南工院万用表实训报告.docx
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南工院万用表实训报告
DT9205数字万用表的
组装调试
姓名：
学号：
班级：
指导教师：
课程名称：
电工电子基本技能实训II
提交日期：
2011年5月26日
概要
本次实训通过实习进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。
掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。
通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。
前言
通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。
实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
概要............................................2
前言................................................5
第一章Protel原理......................6
1.1Protel菜单功能的使用..........................6
1.2Protel原理图绘制.............................7
第二章手工焊接基本工艺.............................8
2．1元器件引线的成型.........................8
2．2搪锡技术.................................9
2．3手工焊接与实用锡焊技能.....................9
2．4实用拆焊技能.............................11
第三章常用装配工具与准备工艺......................12
3．1常用装配工具的使用.........................12
3．2导线的加工...............................13
3．3元器件的成型工艺..........................13
3．4元器件的插装工艺........................15
第四章常用元器件的识别与检测......................17
4．1电阻器的识别与检测.........................17
4．2电容器的识别与检测.....................20
4．3半导体二极管的识别与检测...................21
4．4半导体三极管的识别与检测.................22
4．5集成电路的识别与检测.......................24
第五章声光报警电路................................25
5．1声光报警电路的原理.........................25
5．2声光报警电路的组装.......................27
5．3声光报警电路的调试........................27
第六章DT9205万用表的组装........................28
6．1DT9205万用表的原理........................28
6．2DT9205万用表的组装.....................29
6．3DT9205万用表的调试......................30
结论...............................................32
致谢................................................33
参考文献.............................................34
附录一................................................35
第一章Protel原理
1.1Protel菜单功能的使用
*DXP的打开与关闭
启动：
单击“开始>程序>DXP2004”命令
双击桌面的DXP2004快捷方式图标
关闭:
单击DXP2004界面右上角的关闭按钮
*界面介绍
1、主菜单栏、
*DXP（系统）：
单击DXP命令，弹出如下菜单
Customize...................自定义
SystemPreferences...........系统参数
Systeminfo..................系统信息
RunProcess..................运行进程
Licensing....................许可证管理
RunScript
RunScriptDebugger
*运行教本
运行调试教本
*File（文件）：
单击File命令，弹出如下菜单
New.........................新建
Open..........Ctrl+0打开
Close..........Ctrl+F4关闭
OpenProject................打开工程
OpenDesignWorkspace........打开设计工作区
SaveDesignWorkspace.........保存设计工作区
SaveDesignWorkspaceAs....保存设计工作区为其他格式
SaveAll......................保存所有文件
RecentDocument...............打开近期文件
Recentprojects...............打开近期工程
Recentworkspace..............打开近期工作区
Exit..........................退出
*View（视图）：
单击View命令
*Project（工程）：
单击Project命令
2.文件栏
单击View>WorkspacePanels>System>Files命令，调出Files文件栏
3.工作窗口
1.2Protel原理图绘制
1．Protel原理界面
在主页面中单击File>Open命令，选择原理图文件，其标志为后缀是“.Schdo”,打开原理图编辑面
*操作总流程如下：
1.点击File>New>Schematic
2.重命名例：
电子0815***学号*********
3.Design>Documentoptions>Alt
4.右下角System>Libration
5.元件库搜索加载
6.把元件放到原理图中（注意方法）
7．画线
8.元件的属性设置
第二章手工焊接基本工艺
2．1元器件引线的成型
为确保使用者的人身安全，严禁使用塑料套破损、开裂的尖嘴钳带电操作；不允许用尖嘴钳装拆螺母、敲击它物；不宜在80℃以上的温度环境中使用尖嘴钳，以防止塑料套柄熔化或老化；为防止尖嘴钳端头断裂，不宜用它夹持网绕较硬、较粗的金属导线及其他硬物；尖嘴钳的头部是经过淬火处理的，不要在锡锅或高温的地方使用，以保持钳头部分的硬度。
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。
在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：
手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。
元器件引线成型的常见形式
元器件引线成型的常见形式有以下几种：
（1）电阻引线的成型。
要求弯曲点到原件端面的最小距离不小
于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。
立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。
（2）晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。
（3）扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。
（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线
成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。
引线成型技术要求
（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，
引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀
层剥落长度不应大于引线直径的1/10.
