ks文档精品.docx

ks文档精品.docx

《ks文档精品.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ks文档精品.docx（9页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

ks文档精品

ks文档（精品）

一.功能菜单参数介绍1.Tipoffset:

bondhead在此高度由加速下降转变为匀速下降2.Bondvelocity:

bondhead匀速下降的速度3.Bondtime:

打点时USGPOWER作用时间4.Bondpower:

打点时USG能量大小5.Bondforce:

打点过程中由Zmotor施加给capillary的力6.Powerprofile:

USG能量释放形式,例如:

方波7.Ballsize:

空气中烧球大小8.Taillength:

控制线尾长度9.EFOgap:

打火时capillary与EFOwandtip之间的垂直距离10.Contactthreshold:

调整bondhead与工作面接触灵敏度11.Initialforce:

USG作用前施加到工作面上的力Forcetimeclocks:

控制Initialforce作用的时间ForceRAMPtime:

Initialforce上升时间12.BallseatUSGbleed:

在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中13.USGI/Vselect:

USG能量输出方式14.USGdelayclocks:

USG在接触被侦测到以后延迟作用时间15.Capillaryoffset:

lead上打点位置补偿16.USGbleed:

bondhead抬起时USG大小17.RAMPup:

bonding过程中能量上升RAMPup:

bonding过程中能量下降Loopheight:

loop高度调整Deltaloop:

loop高度微调18.Kinkheight:

控制loop颈部高度19.Flatlengthoop平坦部分长度,仅限于workedtrajectory20.Loopfactor:

控制放线长度Loopfactor2:

控制bond2线的拉紧度Loopfactor3:

Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度Loopfactor4:

线弧成形速度21.Contactangle:

bond2接触角度22.TOL（ON/OFF）:

bondhead到达loop最高点行动轨迹1.2菜单介绍1.XYZaxisservocalibration:

XYgain之差不小于2,否则要检查电路板2.Injectmode:

Normal/GripperNormal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/FGripper模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F3.Ejectmode:

Normal/FastNormal模式一次一次的推进magazineFast模式分两次推进magazine4.Jamdetectionteachbondposition最后一步learn的位置在L/F将进未进之时,设的低则eject越慢5.SelectIndexmode:

Normal/Adaptive/MAPNormal:

先PRS识别再压Adaptive:

第一粒先PRS识别再压,其余直接压MAP:

前五条先PRS识别再压,其余直接压6.Indexspeed:

Normal/SlowNormal正常速度适Slow低速度,适用于薄L/F7.LotseparationRun完设定lotL/F后Magazine即推出8.PRS/VLLerr,clpopen用来控制机器报警时clamp处于关闭还是打开9.Normal/HeavyspringNormal一般情况使用Heavyspring用于多排device情况10.alternateoutputslots设为on时outputmagazine每次下降两格11.L/ForientationDetect用来识别L/F是否装反12.L/FinitialBiasON/OFF设为ON时,gripper先把L/F向向前顶,再抓13.SetindexparameterheattimeL/F在预热区停留的时间PRSerrorpreheattime:

PRS找不到时加热等待时间Indexmotordelay:

indexmotor等多长时间会再动作14.XGripperoffset:

防止SENSOR感应在L/F的孔上15.YGripperoffset:

Gripper抓L/F时Y方向的位置16.devicepicthdist.第一粒到第二粒的距离17.Xedgetobondcntr.:

L/F长度的一半18.Yedgetobondcntr.:

L/F宽度的一半19.DeviceperL/F:

一条L/F有多少粒20.Clampleveloffset:

若设为1milheatblock就会上升1mil,但设的太高会影响368021.Elevator2-stepoffset/F进magazine一点点后再往上升设定的距离.22.Elevatorparameterstotalslots/mag:

magazine的槽树pitchbetweenslots:

slot到slot的距离pitchbetweenmagazine:

一个magazine最上面一个槽的中心到上面一个magazine最下面一个槽的中心距离magazinebaseto1stslot:

magazine底面到第一个槽的距离unstackingdimensionmagazine:

最上面那个凸体的高度23.tablemapping:

做完大修后,必须做x-y,y-x:

