第2章门电路Word文件下载.docx
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单极型:
以MOS管为开关元件,如CMOS门
双极型:
以二极管和三极管为开关元件,如TTL门
3、按电路有无记忆功能分:
组合逻辑电路和时序逻辑电路。
§
2.1——§
2.2(略)
半导体二极管、三极管的开关特性,分立元件与、或、非门电路,前面已介绍。
2.1.4MOS管的开关特性
先介绍MOS管的开关特性(§
2.1.4)
M—metal,O—Oxide,S—Semicondutor[
]
场效应管分为绝缘栅型和结型两大类,MOS管为绝缘栅型,MOS(M金属-O氧化物-S半导体)由这三种材料构成的三层器件,它是依靠半导体表面外加电场的变化来控制器件的导电能力,是单极型晶体管(由于只有一种极性的载流子参与导电),以下仅以NMOS增强型场效应管的结构为例,说明Mos管的开关特性。
1、基本结构和工作原理
如图示:
NMOS管,在P型衬底上扩散两个高浓度的N区并引出极S,D具对称性可调换使用。
同时在D、S之间镀上SiO2绝缘层,也引出一个电极,称为G极,B为基极,如图符号。
①uGS=0,D、S间相当于两背靠背的PN结,此时,D、S间不可能导通,处于截止状态。
②加上正电压uGS→SiO2层产生指向半导体表面的电场,由于绝缘层很薄(0.1μm),电场很强→这个强电场将电子拉到P型半导体表面,形成一条N型导电沟道(表面场效应)→D、S之间处于低阻导通状态→加uDS形成iD电流,相当于D、S间开关闭合。
③NMOS、PMOS管的符号:
NMOS加正电源,uGS>
0,uDS>
PMOS加正电源,uGS<
0,uDS<
2、NMOS管的几个主要参数
①开启电压VT:
形成导电沟道所需的最小电压uGS,VTN=+2V,VTP=-2V
②跨导
,gm表明MOS管的输入电压控制电流的能力。
③输入阻抗高。
由于SiO2绝缘性好,栅极几乎不取用电流,输入阻抗高(>
1010Ω);
由于SiO2层厚度仅0.1μm,栅极有一定大小的输入电容(可达几个pF),而且由于栅极输入电阻很大,这个电容上电荷能够较长时间保存下来,利用这一特点,把信号暂存到MOS管的输入电容上,组成各种动态逻辑电路。
但是栅极电容的电荷不易泄漏掉,容易由于外界静电感应积累电荷,在栅极产生较高的电压,造成栅极氧化层击穿,损坏MOS管。
为了避免这类事故发生,在数字集成电路中,一般都在输入端加上保护电路。
如图在GS间加保护二极管DZ,当静电压超过一定限度后,二极管击穿导通,使静电荷泄放保护氧化层不被击穿。
2.3CMOS集成门电路
CMOS门电路,是用NMOS和PMOS管按互补对称形式连接起来构成的,称为互补MOS电路,简称CMOS电路,这种电路具有电压控制,功耗极低,连接方便等优点,是目前应用最广泛的数字集成电路之一。
一、CMOS反相器
(一)CMOS反相器电路组成和工作原理
1、电路组成:
由一对互补的MOS管串接;
TN工作管(NMOS),B1、S1接地(低电平),
TP负载管(PMOS),B2、S2接VDD(高电平);
栅极连在一起作为输入端,工作管和负载管漏极联在一起作为输出端。
CMOS开启电压典型数据:
VTN=+2V,VTP=-2V,VDD=+10V
2、工作原理(逻辑功能分析)
①uI=为0V,uGS1=0V TN截止;
UGS2=-10V,负载管导通,电源几乎全部落在TN管上,输出电压u0=VDD=+10V,输出高电平。
②uI=10V UGS1=10V TN导通;
UGS2=0V,T2截止,uo=0V输出低电平,因此这是一个反相器电路,而且T1、T2总有一个管子处于截止状态,功耗很低。
3、输入端保护电路
MOS管的输入电阻很高,在1010Ω以上,输入电容有几个pF,而栅极的二氧化硅绝缘层厚度在10-2μm左右,其耐压约在80~100V,即使很小的感应电荷,也可以使电荷迅速积累起来,形成高电压,使介质击穿,从而使电路遭到永久性损坏。
