4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗≤20um的或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀生产。
6.6.2非沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选取钻刀直径时，对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必须d’≥d。
2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为±0.0254㎜，可选取刀径为直径，若（直径-0.04）～直径可落在孔径要求范围内，可用旧刀,否则只能取新刀，保证NPTH公差。
3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部门备料和核算成本。
4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔，取刀方法如下：
a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；
b.其余情况按正常取刀。
6.7预钻孔制作：
常规大孔（D）钻孔制作:
钻刀直径4.05㎜～6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm）。
6.8特殊大孔（D）钻孔方式：
钻孔孔径D
钻孔方式
6.7mm—9.15mm
孔的中心先钻一个直径3.05mm孔；
使用直径3.05mm钻咀，编程方式为G84钻孔。
9.16mm—12.8mm
孔的中心先钻一个直径（D-6.10）mm孔（扩孔方式）；
使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。
12.9mm—14.3m
孔的中心先钻一个直径（D-7.6）mm孔（扩孔方式）；
使用直径3.85mm钻咀，编程方式为G84钻孔。
>14.3mm
按A方式钻一个直径9mm孔；
使用（D-9）/2mm钻咀，编程方式为G84钻孔。
注：
为防止钻小，在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差:
±0.075㎜。
6.9条孔钻孔制作
6.9.1一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：
（mm）
PTHSlot
NPTHSlot
L
W
L
W
SlotSize
L≥2W
±0.1
±0.076
±0.076
±0.05
L<2W
±0.15
±0.1
±0.15
±0.1
注:
AL为Slot长度，W为Slot宽度。
6.9.2本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm--1.95mm，若超出此Size的SOLT孔可用
普通钻咀。
6.9.3L<2W，建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。
6.9.4对于条孔钻刀直径d≤2.0mm且长/宽≤1.6的短条形孔，可采用Rn方式编程，n取20，并且在R20程式后加钻孔三个，位置及顺序为中、前、后，其余形式条孔均采用G85格式，并且重钻端孔。
6.9.5对于长/宽<1.8的短条孔，实钻路径L=L1+0.05（即开始端孔位不变，结束端径向加长0.05mm）。
6.9.6直径大于4.5mm条孔，首孔须采用加预钻孔方法钻孔。
6.9.7金手指槽位制作:
对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工，按以下方法制作：
1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm；
2、槽位顶部超出外形线4mm，镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为1mm，以保证封孔能力；
3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥0.2mm，则槽位制作A按正常方法。
4、slot孔角度偏差要求＜5°时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05㎜，短SLOT孔（1≤长宽比＜1.5＝以同样的方法移5°）；
6.10连孔制作
6.10.1符合连孔制作的条件：
孔数两个，孔径直径D≥1.0mm，直径D与两孔中心距比值≤7/5。
6.10.2连孔制作要求：
连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d，直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm，钻孔顺序为：
