设计开发控制程序.docx
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设计开发控制程序
设计开发控制程序
1.目的：
规范新产品各个开发阶段之部门权责、作业程序、及输入、出文件，作为开发人员之作业依据，以期做好协调工作，消除作业失误，预防及管控设计变动因素，增进设计质量与开发效率。
2.适用范围：
凡本公司所进行开发之下列各项新产品皆适用之。
2.1标准型（STD:
Standard）产品
由公司企划部（PM）依据公司产品策略、市场业务需求及技术发展趋势制定产品规格，并由开发部自行开发设计（In-HouseDesign）之标准型产品。
2.2衍生型（VAR:
Variance）产品
依据现有标准型（STD）产品规格，作局部性变更而衍生之新产品。
原则上以改变产品局部以适应新的机芯等为限，原设计之传动系统和外观配合尺寸不改变。
2.3延伸型（EXT:
Extended）产品
为适应不同客户需求,参照并依据标准型及衍生型产品规格,在产品部件颜色、材料和接线方式上作“组合性”之延伸;亦即不得作任何关于外观、机构和包装结构方面之修改与变更。
2.4ODM/OEM订制专用（PPT:
Proprietary）产品
依据ODM/OEM客户RFI/RFQ之产品规格，透过项目经理（PGM:
ProgramManager）交由产品工程师（PE:
ProductEngineer）协调开发部，以新开发设计或自标准型产品衍生之专属型（PPT）客户产品。
2.5技术合作开发之产品
指与国内外厂商或机关团体技术合作，或技术转移共同开发设计之产品。
3.权责：
3.1产品企划（PM）部：
3.1.1收集产品市场及技术情报信息，包含市场规模调查、市场发展趋势、销售通道、产业技术发展趋势、竞争性技术（CompetingTechnology）、竞争者分析、零件发展路线（Roadmap）、主要供货商零件供需状况及供应时程
3.1.2依据上游主要零件供应状态，与开发部制定、修改公司产品路线图（ProductRoadmap），以作为新产品开发之参考依据。
3.1.3进行产品市场与技术之可行性评估（FeasibilitySurvey），提出产品构想并在开发部指定产品工程师（PE）主导进行产品开发计划,并记录在“新产品开发计划表”上（DXC-RDFM-02））。
3.1.4产品工程师应参与各阶段之产品会议。
3.1.5应于P0ProposalMeeting之前，提出产品市场需求规格（MRS:
MarketRequirementSpecification）、各国政府法规（EMI/SafetyAgencyRegulation）及海关税务（Duty/VAT）规定、产业标准认证（Certificates）项目，例如质量允收标准、客户交货及售后服务要求项目等。
3.1.6召开P1PlanningMeeting，确定产品名称及产品代码，说明产品外部规格（系统主架构及功能选项）、确定开发计划表（DevelopmentSchedule）、发布各设计工作小组名单（Development/DesignTeam）、预估开发预算、各开发阶段之样品数量）、成本目标与售价等。
3.1.7参加每个阶段产品会议以决定是否进入下一个阶段。
3.1.8协调及统筹各个设计工作小组进行产品开发计划。
3.1.9协调、处理、处置产品开发过程中可能发生之异常、风险、紧急事件。
3.1.10持续进行新产品汰旧换新计划，适时进行新产品开发，并发布原产品淘汰之时间表。
3.1.11专利及著作权之申请。
3.2开发（RD）部：
3.2.1在P0Proposal阶段，协助PM取得技术产业技术发展趋势、竞争性技术（CompetingTechnology）、竞争者分析、零件发展路线（Roadmap）、主要供货商零件供需状况及供应时程表等以及进行产品可行性评估（FeasibilitySurvey）并形成“会议记录”（DXC-ADFM-08））。
3.2.2在P1Planning阶段，组织开发小组（Development/DesignTeam），指派开发项目工程师（DPE:
DesignProjectEngineer）。
3.2.3在P2Design阶段，提出产品工程规格（ProductEngineeringSpecification）。
