PCB设计指引Word格式.docx
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单面板:
0.3MM,双面板:
0.2MM.
5.3铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。
5.4一般通孔安装元件的焊盘的大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM）。
如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘，大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）：
焊盘长边、短边与孔的关系为:
a
B
c
0.6
2.8
1.27
0.7
1.52
0.8
1.65
0.9
1.74
1.0
1.84
1.1
1.94
5.5电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻,热敏电阻,变压器，散热器等•电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
5.6大型元器件（如：
变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；
阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔（除要求接地外）及元件.（或按结构图要求）.
5.8上锡位不能有丝印油.
5.9焊盘中心距小于2.5MM的该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为
0.2MM（建议0.5MM）.
5.10跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
5.11在大面积PCB设计中（大约超过500CM2以上），为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件（可走线）,以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条，如下图的阴影区：
rr^lOnn
5.12每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.
5.13需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为
0.5MM至U1.0MM。
如下图：
5.14设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
r
了
1
i
*w
5.17孔洞间距离最小为1.25MM（对双面板无效）
1.25mm
►
o
5.18布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;
如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
5.19布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入
5.20元件的安放为水平或垂直。
5.21丝印字符为水平或右转90度摆放。
5.22若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，贝嚅加泪滴。
如图:
5.23物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
5.25布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短
5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口如图：
5.28电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是
50〜330mm,H的范围是50〜250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。
定位孔需在长边上。
5.29横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm,10.0mm及12.5mm。
（如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。
1/4W电阻
由10.0mm开始）铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，
20mm，22.5mm，25mm。
5.30电插印制板的阻焊丝印油如下图所示：
5.31横插元件阻焊油方向：
（内向）
5.32直插元件阻焊油方向：
（外向）
5.33电插元件孔直径：
a）横插元件孔直径为:
1.1+0.1/-0.0mmb）直插元件孔直径
为:
1.0+0.1/-0.0mmc）铆钉孔直径--2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm--3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm5.34PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM5.35PCB上如果有
①12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图:
（孔隙为1.0MM）
5.36电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表:
相对位置
1/16W电阻
跳线
|_\_|
Hr■■Tai
X=2.83
OCOOt
X=2.5
OCOO—r
X=3.0
X=3.2
9
X=3.4
5.37直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。
5.38直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.5.39电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求：
A
X—
Y
A<
9.2
B<
5.0
不适用
8.0
5<
10.5<
p>
5.5
9.2<
A/2+3.4
左右放置
A/2+0.9
5.40测试焊盘：
测试焊盘以①2.0MM为标准，最小要①1.3mm开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量。
5.41当无维护文件时，PCB板上的保险管、保
险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近，面丝印上应有符号及该元件的标称值.5.42交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加
丝印线分开，以警告维修人员该处为高压部分，要小心操作.
5.43在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：
5.44一般标记的形状有:
A=（0.5〜1.0mm）±
0%
5.45最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围
内应无焊迹或图案；
标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图
案。
不能有焊迹或图案
1-2miri
4nun
5.46对于IC（QFP）等当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
5.47在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有180角度（调头配置）时标记只
限用圆形（实心或空心）。
5.48贴片元件的间距：
0.5-n
5.49贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图:
5.50SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图:
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热隔离带
错误正确
其中A满足5.2的要求,B最小满足5.1的要求,最大不超过焊盘宽度的三分之一。
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