O型圈密封槽设计自动计算公式表格文件下载.xls

O型圈密封槽设计自动计算公式表格文件下载.xls

《O型圈密封槽设计自动计算公式表格文件下载.xls》由会员分享，可在线阅读，更多相关《O型圈密封槽设计自动计算公式表格文件下载.xls（2页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

a:

4:

{i:

0;s:

12503:

"编号：

@#@WI-A-001A1.0版@#@SMT加工品质检验标准@#@一、目的：

@#@规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

@#@@#@二、范围：

@#@适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。

@#@@#@三、定义：

@#@@#@1、一般作业工艺：

@#@指产品加工过程中质量常规管控的作业如：

@#@焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。

@#@@#@2、A类（主要不良）：

@#@工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。

@#@（例：

@#@焊锡短路，错件等）@#@3、B类（次要不良）：

@#@工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；@#@影响产品的外观等不良。

@#@（例：

@#@P板表面松香液体过多）@#@4、不良项目的定义（详情请见附件）@#@四、相关标准@#@IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》@#@SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》@#@SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》@#@五、标准组成：

@#@@#@1、印刷工艺品质要求（P-01）@#@2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）@#@3、元器件焊锡工艺要求（P-03）@#@4、元器件外观工艺要求（P-04）@#@六、检验方式：

@#@检验依据:

@#@GB/T2828.1-2003-----II类水准@#@AQL接收质量限：

@#@（A类）主要不良:

@#@0.65（B类）次要不良：

@#@1.0@#@@#@七、检验原则@#@一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

@#@@#@本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

@#@@#@拟定：

@#@审核：

@#@批准：

@#@@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P01@#@印刷工艺@#@锡浆印刷@#@1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

@#@@#@2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

@#@@#@3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

@#@@#@A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。

@#@@#@Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。

@#@@#@Ａ、锡浆丝印有连锡现象@#@Ａ、锡浆呈凹凸不平状@#@Ａ、焊盘间有杂物（灰尘,残锡等）@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@合格图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P01@#@印刷工艺@#@焊膏印刷@#@1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。

@#@@#@H@#@（H指偏移量，W指焊盘的宽度）@#@NG@#@NG@#@A：

@#@焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。

@#@@#@B：

@#@焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。

@#@@#@A：

@#@焊膏位置上下左右偏移H>@#@1/2@#@B：

@#@焊膏层破坏、错乱影响焊锡@#@A：

@#@焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量@#@A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。

@#@@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P01@#@印刷工艺@#@粘胶印刷@#@1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

@#@@#@2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多@#@3、胶点成形良好，应无拉丝@#@A、.红胶体形不能移出胶体1/2.Ｂ、红胶体形不能移出胶体1/3..@#@B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2@#@A：

@#@粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘>@#@2/3，影响焊接。

@#@@#@A：

@#@胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力<@#@1.5kg@#@A：

@#@欠胶@#@A：

@#@胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。

@#@@#@B：

@#@胶点拉丝@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P02@#@贴装工艺@#@元件偏位@#@1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜@#@ D@#@ D@#@@#@焊盘@#@ @#@L@#@IC@#@≥1/2L@#@>@#@1/2L@#@B、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4@#@B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区@#@B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内@#@A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上。

@#@@#@A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）@#@A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。

@#@@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@合格图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P02@#@贴装工艺@#@位置型号规格正确@#@1、贴装位置的元器件型号规格应正确；@#@元器件应无漏贴、错贴@#@A、贴装元器件型号错误@#@A、元器件漏贴@#@特殊@#@工艺@#@P02@#@贴装工艺@#@极性方向@#@1、贴片元器件不允许有反贴@#@2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装@#@102@#@V684@#@@#@+@#@（贴片钽质电容极性图示）@#@A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：

@#@有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现@#@B、元器件贴反、影响外观@#@A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）@#@一般工艺@#@P02@#@贴装工艺@#@位置偏移@#@1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜@#@102@#@102@#@D≥1/2@#@102@#@102@#@D≥1/4@#@A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置@#@@#@B、元件焊端偏出PCB焊盘@#@1/4以上位置@#@ @#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@合格图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P02@#@贴装工艺@#@溢胶确认@#@1、PCB板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕@#@2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的溢胶。