钻连孔→钻直径d→重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，采用条孔钻刀。
6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求≥0.20㎜。
6.10.4若孔径0.5㎜≤直径D<1.0mm，且钻孔孔壁间距<0.20㎜，应ICS询问客户接受改为条孔制作,
如果客户资料中两独立相邻孔间,钻孔边至钻孔边的间距不足0.20,建议允许成品孔有可能连在一起成“OO”孔，且孔壁相连处崩孔及相通,如果有叠孔，建议将只保留在线路Pad中心的一个孔，另一个孔取消。
6.11NPTH沉头孔制作
6.11.1流程:
1、一钻时，采用钻刀直径D1钻刀钻孔；
2、铣板前，采用钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W。
3、编程时注意在四个板边各加一组，4个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。
6.11.2钻刀控制:
1、对于直径≤6.35mm钻孔，如果顶角为110°-165°，则为正常物料，否则必须特别备注此特别物料的规格，采购部按此要求备料；
2、对于直径>6.35mm钻刀，作为特殊物料通知ME进行试验及验收后交采购部采购。
图3沉头孔制作示意图
3、沉孔：
深度公差：
±0.2mm；孔径公差：
±0.2mm：
角度：
±5度
6.12其他钻孔控制
6.12.1邮票孔钻孔：
孔与孔之间距离最小要求0.3㎜，每排孔留筋厚度总和要求≥板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连，则须有2排孔以上,若只有一排孔，总的筋厚要求>3mm。
6.12.2为控制断刀，对于层数≥8层且含有取刀直径≤0.30mm的生产板控制如下：
1、内层所有层铜厚<2OZ的生产板，穿过铜层层数≥8层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识，程序头刀径标示d+0.001mm；
2、内层任一层铜厚≥2OZ的生产板，穿过铜层层数≥6层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识,程序头刀径标示d+0.001mm；
3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角；
4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6㎜（放在最后一把刀位置在MI指示上注明标示孔）；
5、为了预防爆板，所有要喷锡的铆合多层板，要求选用直径4.0mm的钻刀钻掉铆钉，如板内有4.0mm的钻刀要另分刀并注明铆钉孔“M”。
7.0沉铜
7.1生产尺寸及板厚范围：
机器设备
尺寸
含铜板厚（mm）
粗磨机
最宽24″
0.5-6
PTH生产线
18″×24″
0.1-2.0
7.2最小生产孔径0.20mm,aspectratio（max）8:
1；
7.3除胶（未注明除胶次数的都是正常除胶一次）:
a.所有多层板普通Tg；
b.有PTHslot槽之喷锡、抗氧化双面板；
c.最小孔直径≤0.30mm纵横比﹥4：
1的双面板（普通TG）；
d.有PTH半孔需锣啤工艺的双面板；
e.高Tg板材双面板走Desmear一次，高Tg板材多层板走Desmear两次。
注：
以上需过除胶的都要在MI上注明
8.0电镀
8.1夹板位预留最小＞7㎜；
8.2有独立孔、线时，尤其该孔的孔径公差严，须加抢电铜皮，且要注明；
8.3蚀刻试线：
在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条，试线设计：
LWLW=0.10㎜/0.10㎜/0.10㎜，以便于测量蚀刻因子，控制蚀刻线制程；
8.4PanelPlating厚度（孔内厚度）:
电镀
电流密度
时间
厚度（UM）
均镀性
深镀性
板电
19ASF
15min
5（min）10（max）
COV值：
6-8%
83%（aspectratio（max）:
6.6:
1）
图电
15ASF（镀铜）
60min
10（min）25（max）
COV值：
7-9%
84%（aspectratio（max）:
6.6:
1）
13ASF（镀锡）
12min
3（min）8（max）
8.5生产尺寸及板厚范围:
机器设备
尺寸
最小孔径
含铜板厚
板电
168″×24″
0.25mm
0.1㎜-6mm
图电
168″×24″
0.25mm
0.1㎜-6mm
8.6蚀刻的线粗变化:
类型
底铜厚度
允许原装最小线宽/线隙
实际原装最小线宽/线隙
生产菲林最小线宽
生产菲林最小线隙
锡板
H/HOZ
0.10㎜/0.11㎜
A㎜/B㎜
A+0.03㎜
B-0.03㎜
1/1OZ
0.10/0.15㎜
A㎜/B㎜
A+0.055㎜
B-0.055㎜
2/2OZ
0.15㎜/0.20㎜
A㎜/B㎜
A+0.09㎜