3.2.4开发小组（DesignTeam）设计ID（IndustrialDesign）、制作手工模（MockUp）、绘制机构图面（MechanicalDrawings）、跟催制作工程模具（Tooling）及进行机
构设计验证测试。
绘制系统爆炸图（ExplosiveChart）。
3.2.5开发小组（DesignTeam）进行样品首次承认（FirstPieceApproval）、提供零件规格资料,试产“物料清单”（DXC-RDFM-10），试产检验图纸。
3.2.6负责产品研发阶段的“ECR”（DXC-RDFM-16）/“ECN”（DXC-RDFM-15）提出和审核，以及产品、工程、生产、测试技术文件的转移。
3.3工程（ED）部（Engineeringdpartment）：
3.3.1参与产品开发同步工程（ConcurrentEngineering），协助开发部LPR，主导EPR，PPR阶段的试作，以验证设计之成熟度及检讨导入量产流程和作业
3.3.2负责产品开发各阶段的试产日程安排，物料跟催，试验样品制作事宜。
3.3.3负责SecondSource之规格确认，核准后方可进行零件批量承认测试。
SSA（SecondSourceApproval）采购核准方式进行。
在批量承认前可发行一次有效之临时承认书以利进料作批量试作。
3.3.4协助新产品试产各阶段产品问题的分析与对策。
3.3.5所有在各阶段之测试报告及ECN,均需提供给负责之产品工程师（PE）。
3.3.6制作生产作业准则（SOP）及制定生产测试程序（TestingProcedure）（必要时）。
3.3.7提供EPR及EPR后各阶段GoldenSample。
3.3.8拟定正式生产的“BOM”（DXC-EDFM-16）。
3.4品保（QD）部（Qualitydpartment）
3.4.1参与P3LPR-DVT、P4EPR-EVT及P5PPR-MVT。
3.4.2制定产品质量控制计划，根据检验图纸制定物料检验计划。
3.4.3主导新产品振动（Vibration）、落下（Drop）、撞击（Shock）等可靠度、温湿度环境、预估MTBF（平均失效间隔时间）与实验及ORT（OnGoingReliabilityTest）等测试。
3.4.4所有在各阶段之测试报告,均需提供给负责之产品工程师。
3.4.5代表客户针对标准型产品，按设计规格作产品设计验收。
3.5制造（PD）部（Productiondepartment）
3.5.1试产执行。
3.5.2协助提出试产品问题。
3.6采购（PU）部
3.6.1取得供货商数据、零件样品、零件规格书，依据初步材料表（Pre-BOM）及样品需求计划，购置P3-P4样品制作阶段之关键零件库存。
3.6.2紧密联系供货商，提供零件路线图（Roadmap）及市场供需状态，例如单一供货商（SoleSource）、专用料（Proprietary）、长备料前置期（LongLead-Time）等，随
时警示PM及RD部材料异常状况，作紧急应变处置。
3.6.3P6量产阶段须依据正式材料表“BOM”（DXC-EDFM-16）及新购零件检测跟踪报告（APPROVALSHEET）（DXC-RDFM-05）备料，关键零件（组）则依策略备料命令备料。
3.6.4执行厂商QCDS（Quality,Cost,Delivery,Service）评比，提供合格厂商名单（QualifiedVendorList）供开发部优先选择，并主动提出SecondSourceApproval申请，以期降低材料成本及优化零件供应链。
3.7销售（SM）部
3.7.1协助PM取得市场情报信息、客户需求规格及建议等。
4.用语定义：
4.1CE（ConcurrentEngineering）同步工程
开发、工程部、品保部、采购部于产品开发阶段组成计划执行小组（TaskForce）以同步协同进行产品设计、设计验证测试（DVT）、工程验证测试（EVT）及制造验收测试（MVT），以优化产品质量及提升TTM（TimeToMarket）效率。
4.2DVT（DesignVerificationTest）设计验证测试
开发、工程部、品保部于P3LPR（Laboratory）试作阶段，依据产品规格之功能性、兼容性、机电匹配性、系统整合性所作之设计验证测试。