@#@@#@3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶@#@102@#@102@#@102@#@溢胶@#@A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观@#@A、元器件焊端出现溢胶，影响后续焊锡，造成空焊、虚焊。

@#@@#@A、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2@#@@#@一般工艺@#@P03@#@焊锡工艺@#@焊锡工艺@#@1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。

@#@@#@２、焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态@#@2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良@#@包焊@#@沙眼@#@假焊@#@漏焊@#@空焊@#@A、焊点空焊、漏焊。

@#@@#@A、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/3。

@#@@#@B、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/4。

@#@@#@A、焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。

@#@@#@B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。

@#@@#@B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5。

@#@@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P03@#@焊锡工艺@#@焊锡工艺@#@1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路@#@2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

@#@@#@锡珠@#@连锡@#@UPS015@#@0419-R1@#@A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。

@#@@#@A、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.25mm@#@B、PCB板上直径小于0.15mm残留的锡珠、锡渣@#@一般工艺@#@P04@#@外观工艺@#@外观工艺@#@1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良@#@2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观@#@@#@破损@#@L@#@A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。

@#@@#@A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。

@#@@#@A、元器件破损面积大于本体宽度的1/3。

@#@@#@B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4。

@#@@#@B、元件体上部不允许胶污染（被胶弄脏）@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P03@#@焊锡工艺@#@元件浮起高度@#@1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板@#@〈0.5MM@#@﹤0.3mm@#@〈0.5MM@#@@#@B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mm@#@B、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mm@#@B、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mm@#@B、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mm@#@B、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P03@#@焊锡工艺@#@焊点@#@1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

@#@@#@﹤1.5mm@#@IC@#@B、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下@#@B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡@#@B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍（1.5T）@#@B、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.@#@B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范围@#@一般工艺@#@序号@#@工艺类别@#@工艺内容@#@品质标准要求@#@图示@#@不良判定@#@工艺@#@性质@#@P01@#@外观工艺@#@PCB板外观@#@1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象@#@2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。

@#@@#@3、PCB板应无漏V/V偏现象@#@4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

@#@@#@5、PCB板外表面应无膨胀起泡现象。

@#@@#@6、孔径大小要求符合设计要求。

@#@@#@A、PCB板板拱向上凸起变形＜1.2mm，向下凹下变形＜0.5mm。

@#@@#@B、漏V和V偏程度＞0.15mm，或V偏伤走线，V-CUT上下刀偏移＞0.1mm@#@V-CUT深度＜0.5mm，影响折板；@#@V-CUT长度不到位影响折板@#@B、焊盘超过焊盘的1/8、或压插件孔、偏移量≥1mm@#@A、PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡@#@A、要求公差±@#@0.08mm；@#@影响使用刚判为A规@#@一般工艺@#@附件：

@#@相关不良项目的定义@#@1、漏焊：

@#@即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

@#@@#@焊点特征：

@#@元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态@#@2、虚焊：

@#@焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

@#@@#@焊点特点：

@#@焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；@#@@#@焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；@#@@#@焊点存在早期失效的可能；@#@@#@3、冷焊：

@#@焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。

@#@@#@焊点特征：

@#@焊点表面呈暗黑色，无光泽@#@焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；@#@@#@焊锡呈未完全熔化状态@#@4、立碑：

@#@即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

@#@@#@焊点特征：

@#@只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘@#@5、短路：

@#@两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；@#@或焊点的焊料与相邻的导线相连。

@#@@#@6、锡少：

@#@焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。

@#@@#@7、拉尖：

@#@焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。

@#@@#@8、锡珠：

@#@焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）@#@

（1）固定部位@#@ @#@@#@项目@#@判定@#@1@#@Ф≥0.20mm@#@1个NG@#@2@#@0.15mm≤Ф＜0.20mm@#@2个以上NG@#@3@#@Ф＜0.15mm@#@OK@#@

（2）可动部分@#@ @#@@#@项目@#@判定@#@1@#@Ф≥0.15mm@#@1个NG@#@2@#@0.1mm≤Ф＜0.15mm@#@2个以上NG@#@3@#@Ф＜0.1mm@#@OK@#@9、沙眼：

