开关电源可靠度试验测试规范Word文档格式.doc

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InputON/OFFAtHighTemperature　　　　　高溫輸入ON/OFF

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LowTemperatureOperation　　　　　　　　低溫動作確認

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DynamicSourceEffect　　　　　　　　　　　動態輸入變動

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FanAbnormalOperationFANFAN異常動作

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Vibration振動

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Shock衝擊

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AbnormalRipple異常漣波確認

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HighTemperatureTest高溫測試

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LowTemperatureTest低溫測試

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Temperature/humidityTest溫溼度循環測試

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StrifeTest壓力測試

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PLDTest輸入瞬斷測試

常溫、常濕：

定義濕溫度５℃～３５℃，相對溼度　４５﹪～８５﹪ＲＨ

INPUTSOURCE

待測物

負載

短路用

治具

溫度

記錄器

1.Temperaturedistribution溫度分布：

1.1目的：

確保待測物之可靠度；

確認各元件均在溫度規格範圍內使用及有無元件異常

溫度上升。

1.2適用：

所有機種適用。

1.3測試條件：

a.輸入電壓：

規格範圍之最小、最大值。

（AC115V/230V→AC90V/265V）

b.負載：

100%（最小0%、最大,100%）。

c.輸出電壓：

額定。

d.周圍溫度：

常溫。

e.接線圖：

1.4測試方法:

a.輸入電壓加入後，穩定狀況下，測元件表面及銲接點之溫度分佈。

b.參考「溫度Derating率」。

c.量測之溫度與溫度Derating率比較，確認有無異常發熱元件，參考「溫度

Derating率」。

1.5溫度Derating率

元件名稱

溫度判定標準

備註

１

電阻

電阻最高耐溫之８０﹪

２

電容

電容最高耐溫減５℃

３

半導體

1.SchottyDiode取Tj之９０﹪

2.其它半導體（電晶體MOSFET取Tj之８０﹪）

熱暴走高溫短路測試

Ta:

55℃　Load:

100﹪

65℃Load:

70﹪

Input:

85V/265V時

（Tj*80﹪）+5℃為判定基礎

４

基板

1.FR-4:

115℃

2.CEM-3:

110℃

3.CEM-1:

100℃

4.XPC-FR:

5.判定：

PCB最大耐溫減１０℃

與基板板厚無關

５

變壓器

（含電感）

絕緣區分：

A種　　Ｅ種　Ｂ種

標準溫度：

　105℃120℃130℃

熱偶式　：

90℃105℃110℃

Abnormal:

150℃165℃175℃

溫度記錄器

2Componenttemperaturerise元件溫度上升：

2.1目的：

確保待測物之可靠度，確認各元件均在溫度規格內使用。

2.2適用：

2.3測試條件：

a.輸入電壓：

規格範圍之最小、額定、最大。

b.負載：

規格範圍之最大。

c.輸出電壓：

d.周圍溫度：

e.接線圖：

2.4測試方法：

a.依測試條件設定，當溫度達到熱平衡後，以熱電偶測定元件溫度，基板上之元

件銲點需測量溫度。

b.參考溫度Derating計算出最大溫升規格值△t.

（i.e.DeratingCurve在100%Load100%下最高至50℃，則以附表Ａ

Derating率之溫度減去50得100%之LOAD下之△t.；

60℃時，Derating率為70%，

則減去60得到70%之△t.）實際負載在100%時依減50℃之△t.為規格值。

c.元件之選擇以R-1溫度分佈測得之發熱較多元件做測定。

d.元件實際溫升不能超過計算得出之△t.。

SCOPE

3.Partsderating元件餘裕度：

3.1目的：

確保待測物之可靠度，確認元件實際使用時能在絕對最大額定下之Derating

率範圍內。

3.2適用：

3.3測試條件：

a.測試待測物在下列條件下一次測和二次測主迴路波形（電流波形和電壓波形）

１．定額輸入和輸出

２．低壓起動

３．短路開機

４．開機後短路

５．滿載關機（不做記錄）

b.各迴路波形和元件耐壓請參考「元件Derating」

c.接線圖：

６

3.4元件Derating

Surge：

I2t

80﹪電阻最高耐壓之90﹪

Surge取耐壓之95﹪

電容最高耐壓之85﹪

（AC輸入電容取耐壓之95﹪）

Ripple電流取100﹪

鉭質電容取耐壓之80﹪

二極體

（Diode）

VRMVRSMISFMSurge

SCR80﹪95﹪90﹪90﹪

TRIAC80﹪95﹪90﹪90﹪

Bridge-Diode80﹪95﹪90﹪90﹪

Diode80﹪95﹪90﹪90﹪

ScottyDiode90﹪95﹪90﹪90﹪

ZenerDiode90﹪90﹪

LED80﹪95﹪90﹪90﹪

電晶體

MOSFET

VDSS/VCE:

取規格之95﹪

VGSS/VBE:

ID/IC　:

IB　　:

Fuse

取額定電流之70﹪

Surge:

