生成印制电路板加工文件Word文件下载.docx

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4、Bottom阻焊层的光绘；

5、Top丝印层的光绘；

6、Bottom丝印层的光绘；

7、钻孔文件；

8、参数文件。

光绘文件的类型：

光绘文件有正片和负片之分，布线层、丝印层和阻焊层为正片，平面层为负片。

2、光绘文件的参数设置

1）单击

图标，弹出如图9_1所示界面。

2）图9_1中的提示框是对从以公制为单位的PCB设计转换成以英制为单位的光绘文件会引起偏差的提示，当单位一直而精度不一致时也会出现类似的提示框

3）单击确定，提示框消失，在图9_2所示的设置界面进行光绘文件的参数设置。

9_1

9_2

Devicetype：

设计类型有5中可供选择，选择印制电路板加工厂家常用的格式即可，例如选择GerberRS274X。

这是会弹出提示框如图9_3所示。

提示PCB文件和输出的光绘文件所使用的单位不一致。

单击确定，提示框消失，然后进行如图9_4所示设置。

9_3

9_4

各项功能叙述如下：

Filmsizelimits：

光绘尺寸限制，保持工具默认值。

Erroraction：

查错功能，选择Abortfilm，表示此操作仅对film进行。

Format：

整数位和小数位格式设置，常用的是Integerplaces设置2位，Decimalplaces设置4位。

Suppress：

文件补零方式，一种是Leadingzeroes（前补零）；

一种是Trailingzeroes（后补零）；

Equalcoordinates是根据需要进行选择。

Outputunits：

输出单位设置，一般选择Inches（英制），如果需要也可以选择Millimeters（公制）。

Scalefactorforoutput：

输出文件的比例，保持软件默认值1。

3、光绘文件的内容设置

在图9_4中点击FilmControl选项卡，界面如图9_5所示。

9_5

1）选中任一光绘层，单击鼠标右键，弹出菜单如图9_6所示。

9_6

Display：

显示当前层的光绘文件。

Add：

增加光绘层。

Cut：

删除光绘层。

UntoCut：

撤消删除。

Copy：

复制光绘层

Save：

保存光绘层

MatchDisplay：

重新进行光绘层匹配。

说明：

软件默认生成的光绘文件包括所有的布线层和平面层，阻焊层和丝印层需要自己增加。

2）在图9_6中右键单击Top，单击Add，增加一层光绘文件，出现如图9_7所示对话框。

9_7

3）在对话框中输入要增加的光绘名称，例如增加TOP层的丝印层：

TOPSILK。

4）单击Ok完成TOPSILK光绘层的添加。

使用同样的方法完成其余光绘层的增加。

完成光绘层添加后，需要对每一个光绘层进行设置和检查，设置每一层对应的参数，检查每一层光绘是否正确，Cadence软件的显示是所见即所得的方式，因此可以逐层设置和检查。