@#@即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个@#@10、移位：

@#@元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；@#@@#@12、空焊：

@#@焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。

@#@@#@第12页共12页@#@";i:

1;s:

6445:

"SPC@#@添加义项设置这是一个多义词，请在下列义项中选择浏览@#@1.1.统计过程控制@#@2.2.大豆浓缩蛋白@#@3.3.中国特警@#@4.4.质量管理与控制@#@5.5.迭加编码@#@1.统计过程控制@#@编辑本义项@#@百科名片@#@即统计过程控制。

@#@是利用统计方法对过程中的各个阶段进行控制，从而达到改进与保证质量的目的。

@#@SPC强调以全过程的预防为主。

@#@也是 @#@中国人民武装警察部队特种警察学院的简称,该学院又叫做武装特警学院.它是训练特种兵的学院,同时还是执行任务的机构.@#@目录@#@SPC

（1）@#@SPC生产统计过程控制@#@SPC统计过程控制@#@如何创建SPC系统@#@SPC的有效实施@#@展开@#@编辑本段SPC

（1）@#@　　是StatisticalProcessControl的简称统计过程控制@#@　　利用统计的方法来监控制程的状态，确定生产过程在管制的状态下，以降低产品品质的变异@#@　　SPC：

@#@简称SpecialPoliceofChina武警特警学院特战队，隶属于中国人民武装警察部队，代号WJ——722T，也就是有名的722特种部队，国外一般称之为SPC或红色尖兵。

@#@这支由武警总部直接指挥的特别突击队担负着机场保卫、处突维稳、反恐作战等一系列重大任务。

@#@@#@编辑本段SPC生产统计过程控制@#@一、spc的基础知识@#@　　1.关于控制、过程、统计@#@　　2.特性及其分类@#@　　3.统计学基础@#@二、spc的基本原理@#@　　4.过程的理解与过程控制@#@　　5.波动及波动的原因@#@　　6.局部措施和系统措施@#@三、统计过程的控制思想@#@　　1.正态分布简介@#@　　2.统计控制状态及两种错误@#@　　3.过程控制和过程能力@#@　　4.过程改进循环@#@四、控制图类型@#@　　1.控制图应用说明@#@　　2.控制图的定义和目的@#@　　3.控制图解决问题思路@#@　　4.控制图益处@#@　　5.控制图分类@#@　　6.控制图的选择@#@五、建立计算型控制图的步骤和计算方法@#@　　1.均值和极差图@#@　　2.均值和标准差图@#@　　3.中位数和极差图@#@　　4.单值和移动极差图@#@六、计数型控制图与过程能力指数@#@　　1.过程能力解释前提@#@　　2.过程能力的计算@#@　　3.制程能力指数@#@　　4.过程绩效指数@#@七、过程判异准则@#@　　以下是常用的八项判异准则：

@#@@#@　　1、一点落在A区以外；@#@@#@　　2、连续9点落在中心线同一侧；@#@@#@　　3、连续6点递增或递减；@#@@#@　　4、连续14点相邻点上下交替；@#@@#@　　5、连续3点有2点落在中心线同一侧的B区以外；@#@@#@　　6、连续5点中有4点落在中心线同一侧的C区以外；@#@@#@　　7、连续15点在C区中心线上下；@#@@#@　　8、连续8点在中心线同侧。

@#@@#@编辑本段SPC统计过程控制@#@　　1、前言─SPC的由来、发展和基本要求@#@　　2、识别关键控制点@#@　　3、数据变异的衡量和分析·@#@ @#@直方图@#@　　4、数据的动态变异·@#@ @#@控制图@#@　　4.1、随机波动与异常波动@#@　　4.2、ISO8258:

@#@1991《休哈特控制图》（ControlChart）要点@#@　　4.3、常规控制图的类型和实例@#@　　s控制图的结构和概念解释@#@　　s控制图类型和用途@#@　　1）X平均与极差图（均值—极差控制图、均值—标准差控制图、中位数—极差控制图、单值—移动极差控制图）@#@　　s结构和应用流程@#@　　s举例@#@　　2）I和MR控制图@#@　　s结构和应用流程@#@　　s举例@#@　　3）离散U、C、P、NP控制图@#@　　s结构和应用流程@#@　　s举例@#@　　s如何收集数据@#@　　s采样及数据收集@#@　　s设定和维持控制界限@#@　　4.4、控制图制订和使用中的若干实际问题@#@　　4.5、现代控制图技术案例@#@　　5、过程能力与过程性能（ProcessCapability/Performance）分析以及相应的指数CPK、PPK的应用@#@　　6、过程能力/性能的保证和提高---查找原因采取纠正/预防措施的逻辑推理工具@#@　　s5M1E要素@#@　　s分层法与排列图@#@　　s用于因果关系和逻辑关系分析的非数字资料方法工具:

@#@ @#@因果图、系统图与“5Why分析表”、关联图、故障树分析（FTA）、过程决策程序图（PDPC）法@#@　　7、如何实现有效的SPC现场控制@#@　　s受控的标准@#@　　s流程失控的表现@#@　　s失控的现场应对@#@　　s练习制作控制图进行失控分析@#@　　sSPC实施中现场“看得见管理”应用的直观显示图表@#@　　8、SPC的效果评估的方法@#@　　s显著性检验@#@　　s统计抽样检验@#@　　9、回归分析@#@　　s一元线性回归分析@#@　　s @#@曲线回归@#@　　s双列相关分析@#@　　10、方差分析@#@　　s方差分析的基本概念及其应用@#@　　s方差分析在MSA（测量系统分析）中的应用@#@　　s多重比较:

@#@q检验@#@　　11、试验设计（DesignofExperiment,DOE） @#@-- @#@介绍正交试验设计@#@　　12、SPC项目的开展（SPC在QCC/QIT、6Sigma项目活动中的应用）@#@编辑本段如何创建SPC系统@#@　　1、关键流程的确定@#@　　2、稳定工艺过程@#@　　3、过程能力的测定和分析@#@　　4、确定控制标准@#@　　5、选择和建立控制图@#@　　6、制定反馈行动计划@#@　　7、MSA测量系统分析@#@　　8、SPC应用的有效性评估@#@　　9、SPC应用的团队活动@#@　　10、案例分析及实施疑难探讨@#@编辑本段SPC的有效实施@#@　　一、原因分析目前我们国内许多企业也开始逐步认识和推广SPC，但并没有达到预期的效果，为什么呢？

@#@究其原因，主要可以分为以下几点：

@#@@#@　　1、企业对SPC缺乏足够的全面了解@#@　　2、企业对实施SPC的前期准备工作重视不够@#@　　3、未能有效地总结和借鉴其他企业的经验@#@　　二、改进对策@#@　　针对以上原因，要保证SPC实施成功，企业应重视如下几方面的工作：

@#@@#@　　1、领导的重视@#@　　2、工程技术人员的认识和重视@#@　　3、加强培训@#@　　4、重视数据@#@　　5、实施PDCA循环，达到持续改进@#@";i:

2;s:

9104:

"����һ������������ά�������ֱ���ñ@#@���������߷����㣬�����ܴ����ʵ�����ʲô@#@ԭ������Ϊ��ų������ۣ������ҵ��������д�����������һ�¡@#@�@#@ģ�ͼ�飺@#@��������0.1mX0.1mX0.1m��ʣ��1.12T��������780000������õ@#@�����Դŵ���Ϊ1.143@#@������Χ10mX10mX10m����Դŵ���Ϊ1@#@���������������Ϳ�������solid96�����ޱ߽����infin47@#@��߷����������Ϳ�������solid117�����ޱ߽����infin47@#@��ȡ����（3,3,3）�ĴŸ�Ӧǿ�ȣ�@#@��������Bx=0.49831E-06@#@By=0.27287E-06@#@Bz=0.49831E-06@#@��߷���Bx=0.54270E-06@#@By=-0.59086E-06@#@Bz=0.54270E-06@#@!

@#@****��߷�****@#@/prep7@#@emunit,mks@#@!