（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接
点到弯曲点之间应保持2mm的间距。
（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。
无论是水平安装还是垂
直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求
2．2搪锡技术
搪锡的目的：
为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。
一．常见的搪锡方法
导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：
电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。
电烙铁搪锡：
适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。
搪锡槽搪锡、超声波搪锡：
适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。
二．搪锡的质量要求
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。
三．注意事项
（1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。
（2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。
（3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。
（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
2．3手工焊接与实用锡焊技能
电烙铁的选择：
功率要大些，可在35W-40W中选择。
焊锡的选择：
现常用的是含松香焊锡丝。
手工焊接的基本操作
（1）焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。
电烙铁有三种握法：
反握、正握、笔握。
反握法：
动作稳定，长时间操作不宜疲劳。
正握法：
中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
笔握法：
操作台上焊印制板等焊件时多用。
（2）五步法训练
作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。
1）准备施焊
2）加热焊件
3）融化焊料
4）移开焊锡
5）移开烙铁
焊接标准与质量评定
焊点：
可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观有以下要求：
a）形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。
虚焊点表面往往呈凸形;
b）焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；
c）表面光泽且平滑；
d）无裂纹、针孔、夹渣。
手工焊接的基本操作方法
（1）焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
（2）用烙铁加热备焊件。
（3）送入焊料，熔化适量焊料。
（4）移开焊料。
（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2．4实用拆焊技能
一．拆焊的目的
在电子产品装配过程中，不可避免地会发生插错、焊错的现象；在调试过程中，有时需要更换元器件；维修时，需要调换损坏的或变质的元器件，这就需要拆焊。
二．常见的拆焊技术
1.镊子拆焊法：
对于拆焊电阻器、电容器、二极管、晶体管等一些引线较少的元器件非常管用。
2.针头拆焊法：
适用于引线较细的元器件拆焊。
3.吸焊器或吸锡烙铁拆焊法：
安全可靠，工作量大时最有效。
4.铜编织线拆焊法：
简单，适用范围广，但铜编织线价格较贵。
5.同步加热拆焊法：
针对拆小面积。
多引线的元器件，如振荡器等。
6.贴片元器件拆焊法
第二章常用装配工具与准备工艺
3．1常用装配工具的使用
（一）工具的种类和用途
焊接工具
电烙铁在手工锡焊过程中担任着加热被焊金属、熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。
电烙铁的构造很简单，除了一种手枪式快速电烙铁以外，其余都大同小异，普通电烙铁按结构分为内热式和外热式两种。
另外，再使用要求高的场合，经常使用恒温电烙铁。
外热式电烙铁
外热式电烙铁的外形如图4-1所示，它由烙铁头、烙铁心、外壳、手柄、电源线和插头等部分组成。
电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上，组成烙铁心，烙铁头安装在烙铁心里面，电阻丝通电后产生的热量传送到烙铁头上，使烙铁头温度升高，故称为外热式电烙铁。
电烙铁的规格是用功率来表示的，常用的有25W、75W和100W等几种。
功率越大，烙铁的热量越大，烙铁头的温度越高。
