工序参数条件检验稽查项目剖析.docx

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工序参数条件检验稽查项目剖析

开料工序过程条件检验稽查项目

开料机参数条件

1、板材的材质（规格）

2、板材的厚度（千分尺）

3、铜箔的厚度（测铜仪）

4、板材按经纬向裁切（MI指示）

5、裁板尺寸大小（MI指示）

钻孔工序过程条件检验稽查项目

钻孔机参数条件

1、电压（AC380V）确认与冷却水（16-25℃）确认及气压确认

2、板材型号&版本与MI与程式型号&版本一致

3、钻刀直径检测、钻刀高度检测、钻次寿命

4、机器X、Y轴零位设定、Z轴深度设定

5、防呆钉确认、铝片盖板确认、木板确认、压力脚确认

6、Z轴钻速、钻刀进刀速、回刀速、

7、Z轴深度补偿值（见附表）

8、首件检验

电镀工序过程条件检验稽查项目

PTH前处理磨板机参数条件

1、各缸标准液位

2、PTH前处理磨板机速度（1.8-3.8m/min）

3、PTH前处理磨板机水洗上压压力（1.0-2.1kg/cm2）

4、PTH前处理磨板机水洗下压压力（1.0-2.1kg/cm2）

5、PTH前处理磨板机刷压电流（1.7-2.5A）

6、PTH前处理磨板机烘干温度（60±5℃）

7、PTH前处理磨板机磨痕宽度（8-14mm）

8、PTH前处理磨板机水破试验（≥10S不破）

PTH化学沉铜线参数条件

1、膨松液位（560L）、药水温度（65-75℃）、药水浓度（见附表）

2、除胶液位（1300L）、药水温度（70-80℃）、药水浓度（见附表）

3、中和液位（560L）、药水温度（常温）、药水浓度（见附表）

4、微蚀液位（560L）、药水温度（25-35℃）、药水浓度（见附表）

5、活化液位（560L）、药水温度（38-42℃）、药水浓度（见附表）

6、速化液位（560L）、药水温度（常温）、药水浓度（见附表）

7、沉铜液位（1500L）、药水温度（28-32℃）、药水浓度（见附表）

一铜化学镀铜线参数条件

1、酸洗缸液位、药水温度（常温）

2、一号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃）

3、二号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃）

4、三号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃）

5、四号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃）

6、五号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃）

7、六号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃）

8、七号铜缸液位（5500L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-30℃）

1、酸洗缸药水浓度（见附表）

2、一号铜缸药水浓度（见附表）

3、二号铜缸药水浓度（见附表）

4、三号铜缸药水浓度（见附表）

5、四号铜缸药水浓度（见附表）

6、五号铜缸药水浓度（见附表）

7、六号铜缸药水浓度（见附表）

8、七号铜缸药水浓度（见附表）

线路工序过程条件检验稽查项目

线路前处理磨板机参数条件

1、线路前处理磨板机各缸标准液位

2、线路前处理磨板机酸洗浓度（见线路磨板线药水控制表）

3、线路前处理酸洗上压（0.8-1.0kg/cm2）、下压（0.8-1.0kg/cm2）

4、线路前处理磨板机循环水洗压力（1.0-2.0kg/cm2）

5、线路前处理磨板机磨刷刷压电流（1.9-2.3A）

6、线路前处理磨板机加压水洗压力（2.0-2.5kg/cm2）

7、线路前处理磨板机烘干温度（1#70±4℃）（2#75±5℃）

8、线路前处理磨板机输送速度（1.5-2.0m/min）

9、线路前处理磨板机磨痕试验宽度（12-16mm）

10、线路前处理磨板机水破实验（≥15S不破）

无尘车间过程条件检验稽查项目

无尘车间手动压膜机参数条件

1、无尘车间温度（22±2℃）、无尘车间湿度（55±5RH%）

2、无尘车间灰尘等级（＜100000级，按尘埃子3um计算）

3、干膜型号与MI一致

4、手动压膜温度（110±10℃）手动压膜速度（2.0-3.0m/min）

5、手动压膜压膜压力（3-5㎏/㎝2）

无尘车间自动压膜机参数条件