@#@�����߽�@#@b1=10@#@!

@#@�����ߴ�@#@b0=0.1@#@!

@#@1������@#@!

@#@������@#@!

@#@**************@#@!

@#@���õ@#@�Ԫ����@#@!

@#@**************@#@!

@#@�����Ϳ���@#@!

@#@��Ƶ��ߵ�Ԫ@#@et,1,solid117@#@keyopt,1,1,5@#@!

@#@Զ���߽�@#@et,2,infin47@#@!

@#@**************@#@!

@#@���ò@#@�������@#@!

@#@**************@#@!

@#@����@#@mp,murx,1,1.0@#@!

@#@������@#@mp,murx,2,1.143@#@mp,mgxx,2,0@#@mp,mgyy,2,780000@#@mp,mgzz,2,0@#@!

@#@**************@#@!

@#@��������ģ��@#@!

@#@**************@#@block,-b1/2,b1/2,-b1/2,b1/2,-b1/2,b1/2@#@wpoffs,,,-b0/2@#@vsbw,all,@#@wpcsys,-1@#@wpoffs,,,b0/2@#@vsbw,all,@#@wpcsys,-1@#@wpoffs,-b0/2@#@wprota,,,90@#@vsbw,all,@#@wpcsys,-1@#@wpoffs,b0/2@#@wprota,,,90@#@vsbw,all,@#@wpcsys,-1@#@wpoffs,,-b0/2@#@wprota,,90@#@vsbw,all,@#@wpcsys,-1@#@wpoffs,,b0/2@#@wprota,,90@#@vsbw,all,@#@wpcsys,-1@#@!

@#@**************@#@!

@#@��������Ԫģ��@#@!

@#@**************@#@!

@#@����@#@csys,0@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lesize,all,,,4@#@type,1@#@mat,2@#@vmesh,all@#@!

@#@6��������@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,y,b0/2+0.01,b1/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,y,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,y,b0/2-0.01,b0/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,b0/2,b1/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b1/2,-b0/2,@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,y,-b1/2+0.01,-b0/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b1/2,-b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,y,-b1/2+0.01,-b1/2-0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b1/2,-b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,y,-b0/2-0.01,-b0/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b1/2,-b0/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b1/2,-b0/2,@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,z,-b1/2+0.01,-b0/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b1/2,-b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,z,-b1/2+0.01,-b1/2-0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b1/2,-b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,z,-b0/2-0.01,-b0/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b1/2,-b0/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,z,b0/2+0.01,b1/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,z,b0/2-0.01,b0/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,z,b1/2-0.01,b1/2-0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,b0/2,b1/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,-b1/2,-b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,x,-b1/2+0.01,-b0/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,-b1/2,-b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,x,-b0/2-0.01,-b0/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,-b1/2,-b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,x,-b1/2-0.01,-b1/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,-b1/2,-b0/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,x,b0/2+0.01,b1/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,x,b0/2-0.01,b0/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,b0/2,b1/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,x,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,r,loc,x,b0/2,b1/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@!

@#@12���������@#@allsel@#@vsel,s,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,u,loc,z,-b0/2+0.01,b0/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,z,-b0/2+0.01,b0/2-0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,z,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,u,loc,x,-b0/2+0.01,b0/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,x,-b0/2+0.01,b0/2-0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,u,loc,y,-b0/2+0.01,b0/2-0.01@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lsel,r,loc,y,-b0/2+0.01,b0/2-0.01@#@lesize,all,,,4@#@allsel@#@vsel,s,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@!

@#@�󲿷@#@ֿ���@#@allsel@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@aslv,r@#@lslar,r@#@lesize,all,,,20@#@allsel@#@vsel,u,loc,y,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,x,-b0/2,b0/2@#@vsel,u,loc,z,-b0/2,b0/2@#@type,1@#@mat,1@#@vmesh,all@#@!

@#@Զ���߽�@#@allsel@#@asel,s,loc,x,-b1/2-0.01,-b1/2+0.01@#@asel,a,loc,x,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@asel,a,loc,y,-b1/2-0.01,-b1/2+0.01@#@asel,a,loc,y,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@asel,a,loc,z,-b1/2-0.01,-b1/2+0.01@#@asel,a,loc,z,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@type,2@#@amesh,all@#@!

