC封装及命名规则---TI
逻辑器件的产品名称
器件命名规则
SN74LVCH162244ADGGR
12345678910
1.标准前缀
示例：
SNJ--遵从MIL-PRF-38535（QML）
2.温度范围
54--军事
74--商业
3.系列
4.特殊功能
空=无特殊功能
C--可配置Vcc（LVCC）
D--电平转换二极管（CBTD）
H--总线保持（ALVCH）
K--下冲-保护电路（CBTK）
R--输入/输出阻尼电阻（LVCR）
S--肖特基钳位二极管（CBTS）
Z--上电三态（LVCZ）
5.位宽
空=门、MSI和八进制
1G--单门
8--八进制IEEE1149.1（JTAG）
16--Widebus™（16位、18位和20位）
18--WidebusIEEE1149.1（JTAG）
32--Widebus™（32位和36位）
6.选项
空=无选项
2--输出串联阻尼电阻
4--电平转换器
25--25欧姆线路驱动器
7.功能
244--非反向缓冲器/驱动器
374--D类正反器
573--D类透明锁扣
640--反向收发器
8.器件修正
空=无修正
字母指示项A-Z
9.封装
D,DW--小型集成电路（SOIC）
DB,DL--紧缩小型封装（SSOP）
DBB,DGV--薄型超小外形封装（TVSOP）
DBQ--四分之一小型封装（QSOP）
DBV,DCK--小型晶体管封装（SOT）
DGG,PW--薄型紧缩小型封装（TSSOP）
FK--陶瓷无引线芯片载体（LCCC）
FN--塑料引线芯片载体（PLCC）
GB--陶瓷针型栅阵列（CPGA）
GKE,GKF--MicroStar™BGA低截面球栅阵列封装（LFBGA）
GQL,GQN--MicroStarJuniorBGA超微细球栅阵列（VFBGA）
HFP,HS,HT,HV--陶瓷四方扁平封装（CQFP）
J,JT--陶瓷双列直插式封装（CDIP）
N,NP,NT--塑料双列直插式封装（PDIP）
NS,PS--小型封装（SOP）
PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ--超薄四方扁平封装（TQFP）
PH,PQ,RC--四方扁平封装（QFP）
W,WA,WD--陶瓷扁平封装（CFP）
10.卷带封装
DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
目前，指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。
命名规则示例：
对于现有器件--SN74LVTxxxDBLE
对于新增或更换器件--SN74LVTxxxADBR
LE--左印（仅对于DB和PW封装有效）
R--标准（仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效）
IC封装及命名规则---BB
BB产品型号命名
XXXXXX（X）XXX
123456
DAC87XXXXX/883B
478
1．前缀：
ADCA/D转换器
ADS有采样/保持的A/D转换器
DACD/A转换器
DIV除法器
INA仪用放大器
ISO隔离放大器
MFC多功能转换器
MPC多路转换器
MPY乘法器
OPA运算放大器
PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
PGA可编程控增益放大器
SHC采样/保持电路
SDM系统数据模块
VFCV/F、F/V变换器
XTR信号调理器
2．器件型号
3．一般说明：
A改进参数性能
L锁定
Z+12V电源工作
HT宽温度范围
4．温度范围：
H、J、K、L0℃至70℃
A、B、C-25℃至85℃
R、S、T、V、W-55℃至125℃
5．封装形式：
L陶瓷芯片载体
M密封金属管帽
N塑料芯片载体
P塑封双列直插
H密封陶瓷双列直插
G普通陶瓷双列直插
U微型封装
6．筛选等级：
Q高可靠性
QM高可靠性，军用
7．输入编码：
CBI互补二进制输入
COB互补余码补偿二进制输入
CSB互补直接二进制输入
CTC互补的两余码
8．输出：
V电压输出
I电流输出
IC封装及命名规则---ALTERA
ALTERA产品型号命名
XXXXXXXXXXX
123456
1．前缀：
EP典型器件
EPC组成的EPROM器件
EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列
EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D陶瓷双列直插
Q塑料四面引线扁平封装
P塑料双列直插
R功率四面引线扁平封装
S塑料微型封装
T薄型J形引线芯片载体
J陶瓷J形引线芯片载体
W陶瓷四面引线扁平封装
L塑料J形引线芯片载体
B球阵列
4．温度范围：
C℃至70℃，