在焊接印制电路板组件时，通常使用功率为25W的电烙铁。
外热式烙铁头可以加工成不同形状，如图4-2所示。
凿式和尖锥形烙铁头的角度较大时，热量比较集中，温度下降较慢，适用于焊接一般焊点。
当烙铁头的角度较小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件。
斜面烙铁头，由于表面大，传热较快，适用于焊接布
线不很拥挤的单面印制电路板焊接点。
圆锥形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。
吸锡器和两用电烙铁
在检修无线电整机时，经常需要拆下某些元器件或部件，这时使用吸锡器或吸锡电烙铁就能够方便地吸附印制电路板焊接点上的焊锡，使焊接件与印制电路板脱离，从而可以方便地进行检查和修理。
（1）吸锡器
吸锡器是常用的折焊工具，使用方便、价格适中。
吸锡器如图4-4所示，实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排除了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
在电烙铁加热的帮助下，用吸锡器很容易折焊电路板上的元件。
图4-4 吸锡器
（2）两用电烙铁
如图4-5所示是一种焊接、拆焊两用的电烙铁，又称吸锡电烙铁。
它是在普通自热式电烙铁基础上增加吸锡结构组成的，使其具有加热和吸锡两种功能。
图4-5 吸锡电烙铁
a）内部结构 b）外形 c）实物
3．镊子
镊子形状有多种，最常用的有尖头镊子和圆头镊子两种，如图4-10所示。
其主要作用是用来夹持物体。
端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体，而头部尖细的普通镊子适合夹细小物体。
在焊接时，用镊子夹持导线或元器件，以防止移动。
对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。
4.1.4 坚固工具
紧固工具用于紧固和拆卸螺钉和螺母。
它包括螺钉旋具、螺母旋具和各类扳手等。
螺钉旋具也称螺丝刀、改锥或起子，常用的有一字形、十字形两类，并有自动、电动、风动等形式。
1．一字形螺钉旋具
这种旋具用来旋转一字槽螺钉，如图4-13所示。
选用时，应使旋具头部的长短和宽窄与螺钉槽相适应。
若旋具头部宽度超过螺钉槽的长度，在旋沉头螺钉时容易损坏安装件的表面；若头部宽度过小，则不但不能将螺钉旋紧，还容易损坏螺钉旋具或损坏螺钉槽。
头部的厚度比螺钉槽过厚或过薄也不好，通常取旋具刃口的厚度为螺钉槽宽度的0.75～0.8倍。
此外，使用时旋具不能斜插在螺钉槽内。
图4-13 一字形螺钉旋具
2．十字形螺钉旋具
这种旋具适用于旋转十字槽螺钉，如图4-14所示。
选用时应使旋杆头部与螺钉槽相吻合，否则易损坏螺钉旋具或螺钉槽。
十字形螺钉旋具的端头分4种槽型：
Ⅰ号槽型适用于2mm～2.5mm螺钉，Ⅱ号槽型适用于3mm～5mm螺钉，Ⅲ号槽型适用于5.5mm～8mm螺钉，Ⅳ号槽型适用于10mm～12mm螺钉。
根据握柄材料不同，螺钉旋具可分为木柄和塑料柄两种。
使用一字形和十字形螺钉旋具时，用力要平稳，压和拧要同时进行。
图4-14 十字形螺钉旋具
4．浸锡或搪锡
为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡或搪锡处理。
浸锡或搪锡即把经前3步处理的导线剥头插入锡锅中浸锡或用电烙铁搪锡，使焊件表面镀上一层焊锡。
浸锡注意事项：
绝缘导线经过剥头、捻线后应尽快浸锡；浸锡时应把剥头先浸助焊剂，再浸锡。
浸锡时间1～3s为宜，多股导线浸锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径的长度没有锡，这有利于穿套管，如图4-17所示。
浸锡后应立刻浸入酒精中散热，以防止绝缘层收缩或破裂。
被浸锡的表面应光滑明亮，无拉尖和毛刺，焊料层薄厚均匀，无残渣和焊剂粘附。
若需导线量很少时，也可用电烙铁搪锡。
用烙铁搪锡前要先将导线蘸松香水，有时也将导线放在有松香的木板上用烙铁给导线上一层助焊剂然后搪锡。
a） b）
图4-17 多股导线搪锡方法
a）拧在一起的多股导线 b）浸好锡的导线
4.2.2 元器件引脚的加工
1．元器件引线的成型
在组装印制电路板时，为提高焊接质量、避免浮焊，使元器件排列整齐、美观，对元器件引线的加工就成为不可缺少的一个步骤。
元器件引线成型在工厂多采用模具，而业余爱好者只能用尖嘴钳和镊子加工。
元器件引线的折弯成型，应根据元器件本身的封装外形和印制电路板上焊点间距，做成需要的形状，图4-18所示为引线折弯的各种形状。
图4-18a、b、c所示为卧式形状，图4-18d、e所示为立式形状。
图4-18a可直接贴到印制电路板上；图4-18b、d则要求与印制电路板有2mm～6mm的距离，用于双面印制电路板或发热元器件；图4-18c、e引线较长，多用于焊接时怕热的元器件。
图4-18 元器件引线的成型
图4-19所示为三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求。
图4-20所示为扁平封装集成电路的引线成形要求，扁平封装集成电路的引线在出厂前已经加工成形，一般不需要再进行成形。