所以实际生产的CMOS反相器,在输入端都设置有二极管保护网络,其具体电路见P68图2.3.2所示。
图中D1、D2、D3格Rs组成二极管保护网络。
一般二极管的正向导通压降uDF=0.5~0.7V,反向击穿电压为30V左右,RS=1.5~2.5K,C1、C2为MOS管栅源间的等效输入电容。
在正常工作时,由于uA只在0~VDD之间,保护二极管均处于截止状态,所以不影响电路功能。
当输入端电压高于VDD+UDF或低于-UDF(-0.5V)时,保护二极管就会导通,从而把TN、TP栅极电位限制在-UDF~VDD+UDF之间,因此不会发生SiO2介质被击穿的现象。
(二)CMOS反相器的静态特性
1、输入特性:
iI=f(uI)的曲线,称之。
在正常工作电压情况下,由于MOS管输入电阻很高,iI≈0;
当uI>VDD+uDF时,保护二极管D3导通,电流急剧增加;
当uI<
-uDF时,D1导通,i1经D1、RS流出,见P69图2.3.3(c)
2、输出特性:
指出输出电压uo与输出io的关系成uo=f(io)。
二个概念:
当输出uo为高电平时,CMOS反相器中,PMOS管T2导通,NMOS管T1截止。
Io从VDD经TP流出,供给负载RL。
由于这时负载RL是向反相器索取电流,所以常常形象地称之为拉电流负载,并把反相器能够输出的最大电流IOH,叫带拉电流负载的能力。
当uo为低电平时,CMOS反相器中,NMOS管导通,PMOS截止,电流i。
经负载流入反相器,常称为带灌电流负载,并把反相器允许灌入的最大电流IOL叫做带灌电流负载的能力。
3、电压传输特性:
指输出电压uo与输入电压uI的变化关系。
即uo=f(uI),理论和实验都可得到如下曲线,曲线可分五段进行分析。
①AB段:
uI<
UTN(2V),TN截止、TP导通,uo=10V
→
TN导通增加,TP导通减弱
②BC段:
2V<
5V,TN、TP导通,
,TP导通更历害,随uI↑,uo↓
③CD段:
uI在0.5VDD=5V附近时,TN、TP均导通,且电流最大。
uI↑,uo↓急剧下降。
uI=0.5VDD=5V叫CMOS反相器的转折电压或阈值电压,用UTH表示。
④DE段:
5V<
8V,TN、TP均导通,但TN导通程度增大、TP导通程度减小,VDS1<
VDS2,输出电压下降缓慢下来。
⑤EP段:
uI>
8V,TN导通,TP截止,输出电压uo=0
几个参数:
①阀值电压UTH:
电压传输特性转折区所对应的输入电压。
②输入端的噪声容限:
在uo为规定值时,允许uI波动的最大范围。
输入低电平噪声容限UNL:
输入为低电平时,输出为高电平,保证输出高电平不低于额定值的90%时,所允许叠加在输入低电平上的最大噪声电压。
输入高电平噪声容限UNH:
输入为高电平时,输出为低电平,保证输出为低电平的前提下,所允许叠加在输入高电平上的最大噪声电压。
CMOS反相器:
UNL=1/2VDD=5V,UNH=VDD-1/2VDD=5V。
(三)动态特性:
传输延迟时间:
传输延迟时间反映了门电路工作速度的重要参数。
理论和实验都可分析,如果把一个理想的矩形波加到CMOS反相器输入端,在输出端得到输出电压uo的变化总是滞后于输入电压uI的变化,如图示,这是因为输入、输出端存在电容引起。
两个参数:
tPHL:
从uI上升沿中点到uo下降沿中点所经历的时间称为导通延迟时间。
tPLH:
从uI下降沿到uo上升沿中点所经历的时间,称为截止传输时间。
trd=(tPHL+tPLH)/2,称为平均延迟时间。
(四)CMOS反相器的主要参数和常用型号(见P73页)
二、CMOS与非门、或非门、与门和或门
1、CMOS与非门
CMOS门接成原则:
CMOS电路中,NMOS和PMOS管成对出现,二个工作管就要有两个负载管,同一对NMOS和PMOS管栅极应接在一起作输入端,NMOS管的基极B接地,PMOS的基极B极接电源。
与非门:
二个工作管TN1,TN2相串,二个负载管PMOS相并联,如图示
功能分析:
A
B
TN1
TN2
TP1
TP2
Y→VDD
Y→地
Y
断
通
1
Y=
2、CMOS或非,与或非,或门,与门等电路的构图原则
