推荐SMT车间RoHS制程规定精华版 精品Word格式.docx
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2、丝印操作：
丝印操作员须每天登记存放无铅锡膏的冰箱内部温度，在生产前8小时将标有“RoHS”标示的无铅锡膏取出回温，并确认无铅锡膏的成分是否“Sn96.5Ag3.0Cu0.5"
；
接到换线通知后，应将平时生产有铅的工具、用品、刮刀收起，同时用酒精将设备、设备周围及工作台清扫清洗干净；
取出贴有“RoHS”标示的无铅专用工具、用品、刮刀，并在使用前彻底清洁。
找出无铅专用网板，彻底清洁后，方可使用，使用完成后，要把网板清洗干净，放回原处。
每次拆包前，应确认PCB是否无铅（镀铜及标示）；
其余与有铅锡膏的相同。
生产过程时的注意事项：
1、生产有铅的工具、用品、刮刀不得放于无铅生产线上，以免混淆；
2、生产前，应将装PCB板的周转箱彻底清洁，贴上无铅标示后方可使用；
3、装有无铅锡膏的容器，应与装有有铅锡膏的容器区分开来；
同时，不得将无铅锡膏与有铅锡膏混装；
4、在洗板前，应将超声波清洗机清洗干净；
同时，不得将无铅板与有铅板混装、混洗，应取一块清洗干净的T型板，加贴无铅标示，方可用于放置无铅板，有铅板在无铅板板未生产完之前，不得放入超声波清洗机清洗。
5、搅拌无铅锡膏时，应用塑料袋将锡膏容器包住，方可进行搅拌；
6、添加锡膏前，应由管理人员确认后，方可添加；
7、上板使用的周转箱应清洗干净，贴上标识，并与生产有铅产品时使用的周转箱区分开；
8、擦拭纸应与生产有铅产品时使用的区分，并隔离放置
3、贴片机操作：
贴片机操作员换线时，应将机台上的FEEDER取下，放于有铅料架车上，将有铅料架车推离生产线；
取出无铅专用的FEEDER（贴有“RoHS”标示）和料架车，并将无铅专用的FEEDER和料架车上残留的杂物和灰尘清洗干净。
同时到无铅物料区领取物料，并将无铅材料放于有RoHS标示的备料箱里。
备料完成后，需用无铅专用的毛刷和吸尘器将贴片机内部打扫干净，不得存在任何残留杂物和灰尘。
换料时，必须将新料盘与换下来的料盘、站位表三者核对，如元件规格、型号、数值都相同，还要特别注意该物料是否无铅，并经管理人员认可后，方可生产；
其余与有铅锡膏的工艺要求相同。
操作员应每小时，全检一次，全检时应特别注意所有物料是否符合无铅标准，连班回来后必须全检。
交接班时，两班人员应对备用物料全检，主要检查FEEDER上的标识与物料是否相符，物料是否符合无铅标准，并分别对设备上的物料进行全检。
1、如发现使用的物料不符合无铅标准，应立即停止生产，上报管理人员，并将剩余的物料进行统计，协助管理人员对不良品进行隔离；
2、互检时，应将无铅专用手套脱下，检查完成时，应清洗双手，重新戴上手套，方可操作设备和进换料；
3、领用Flash时，应找软件烧写员领取；
4、白班领用IC找物料员，晚班则找管理人员领料；
5、清洗设备时，应使用新的洒精和干净的布条，不得与有铅生产线混用；
6、无铅生产中的抛料，应与有铅物料隔离，并标识清楚；
4、炉前点检及回流区：
工艺要求与有铅锡膏的相同。
1、工具要全部更换，且须清洗干净；
2、生产前，应将回流焊内部的杂物、松香残留物、灰尘等彻底清洁，生产过程中，应及时注意回流焊的温度变化；
3、如果需要贴做标示，必须先告知管理人员，不得随意使用，以免使用到有铅的标签；
4、工作台上不得放置任何与无铅制程无关的物品；
5、工作台必须清洗整洁。
6、如须补料，应由管理人员取，方可使用，不得擅自取料，否则将严惩。
7、有铅板与无铅板绝对不准同过一台回流焊。
8、补料用的备品应放置于贴有RoHS标示的盒子内。
5、炉后点检及维修：
无铅生产时，烙铁应使用无铅专用的焊台，设定比有铅高30℃左右，最高温度设定约为380℃，在每班生产前，应将高温海绵清洗，生产中，每次使用烙铁前，都要将烙铁头上的氧化物和杂物擦掉，重新加锡后，方可使用。
其它工艺要求与有铅锡膏的相同。
生产过程中的注意事项：
2、放PCB板的T型板，必须使用贴有无铅标示，且已彻底清洗过的，同时，要将生产有铅板时用的，放回储物柜，不得与有铅专用板混放在同一区域；
3、如果需要贴标示，必须跟管理人员要，不得随意使用，以免使用到有铅的标签；
4、工作台上不得放置任何与无铅制程的物品；
7、有铅板与无铅板绝对不准同一条线点检。
9、点检好的PCB板，应放在彻底清洗过的RoHS专用周转箱上。
10、检验合格的半成品，应放置于RoHS半成品区，且须与有铅半成品区隔离，以免混淆。
11、不良品，应放置在RoHS专用的区域，不得与有铅板同一区域。
12、辅助材料如助焊剂等，应使用RoHS专用品，同时，应确认无铅焊锡成分是否为：
6、软件烧写
烧写软件时应注意事项：
1、烧写前，应将工作台面彻底清洗；
2、对烧写器进行彻底清洁，并更换无铅专用烧写座；
3、IC拆包前，应先确认是否无铅材料，才可拆包；
4、用来做标识的笔应使用指定的，如未指定，则暂不标识。
可在工作台上，划分区域和标识，标识必须清楚5、对物料标示清楚，写明状态、时间责任人;
五、工具和辅助材料的管理：
生产前，应先将其他的辅助材料收起来，另行放置；
如生产中需要使用到的工具、辅助材料，应先告知管理人员，由管理人员确认后才可使用，禁止自作决定，以免与有铅物品混淆，并且使用时都必须贴有无铅标示加以识别。
生产结束后，必须将所使用的工具清洗干净并且与辅助材料一起统一收回存放到指定的区域。
本规定由各岗位操作员具体执行，由无铅小组成员协助监督和控制。
显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。
明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。
本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。
表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。
表一、典型PCB回流区间温度设定
区间区间温度设定区间末实际板温
预热210°
C（410°
F）140°
C（284°
F）
活性177°
C（350°
F）150°
C（302°
回流250°
C（482°
C）210°
波峰焊基础知识
（时间:
20XX-2-1410:
26:
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电子生产设备网信息中心]
波峰面：
波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机
焊点成型：
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回
落到锡锅中。
防止桥联的发生:
1.使用可焊性好的元器件/PCB
2.提高助焊剞的活性
3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4.提高焊料的温度
5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法:
1.空气对流加热
2.红外加热器加热
3.热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊工艺曲线解析:
1.润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2.停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3.预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（見右表）
4.焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°
C）50°
C~60°
C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA類型元器件預熱溫度
單面板組件通孔器件與混裝90~100
雙面板組件通孔器件100~110
雙面板組件混裝100~110
多層板通孔器件115~125
多層板混裝115~125
波峰焊工艺参数调节:
1.波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2.傳送傾角
波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3.熱風刀
所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4.焊料純度的影響
波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5.助焊劑