4.3EVT（EngineeringVerificationTest）工程验证测试
开发、工程部、品保部于P4EPR（Engineering）试作阶段，针对产品功能性、兼容性、、机电匹配性、系统整合性、可生产性、可测试性、可靠性、电磁兼容、安规所作之工程验证测试。
4.4MVT（ManufactureValidationTest）制造验收测试
工程部、品保于P5PPR（Production）试作阶段，针对产品之量产良率、测试涵盖性（TestCoverage）、可靠度、以及性能、兼容度、电磁兼容、安规等作量产前之优化及产品设计验收测试。
4.5PE（ProjectEngineer）产品工程师
为管理产品从生至死生命周期（LifeCycle）及产品线（系列）汰旧换新（PhaseIn/Out）计划而指派之产品管理人员。
同一产品工程师可同时负责多个产品。
4.6DPE（DesignProjectEngineer）（设计）项目工程师
为领导技术专业人员从事研究开发而指派之技术管理人员。
4.7NRE（NonRecurredEngineeringExpense）非重现工程费用
产品研制过程中，用于与产品相关之非重现（即一次性）工程费用，如技术权利金、PCBLayout、PCB裸版制作，钢板（Stencil）制作，测试治工具，生产治工具，测试软件制作
或权利金，生产线实时回馈管理系统，手工模具及工程模具制作，EMI及Safety测试与认证，产业技术认证（IndustryCertificate）等。
4.8OEM（OriginalEquipmentManufacture）初始设备制造厂商
系指制造厂商按照（OEM）客户所提供之设备（产品）规格、设计、生产及测试等技术数据，以代工或代工代料方式承接设备之制造。
4.9ODM（OriginalDesignManufacture）初始设备设计及制造厂商
系指制造厂商按照（ODM）客户所提出之设备（产品）规格，进行产品设计，生产、测试技术开发，以代工或代工代料方式承接设备之设计及制造。
4.10RFI（RequestForInformation）产品信息需求
系指ODM/OEM客户于产品开发阶段，提出客户之产品规格（含服务），给予可能参与之ODM/OEM厂商，以征询其对产品及服务之意见（信息）及合作意愿。
4.11RFQ（RequestForQuotation）产品报价需求
指ODM/OEM客户于产品开发阶段（通常于收到RFI回馈后），依产品之规格（含服务）发予选定之ODM/OEM厂商，以要求其对所提供之产品及服务提供报价。
报价通常包含NRE,BOM物料成本,加工费用,物料供应链（SupplyChain）、产品后勤运输（Logistics）、储存配销（Hub&Distribution）等费用，公司经营负担（CompanyOverhead）及营运利润（Profit）分摊比例等。
5.规定：
5.1阶段之区分及说明
5.1.1阶段区分──七阶段。
P0─构想阶段（ProposalPhase）
P1─规划阶段（PlanningPhase）
P2─设计阶段（DesignPhase）
P3─实验样品试作阶段（LaboratoryPilotRunPhase，简称LPR）
P4─工程样品试作阶段（EngineeringPilotRunPhase，简称EPR）
P5─量产品试产阶段（ProductionPilotRunPhase，简称PPR）
P6─量产阶段（MassProductionPhase，简称MP）
5.1.2产品审核会议（PnMeeting）
5.1.2.1审核会议于每一阶段结束前举行，以检讨该阶段之工作是否完成。
各阶段审核会议（PnMeeting）由各主办单位召开，每一阶段的检核项目即
P0-P6Checklist。
5.1.2.2原则上于PnMeeting召开前，Pn之Checklist所列项目必须完成。
若有特殊项目，得以在Pn会议时，提出延期之完成日期，经各相关单位认可后，才得以通过该阶段进入下阶段工程。
5.1.2.3PnMeeting时，除检讨该阶段之Checklist项目是否完成外，并检讨P1以下阶段Checklist之Checking栏，决定是否需执行，以为P1以下阶段会议之依据。
5.1.2.4同一计划执行组可下设之数个设计小组，个别设计小组得按其个别开发时程表进行P0-P6之开发设计阶段。