焦距和放大倍数要求在0.05x-x,y-y:

说明CCDCAMERA与XYTABLE是否平行,若能做出即平行24.performUSGcalibrationComplete:

做完大修后,测transducer的垂直度够不够和cable有没有接错.Aironly:

一般做CalibratedscaleDACDAC为数码模拟转换器UseZtotal:

打同种产品可用同种参数ConstantR-out:

打同种产品不能用同种参数（不稳定）ScaleDACratio:

调节它可把输出能量增大ScaleDACoffset:

放在最大注:

改了此参数会影响其它参数TuneDACvalve:

若其参数超出范围,检查USG电路板,25.Zresolution:

3680就是在Z=-368075时capillary与leadframe垂直且完全接触,26.bondforce的力由Z-motor提供Forcescalefactor0.4~0.604gms/count二.设备调整2.1Bondhead的调整manual-----A,change到Z方向（按下F）调整垂直度将铁棒装在装capillary（焊嘴）的位置看棒与三层gauge是否平行即接触面有无缝,若有则调整transducer的两个镙丝调上限用gauge将capillary装上换下铁棒调整Z方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当capillary刚好与三层gauge第一层接触时,停止调整,拧紧侧面的螺丝调下限使Z=-368075时调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使capillary刚好与三层gauge最下面一层接触时停止调整,拧紧侧面的螺丝备注:

当他们刚刚接触时Z方向有*出现doZ-resolutioncalibrationZ=-368075其值必须在0.098~0.102之间doUSGcalibrationdobondforcecalibrationforceoffset=203020forcescalefactor=0.400~0.612gms/countEFOheight调整Z=-950时使EFOwand与capillary在一直线8）SaveMDP2.2调整BondPlaneHeight的高度.1.确认capillary已安装好,然后拿掉Windowclamp抬高Heatblock.2.检查参数Contactthreshold（表面灵敏度）应为50,从首页上选择A（Manual）AD（Impactparameter）D（Contactthreshold）.3.开始做Bondplaneheight,从首页上选择D（Utilities）C（Setupprocedures）D（W/H）B（Machinesetup）shift+B.移动BONDHEAD使capillary移到H/B的最高点的上方,再按下ENTER键,机器就开始自动校准bondplaneheight.4.如果校准成功,则会回到上一页（shift+B）,保存MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示Failure的字样,则应该检查并调整H/B的高度Z-height=-378075mils.2.3调整前轨道的高度1.关闭Platformsolenoid的气压,使Platform松开E（W/H）B（Solenoids）F（W/H）D（supportplatform）A（manualcontrol）Error（ofFTCP）.（或直接关闭总的气阀）2.松开固定后轨道的螺丝.3.设置当前所用Leadframe的厚度（5mils）.进入主菜单,选择D（Utilities）C（Setupprocedures）D（Workholder）A（Parametersetup）setLeadframeparameters4.调整Platform的高度.（用Y-calibrationgauge）1）.在Manual里面按F键,使BONDHEAD在H/B上切换到Z方向,转动XYENCODER使capillary下降接触到H/B表面的最高点,直到*出现,记录下此时Z方向的读数.2）.拿掉H/B,并在前轨道上装上Y-calibrationGUAGE3）.设置参数Y-EDGEToBondCenter:

D（Utilities）C（Setupprocedures）D（Workhold）A（Parametersetup）C（SetLeadframeparameters）C.将此参数从980mils改为500mils4）.在Manual里面按F键,使BONDHEAD在Y-calibrationGUAGE上切换到Z方向,转动XYENCODER使capillary下降接触到Y-calibrationGUAGE的表面,直到*出现,记录下此时Z的读数.3）.以上两个数值的差就是H/B与前轨道高度的差值,调节控制Platform上下运动的螺丝,使前轨道的高度比H/B的低约为5-9mils.一般来说L/F的厚度设置为5mils,螺丝逆时针旋转11圈.可以根据实际情形,具体操作.（图）4）.调整结束之后,要将参数Y-EDGEToBondCenter改为980mils.5.调整Interfere-with-Platform和Interfere-With-H/B传感器6.锁紧固定后轨道的螺丝.7.开启Platformsolenoid的气压.8.保存MDP.注意事项:

