生产工艺标准.docx

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生产工艺标准

电Namtai

管理系统子程序

MANAGEMENTSYSTEMSUB-PROCEDURE（SUBMSP）

SPEC.No.

MSP-016-008

PAGE

1OF15

REVISION

A1

SUBJECT

生产工艺标准

ISSUEDATE

2005-4-8

TO:

wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;songjianping;daibin;weixiong;zhurugang;jiangweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao;

1

2范围

3生效工艺标准

4HMF（斑马纸）热压

4.1斑马纸对位

4.2热压

4.3剥离实验

5塑料成型

6晶片固定

6.1晶片安装

6.2晶片污染

7W/B

7.1焊压面积

7.2

7.3丽笈置

7.4线弧

8COAT

9螺丝固定

10硅胶涂布

11TAB邦定

12COG邦定

13生效日期

REVISION/AMENDMENTHISTORY

DATE

REV

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DESCRIPTION

2002-4-19

A0

ALL

初版

2005-4-8

A1

ALL

修改焊接工艺标准1

PREPAREDBY

CHECKEDBY

CHECKEDBY

APPROVEDBY

凌远波/2005-3-20

钱肖飞/2005-4-8

凌华/2005-4-8

邱桂泉/2005-4-8

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1.0目的

建立最基本的工艺标准，制定生产过程中接受/拒绝的判断标准。

2.1范围

IC

本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和邦定的工艺标准。

2.2生产工艺标准

2.3焊锡

2.3.1范围

SMT贴片元件焊接工艺；手焊元件工艺

2.3.2参考文件

IPC-A-610C

2.3.3内容

3.1.1片状元件的可接受范围

3.1.1.1

偏移

侧向偏移量应少于元件可焊接面（W）的50%或者焊盘宽度（P）的50%选择其中较小者.

Defect（不良）

侧向偏移量大于元件端面区域（W）的50%

可接受的末端焊接宽度（C）应大于或等于元件可

焊接面宽度（W）的50%或者焊盘（P）的50%选择其中较小者.

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可接受的锡膏厚度（F）锡膏厚度加上侧面高度

（H）的25%

最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。

最小焊点高度（F）为焊锡厚度加上可焊端高度（H）的25%或0.5mm,选择其中较小者

3.1.2柱状元件的可接受标准

3.1.2.1元件脚直径的75%或者多于75%应该在焊盘上。

如情况是这样，则没有必要对元件进行修正

3.1.2.1

元件脚和焊盘之间的焊锡填充必须很明显。

侧面偏移量（A）应小于元件宽度直径（W）或焊盘宽度（P）的25%,选择其中较小者.

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图7

Figure7

3.1.3扁平，L形，翼形和J形的元件的标准:

3.1.3.1偏移

可接受侧面偏移量（A）为管脚宽度（W）的50%（扁平，L形，翼形和J形的元件管脚）

趾部偏移（B）不违反最小电气间隙（最小电气间隙为0.13mm）或最小跟部焊点要求。

（扁平，L形,翼形和J形的元件管脚）

高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP,SOL等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。

最小可接受脚部焊锡高度（F）为焊锡厚度（G）加上连接处的管脚厚度（T）,适用于扁平，L形，翼形的管脚

Figure10

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3.1.4锡球的可接受标准

锡球的可接受标准：

•底面或导体的陷入或凸出的锡球，直径小于

0.13mm

♦每600mm有多于5个锡球或锡花喷溅（小于等

于0.130mm）

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接受标准：

片状元件表里反面可以接受

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图18

Figure18

3.1.8穿孔焊接接受标准

穿孔焊接接受标准参照图21至23（二级标准）

至少75%填充，最多25%的缺失，包括主面和辅面在内.

破裂或有裂缝的焊锡，不可接受.

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引脚和孔壁最少180列湿

注意：

主面是相对于PCB需要焊接一面

焊接面引脚和孔壁润湿，最少270.

注意:

次面是需要焊接的一面

Apr.3,02-A0

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图24

Figure24

3.1.9焊锡破裂

270“3/4

3.1.10桥接

图22

图23

图25

图26

Figure22

Figure23

Figure25

Figure26

焊锡在导体间的非正常连接可接受.

不

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3.1.11无铅焊接标准

同样遵从上述所提及的标准（IPC-610-C）,此外针对无铅焊接与有铅焊接外观之不同均不应超出上述标准之外.以下是对无铅焊接与有铅焊接外观之不同之描述：

Tin/LeadSolder有铅焊接

LeadfreeSolder无铅焊接

外观较灰暗

（无铅焊接外观较暗淡，粗糙）

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4.0

HMF（斑马纸）热压

4.1

斑马纸对位

斑马纸上的导电条纹必须对准PCB或LCD的导体。

当排列偏离超过导体宽度的1/3时不可接受。

MMF

不可接受

ri

当斑马纸倾斜时，斑马纸端部偏离导体宽度的1/3时不可接受。

热压区应显示粗糙的表面，其上均匀分布着小颗粒。

气孔或平滑的斑点不可接受

M俊堂

均每计后盘小警，中

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热压质量可通过剥离实验检查。

然后检查斑马纸和LCD/PCB勺热压区。

挤压出来的塑料螺栓必须能紧紧地固定元件（PCB塑胶键、上盖等）。

当将螺栓往元件（通常是PCB正下方压时，没有明显的移动可见，并且当摇动装配好的

机体时，听不到键松脱的声音。

PCB小T

晶片必须平正地安放在PCB的D/A位之正中间。

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6.2晶片污染

晶片pad不能有胶、异物，晶片表面不能被划伤

7.0焊压

7.1焊压面积

焊压宽度必须在帮线直径的1.4-2.2倍之间

可接受不可接受

7.2线尾

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7.4

大于2/3的焊点面积在pad或lead内可接受。

封胶烘干后，不能有胶高、胶大、露金、露线、穿孔之不良。

螺丝应拧紧到最大限度，即如再进一步拧紧时会损坏螺纹或材质。

螺帽脱落不可接受。

卷边是螺丝拧得过紧造成的，不可接受。

10.2硅胶涂布不可超出偏光片表面以及LCDt璃边缘。

偏光片1

厂:

'二"一二...硅胶不可超出偏光片表面反光片

10.3涂布后的硅胶内不可有贯穿气泡及金属异物。

11.1TAB邦定

12.0COG邦定

12.1COG邦定粒子数不可少于4个/Bums

11.3TAB

邦定有效压着长度保证1.0mm以上.

Apr.3,02-A0

BUMP

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13生效日期：

发行日期为生效日期