I-40℃至85℃，
M-55℃至125℃
5．管脚
6．速度
IC封装及命名规则---ATMEL
ATMEL产品型号命名
ATXXXXXXXXXX
123456
1．前缀：
ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
ATQFP封装
B陶瓷钎焊双列直插
C陶瓷熔封
D陶瓷双列直插
F扁平封装
G陶瓷双列直插，一次可编程
J塑料J形引线芯片载体
K陶瓷J形引线芯片载体
L无引线芯片载体
M陶瓷模块
N无引线芯片载体，一次可编程
P塑料双列直插
Q塑料四面引线扁平封装
R微型封装集成电路
S微型封装集成电路
T薄型微型封装集成电路
U针阵列
V自动焊接封装
W芯片
Y陶瓷熔封
Z陶瓷多芯片模块
5．温度范围：
C0℃至70℃，
I-40℃至85℃，
M-55℃至125℃
6．工艺：
空白标准
/883Mil-Std-883,完全符合B级
BMil-Std-883，不符合B级
IC封装及命名规则---CYPRESS
CYPRESS产品型号命名
XXX7CXXXXXXXX
123456
1．前缀：
CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线
2．器件型号：
7C128CMOSSRAM7C245PROM7C404FIFO7C9101微处理器
3．速度
4．封装形式：
A塑料薄型四面引线扁平封装
B塑料针阵列
D陶瓷双列直插
F扁平封装
G针阵列
H带窗口的密封无引线芯片载体
J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封
L无引线芯片载体
P塑料
Q带窗口的无引线芯片载体
R带窗口的针阵列
S微型封装IC
T带窗口的陶瓷熔封
U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
VJ形引线的微型封装
W带窗口的陶瓷双列直插
X芯片
Y陶瓷无引线芯片载体
HD密封双列直插
HV密封垂直双列直插
PF塑料扁平单列直插
PS塑料单列直插
PZ塑料引线交叉排列式双列直插
E自动压焊卷
N塑料四面引线扁平封装
5．温度范围：
C民用（0℃至70℃）
I工业用（-40℃至85℃）
M军用（-55℃至125℃）
6．工艺：
B高可靠性
IC封装及命名规则---HITACHI
HITACHI常用产品型号命名
XXXXXXXXX
1234
1．前缀：
HA模拟电路
HB存储器模块
HD数字电路
HL光电器件（激光二极管/LED）
HM存储器（RAM）
HR光电器件（光纤）
HN存储器（NVM）
PFRF功率放大器
HG专用集成电路
2．器件型号
3．改进类型
4．封装形式
P塑料双列
PG针阵列
C陶瓷双列直插
S缩小的塑料双列直插
CP塑料有引线芯片载体
CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP塑料扁平封装
G陶瓷熔封双列直插
SO微型封装
IC封装及命名规则----AD
AD常用产品型号命名
标准单片及混合集成电路产品型号
XXXXXXXXX
12345
1．前缀：
ADG一模拟开关或多路器
ADSP一数字信号处理器DSP
ADV一视频产品VIDEO
ADM一接口或监控R电源产品
ADP一电源产品
2．器件型号：
3-5位阿拉伯数字
3．一般说明：
A第二代产品，
DI介质隔离，
Z工作于±12VL-低功耗
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
0℃至70℃：
I、J、K、L、M特性依次递增，Ｍ性能最忧。
-25℃或-40℃至85℃：
A、B、C特性依次递增，C性能最忧。
-55℃至125℃：
S、T、U特性依次递增，U性能最忧。
5．封装形式：
B－款形格栅阵列BGA（塑封）RJ－J引脚小尺寸
BC－芯片级球形格栅阵列RM－μSOIC（微型SOIC）
BP－温度增强型球形格栅阵列RN－小尺寸（0.15英寸，厚2mm）
C－晶片/DIERP－小尺寸（PSOP）
D－边或底铜焊陶瓷CDIPRQ－SOIC（宽0.025英寸，厚2mm）
E－陶瓷无引线芯片载体LLCCRS－紧缩型小尺寸（SSOP）
F－陶瓷扁平到装FP（l或2边）RT－SOT－23或SOI－143
G－多层陶瓷PGARU－细小型TSSOP
H－圆金属壳封装RW-小尺寸（宽0.025英寸,厚2MM）
J-J引脚陶瓷芯片载体S-公制塑料四方扁平封装（MQFP）
M-金属矩形封装DIPSP-MPQFP
N-塑料／环氧树脂DIPSQ-薄QFP－highPOwer（厚1.4MM）
ND-塑料PDIPST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）
P-塑料带引线芯片载体SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）
