制程检验操作指引Word格式文档下载.doc
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4.7字符制符检验规范-----------------------------------------16
4.8碳油制程检验规范-----------------------------------------18
4.9喷锡制程检验规范-----------------------------------------19
4.10化Ni/Au检验规范--------------------------------------21
4.11成型制程检验规范----------------------------------------22
4.12开料检验规范--------------------------------------------23
4.13压合制程检验规范----------------------------------------24
4.14板电制程检验规范----------------------------------------25
4.15OSP检验规范---------------------------------------------26
1.0目的:
通过对各制程半成品的检验和验证,以保证各工序之半成品质量得到有效地控制,满足本公司或客户的品质要求.
2.0检验范围:
各生产制程
3.0抽样要求:
3.1在本公司生产的板各制程抽样要求参见本规范“4.0制程检验规范”中各项规定.
3.2各段制程外协加工板重缺陷按公司《抽样检查规定》中的AQL0.65进行检查（三个轻缺陷,合一个重缺陷计）。
3.3没有规定具体抽样数的IPQA检验点,进行随机抽检。
4.0制程检验规范
4.1钻孔制程检验规范:
4.1.1流程:
发料→钻孔→沉铜
4.1.2检验标准:
项目
质量要求
检验方法
缺点区分
板材厚度
符合MI要求
千分尺
MA
孔位
不允许偏孔
红片（绿片）
孔数
不允许多孔、少孔
孔型
不允许未钻透、孔塞、孔变形、有毛刺
目视
孔壁
不允许有腻污
放大镜/九孔镜/微切片
孔内粗糙度：
应≤30um（除客户要求）
孔径及槽的尺寸
针规、游标卡尺
板面
无污染、氧化、油污、胶渍
MI
不允许有划伤、凹坑、压痕
划伤在磨板后可消除
划伤在磨板后不可消除
内层孔偏（多层板
不充许破坏
X-RAY
4.1.3检验方式:
4.1.3.1首板检验:
a.责任单位：
操作员负责检验、IPQA确认。
b.检验时机:
每连续生产批的开始；
工程资料变更时；
更换,维修钻机后的首次钻板；
新料号。
c.检验数:
钻机各钻轴的首次钻板。
d.管制办法:
除板面以外的项目全部都以0收1退；
首板检验合格后,方可进行批量生产。
e.记录:
《钻孔首板检验报告》
4.1.3.2抽检:
a.检验责任：
IPQA。
转序前。
普通双面板抽样数为每2趟每轴的底板,二钻板及多层板抽样数为每趟每轴的底板。
主要缺点（MA）：
采0收1退；
次要缺点（MI）：
三个次要缺点折合一个主要缺点；
抽检合格该批转序,不合格则由该操作员（或领班）挑选、返工并上报主管，制造工序需将不合格原因查出并改善后方可继续生产。
e.记录：
《IPQA抽查记录表》
4.1.3.3巡检：
a.操作员每趟板需针对每个钻轴的底板进行检查。
b.发现问题及时修正，并对之前生产的板进行追溯直至将不合格品全部检出为止。
4.1.4记录
4.1.4.1《钻孔首板检验报告》
4.1.4.2《IPQA抽查记录表》
4.2内层湿膜制程检验规范：
4.2.1流程:
发料→内层湿膜→蚀刻。
4.2.2判定标准:
（Major--MA:
代表重缺陷，Minor--MI:
代表轻缺陷）
检验项目
检验标准
检验频率
线宽
工作底片±
10%
a:
首板
b:
最少3PNL/料号/班
百倍镜
线距
缺口
≤线宽的10%
巡检
百倍锐
凸位
对称性
两个内层线路的位置偏差
≤±
0.05mm
锯齿
深度≤线宽20%、长度≤（总长度的10%；
13mm取最小值）
铜面刮伤
不露基材，不影响线宽
开、短路
不允许