唯因整体系统（计划）开发之先后相依性而须协同其它设计小组进行验证工作时，须依系统计划执行组之主排程进行P0-P6。
5.2阶段之作业准则
5.2.1P0Proposal构想阶段作业准则
阶段
构想阶段（ProposalPhase）
主办单位
PM
协办单位
RD,PU,SM
协助单位
目的
1.技术及市场可行性分析。
2.确定新产品构想。
根据规范
《新产品文件标准规范》（IC-RD-01）
工作重点
1.收集产品市场数据,包含市场发展趋势、市场规模、销售渠道、竞争者分析等。
SM得提供市场情报及客户需求要求。
2.收集产品技术数据,包含技术发展趋势、竞争性技术、主要供货商、零件发展路线（Roadmap）、供需状况等。
RD需提供技术可行性分析。
PU需提供主要零件发展路线图（Roadmap）及材料可取得性分析。
SM得收集市场领导厂商（IndustryLeader）产品趋势。
3.提出产品市场需求规格及预估产品开发上市之Schedule、UnitPrice、NRE及开发经费预算等。
4.召开P0Meeting。
审核会议
P0Meeting
检核项目
“P0Checklist”（DXC-RDFM-17）
说明：
1.此阶段由PM主导，提出产品市场需求规格（MarketRequirementSpecification）、各国政府法规（EMI/SafetyAgencyRegulation）及海关税务（Duty/VAT）规定、产业标准认证（Certificates）项目，例如质量允收标准、客户交货及售后服务要求项目等。
2.若为新产品线（系列），PM得与RD及工程部开会讨论新产品开发与制
造之可行性，并提出产品可行性报告（ProductFeasibilitySurvey）。
3.PM可依业务部实际需求，合并P0/P1Meeting，并在会议中决定由P2Design或P4EPR导入衍生（CLN）产品开发。
4.PM须与SM讨论ODM/OEM机种之导入，发行"ODM/OEMModelPhase-in
Checklist"，得合并P0/P1Meeting，并在会议中决定由P2Design或P4EPR导入执行。
5.P0期间，即可着手ID之规划与概念设计（ConceptualDesign）。
5.3P1Planning规划阶段作业准则
阶段
规划阶段（PlanningPhase）
主办单位
PM
协办单位
RD
协助单位
PE,PU
目的
1.确定产品规格（ProductExternalSpecification）。
2.定义产品（线）名称、提供产品主架构、式样及选项、指定计划代码、确立产品成本、质量允收水平、上市时程及服务项目等目标。
3.指定产品工程师。
4.设定产品上市目标，制定主计划排程及设计开发时间表。
根据规范
《新产品文件标准规范》（IC-RD-01）
工作重点
1.指定产品工程师（PE:
ProductEngineer）,制定主计划排程、协调进行（主）开发计划。
2.成立各个开发、设计小组（Development/DesignTeam）。
3.指定设计成员（Development/DesignTeamMembers）。
4.依据产品性质，设计ID外观图面，必要时得制作手工模样品，确认产品之样式。
5.细估产品设计、物料、生产、质量、运输等成本。
工作重点
6.规划及详定各设计小组之开发时程（Schedule）。
7.召开P1Meeting。
审核会议
P1Meeting
检核项目
“P1Checklist”（DXC-RDFM-18）,“新产品开发计划表”（DXC-RDFM-02）
说明：
1.此阶段由PM协调各相关技术部门组成计划执行组（TaskForce），依计划复杂度与产品特性可再下分数个设计小组。
2.每个设计小组应指派设计项目负责人（designProjectleader）及设计成员，DPL须会同各个设计项目经理，制定各设计小组开发时程表（DevelopmentSchedule），并统筹成主计划排程（MasterSchedule）。
3.各设计小组项目经理须负责该设计小组之设计质量与设计时程，应主动与上、下游相依、相关之设计小组连系协调，以消除不必要之进度延宕。