@#@**************@#@!

@#@���@#@!

@#@**************@#@/solu@#@csys,0@#@allsel@#@!

@#@��������@#@antype,static@#@!

@#@ʩ�ӱ߽�����@#@!

@#@��߷�@#@!

@#@��ֱ�߽��Զ�����@#@!

@#@ʩ��ƽ�б߽�@#@allsel@#@nsel,s,loc,x,-b1/2-0.01,-b1/2+0.01@#@nsel,a,loc,x,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@nsel,a,loc,y,-b1/2-0.01,-b1/2+0.01@#@nsel,a,loc,y,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@nsel,a,loc,z,-b1/2-0.01,-b1/2+0.01@#@nsel,a,loc,z,b1/2-0.01,b1/2+0.01@#@d,all,az,0@#@!

@#@ѡ�������@#@allsel@#@!

@#@ʸ��������߷�@#@magsolv,0@#@!

@#@**************@#@!

@#@����@#@!

@#@**************@#@/post1@#@!

@#@��ȡ�ڵ���@#@csys,0@#@rsys,0@#@nx=3@#@ny=3@#@nz=3@#@noden=node（nx,ny,nz）@#@!

@#@��ȡ�Ÿ�Ӧǿ��@#@*get,bx1,node,noden,b,x@#@*get,by1,node,noden,b,y@#@*get,bz1,node,noden,b,z@#@*get,bs1,node,noden,b,sum@#@!

@#@��ȡ�ų�ǿ��@#@*get,hx1,node,noden,h,x@#@*get,hy1,node,noden,h,y@#@*get,hz1,node,noden,h,z@#@*get,hs1,node,noden,h,sum@#@!

@#@д�뵽�ļ�@#@*create,ansuitmp@#@*cfopen,d:

@#@\ansys\data,txt@#@*vwrite,noden,nx,ny,nz,bx1,by1,bz1,bs1,hx1,hy1,hz1,hs1@#@（f20.0,/f20.5,/f20.5,/f20.5,/e25.5,/e25.5,/e25.5,/e25.5,/e25.5,/e25.5,/e25.5,/e25.5）@#@*cfclos@#@*end@#@/input,ansuitmp@#@!

@#@****end****";i:

3;s:

1425:

"定位内径（或外径）d0=19.00O型圈截径压缩率K=0.25O型圈体积溶胀率=0.20O型圈内径d=19.00O型圈直径伸缩率a=0.00O型圈截面直径W=2.00O型圈沟槽深H=1.50径向密封沟槽宽度B径=2.57轴向密封内压沟槽宽度B内=2.46轴向密封外压沟槽宽度B外=3.38槽底圆角半径R0.12槽陵圆角半径r0.06备注：

@#@单位：

@#@mmO型槽深H=（1-K）WO型圈密封的截径压缩率K，一般静密封K=15-25，往复密封K=12-17，旋转密封K=5-10或由试验确定，W为截面直径O型槽宽（径向密封）B=为体积溶胀率，一般=0.15-0.2，静密封取大值，动密封取小值，d0为定位直径O型槽宽（轴向密封）B=沟槽小径定位d0=（a+1）d外压时d0dO型槽宽（轴向密封）B=沟槽大径定位内压时初步估算按B=（1.3-1.5）W取值，如果有放挤入挡圈应加上挡圈厚度，建议槽底圆角半径R0.06W，槽陵圆角r0.03Wa为O型圈密封的直径伸缩率，一般a=0-0.03，d为O型圈直径d0=（-a+1）（d+2W）d0（d+2W）O型圈密封的截径压缩率K，一般静密封K=15-25，往复密封K=12-17，旋转密封K=5-10或由试验确定，W为截面直径为体积溶胀率，一般=0.15-0.2，静密封取大值，动密封取小值，d0为定位直径沟槽大径定位初步估算按B=（1.3-1.5）W取值，如果有放挤入挡圈应加上挡圈厚度，建议槽底圆角半径R0.06W，槽陵圆角r0.03W";}