B-0.09㎜
3/3OZ
0.20㎜/0.28㎜
A㎜/B㎜
A+0.15㎜
B-0.15㎜
4/4OZ
0.25㎜/0.35㎜
A㎜/B㎜
A+0.18㎜
B-0.18㎜
5/5OZ
0.30㎜/0.40㎜
A㎜/B㎜
A+0.20㎜
B-0.20㎜
6/6OZ
0.35㎜/0.56㎜
A㎜/B㎜
A+0.25㎜
B-0.25㎜
注：
1、A为线宽，B为线隙；
2、金板线宽线隙不补偿，设计时尽量采用HOZ做底铜，不建议使用1OZ底铜。
9.0外层干菲林
9.1线宽变化：
工序
Item
Content
O/LDF
O/LDF线宽变化（film）
0.01mm
O/LDFSpacingandWidth能力
0.10mm/0.10mm（min）
最大封孔能力
CircleHoles:
1、0.4-0.6mm板材:
φ3.5mm（单边盖膜0.3mm以上）
2、0.6-0.8mm板材:
φ4.0mm（单边盖膜0.25mm以上）
3、0.8-1.0mm板材:
φ4.5mm（单边盖膜0.25mm以上）
4、1.0mm以上板材:
φ6.5mm（单边盖膜0.20mm以上）
5、Slot：
4.0×8.0mm
环宽要求
RING=（P-d）/2<如下图>
O/LDF对位公差
±0.05mm
9.2成品不崩孔最小RING要求:
项目
HOZ
1OZ
2OZ或以上
RING（A/W）
0.125㎜
0.18㎜
0.20㎜
9.3最大panelsize:
18″×24″；
9.4板厚范围：
0.4㎜-3.2mm（连铜）；
9.5辘板最大宽度：
24″；
9.6slot孔贴膜方向按如下要求:
1、a≥4.0mm,a:
b≥2,贴膜方向与SLOT孔长轴（a）相互垂直；a
2、a＜4.0mm,不作要求；
3、a≥4.0mm,a:
b＜2,不作要求；
4、若两个方向均有这种SLOT孔,则辘板方向与SLOT孔数多的长轴方向垂直。
9.7无RING导通孔，菲林挡光PADSIZE，每边比钻孔SIZE小0.1㎜（A/W），钻孔0.40mm以下不做无ring孔；钻咀到线或关位铜皮最小间距为0.15㎜。
9.8PTHSLOT孔之最小ring:
0.2㎜（A/W）；
9.9镀孔菲林:
1、最小孔径（钻咀）：
直径0.4mm，＜0.4mm建议客户做RING导通孔或不走镀孔流程；
2、镀孔菲林每边比钻咀小0.075㎜。
10.0绿油
10.1最大丝印size:
610㎜×460mm；最小panelsize:
200㎜×200mm；
10.2板厚范围:
0.4mm—3.2mm（连铜）；
10.3丝印湿绿油
10.3.1当产品出现以下设计时，需采用挡油菲林网生产：
a.钻径直径＞4mm且不接受孔边聚油的板；
b．线路底铜≥2OZ及及客户有阻焊油墨厚度要求，需采用二次阻焊制作时；
c.钻径直径≤0.60mm且不接受绿油入孔或绿油塞孔的板；
d.其它采用白网印刷。
10.3.2挡油菲林网制作:
1、Ring必须盖油（盖油孔），可接受油墨入孔的，按以下要求制作：
钻咀直径
（a）
挡油网菲林开窗孔挡点直径（b1）
盖油孔阻焊菲林挡点直径（b2）
a≥0.60mm
b1=a-0.05㎜
b2=a-0.15㎜or0.3mm（取大）
a＜0.60mm
b1=a+0.10㎜
b2=a-0.10㎜or0.3mm（取大）
备注：
挡油菲林网，需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad（钻孔0.6mm的孔除外）
2、Ring必须盖油（盖油孔），不准W/F入孔，可有每边0.10㎜（MAX）露铜ring
钻咀SIZE（a）
绿油开窗孔挡油padSIZE（b1）
盖油孔挡油padSIZE（b2）
a≥0.60mm
b1=a-0.05㎜
b2=a-0.05㎜or0.3mm（取大）
a＜0.60mm
b1=a+0.10㎜
b2=aor0.3mm（取大）
10.3.3PTH孔挡光pad标准:
1、Ring不准盖油：
钻咀SIZE（a）
挡光padSIZE（c）
a≥0.60mm
无ring孔:
c=a+0.15㎜或按原装（取大）
a＜0.60mm
有ring孔:
c=0.10㎜+ringsize或按原装（取大）
*ringsize指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径
2、Ring必须盖油，不准W/F入孔，可有每边0.10㎜（MAX）露铜ring:
钻咀SIZE（a）
挡光padSIZE（c）
a
c=a+0.05㎜或按原装（取大）
3、Ring必须盖油，可W/F入孔，不可W/F塞孔，钻孔SIZE小于0.45mm则约5%（MAX）塞孔；
钻咀SIZE（a）
挡光padSIZE（c）
a
c=a-0.20㎜
4、一边ring盖油，一边ring露铜，可W/F入孔，不可W/F塞孔，则盖油面按（3）制作，露铜面按
（1）制作；
5、一边ring盖油，一边ring露铜，不可W/F入孔，可每边
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