PCB堆叠设计要求规范总则Word文档下载推荐.docx

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序号

总如此条款

执行情况

说明

1格式

1

¹

1-1：

PCB绘板统一采用POWERPCB，

是[]否[]免[]

1-2：

PCB必须与原理图完全同步。

1-3：

PCB板已经过设计人员自检。

1-4：

必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。

1-5：

采用统一A3、A4规格，具体使用视PCB板大小确定。

2丝印

2-1：

标准元器件采用标准丝印。

2-2：

所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。

2-3：

功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。

2-4：

位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置PAD和铜皮外露的地方。

2-5：

各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左到右，从下至上。

2-6：

具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚明确其方向性。

如铝电解电容、二极管、插座、IC等。

2-7：

丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞孔处理。

2-8：

丝印不得有重叠，比印间距必须大于5mil.

2-9:

PCB板名、日期、版本号等制板信息丝印位置必须放置在明显无元器件的较大面处。

2-10：

元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁

2-11：

必须要求PCB制造厂将其公司识别标识丝印上去。

2-12：

PCB板的丝印GERBER文件必须单独输出并经CAM检查没有问题。

2-13：

为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要做出白油丝印标识。

2-14：

所有连接器必须用3角形标注第1脚的位置。

2-15：

所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用2D线

2-16：

所有IC必须用1mm直径圆标注第1脚，圆点位置必须在后装IC后不会被盖住。

2-17：

为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无丝印；

为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。

是[]否[]免[]

3走线

3-1：

供电电源〔+12V〕与地的走线建议满足以下要求：

电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小2mm〔引到IC或其他无法达到2mm宽度的元器件除外〕，电源线上阻值尽量小，最大为0.5欧。

3-2：

IC退耦电容尽量放置靠近IC的PIN脚。

3-3：

当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：

3-4：

独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：

3-5：

同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如10nF和100nF.

3-6:

晶振必须放置在离IC最近的旁边，晶振时钟信号走线最长1cm,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距0.5mm.

3-7：

晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。

3-7:

晶振走线周围地需要用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。

3-8：

匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C如果驱动多个I2C元器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。

3-9：

功放输出走线最小宽度为40MIL。

3-10：

走线不得有一端浮空的情况，

3-11：

对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。

3-12：

走线不得采用锐角和直角。

3-13：

走线应从焊盘端中心位置引出。

3-14：

走线不得偏移焊盘：

3-15：

当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线：

3-16：

密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接：

3-17：

IC或连接器相邻PIN脚为一样网络时，不得整体铺铜：

3-18：

要求所有的走线与铜箔距离板边：

V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.35mm，布线离板边距离要求≥0.5mm。

3-19：

USB,走差分，信号线有完整的地平面参考，90Ohm差分阻抗。

3-20：

CVBS,R,G,BAUDIO的R,L走12MIL,包地。

3-21：

CLK走12MIL,走线短，包地，SDCARD走线尽量短

3-22：

GPS天线要做50Ohm阻抗。

3-23：

收音天线75Ohm阻抗。

3-24：

DDR50Ohm阻抗，地址、数据等同组线等长误差不超过50MIL。

在有主芯片Layout 

guide的情况下，必须满足Layout 

guide要求。

3-25：

BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方式,如下列图.

4过孔

4-1：

定位孔、螺丝孔内不得沉铜。

4-2：

元器件焊盘内不得有过孔，过孔离PAD最边沿应大于0.3mm.

4-3:

小于的过孔必须做塞孔处理。

4-4：

元件有引线的下面不能有过孔，以防止短路，如功放和类似封装的电源IC。

4-5：

元件面贴有板的安装件，如导航核心板、蓝牙模块，其下面尽量不走过孔，并且模块所贴位置必须全部丝印盖住。

5测试点

5-1：

＜2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：

￠08.0+0.1mm。

。

5-2：

测试点统一放置在BOTTOM层，对双面都有元件的测试点放置在元器件少的那一面。

5-3：

测试点的位置要尽量分散，均匀放置在PCB，以防止PCB变形。

测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个

5-4：

测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。

5-5：

测试点相邻两点的边距大于等于.

5-6:

测试点到PCB板边缘的距离应大于。

5-7：

测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。

5-8：

供电电源正、负极测试点最小为2mm.

5-9：

测试点不得做在过孔上。

5-10：

测试点必须固化位置，量产后PCB变更不得变动测试点位置，除非得到工程确认可以移动位置。

6MARK点与工艺边

6-1：

PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向

6-2：

需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK点，假如由于空间原因单元板上无法布下MARK点时，如此单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。

6-3：

±

0.1mm。

周围3MMX围内不设任何线路或元件

6-4：

MARK和板边距离要保证在3MM以上，防止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；

MARK与测试点距离中心距≥5mm；

6-5±

0.05mm，如如下图：

6-6：

板边必须放置在拼板后较长边上。

6-7：

双面贴片元件PCB板不得与单面贴片拼在一起。

6-8：

如无元器件超出板边，固定板边宽度为3mm,对于安装元器件后超出板边的，以最长器件外边，一般是连接器最外边计算，边板宽度超出其3mm.

6-9:

板边必须两头有MARK点。

工艺边上需标注过炉方向。

7拼板

7-1：

拼板时必须完全对整齐，不能有偏差.有元件外露在PCB板外的，拼板时需考虑外露器件不影响相邻板对应元件的安装。

7-2：

条型小板拼板注意防止开长槽，中间连接

小于50X50的必须拼版，工艺边加在拼版后的长边，工艺边的宽度为5MM,有超过工艺边5MM的零件工艺边应根据实际大小再增加

7-3：

不

7-4：

在同一位置当正反两面都有结构要求放置元件时，要注意开槽、定位孔、插件脚与SMT焊盘有无互相干预〔如SD卡座与USB两面同时安装〕。

7-5：

邮票孔不允许金属化,要求孔径0.5mm,孔间距0.5mm,每组3-5个邮票孔.对于长度小于20mm小板，采用0.5mm孔径邮票孔，孔边间距0.25mm.

7-6：

邮票孔间距0.5mm,即中心间距为

7-7：

拼板用邮票孔连接时，要考虑分板后残留的板边对组装时的影响.邮票孔的圆心向板内内陷0.4mm。

7-8：

7-9：

邮票孔需要避开安装孔5mm以上，避开走线2mm以上

7-10：

7-11：

安装孔、螺钉孔以中心为准在半径3mm内是禁布区

7-12：

对于拼板的尺寸X围限制在宽〔100mm～250mm〕×

长〔200mm～300mm〕内，

7-13：

拼板的间隙面积大于4cm2且间隙的宽度大于10mm时，要把间隙补上（否如此SMT检测不到板）。

7-14：

当板边有缺口，或板内有大于35mm×

35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块。

如果辅助块大于100×

50，最少要添加2组邮票孔，如果辅助块大于150×

50，最少要添加3组邮票孔

7-15：

屏蔽框〔盖〕与其它元件之间焊盘间距≧

7-16：

对于规如此工艺边采用V-CUT划槽，V形槽的角度要求30度，两侧深度各为PCB厚度的1/3。

7-17：

不规如此拼板需要采用铣槽加V-cut方式时，铣槽间距应大于

8螺钉孔的禁布区X围