1、无尘车间温度（22±2℃）、无尘车间湿度（55±5RH%）

2、无尘车间灰尘等级（＜100000级，按尘埃子3um计算）

三、干膜型号与MI一致

四、自动压膜压膜滚轮温度（110±10℃）

五、自动压膜压膜速度（2.5-3.5m/min）

六、自动压膜压膜压力（4.0-4.5㎏/㎝2）

七、自动压膜出板温度（45±5℃）

无尘车间曝光机参数条件

1、菲林黑区挡光系数（光密度＞4.5Dax）

2、菲林白区透光系数（光密度＜0.5Dax）

3、菲林对温湿度的膨胀系数

4、曝光机电压（AC380V）与冷却水温度（16-25℃）

5、曝光机台面温度（18-20℃）

6、曝光机均匀度（≥85%）

7、曝光机真空度（≥750mmHg）

8、曝光尺（7-9级）

线路显影机参数条件

1、各缸标准液位

2、显影机显影缸碳酸钠浓度（见线路显影线药水控制附表）

3、显影机显影缸碳酸钠温度（30±2℃）

4、显影机显影压力上压（1.5-2.0㎏/㎝2）下压（1.5-2.0㎏/㎝2）

5、显影机水洗压力上压（1.0-2.0㎏/㎝2）下压（1.0-2.0㎏/㎝2）

6、显影机烘干温度（55±5℃）

7、显影机输送速度（3.8-4.2m/min）显影点露铜计算（50-60%）

8、4H一次氯化铜试验

9、试验条件（浓度3-5%液体氯化铜）

10、实验结果（铜表面呈现棕褐色为正常）（铜表面呈现白色为异常）

中检工序过程条件检验稽查项目

AOI扫描机参数条件

1、中检环境条件温度（25±3℃）湿度（≤70RH%）

2、AOI扫描机电压（AC380V）

3、AOI扫描机照明系统

4、板材型号&版本与MI与程式资料型号&资料版本一致

5、显影首件扫描

电镀二铜线处理缸&铜缸参数条件

1、各缸标准液位

二、除油缸液位、药水浓度（见附表）、药水温度（35±4℃）

三、酸洗缸液位、药水浓度（见附表）、药水温度（常温）

四、微蚀缸液位、药水浓度（见附表）、药水温度（26±4℃）

1、一号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

2、二号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

3、三号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

4、四号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

5、五号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

6、六号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

7、七号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

8、八号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

9、九号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

10、十号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

11、十一号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

12、十二号铜缸液位（4800L）、铜球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

13、预浸缸液位、药水浓度（见附表）、药水温度（常温）

1、一号铜缸药水浓度（见附表）

2、二号铜缸药水浓度（见附表）

3、三号铜缸药水浓度（见附表）

4、四号铜缸药水浓度（见附表）

5、五号铜缸药水浓度（见附表）

6、六号铜缸药水浓度（见附表）

7、七号铜缸药水浓度（见附表）

8、八号铜缸药水浓度（见附表）

9、九号铜缸药水浓度（见附表）

10、十号铜缸药水浓度（见附表）

11、十一号铜缸药水浓度（见附表）

12、十二号铜缸药水浓度（见附表）

电镀二铜线锡缸参数条件

1、一号锡缸液位（4800L）、锡球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

2、二号锡缸液位（4800L）、锡球至钛篮口、药水温度（20-28℃）

3、一号锡缸药水浓度（见附表）

4、二号锡缸药水浓度（见附表）

蚀刻工序过程条件检验稽查项目

退膜机参数条件

1、各缸液位标准