1.设置Theheater为ON2.保证CAP装的好,金线必须掐掉3.装Y-calibrationGUAGE时,必须使其要与前轨道齐平4.当锁紧固定后轨道的螺丝时,必须使后轨道平贴着PLATFORM2.4调整Gripper与Platform之间的距离（20mils）1.关闭Platformsolenoid的气压,放开PlatformE（W/H）B（Solenoids）F（W/H）D（supportplatform）A（manualcontrol）Error（ofFTCP）.（或直接关闭总的气阀）2.在FTCP上按下E-Stop3.将20mils的shim放在Gripper与Platform之间,调节定位螺丝使Gripper能够顺利的在轨道上滑行,特别是在靠近W/H中间的一段,不能与Platform有明显的挤压现象.反复调整,最后锁紧Standoff.2.5调整Gripper的高度1.Gripper上有三个screw.前面1个,是用来控制gripper的上半部分;后面2个,是用来控制gripper的下半部分.2.将gripper处于闭合的状态,松开上面的三个screw.将Leadframe放于gripper中间首先调整前面的一个screw（顺时针上扬,逆时针下压）,使gripper的上半部分刚好与Leadframe接触并下压一点点,不要过;然后一起调整gripper后面的2个screw（顺时针下压,逆时针上扬）,注意要一起调整,使gripper的下半部分刚好与Leadframe接触.调好之后,将3个screw锁紧.3.如何检查调整的效果呢?

将Thetabar向后拉平，让gripper抓住Leadframe，然后松开Thetabar，使Leadframe能够被推平，而gripper又能够抓紧Leadframe.还有一个方法就是,跑一条dummy,观察其背面是否有划痕.2.6H/B水平的调整1.取走WindowClamp,抬高HeatBlock.2.进入菜单DCDBFC（TeachH/BOperatepoint）3.调节灯光和焦距,使H/B能够清晰的被看见.4.检查H/B是否与crosshair垂直,如果不垂直,则松开琐紧H/B水平的板手H/Bthetalockinglever,调节H/Bthetaadjustmentknob.调整好之后琐紧H/Bthetalockinglever.2.7调整Y方向的距离1.检查和调节传感器Interferewithplatform.1）关闭供气系统,放开Platform;2）选择3片Shim,4+5+6=15mil,放在右边的Standoff与Platform之间.3）进入Sensor菜单,检查传感器Interferewithplatform,此时应没有*号;4）去掉4mil的shim,再检查,此时应有*号;5）若Sensor状态不正常,可以松开W/H下面固定此Sensor的2个Screw,调整其前后的位置,然后重复3）和4）2.检查和调节传感器InterferewithH/B.调节好传感器Interferewithplatform之后,锁紧Interferewithplatform.然后gauge（用少许力向后拉）Platform,进入Sensor菜单,检查传感器InterferewithH/B,此时有*号;松开Platform,则无*号.3.设参数YGripperoffset,从首页上选择SelectfromthemainmenuD（Utilities）C（Setupprocedures）D（W/H）A（Parametersetup）B（Setindexparameters）通常设置为本100.4.做Y方向的Calibration.1）拿走Windowclamp;2）SelectfromthemainmenuD（Utilities）C（Setupprocedure）D（W/H）B（Machinesetup）SHIFT+B;3）按照屏幕提示,完成Calibration.KNS1484XQTurboTrainingMaterialForBasicCalibration一.CalibrationItem:

1.Z-Resolutioncalibration2.BondForcecalibration3.X.Y.ZServocalibration4.PRScalibration5.USGcalibration二.Calibration的具体操作与要求:

1.Z-Resolutioncalibration:

a.具体菜单如下:

（D）Utilities（C）setupprocedure（F）NextFrame（F）NextFrame（B）Z-ResolutionCalibration（D）AutomaticCalibration（6levelgauge）b.移走windowclampheatblock,装上6-levelgauge,并且保持温度打开,capillary中无金线.c.按[E]把GAUGE上升至打线位置,移动BONDHEAD使CAPILLARY头正好在GAUGE中央（按[F]键可以切换Y与Z方向运动）.d.对好位置后,按Enter键.（确保EFOwand不撞transducergauge）;机器会自动完成校正.e.完成后,数值将显示在屏幕上2.BondForcecalibration:

a.具体菜单如下:

（D）Utilities（C）setupprocedure（F）NextFrame（F）NextFrame（C）BondForceCalibration（A）Calibrationb.进入（A）Calibration后,屏幕上会提示把capillary移至打开的windowclamp中间的空框.接着按Enter键,Transducer会往下打,系统会自动做并持续一定的时间.c.然后,机器屏幕会提示再挂一个50克的gauge在Capillary上做测试.d.测试数据范围:

0.400-0.608gram3.X.Y.ZServoCalibration:

a.具体菜单如下:

（D）Utilities（C）Setupprocedure（A）XYZAxesServoCalibration（B）XYZAxesAutomaticAdjustb.进入（B）XYZAxesAutomaticAdjust后,屏幕上会提示把capillary移至打开的windowclamp中间的空框,因为在做Z方向时,Transducer是做上下运动的.接着按Enter键,系统会自动进行校正,最后屏幕上会显示X,Yservogain的数值,其要求如下:

X-YServogain（65~85）X-YServooffset（0+/-8）Locktime（=25ms）之后进入F（Measureaxisperformance）A（Xaxis）B（Yaxis）检测X,Y方向的locktime.4.PRSCalibration:

a.具体菜单如下:

（D）Utilities（C）Setupprocedure（F）NextFrame（A）PRSOpticsCalibrationb.先Index一条有Die的dummyL/F,在Die上寻找有特征的地方,如图所示c.在按Enter键后,系统会完成校正,其范围如下:

XX=0.6375+/-0.03;YY=2.32~2.48;XY=0+/-0.05;YX=0+/-0.055.USGCalibration:

a.具体菜单如下:

（D）Utilities（C）Setupprocedure（F）NextFrame（F）NextFrame（A）USGSetup（B）PerformUSGCalibration（AIROnly）也可以（D）Utilities（D）CapillaryChange（B）USGsetup（B）PerformUSGCalibration（AIROnly）b.在完成后,要看TransducerImpedance的数值.关于金线断线的解决方法讨论组在和WIREBOND焊线机接触中,不管是任何设备和材料都或多或少存在着断线,叫人防不胜防.断线也一直是困扰我们设备调试的一大课题,断线的形式有很多种,打线时断线,1ST断线,2ST断线,隐含断线,和拉力不足等等,解决的方法也不尽相同,人,机,物,料,法和环境对其的影响是关键,欢迎大家讨论关于断线的解决方法,及处理对策.打线时断线的几个常见问题和解决方法.1.瓷嘴崩边和损坏,HD和CD的大小和金球的匹配.8e7I-o1b’t#[3O,x2j2.打火棒GAP的距离和位置打火电流电压的调节..]5m#Z@’{/}!

x3.金线的材质,8C2P,U3\）F）l.j’Jv4.压板的配合,和压合时的效力..r’So%Y!

[D5.送线传感器,和吹线空气的调节,清洁,及真空的调节.0_;H）E5S7@.[1~6.焊线时金线大小的设置,如线径,超声波,压力,温度.时间等等.1：

FirstBondParameters参数名称参数功能TIP对第一点而言，焊线头从高速转为匀速下降以搜索焊接表面的转折高度。

C/V为焊线头在下降到速度转折高度后所使用的匀速度。

Note：

Tip和C/V在控制球形厚度是非常重要的参数。

USGMode第一焊点超声波输出模式：

CP－固定功率控制模式ConstantPowerCC－固定电流控制模式ConstantCurrentCV－固定电压控制模式ConstantVoltageUSGBondTime第一焊点焊接时间Note：

在焊接时间中金线线夹是被打开的。

Force第一焊点压力，在焊接过程中第一焊点压力被应用于稳定球形。

PowerEquFactor第一焊点超声波等化输出，针对第一焊点在X-Y方向的超声波等化输出。

Note：

此一参数只对超声波输出有影响而对焊接压力无法应用等化功能。

USGPre-Bleed超声波前置