物料验收标准指导书Word文档格式.doc
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处理方式
包装标示检验
1．数量不符：
来料数量与实际数量不一致。
2．核对包装箱，包装袋，型号书写，防伪标签等是否规范正确。
3．大数（包数）核对：
对整批包数进行清点，看是否与送货单数量相符。
严重缺点
上报采购及主管
生锈
功能区以及其他：
区域有生锈状况出现
退货处理
压伤
1.碗杯内有压伤情况出现。
2.第二焊点压伤面积大于表面积的1/4
次要缺点
退货处理/申请特采
焊点
不平
1．碗杯内有粗糙赃污情况。
2．第二焊点粗糙面超过四边边缘的1/4（阴影部分）或单边的1/5（阴影部分）。
毛边
1．功能区毛边≧0.1㎜。
2．其它区域毛边≧0.2㎜。
支架
变形
支架放在水平台上有弯曲变形现象。
按抽样计划进行
碗杯
外边缘A受损变形遮盖
内边缘B部分或杯内凹
错位
A点错位超出中心线的1/4
间距
不符
阴阳极间距Amin=0.1mm
其中同一批来料必须满足Amax-Amin<
0.07mm.
内容描述
尺寸
尺寸量测项目参照尺寸
附图来检验，未列入公差规格按规格书检验
银脚
支架PIN脚变形
沾锡不良
支架过锡温度：
280度和380度。
沾锡面积未达到98%沾锡或银层拖落。
拉力
在机台最佳状态时，空焊支架140PCS测量其拉力,拉力低于金线标准。
高温烘烤
经温度170℃±
5℃/2H烘烤后支架变色明显或影响支架焊接性支架起泡
镀银层脱落现象
电镀
起泡
碗杯内有电镀不良起泡
变色
支架颜色异状
申请特采
厚度
1.所订的支架的厚度相差8uinch。
2.与样品支架的不一样。
爬胶
1．支架的银脚四面有高于1.25mm爬胶。
主要缺点
芯片：
可接收图
不可接收图
处理
方式
资料
进货材料与资料不符者
混料
混有两种（含）以上不同型号者
电极残缺
1.不得大于原电极面积1/4
2.任意一角缺少不得超过原长度的2/3
3.扇型pad切歪不可损失电极面积1/10
电极
多余
1.不得超过原电极1/4面积
2.扇型pad不可接触到发光区
3.发光区上的电极多余不可超出发光区
污染
1.污染面积不可超过电极面积的20%
2.污染使pad氧化﹐腐蚀影响焊线品质者拒收
受损
1.擦伤面积不可超过电极面积的25%
2.刮伤若露出底材则需挑除
1.呈现黑褐色﹐无金属光泽。
2.无法判定者作焊线测试。
金道遗失
不可有两根或以上.金道未与N极联接
发光面残缺
1.边缘残缺面积不可超过原面积的1/4
2.双电极的中间破损不可大于N电极的1/3
背晶
缺失
缺失面积不可超过正常面积的20%
发光
面受
损
1.表面轻微刮伤不可大于发光区面积之1/5。
2.深度刮伤露出底材的长度不得大于发光区宽度的1/4。
3.刮痕不可贯穿发光区。
1.污染面积不可超过发光面面积的20%
晶片
1.缺损宽度不可超过晶片宽度的20%
切割
不良
1.多余晶片宽度不可超过晶片宽度的20%
连晶
连晶不接受
偏移
Y<
=X/2或X<
=Y/2
歪斜
倾斜角度不可超过20°
晶片排列偏移不可大于1/2晶片宽度（相邻晶片）
排列
晶片行列偏移不可大于一个晶片宽度（整张膜晶片）
芯片
晶片长度/宽度高高参晶片规格（误差0.025mm）
长宽
参晶片规格（误差0.025mm）
光电
性能
与实际的光电性能不符（参晶片规格）
不沾
打线时,金线与晶片电极接触不好
拔电极
打线时,晶片电级被拔起
奇纳管
实封实封样品,按芯片规格书提供的参数.正反向加6V电压时，电流小于1微安。