65﹪

恒溫槽

電流

電壓

4.Thermalrunaway熱暴走：

4.1　目的：

確認過負載、出力短路下，保護之餘裕度。

4.2　適用：

4.3　測試條件：

規格之輸入電壓範圍最小、最大值，（例85V/265V）。

100%及70%（例55℃為100﹪，65℃為70﹪）。

c.周圍溫度：

最高動作溫度┼5℃，輸出DeratingCurve100%下溫度上限┼5℃。

d.輸出電壓：

4.1.4.4測試方法：

a.參照部品溫度上昇結果確定待測部品，以熱電偶量測。

b.電源輸入後，連續觀測繪出溫度上昇值，確認飽和點。

c.若有FAN裝置於待測物，需實際模擬安裝於系統之情形進行測試。

示波器

　5.Hightemperatureshotycircuit高溫短路：

5.1目的：

確認輸出短路放置後，待測物之可靠度。

5.2適用：

除未加短路保護機種外所有機種適用。

5.3測試條件：

規格範圍之最大輸入電壓。

（實測取最大，例265V）

b.輸出電壓：

額定值。

c.周圍溫度：

動作溫度上限┼5℃（例65℃）。

d.接線圖：

4.1.5.4測試方法：

a.待測物在設定測試條件下，輸出短路2小時以上。

b.記錄溫度上昇之情形，參照溫度Derating，不能超過規定溫度。

c.解除短路狀態後確認輸出仍正常，部品不能有損壞。

T1–T2

10

實效值

6.Lifeofelectrolyticcapacitor電解電容算出壽命：

6.1目的：

推定待測物之壽命，並確認其可靠度。

6.2適用：

6.3測試條件：

c.負載：

40℃。

6.4測試方法：

a.額定之輸出、輸入時，在規定之周圍溫度下，依下式計算：

L1=LS．2

L1:

實際之有效壽命

LS:

部品使用溫度範圍上限下之有效壽命

T1:

部品之使用溫度範圍上限

T2:

實際使用溫度。

b.算出之壽命時間應≧規格所示。

電阻負載

7.NoiseImmuuity雜訊免疫力：

7.1目的：

確保待測產品之可靠度，確認輸入對加入脈衝之耐受程度。

7.2適用：

所有機種。

7.3測試條件：

a.規格上有規定者，依規格實施。

b.周圍溫度：

常溫、常濕。

c.輸入電壓：

115V

e.負載電流：

100%。

f.脈衝規格：

規格書所列值*110%（50ΩTermination）[如規格為±

2.2KV則脈衝以±

2.2KV*110%=±

2.2KV施加]脈波寬為。

100nS,500nS,1000nS，時間五分鐘。

g.接線圖：

7.4測試方法：

a.依條件施加脈衝於輸入─輸入間，輸入─Ground間，應無動作異常（含突入電流限

制回路、異常振盪等）保護回路誤動作及元件損壞發生，測試時，輸出電壓之安定

度應在總和變動規格範圍內。

DMM

8.Electrostaticdischarge靜電破壞：

8.1目的：

確保待測產品之可靠度，確認產品對靜電氣之耐受程度。

8.2適用：

規格書上規定之機種。

8.3測試條件：

a.周圍環境：

b.輸入電壓：

額定（實測AC115V）

額定

d.負載：

額定100%

e.施加電壓：

規格書之數值X110%[ChargeCapacitor500pF-SeriesResistor

100Ω]，時間≧10sec.

f.接線圖：

4.1.8.4測試方法：

a.待測物Ground部位，依條件施加脈衝電壓分接觸外殼及隔離放電實施；

不能有保護回路誤動作，元件破損之異常發生。

9.LightningSurge雷擊：

9.1目的：

確認輸入端加入LightningSurge之耐受能力。

9.2適用：

規格有規定之機種。

9.3測試條件：

a.規格書有規定依規格條件。

e.周圍環境：

常溫、常濕

f.施加波形：

JEC212規定，波頭長1.2µ

s,波尾長50µ

s之電壓，波形3KV*110%（

限流電阻100Ω）。

4.1.9.4測試方法：

a.依規定測試條件，施加Surge電壓於

輸入─輸入，輸入─Ground±

極各3回

確認元件無破損，無絕緣破壞，FlashoverArc及保護回路誤動作情形發生。

DVM

ON/OFF

恆溫槽

10.InputON/OFFathightemperature高溫輸入ON/OFF:

10.1目的：

高溫時輸入電壓ON/OFF重覆施加，確認產品之信賴性。

10.2適用：

10.3測試條件：

規格之輸入電壓範圍最大值（例：

265V）。

額定100%LOAD

動作可能溫度範圍＋5℃（例：

65℃）。

4.1.10.4測試方法：

a.待測物置於恆溫槽內，依條件之溫度設定，到達設定溫度後放置12小時，同時

電源ON/OFF至少500cycle於輸入端，結束後確認元件無破損，輸出電壓與機

能正常（ON5S，OFF30S）。

11.Lowtemperatureoperation低溫動作確認：

11.1目的：

為確保待測產品可靠度，確認周圍溫度下限之動作餘裕度。

11.2適用：

11.3測試條件：

規格範圍之最小、最大值（實測最小值）。

最小、最大值（實測最大值）。

動作可能溫度下限－10℃。

11.4測試方法：

a.待測物在測試溫度條件下設定為關機狀態充份放置（至少1小時）關機狀態，重新加入電源，確定可啟動。