PP-塑料带引线芯片载体T-To92晶体管封装
Q-陶瓷CDIPV-表面安装带至脚MOLYTAB
QC-CERPACKVR-表面安装带至脚MOLYTAB
R-小外行封装（宽或窄SOIC）Y-单列直插封装SIP
RB-带散热片SOICYS-带引脚SIP
高精度单块器件
XXXXXXXBIEX/883
123456
1．器件分类：
ADCA/D转换器
AMP设备放大器
BUF缓冲器
CMP比较器
DACD/A转换器
JANMil-M-38510
LIU串行数据列接口单元
MAT配对晶体管
MUX多路调制器
OP运算放大器
PKD峰值监测器
PMPMI二次电源产品
REF电压比较器
RPTPCM线重复器
SMP取样/保持放大器
SW模拟开关
SSM声频产品
TMP温度传感器
2．器件型号
3．老化选择：
AD大部分温度范围在0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、
－40℃～＋85℃的产品经过老化，有BI标记的表示经老化测试。
4．电气等级
5．封装形式：
H6腿TO-78
J8腿TO-99
K10腿TO-100
P环氧树脂B双列直插
PC塑料有引线芯片载体
Q16腿陶瓷双列直插
R20腿陶瓷双列直插
RC20引出端无引线芯片载体
S微型封装
T28腿陶瓷双列直插
TC20引出端无引线芯片载体
V20腿陶瓷双列直插
X18腿陶瓷双列直插
Y14腿陶瓷双列直插
Z8腿陶瓷双列直插
6．军品工艺：
带MIL-STD-833温度范围为-55℃～＋125℃，军品标志，分A、B、C三档，未注明为A档，B档为标准产品。
IC封装及命名规则----MAXIM
www.maxim-
说明：
1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
MAXIM专有产品型号命名
MAXXXX（X）XXX
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1．前缀：
MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：
100-199模数转换器
600-699电源产品
200-299接口驱动器／接受器
700-799微处理器外围显示驱动器
300-399模拟开关模拟多路调制器
800-899微处理器监视器
400-499运放
900-999比较器
500-599数模转换器
3．产品等级：
由A、B、C、D四类组成，A档最高，依此B、C、D档
4．温度范围：
C=0℃至70℃（商业级）
I=-20℃至+85℃（工业级）
E=-40℃至+85℃（扩展工业级）
A=-40℃至+85℃（航空级）
M=-55℃至+125℃（军品级）
5．封装形式：
ASSOP（缩小外型封装）
BCERQUAD
CTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA
JCERDIP（陶瓷双列直插）
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC（无引线芯片承载封装）
MMQFP（公制四方扁平封装）
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
QPLCC（塑料式引线芯片承载封装）
R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装（300mil）
XSC-70（3脚，5脚，6脚）
Y窄体铜顶封装
ZTO-92MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆
6．管脚数量：
A:
8
B:
10，64
C:
12，192
D:
14
J:
32K:
5，68
L:
40
M:
7，48
N:
18
S:
4，80
T:
6，160
U:
60
V:
8（圆形）
E:
16
F:
22，256
G:
24
H:
44
I:
28
O:
42
P:
20
Q:
2，100
R:
3，84
W:
10（圆形）
X:
36
Y:
8（圆形）
Z:
10（圆形）
注：
对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母E表示则该器件具备抗静电功能
IC封装及命名规则---MICROCHIP
MICROCHIP产品型号命名
PICXXXXXXXX（X）-XXX/XX
123456
1.前缀:
PICMICROCHIP公司产品代号
2.器件型号（类型）：
CCMOS电路
CRCMOSROM
LC小功率CMOS电路
LCS小功率保护
AA1.8V
LCR小功率CMOSROM
LV低电压
F快闪可编程存储器
HC高速CMOS
FRFLEXROM
3．改进类型或选择