以上介绍了CMOS非门,与非门,此外,CMOS电路还可构成“或非,与或非,或门,与门”等电路,其构图的几个原则是(应记忆)。
①工作管(NMOS)与负载管(PMOS)要成对出现。
同一对NMOS、PMOS管栅极接在一起作为输入端;
NMOS管的B极均接地,PMOS管的B极均接电源
②工作管相串,相应的负载管应相并;
工作管相并相应的负载管相串。
③工作管先串后并,则负载管应先并后串,工作管先并后串,则负载管先串后并。
④工作管相串为“与”,相并为“或”,由工作管组与负载管组联接点引出则倒相。
例1:
画出Y=
的CMOS电路
解:
工作管应相并联,负载管相串,电路组成如右图。
例2:
与门:
Y=
先画出与非,再非。
复习:
一、CMOS非门
1、由一对NMOS和PMOS管组成,N为工作管,P为MOS管,栅级连在一起为输入端。
2、静态特性:
IOH、IOL、IIS
3、动态特性:
VNL、VNH
二、CMOS集成门构图原则
三、CMOS传输门,三态门和漏极开路门
(一)、CMOS传真输门
CMOS传输门也是构成各种复杂的CMOS电路的一种基本单元电路,其电路由一对互补的MOS管组成,两管栅极作为控制极,加上互为反相的控制电压,NMOS的B极接地,PMOS的B极接正电源,符号如图所示。
原理分析:
(1)开启条件:
c=“1”(10V),
=“0”(0V)
信号传向uI=0~10V的信号传向输出端。
(2)关闭条件:
c=“0”,
=“1”,输入和输出间呈高阻状态
因为:
ui=0~10V,当c=“1”(10V),
=“0”(0V)时,uI=0~8V的信号,uGSN=10~2V,TN导通;
uI=2~10V的信号,uGSP=-2~-10V,TP导通。
因此,uI=0~10V的输入信号,可由uo传送出去。
当c=“0”,
=“1”时,uGSN≤0V,uGSP≥0,TN、TP均截止,输入和输出呈高阻状态。
由于MOS漏、源极结构对称,可以互换,故传输门可以作双向开关,即入产,即入端和出端可以互换使用。
(二)CMOS三态门
1、电路组成和符号
如图电路,是三态门的电路图。
A是信号输入端,
是控制端,也叫使能端。
2、工作原理
①
=1,即高电平VDD时,TP2,TN2均截止,Y与地和电源都断开,输出呈高阻悬浮状态。
②
=0,即低电平OV时,TP2,TN2均导通,TP1,TN1构成反相器,故Y=
。
综上所述,以上三态门电路,其输入出端Y有高阻、高电平、低电平三个状态,所以称为三态门。
3、三态门逻辑符号控制端电平的约定
在三态门中,多了一个控制端,控制端加“0”表低电平有效,即在该控制端加低电平时,三态门处于工作状态Y=
;
该控制端为高电平时,三态门为高阻状态。
控制端高电平有效
控制端低电平有效
(三)CMOS漏极开路门(OD门)——可在TTL中OC门介绍
1、电路组成及符号
CMOS漏极开路门电路如图所示,输出管漏极开路。
特点:
①输入MOS管漏极开路,工作时必须外接电源VDD和上拉电阻RD
②不同的OD门输出端接在一起实现“线与”逻辑
用导线将两个或两个以上OD门输出连在一起,其总的输出为各个OD门的“与”逻辑。
Y1、Y2只要有一个为低电平(输出MOS通),总的输出Y就为低电平。
Y1、Y2全高(输出MOS管截止),总的输出Y为高电平,电路Y=Y1Y2是与逻辑。
③利用OD门可用来实现逻辑电平变换。
因为OD门输出MOS管漏极电源是外接的,VOH随外接V/DD的不同而改变,所以能够实现输出高电平的调节,作为接口电路。
作为驱动继电器,发光二极管等。
四、CMOS电路产品系列,主要特点和使用中应注意的几个问题。
CMOS电路是目前应用极为广泛的数字集成电路之一。
1、CMOS主要芯片型号:
CD40×
×
:
VDD=3~18V
74HC×
高速CMOS电路,引脚排列与同型号的74系列TTL集成电路一致。
74HCT×
高速CMOS电路,引脚排列与同型号的74系列TTL集成电路一致,而且在电平上也与74系列TTL电路相兼容,可以互换使用。
2、CMOS集成电路的特点:
(P82-83)
①功耗极低。
有利于提高集成度和封装密度,比较适宜制做大规模集成电路(LSI)。
在VDD=5V时,标准门电路功耗仅几个μw,中规模集成电路,其功耗也小于100μw。
②电源电压宽。
系列CMOS电源电压范围3~18V。
③抗干扰能力强。
输入端电压噪声容限,典型值可达45%VDD
④输入阻抗高。
⑤扇出数大。
人们常把带同类门电路的个数,叫做扇出系数。
低频时,
No>50
⑥温度稳定性好,且有较强的抗辐射能力。
3.CMOS电路使用中应注意的几个问题
CMOS集成电路的输入端,虽然都设置有二极管保护网络,但是它所能承受的静电压和脉冲功率仍然有一定的限度,在存储和使用中要特别注意下面几点:
①注意输入端的静电保护。
a)储存、运输中最好用导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中;
b)组装调试时,电烙铁、仪表、工作台均应良好接地。
②注意输入电路的过流保护
CMOS电路输入端的保护二极管,导通时其电流容限一般为1mA,在可能
出现过大瞬态输入电流时,应串接输入保护电阻。
③注意电源电压极性,防止输出端短路。
a)CMOS电路的电源电压,切记不能把极性接反,否则保护二极管就会过流损坏,而且Tp、TN的寄出二极管也会因电源电压极性接反而正向导通,同样也要导致器件的损坏。
b)CMOS电路的输出端不能与电源短接,也不能和地短接。
否则输出级的MOS管会因过流而损坏,而且,除了漏极开路CMOS门以外,不同CMOS门输出端不能并联起来使用,否则也容易造成输出级MOS管过流损坏。
2.4 TTL集成门电路
集成逻辑门分:
单极型(CMOS门)和双极型(TTL门)。
TTL门的工作速度比CMOS门要快,也是应用较广泛的集成电路,具有较好的性价比。
TTL(三极管――三极管――逻辑门)
TTL电路型号:
CT74×
ST74H×
ST74S×
CT74LS×
标准列 高速列 肖特基列 低功能、肖特基系列
例如:
CT74LS160CT芯片
C:
中国制造、SN国际
T:
TTL集成电路
74:
国际通用74系列
LS:
低功能耗肖特基系列,S:
肖特基
H:
高速系列
空白:
标准系列
160:
同步十进制计数器
(0~700);
M(-550C~1250C)
表示封装方式(J黑瓷双列直插封装)
一、TTL反相器
(一)电路的组成及工作原理
1、电路的组成及符号
如图为典型TTL非电路,它由三部分组成,
①输入级:
由T1、R1、D1组成,D1是保护二极管,是为了防止输入端电压过低而设置的
②输出级:
由T3、T4、D和R4组成了推挽式输出电路(T3通,T4止;
T3止,T4通)。
因此,使整个电路输出阻抗低,提高了电路的带负载能力,又提高了工作速度,改善了输出波形,又由于T3,T4不会同时导通,因此,在电源和地之间无直流通路,功耗较低。
③中间倒相级:
由T2,R2组成,T2管的集电极和发射极输出倒相电压,以满足输出级T3、T4电压互补的要求。
①输入低电平uI=0.3V时,T1管处于深度饱和(
,
,∵
)→
,T2管截止→T4截止,VC2为高电平,T3饱和导通,输出u0为高电平,
②输入端为高电平uI=3.6V时,电流通过T1集电结向T2、T4基极提供电流(先假设T1发射结正向导通不可能,∵
),T2,T4饱和;
∴T3截止(∵若要T3导通,
),输出
,为低电平。
此时,T1发射结反偏,集电结正偏,T1处于倒置放大状态使用。
输入uI
输出u0
0.3V
3.6V
∴
(二)、TTL门的静态特性(由气特性)
指输入电流与输入电压的关系曲线,
见P86图2.4.2
下面介绍几个参数:
①输入短路电流IIS:
输入端对地短路,从输入端流出电流
此电流是估算前级门带负载能力的依据之一。
因为当几个门电路相串组成电路时,此电流是流入前级的灌电流,而前级允许的灌电流是有限的。
②输入漏电流IIH:
输入端接高电平时流入输入端的电流,IIH=20~40uA很小。
③输入端负载特性:
当TTL门输入端通过电阻Ri接地时,TTL门工作状态如何?