2、退膜缸药水浓度（见蚀刻线药水控制附表）

3、退膜缸药水温度（46±3℃）

4、退膜压力上压（1.0-3.0㎏/㎝2）下压（1.0-3.0㎏/㎝2）

5、退膜水洗上压（0.6-3.5㎏/㎝2）下压（0.6-3.5㎏/㎝2）

6、退膜机退膜速度（1.0-4.0m/min）

蚀刻机参数条件

1、各缸液位标准

2、蚀刻机药水浓度（见蚀刻线药水控制附表）

3、蚀刻机药水温度（48±2℃）

4、蚀刻比重（1.18-1.20Be°）

5、蚀刻上压（2.0-3.5㎏/㎝2）、下压（0.6-1.5㎏/㎝2）

6、蚀刻水洗上压（1.0-3.0㎏/㎝2）下压（1.0-3.0㎏/㎝2）

7、蚀刻输送速度（依铜箔厚度而定、生产首件为准）

8、蚀刻输送速度参考（H/H3.5-4.5m/min）（1/H2.5-3.5m/min）（2/H1.6-2.5m/min）

退锡机参数条件

1、各缸液位标准

2、退锡药水浓度（见蚀刻线药水控制附表）

3、退锡药水温度（27-33℃）

4、退锡缸上压（0.6-3.5㎏/㎝2）退锡缸下压（0.6-3.5㎏/㎝2）

5、退锡水洗上压（0.5-2.5㎏/㎝2）退锡水洗下压（0.5-2.5㎏/㎝2）

6、退锡烘干温度（70±5℃）

7、退锡速度（3.0-4.0m/min）

中检工序过程条件检验稽查项目

AOI扫描机参数条件

1、中检环境条件温度（25±3℃）湿度（≤70RH%）

2、AOI扫描机电压

3、AOI扫描机照明系统

4、板材型号&版本与MI与程式资料型号&资料版本一致

5、蚀刻首件扫描

防焊工序过程条件检验稽查项目

防焊前处理磨板机参数条件

1、防焊磨板机各缸标准液位

2、防焊磨板机酸洗药水浓度（见防焊药水控制附表）

3、防焊酸洗上压（0.4-0.6kg/cm2）下压（0.4-0.6kg/cm2）

4、防焊磨板机循环水洗上压（1.8-2.5kg/cm2）下压（1.8-2.5kg/cm2）

5、防焊磨板机磨刷刷压电流（1.9-2.3A）

6、防焊磨板机加压水洗上压（3.0-3.5kg/cm2）下压（3.0-3.5kg/cm2）

7、防焊磨板机烘干温度（90±5℃）

8、防焊磨板机输送速度（1.2-2.0m/min）

9、防焊磨板机磨痕试验宽度（8-14mm）

10、防焊磨板机水破实验（≥15S不破）

防焊无尘车间印刷参数条件

1、无尘车间温度（20±2℃）、无尘车间湿度（55±5RH%）

2、无尘车间灰尘等级（＜100000级，按尘埃子3um计算）

3、油墨厂商、型号、颜色、规格与MI一致

4、油墨粘度按文件要求

5、网版T数按MI一致

6、网版张力18±2N与印刷压力（3.8kg/cm2）

7、印刷刮刀角度70-75∠°

8、印刷台面与网版高度（2-4cm）

防焊预烤参数条件

1、PCB单层预烤条件及参数（73℃×15-18m/min）

2、PCB双层预烤条件及参数（73℃×25-35m/min）

3、PCB多层预烤条件及参数（73℃×40-55m/min）

防焊无尘车间曝光参数条件

1、菲林黑区挡光系数（光密度＞4.5Dax）

2、菲林白区透光系数（光密度＜0.5Dax）

3、菲林对温湿度的膨胀系数

4、曝光机电压（AC380V）与冷却水温度（16-25℃）

5、曝光机台面温度（18-20℃）

6、曝光机均匀度（≥85%）

7、曝光机真空度（≥700mmHg）

8、曝光尺（依油墨颜色而定）

防焊显影线显影参数条件

1、各缸液位标准

2、显影机显影缸碳酸钠（Na2Co3）药水浓度（0.8-1.2%）

3、显影机显影缸温度（30±2℃）

4、显影机显影压力上压（1.0-2.5㎏/㎝2）下压（1.0-2.5㎏/㎝2）

5、显影机水洗压力上压（1.0-2.5㎏/㎝2）下压（1.0-2.5㎏/㎝2）

6、显影机烘干温度（45-50℃）

7、显影机输送速度（以生产首件为准）显影点露铜计算（50-60%）

8、4H一次氯化铜试验

9、试验条件（浓度3-5%液体氯化铜）

10、实验结果（铜表面呈现棕褐色为正常）（铜表面呈现白色为异常）

防焊后烤参数条件

1、PCB单层、双层、不塞孔参数条件（150℃×60min）

2、PCB多层、厚铜、塞孔参数条件

①段

75℃×45min

②段

85℃×30min

③段

95℃×15min

④段

110℃×15min

⑤段

150℃×60min

文字工序过程条件检验稽查项目

文字印刷参数条件

一、板子型号&版本与MI型号&版本一致

二、网版T数与MI一致

三、网版张力18±2N

四、油墨粘度按文件要求（350-420dPa.s）

五、印刷刮刀角度65--75∠°