4.任何设计小组在开发设计阶段，无论是进度超前、落后、面临不确定风险、异常、危机，设计项目经理均须立即通知PE，以要求协助、协调、跟催或紧急处置等。
5.4P2Design设计阶段作业准则
阶段
设计阶段（DesignPhase）
主办单位
RD
协办单位
PU,PM
协助单位
PE，QD,ED
目的
1.确立产品工程规格（InternalSpecification）
2.完成各个设计项目之细部设计
3.系统整合细部设计（SystemIntegrationDesign）
根据规范
《新产品文件标准规范》（IC-RD-01）
工作重点
1.RD提出Engineering（Internal）Specification。
2.RD提出系统功能区块（模块）图（FunctionalBlockDiagram）。
3.PE修正Market（External）Specification。
4.PE提交SystemConfigurationList。
5.提出关键零件表及样品套料（数量）预先申请、建立初步材料表（Pre-BOM），准备样品试作材料。
6.机构图面细部设计。
工作重点
系统爆炸图（SystemExplosiveChart）、2D/3DMechanicalDrawing、连系准备工程模具之制作。
7.系统整合细部设计（SystemIntegrationDesign）。
8.新产品设计输出评审。
9.相关规格书，产品图纸，物料清单移交文控中心。
10.授权取得专利、著作权、及其它专有技术。
11.申请自创技术之专利与著作权。
12.召开P2Meeting决定是否进行P3LPRStage。
13.确认五金件及塑料件是否开模与开模时程表。
审核会议
P2Meeting
检核项目
“P2Checklist”（DXC-RDFM-19），“设计评审表”（DXC-RDFM-03）
说明：
1.RD根据市场需求规格（MRS:
MarketRequirementSpecification或称为ProductExternalSpecification），制定产品工程规格（ProductEngineeringSpecification或称为InternalDesignSpecification）。
2.RD工程师依据产品工程规格，协助系统工程师绘制系统组装爆炸图（ExplosiveChart）、细部设计图、完成开模前之准备。
必要时PM得授权其优先导入LPR（T1）阶段，以进行工程模（Tooling/Molding）制作与设计验证测试。
3.采购部应与PM协商后决定KeyParts的策略采购时机与数量；须与供货商连系，预警零件供需状况，协助取得试作阶段所需之零件及样品规格承认书、以及零件成本等。
5.5P3LaboratoryPilotRun实验样品试作阶段作业准则
阶段
实验样品试作阶段（LPRPhase）
主办单位
RD，
协办单位
ED,PU,PE,PM
协助单位
QD
目的
完成设计开发及设计验证
根据规范
1.《新产品文件标准规范》（IC-RD-01）
2.《单碟机通用检验标准》（IC-RD-06）
工作重点
1.工程部制作样品，进行产品设计验证测试（DVT）完成功能性、兼容性、机电匹配性、系统整合之测试与修改。
2.完成新零件样品暂承认,若DVT测试无主要缺点（MajorBugs），经PM同意后，可进入EPR阶段进行产品工程验证测试（EVT）及其它需求测试。
3.修正并发行下一阶段之线路图。
4.完成P3LPRStage之DVTBugList，召开P3LPRMeeting决定是否进行P4EPRStage。
审核会议
P3Meeting
检核项目
“P3Checklist”（DXC-RDFM-20）
说明：
1.P5PPRMeeting前，RD新用零件皆以暂承认方式为之。
厂商进料时须特别标示用于零件样品承认，以利IQC识别及特采入库。
2.若EMC/Safety测试效果良好，经PM同意后可提出EMC/Safety认证申请。
5.6P4EngineeringPilotRun工程样品试作阶段作业准则
阶段
工程样品试作阶段（EPRPhase）
主办单位
工程部ED
协办单位
RD,QD,PD
协助单位
PU,PM，PE
目的
工程验证产品DFM（DesignForManufa
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