6.工藝參數的協調
波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良POORWETTING:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
1-3.常因
贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.
1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.
3.冷焊或焊点不亮：
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.
4.焊点破裂：
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.
5.焊点锡量太大：
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由
1到7度依基板设计方式?
#123;
整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
6.锡尖（冰柱）：
此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.
6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.
6-2.基板上金道（PAD）面积过大,可用
绿（防焊）漆线将金道分隔来改善,原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.
6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.
6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.
7.防焊绿漆上留有残锡：
7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂）,,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.
7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.
7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度）
8.白色残留物：
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.
8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.
8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.
8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.
8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可）.
8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.
8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.
9.深色残余物及浸蚀痕迹：
通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.
10.绿色残留物：
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.
10-1.腐蚀的问题
通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
10-2.COPPERABIETATES是氧化铜与ABIETICACID（松香主要成分）的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.
10-3.PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.
11.白色腐蚀物：
第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.
12.针孔及气孔：
针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.
12-1.有机污染物:
基板与零件
脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.
12-2.基板有湿气:
如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.
12-3.电镀溶液中的光亮剂:
使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.
13.TRAPPEDOIL:
氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.
14.焊点灰暗：
此现象分为二种
（1）焊锡过后一段时间,（约半载至一年）焊点颜色转暗.
（2）经制造出来的成品焊点即是灰暗的.
14-1.焊锡内杂质:
必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.
14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINCOXYCHLORIDE可用1%的盐酸清洗再水洗.
14-3.在焊锡合金中,锡含量低者（如40/60焊锡）焊点亦较灰暗.
15.焊点表面粗糙:
焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.
15-1.金属杂质的结晶:
15-2.锡渣:
锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.
15-3.外来物质:
如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.
16.黄色焊点：
系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.
17.短路：
过大的焊点造成两焊点相接.
17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.
17-2.助焊剂不良:
助焊剂比重不当,劣化等.
17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.
17-4.线路设计不良:
线路或接点间太过接近（应有0.6mm以上间距）;
如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度以上.
17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.
HDI简介
HDI是高功率密度逆变器（HighDensityInverter）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。
该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
[编辑本段]名称来源
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：
电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。
藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：
个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：
因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。
采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。
为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。
BGA（BallGridArray）、CSP（ChipScalePackage）、DCA（DirectChipAttachment）
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