六、油墨厂商、型号、颜色、规格、时间与MI指示一致

七、防呆钉确认

文字后烤参数条件

单面

150℃×15-25min

双面

150℃×25-30min

多层

150℃×30-40min

成型工序过程条件检验稽查项目

锣机参数条件

1、电压（AC380V）确认与冷却水（16-25℃）确认及气压确认

2、板材型号&版本与MI与程式型号&版本一致

3、锣刀直径检查、锣刀高度检测、锣次寿命

4、机器X、Y轴零位设定、Z轴深度设定

5、防呆钉确认、压力脚确认

6、首件确认（1H/3次抽检）

V-CUT参数条件

1、板材型号&版本与MI与程式型号&版本一致

2、V-CUT刀具角度与MI一致

3、V-CUT刀具距离与MI一致

4、V-CUT深度（依MI指示）（IPCII级）

5、首件确认（1H/3次抽检）

成品喷锡清洗机参数条件

1、输送輪干净

2、水洗喷淋无堵塞

3、清洗输送速度（1.0-1.5m/min）

4、热风烘干温度（65±5℃）

成品化金&OSP清洗机参数条件

1、各缸液位标准

2、酸洗缸药水（H2sO4）浓度（1%）

3、酸洗上压（0.5-1.0kg/cm2）酸洗下压（0.5-1.0kg/cm2）

4、循环水洗上压（0.5-2.0kg/cm2）

5、循环水洗下压（0.5-2.0kg/cm2）

6、高压水洗上压（1.0-3.0kg/cm2）

7、高压水洗下压（1.0-3.0kg/cm2）

8、化金&OSP清洗机输送速度（2.0-3.0m/min）

9、化金&OSP清洗机烘干温度（80±5℃）

成测工序过程条件检验稽查项目

1、板材型号&版本与MI与程式型号&版本一致

2、板材型号与治具型号一致

3、成测测试电压（250V）

4、成测测试导通阻抗（50Ω）

5、成测测试绝缘阻抗（5MΩ）

6、成品测试气压（5-8kg/cm2）

PTH化学沉铜线药水浓度附表

PTH沉铜线

药水浓度控制范围

膨松缸

SW-01A

28-32%

除胶缸

KMnO4

45-65%

K2MnO4

≤25g/L

NaOH

0.9-1.1N

除胶速率

0.15-0.35mg/cm2

预中和缸

H2sO4

2-4%

H2O2

2-4%

中和缸

N-03

1.8-3.6N

H2sO4

1.8-3.6N

微蚀缸

SPS

60-100g/L

H2sO4

CU2+

≤25g/L

微蚀速率

40-80U″

活化缸

AT-140

60-100%

PD-130

1.083-1.116

酸度

0.5-0.7N

加速缸

AC-150

0.3-0.8

CU2+

＜1g/L

沉铜缸

CU2+

1.6-2.2g/L

NaOH

10-12g/L

HcHO

5-7g/L

一铜化学镀铜线药水控制附表

一铜线

缸名&药水浓度控制范围

酸洗缸

H2sO43-5%

一号铜缸

CuSO.5H2O60-80g/L

H2sO4170-220g/L

CL-60±20PPM

二号铜缸

三号铜缸

四号铜缸

五号铜缸

六号铜缸

七号铜缸

线路磨板机酸洗&显影线药水控制附表

磨板机

缸名&药水控制范围

酸洗缸1#

H2sO43-5%

酸洗缸2#

H2sO43-5%

显影机

显影缸1#

Na2Co30.8-1.2%

显影缸2#

Na2Co30.8-1.2%

二铜化学镀铜线药水控制附表

二铜线

缸名&药水控制范围

除油缸

AC-22A10%

酸洗缸

H2sO43-5%

微蚀缸

SPS50-70g/L

镀铜预浸缸

H2sO410%

一号铜缸

CuSo.5H2O65g/L

H2sO4180g/L

CL-60PPM

RW-PSM5ml/L

二号铜缸

三号铜缸

四号铜缸

五号铜缸

六号铜缸

七号铜缸

八号铜缸

九号铜缸

十号铜缸

十一号铜缸

十二号铜缸

镀锡预浸缸

H2sO45%

一号锡缸

SnSO435g/L

H2sO4180g/L

RW-CP310ml/L

二号锡缸

蚀刻线药水控制附表

蚀刻线

药水控制范围

退膜机

NaoH

5-7%

蚀刻机

CU2+

130-150g/L

CL-

170-190g/L

S.G

1.18-1.20Be°

PH

7.9-8.8

退锡机

酸度

3.5-5.5N

防焊磨板机&显影线药水控制附表

磨板机

缸名&药水控制范围

酸洗缸1#

H2sO43-5%

显影机

显影缸1#

Na2Co30.8-1.2%

显影缸2#

Na2Co30.8-1.2%

钻机钻速&进刀速&回刀速