4．速度标示：
-5555ns,
-7070ns,
-9090ns,
-10100ns,
-12120ns
-15150ns，
-17170ns,
-20200ns,
-25250ns,
-30300ns
晶体标示：
LP小功率晶体，
RC电阻电容，
XT标准晶体/振荡器
HS高速晶体
频率标示：
-202MHZ，
-044MHZ，
-1010MHZ，
-1616MHZ
-2020MHZ，
-2525MHZ，
-3333MHZ
5．温度范围：
空白0℃至70℃，
I-45℃至85℃，
E-40℃至125℃
6．封装形式：
LPLCC封装
JW陶瓷熔封双列直插，有窗口
P塑料双列直插
PQ塑料四面引线扁平封装
W大圆片
SL14腿微型封装-150mil
JN陶瓷熔封双列直插，无窗口
SM8腿微型封装-207mil
SN8腿微型封装-150mil
VS超微型封装8mm×13.4mm
SO微型封装-300mil
ST薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP横向缩小型塑料双列直插
CL68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS缩小型微型封装
PT薄型四面引线扁平封装
TS薄型微型封装8mm×20mm
TQ薄型四面引线扁平封装
IC封装及命名规则---INTERSIL
INTERSIL产品型号命名
XXXXXXXXXXX
123456
1．前缀：
D混合驱动器
G混合多路FET
ICL线性电路
ICM钟表电路
IH混合/模拟门
IM存储器
AD模拟器件
DG模拟开关
DGM单片模拟开关
ICH混合电路
MM高压开关
NE/SESIC产品
2．器件型号
3．电性能选择
4．温度范围：
A-55℃至125℃，
B-20℃至85℃，
C0℃至70℃
I-40℃至125℃，
M-55℃至125℃
5．封装形式：
ATO-237型
B微型塑料扁平封装
CTO-220型
D陶瓷双列直插
ETO-8微型封装
F陶瓷扁平封装
HTO-66型
I16脚密封双列直插
J陶瓷双列直插
KTO-3型
L无引线陶瓷芯片载体
P塑料双列直插
STO-52型
TTO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
UTO-72、TO-18、TO-71型
VTO-39型
ZTO-92型
/W大圆片
/D芯片
Q2引线金属管帽
6．管脚数：
A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，
H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，
P20，Q2，R3，S4，T6，U7，
V8（引线间距0.2"，绝缘外壳）
W10（引线间距0.23"，绝缘外壳）
Y8（引线间距0.2"，4脚接外壳）
Z10（引线间距0.23"，5脚接外壳）
IC封装及命名规则---ST
ST产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXXXXXXXXXXX
12345
1．产品系列：
74AC/ACT……先进CMOSHCF4XXX
M74HC………高速CMOS
2.序列号
3．速度
4．封装：
BIR，BEY……陶瓷双列直插
M，MIR………塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XXXXXXXXXXXXX
1234567
1．系列：
ET21静态RAM
ETL21静态RAM
ETC27EPROM
MK41快静态RAM
MK45双极端口FIFO
MK48静态RAM
TS27EPROM
S28EEPROM
TS29EEPROM
2．技术：
空白…NMOS
C…CMOS
L…小功率
3．序列号
4．封装：
C陶瓷双列
J陶瓷双列
N塑料双列
QUV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度：
空白0℃~70℃
E-25℃~70℃
V-40℃~85℃
M-55℃~125℃
7．质量等级：
空白标准
B/BMIL-STD-883BB级
存储器编号（U.VEPROM和一次可编程OTP）
MXXXXXXXXXXXXX
12345678
1．系列：
27…EPROM
87…EPROM锁存
2．类型：
空白…NMOS，
C…CMOS，
V…小功率
2．容量：
64…64K位（X8）
256…256K位（X8）
512…512K位（X8）
1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压
1024…1M位（X8）
2001…2M位（X
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