Ri=∞,即输入端悬空时,iB1经T1集电极流入T2基极使T2饱和,T4饱和,输出uo=0.3V低电平,此时,ui≈2.1-0.7=1.4V,视为高电平。
实际上,
,ui可视为高电平,uo=0.3V,称为开门电阻RON。
,ui可视为低电平,uo=3.6V,称为关门电阻。
时,TTL门处于不稳定状态。
指TTL门输出电压uo与输出电流io的关系。
扇出数NO:
表示一个门电路允许接下一级同类门电路的最大数目,反映了门电路带负载能力,一般TTL,NO=5~12;
CMOS:
NO>
50个
指TTL门输出电压uo与输入电压ui的变化关系曲线,即uo=f(ui),理论和实验都可得到如下曲线,下面侧重介绍几个概念。
①阈值电压Uth:
电压传输特性曲线转折区所对应的输入电压,称之,一般TTL门,Vth=1.4V。
ui>Uth可认为门导通,输出低电平;
ui<
Uth可认为门截止,输出高电平
②输入端噪声容限:
保证不影响输出端逻辑状态下,允许叠加在输入高低电平上的最大噪声信号,与噪声容限有直接关系的参数有:
a)输出高电平UOH:
典型值3.6V,产品规定的最小值UOHmin=2.4V
b)输出低电平UOL:
典型值0.3V,产品规定的最大值UOLmax=0.4V
c)输入高电平UIH:
典型值3.6V,产品规定的最小值UIHmin=2.0V
常把UIHmin叫做开门电平,记作UON=UIHmin=2.0V。
它是保证反相器处于导通状态所允许的输入电压ui最小值
d)输入低电平UIL:
典型值0.3V,产品规定的最大值VILmax=0.8V,称之为关门电平,用Voff表示,它是保证反相器处于截止状态所允许UI的最大值。
输入高电平时噪声容限:
前级输出了高电平最小值时,允许叠加在其上噪声电压最大值。
UNH=UOHmin-UIHmin=2.4-2.0=0.4V
输入低电平时噪声容限:
前级输出低电平最大值时,允许叠加在其上噪声电压最大值。
UNL=UILmax-UOLmax=0.8-0.4=0.4V
二、TTL与非门、或非门等
TTL电路还可以构成其它逻辑,如:
与非、或非,异或等
以TTL与非门为例
①电路组成:
在TTL反相器电路中,输入管用具有多发射极抽头的三极管代替,多发射极三极管可以等效为多个三极管相联,实现逻辑“与”功能(∵只有A、B全为高电平都截止,C1才为高电平;
有一低电平输入,C1为低电平)
②工作原理:
据TTL反相器分析方法,可得真值表
③常用TTL与非门芯片简介
74LS00
4个二输入与非门
74LS04
6个反相器
74LS10
3个三输入与非门
74LS20
双四输入与非门
74LS30
8输入与非门
74LS86
4个异或门
三、TTL集电极开路门和三态门
(一)集电极开路门(OC门)
一般TTL门特点,①输出端不允许长久接地或与电源短接,如图若长久接地,T3饱和时,会长久流过较大电流发热;
②两个TTL输出端不允许并联,否则当二个与非门若出现一个为“1”,另一个为“0”,从电源到地形成通路,产生电流很大,容易将与非门输出管烧坏。
OC门电路如图所示,其输出管集电极开路
1、输出管集电极开路,在使用中要接上拉电阻和外电源VCC
功能:
A、B有低电平,T1饱和,VB1=1V,T2、T3截止,输出高电平,V0=
A、B全高电平,T1处倒置放大状态,T2、T3饱和,输出低电平,u0=0.3V
因此,图中OC门是一个与非逻辑,其逻辑符号上图所示。
2、不同OC门输出端接在一直实现“线与”逻辑,如图电路,
∵Y1、Y2只要有一个为低电平(T3饱和),总的输出Y为低电平
Y1、Y2全高(T3截止),总的输出为高电平。
3、外接电阻RC的估算:
(略)
(二)三态门(TSL门)
一、TTL非门、与非门电路符号及参数
二、OC门电路符号及使用
三态门电路形式如图所示,在普通TTL电路中增加了一个控制端
=“0”,工作状态。
D3截止,是一个二输入端与非门。
=1,非门输出低电平,此时T1导通,T2,T4