银胶/白胶：
1.标示：
制造日期与制造厂商与规格不符
2.运输途中，未加冷气措施/温度-5℃（正常在<
-5℃条件保存）
3.银胶入库后,在无冷气措施条件下放置超过1小时
4.胶瓶外未标注有效日期。
退货
胶色
1.查看胶颜色是否正常（银胶正常应为银灰色，DX-20C正常为半透明）
2.解冻后：
观察：
a、异物/硬块b、过稀/表面水状（提起玻璃棒时无银胶粘落1cm“I”字形）c、过稠（提起玻璃棒时银胶粘在棒上）
3.银灰色、均匀、粘稠、无杂物、不散胶，包装完整
形状
点胶胶形不规则（正常为半球状）
固化
150±
5℃烘烤2H后不固化
实验
固化后用笔针划成粉末（正常为划痕光洁，成银白色）
推力
不足
晶片固化后推力<
100g（正常为≥100g以45mil晶片为标准）
导电
焊线后测试，检查VF是否一致，是否在正常范围内，并检查有无发光不稳定现象。
成品测试晶片VF与正常相差大于0.1V
1mm（宽）*2cm（长）（165度2H）导电阻在0.3Ω
可操
作性
点胶时，晶片底部银胶形状良好，大小一致;
不堵针头，出胶均匀，不拉丝，易于控制
金线：
取绿色标贴端20--50MM
1．来料标贴、型号及制造产商是否相符；
外箱包装是否良好
2．金线是否有打结、有杂物、缠绕、表面油污、不光滑，表面有刻痕，有无不平整等现象
3．是否有线径不一、刮伤、氧化等不良现象是否有线中间断开等不良现象。
4．线轴粗糙不平。
数量
1．来料数量/重量符合标签和送检单要求
客诉
测试
拉力不足：
（标准：
0.8MIL>
5G/0.9MIL>
6G/1MIL>
8G）
线轴
1．不是标准线轴，不能与焊线机相配合
2．内外径不符合我司要求
金丝缠绕
金丝缠绕过紧/过松,a.轻微（出线不顺畅，不影响焊线速度）b.严重（出线不顺畅，影响焊线速度）
伸长率
作业时会发生洁净性、韧性不强,焊线时易断，伸张率不够
荧光粉：
型号不良
包装不良
假货包装
1．来料标示、型号是否正确；
日期不在有效期限内
2．包装是否整齐，是否密封包装
尺寸不相符
3.验证码不能通过。
数量不良
包装不是100G或不同送货数量
色温及衰减不良
1.同等比例色温的相差500K；
2.老化50MA48H衰减比样品严重
白光胶：
1来料标示、型号是否正确；
2包装是否整齐，是否密封包装
包装不是送货数量及送货标准数量包装
1.同等对例相比做出的相差500K
树脂：
模条：
外观
检验
数量不符
来料数量与实际数量不一致
毛边不良
导柱之导入口与钢片毛边面积不可过大
尺寸不良
适合产品的规格书和误差
外观不良
模粒发光区部份不得有任何刮伤及模糊状况。
成型不良
模粒成型部份不得有任何凹洞
型号、规格不符
比对模粒型号与其规格需吻合
卡点不良
卡点不可有断裂或裂痕现象.
导柱不良
导柱不可有断裂或变形现象.
帽沿不良
帽沿不可异位﹑错位或破孔现象
硅钢片不良
模腔表面钢片生锈面积大于整体面积的10%或变形导致无法插入铝船内
模粒胶体部位
胶体与铁片松动
间距边宽
两边导柱间距过宽易松动,造成插偏
封胶
制作
插浅/插深
因模粒不良造成两端支架插深或插浅
偏心
因模粒不良造成前后左右偏心胶体变形
刮伤
胶体ABCP区表面粗糙不平刮伤
使用次数不够
批量使用50次出现2%外观不良
150度2H有变形
卡点
卡点高度误差不得超过0.05mm
其它外观尺寸
外观尺度误差不的超过0.15mm
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