露铜
残胶、显影不净
修理不良
不允许有修理不良修理符合以上各项要求
擦花
靶位
完整、清晰
4.2.3检验方式:
4.2.3.1首板检验：
a.检验责任:
线路QC负责检验、IPQA监控。
每一连续生产批、工程资料变更、生产设备变更,维修、新料号。
c.检验数：
开始生产前最少3片。
首板合格之后方可进行批量生产。
《线路首板检验报告》
4.2.3.2巡检。
线路QC。
b.检验时机、数量：
在显影口进行巡检。
4.2.4记录
4.2.4.1《线路首板检验报告》
4.3外层制程检验规范：
4.3.1流程:
全板电→外层→图形电镀
4.3.2检验标准:
（Major--MA:
开短路
目视
全检
偏差小于0.01mm
偏差小于工作底片10%
不允许大于线宽的20%
≤线宽的20%
焊环
≥0.1mm
两层线路的位置偏差≤±
目视
残胶、垃圾
线面刮伤
不导致露铜
铜面划伤
不露基材和不影响线宽
深度小于线宽的10%，且长度小于线宽的5倍
标记
标记与MI一致；
周期更改符合MI要求
4.3.3检验方式。
4.3.3.1首板检验：
线路QC负责检验、IPQA监控。
每一连续生产批；
工程资料变更；
生产设备变更,维修，新料号。
开始生产前最少3片
4.3.3.2全检
b.检验时机，数量：
显影后的板100%检验。
c.管制办法:
检验合格以一张工作卡管制数为一批交付IPQA确认。
4.3.4记录
4.3.4.1《线路首板检验报告》
4.4电镀制程检验规范
4.4.1流程：
沉铜电镀（板电）外层线路蚀刻；
阻焊表面处理
文字
4.4.2检验标准
检验工具
图形电镀后孔铜厚度（SC）
18-40um
孔内铜厚测试仪或切片
厚度小于25um，或厚度影响孔径时MA
非汽车板厚度在≥20
um，上限而未影响孔径时MI
板电铜厚
3-8um
注:
客户没有镀层厚度要求时,或客户要求与上述金度镀层厚度要求一致时,按本规范中规定的质量要求执行。
客户有要求时，则必须符合客户厚度要求。
4.4.3检验方式：
4.4.3.1电流与镀层厚度的确认：
物理实验室。
b.检验时机：
新料号的板正式批量电镀生产前。
由制造部送交的左、中、右位置3PNL板。
d.管制办法：
对制造部提供样板进行镀层厚度测量,如果合格且确认电流合理则在经工艺签字确认的《电流指示》上签字。
不合格则通知制造部重新试做，直至确认合格，不合格试样报QA主管处理。
4.4.3.2镀层厚度的在线测量。
a.责任单位:
批量生产时,每缸测试3PNL，每PNL至少测试1点。
合格则继续生产,发现不合格立即改善,必要时停工改善
4.4.4相关记录：
4.4.4.1《电镀铜厚检测报告》
4.5蚀刻制程检验规范
4.5.1流程:
图形电镀→蚀刻→阻焊
4.5.2检验标准（Major--MA:
检验频率
锡板偏差不超过设计线宽的20%；
金板则因侧蚀而造成金镍镀层下的铜层宽度减少不超过设计线宽的20%，线宽和蚀刻系数标准两者取决于对线路影响较小者。
金相显微镜
侧蚀
用3M600#胶带朝着90度垂直方向拉扯线路,不允许有掉金或线路上金镍镀层起翘的现象,且做蚀刻系数切片,要求蚀刻系数在2.0以上（附图一）。
3M600#胶带
最少3PNL/料号/班
偏差不超过设计线宽的20%
线路缺口
每条线不超过3个且符合线宽要求（附图二）
目视、百倍镜
不超过设计线宽的20%，且符合线距要求
蚀板不净
不允许在有效板内
针孔
金手指上:
针孔小于0.1mm,不得露铜、镍,不得出现在金手指中间部位3/5的范围内.每个手指1PCS板上不得超过2个。
线路上：
针孔不影响线宽要求，同一线路上不可超过3个.
线路扭曲、刮伤
板允许有轻微刮伤,但需后工序磨板处理时去除
金板不允许有刮伤
环宽
环宽不小于0.1mm,与线路连接部分的环宽因偏位而减少不小于线宽80%;
金属化孔
1、孔内清洁,无任何杂物。
2、孔壁不可有无铜现象
3、孔内不得有铜渣
4、不得有使孔径减少超过孔径公差的毛刺、镀瘤等，
5、不得塞孔
6、孔内空穴不能多于1个，且其任意方向尺寸≤5%孔厚或90°
圆环，有空穴孔的个数≤5%总孔数。
目视\放大镜\针规
非金属化孔
孔内不得留有金属镀层
铜面
不允许有退锡不净,氧化、粗糙、烧焦现象.
