PCB中金手指的设计资料下载.pdf

PCB中金手指的设计资料下载.pdf

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器件的TOP和BOTTOM面都有PIN的器件；

会有如下图中的U型槽。

板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。

图1图22PCB中金手指细节处理：

1）为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。

2）金手指需要倒角，通常是45，其他角度如20、30等，如果设计中没有倒角，则有问题；

如下图，箭头所示为45倒角：

PCB中的45倒角如下图所示：

3）金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网；

4）沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；

建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；

5）金手指的表层不要铺铜；

下图为一金手指的设计，可供参考：

36）金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；

可以做半手指削铜和整个手指削铜。

在pci-e设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；

金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD也有好处；

建议：

金手指焊盘下全削铜。

Kevinfeng