5）Top层光绘设置，单击加号，展开文件，单击鼠标右键，在出现的菜单上单击Display命令，出现如图9_8所示界面。

9_8

在图9_8中，缺少了OUTLINE，因此需要将外形添加进去。

选中Top层光绘的任一子项，单击鼠标右键，弹出可选菜单，Add表示增加一个子项，Cut表示删除一个子项。

对于Top层需要增加一个子项，即PCB外框，单击Add出现如图9_9所示的选项卡。

单击BOARDGEOMETRY选项，找到OUTLINE项选中，单击Ok完成光绘子项的添加，如图9_10所示。

选中Top层，单击鼠标右键，在出现的菜单里面选择Display命令，如图9_11所示。

继续选择右键的Save，保存此光绘层子项的选择。

9_9

9_10

9_11

对选项卡上的其它参数进行设置，对应的Filmoptions栏设置各选项功能描述如下：

Filmname：

光绘名称，被选中的光绘层的名字会显示出来。

Rotation：

旋转角度，单击下拉菜单可以选择，默认为0，不需要旋转。

Offset：

偏移量，默认偏移量为0。

Undefinedlinewidth：

对于未给出宽度的线进行定义，这是对没有定义宽度的线给出全局的宽度，只是是这个光绘层的未定义宽度的线，都使用此宽度。

给出合适印制电路板加工和识别的宽度就可以了。

Shapeboundingbox：

定义光绘层在OUTLINE外的形状宽度，此设置仅对负片起作用，一般可以保持默认设置。

Plotmode：

光绘类型，Positive表示正片，Negtive表示负片。

根据前面光绘类型的说明进行选择。

Filmmirrored：

光绘文件镜像，一般不需要镜像。

Fullcontactthermal-reliefs：

热焊盘为全连接方式。

Suppressunconnectedpads：

移除内层没有连接的焊盘。

Vectorbasedpadbehavior：

基于矢量的焊盘连接方式选择。

6）Bottom层光绘的设置：

此处介绍另外一种添加光绘子项的方法。

选中Bottom层，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Display命令，如图9_12所示。

9_12

添加OUTLINE子项，单击PCB设计界面上的

按钮，弹出如图9_13所示的界面。

9_13

选中Outline，单击Ok。

然后选中Bottom层光绘，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择MatchDisplay命令。

Outline就被添加到了Bottom光绘层。

单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Save项，保存设置。

7）TOPSILK光绘层的设置。

TOPSILK光绘层文件子项包括：

OUTLINE、BOARD的SILKSCREEN_TOP、PACKAGE的SILKSCREEN_TOP、COMPONENT的SILKSCREEN_TOP对应的RefDes项。

任选一种添加子项的方法将上述各项添加到TOPSILK光绘层中，参数设置同TOP层光绘层，保存TOPSILK光绘层设置。

8）TOPSOLD光绘层设置。

PCBTOPSOLD光绘文件子项包括：

OUTLINE、SOLDERMASTER_TOP的PIN和VIA、BOARD的SOLDERMASK_TOP、PACKAGE的SOLDERMASK_TOP。

任选一种添加子项的方法将上述各项添加到TOPSOLD光绘层中，参数设置同TOP光绘层，保存TOPSOLD光绘层。

其他层可参照以上4种光绘层进行设置。

4、生成光绘文件

在光绘参数设置界面上，有一项设置为Checkdatabasebeforeartwork，选中此选项，表示做光绘时需进行database（数据库）检查，如若生成光绘文件之前已经进行过此项检查，则生成光绘文件时可以不再进行此项检查。

按钮，选中所有光绘层，如图9_14所示。

9_14

2）单击

按钮，生成光绘文件。

光绘文件生成完成后，在信息栏会有提示，显示Plotgenerated，表示光绘文件已经完成。

Cadence软件将光绘文件默认存放在PCB文件的目录下，光绘文件的扩展名是.art，光绘文件可以使用CAM等工具打开。

三、生成钻孔文件

1、单击

按钮，弹出如图9_15所示的设置对话框。

9_15

此对话框上的参数跟光绘文件设置对话框的参数基本相同，相同的参数设置要同光绘文件保持一致，以免产生孔位偏差，其余的保持默认设置。

进行设置后如图9_16所示。

9_16

单击Close，结束NC参数设置。

选择菜单命令Manufacture/NC/NCDrill，弹出如图9_17所示的设置对话框。

9_17

各项功能说明如下：

Rootfilename：

钻孔名称，软件自动生成。

Scalefactor：

比例因子，软件默认为空白。

Toolsequence：

工具顺序，Increasing表示升序，Decreasing表示降序。

Autotoolselect：

自动选择工具。

Separatefileforplated/non-platedholes：

区分金属化和非金属化孔。

Optimizedrillheadtravel：

优化钻孔。

完成设置后，单击Drill按钮，生成钻孔文件。

在设置对话框的下方会有NCDrillcomplete的提示信息。

在此设置对话框上单击NCParameters按钮也可以进入如图9_15所示的NC参数对话框，进行参数设置。

单击ViewLog，可以查看钻孔信息，如图9_18所示。

9_18

钻孔文件和参数文件也是由软件默认保存在和PCB设计文件同一目录下。

钻孔文件后缀名为.drl，可以用写字板打开该文件。

同一目录下的nc_param.txt为参数文件。