图4-19 三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求
a）三极管 b）圆形外壳集成电路
图4-20 扁平封装集成电路的引线成形要求
2．元器件引线成型的技术要求
（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。
因为制造工艺上的原因，根部容易折断，一般应留2mm以上，如图4-18所示。
引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。
（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于一引线直径的1~2倍。
（3）引线成型后其标称值应处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或外表面。
3．元器件引线的搪锡
因长期暴露于空气中存放的元器件的引线表面有氧化层，为提高其可焊性，必须作搪锡处理。
元器件引线在搪锡前可用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。
注意不要划伤和折断引线。
但对扁平封装的集成电路，则不能用刮刀，而只能用绘图橡皮轻擦清除氧化层，并应先成型，后搪锡。
注意：
如果是新元器件，其引脚没有氧化层，也可以直接成型，不需搪锡处理。
4．元器件的插装形式
元器件的插装方法可分为手工插装和自动插装。
不论采用哪种插装方法，其插装形式都可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。
（1）卧式插装法
卧式插装法是将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置，元器件与印制电路板之间的距离可视具体要求而定，如图4-21所示。
图4-21 卧式插装法
a）贴板插装 b）悬空插装
卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固，受震动时不易脱落。
卧式插装法分为贴板与悬空插装。
贴板插装稳定性好，插装简单，但不利于散热，且对某些安装位置不适应，如图4-21a所示。
悬空插装适应范围广，有利于散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致，如图4-21b所示，悬空高度一般取2~6mm。
插装时应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。
一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。
（2）立式插装法
立式插装是将元器件垂直插入印制电路板，如图4-22所示。
立式插装的优点是插装密度大，占用印制电路板的面积小，插装与拆卸都比较方便。
电容、三极管多数采用这种方法。
图4-22 立式插装法
元器件的安装方法与印制电路板的设计有关，应视具体要求分别采用卧式或立式。
安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出，如图4-23所示。
图4-23 安装方向符合阅读习惯
（3）晶体管的安装
晶体管在安装前一定要识别管脚，弄清哪个是集电极、哪个是基极、哪个是发射极。
晶体管的安装一般以立式安装最为普遍，在特殊情况下也有采用横向或倒立安装的如图4-24所示。
不论采用哪一种插装形式，其引线都不能保留得太长，太长的引线会带来较大的分布参数，降低晶体管的稳定，一般留的长度为3mm～5mm，但也不能留得太短，以防止焊接时过热而损坏晶体管。
a）
图4-24 晶体管的安装
a）小功率晶体三极管安装方法 b）晶体二极管安装方法 c）塑料封装管的安装方法
塑料封装晶体管的安装方法与金属封装的晶体管基本相同。
但对于一些大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往往需要加一块散热板，散热板与散热片要有可靠的接触才行，不能误认为自带散热片了，加不加散热板都可以，这样将会使管子过热而损坏。
（4）集成电路的安装
集成电路的引线比晶体管及其他元器件要多许多，而且引线间距很小，所以安装和焊接的难度要比晶体管大。
集成电路在装入电路板前，首先要弄清引脚的排列与孔位是否能对准，否则不是装错就是装不进去。
插装集成电路引脚时，用力不能过猛，以防止弄断和弄偏引脚。
集成电路的封装形式有晶体管式封装、单列直插式封装、双列直插式封装和扁平式封装。
在使用时，一定要弄清引脚的排列顺序及第一引脚是哪一个，然后再插入印制电路板，不能插错。
第三章常用元器件的识别与检测
4．1电阻器的识别与检测
电阻器的主要参数（标称值与允许偏差）要标注在电阻器上，以供识别。
电阻器的参数表示方法有直标法、文字符号法、色环法三种。
直标法
直标法是一种常见标注方法，特别是在体积较大（功率大）的电阻器上采用。
它将该电阻器的标称阻值和允许偏差，型号、功率等参数直接标在电阻器表面，如图所示。
在三种表示方法中，直标法使用最为方便。
文字符号法
文字符号和直标法相同，也是直接将有关参数
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