基材表面
不允许有晕圈、分层、起泡现象。
外来夹杂物
可视夹杂物为不导电体长度小于0.75mm,且夹杂物的宽度不导致线路间距超过规定的偏差。
板材
LOGO与MI板材供应商要求一致；
颜色（黄料或白料）相符。
铜丝
无铜丝
目视/AOI
孔内铜粒
导通孔内铜粒，不可遮挡孔的三分之一面积，对于插件孔，不影响孔径可接受。
标记不清
蚀刻标志的线条宽度不少于线宽要求的50%，但可读，允许有些线路破损，但尚可辨认。
内层杂物
透明或半透明的外来物是允许的，其它杂物满足以下条件可接受：
a.杂物与任一导线的间距符合最小间距要求，若最小间距未作规定，最小间距应为0.13mm。
b.杂物最大尺寸＜0.8mm。
白点
受白点影响的面积不超过单元面积的5%，且线间白点不应超过间距的70%。
露布纹
纤维显露之处与线路之距离不低于MI规定的最小间距要求。
4.5.3检验方式
4.5.3.1首板检验
a.检验时机：
生产设备更换、维修；
新料号
b.检验责任：
蚀检QC、IPQA监控。
首板合格后方可进行批量生产
《蚀刻首板检验报告》
4.5.3.2全检
蚀刻QC。
b.检验条件、数量:
所有蚀刻板100%全检。
4.5.4记录
4.5.4.1《蚀刻首板检验报告》
4.5.5附图：
附图一：
蚀刻系数的计算方法:
蚀刻系数=V/X
照像底版上的导线宽度
附图二：
a
b
c
d
w
e
a≤W/S,b≥2mm,c≥2mm,d≥2mm,e≤W/S
4.6阻焊制程检验规范
绿油上焊盘
SMD按键位阻焊上盘≤10%
绿油进孔
1、不允许进插件孔；
2、进非电镀孔不能影响孔径。
绿油底氧化
绿油针孔
绿油起泡
最大尺寸＜0.25mm允许每面2个，但不能使线路或焊盘桥接。
显影不净
绿油划伤
宽度≤0.05mm长度≤10mm,每PCS不多于2条.每PNL不多于3条.
绿油剥离
3M600#胶带
绿油上金手指
绿油不均
色泽不一致
塞孔不足
塞孔凸起
绿油下杂物或手指印、污点
显影过度
绿油起皱
绿油偏移
节距≥1.25mm只能一侧上Pad，且＜0.05mm；
节距＜1.25mm只能一侧上Pad，且＜0.025mm；
BGA位不能上绿油
塞错孔
绿油桥
完整,无残缺、剥离
漏印
油墨类型
颜色、油墨类型与MI要求一致
目视核对MI
4.6.1流程:
蚀刻→阻焊→字符
4.6.2检验标准:
4.6.3检验方式:
4.6.3.1首板检验：
阻焊QC负责检验、IPQA监控。
重要生产设备变更、维修、调整；
开始生产前最少3片.
首板检合格之后方可进行批量生产。
《阻焊首板检验报告》
4.6.3.2全检
阻焊QC。
对显影后的阻焊板进行100%全检。
c.管制办法：
检验合格品以一张工作卡管制数为一批交付IPQA确认。
4.6.4记录:
4.6.4.1《IPQA抽查记录》
4.7字符制程检验规范
4.7.1流程:
阻焊→字符→喷锡（或：
镀金手指、成型）
或：
喷锡（或化Ni/Au）→字符→成型
4.7.2检验标准:
字符内容
完整、无误、不得印反
宽度不均匀
字符模糊
重影
偏位
不允许上焊盘的10%以上
字符入孔
字符剥离
油墨沾污板面
字符类型
4.7.3检验方式:
4.7.3.1首板检验
a.检验责任:
字符员工、目检字符QC确认检查。
重要生产设备变更；
c.检验数:
开始生产前最少3片;
管制办法:
首板合格之后方可进行批量生产
a.记录:
《字符首板检验报告》
4.7.3.2抽检
字符QC
转序前
c.检验数量:
随机抽样，抽样数不少于生产批的10%
主要缺陷（MA）采0收1退次要缺陷（MI）以3个次要缺陷折1个主要缺陷计；
抽检合格时继续生产，不合格由相关单位挑选、改善后方可继续生产，定位缺陷还应由制造部对该抽查时段印刷的板进行全检，由制造对不合格进行返工处理。
4.7.4记录
4.7.4.1《字符首板检验报告》
4.8碳油制程检验规范
丝印偏位
露铜、金
碳油剥离
目视、3M600#胶带
碳油阻值
用万用表测量
碳油增宽
偏差不能超过设计间距的20%
目视、十倍镜
碳油针孔
碳油短路
碳油类型
与MI要求一致
4.8.1流程:
字符→碳油→成型（或绿油→碳油→字符；
成型→碳油→蓝胶）
4.8.2检验标准:
4.8.3检验方式:
4.8.3.1首板检验:
操作员工自检、字符QC确认检查。
重要生产设备变更
首板合格后可进行批量生产。
《碳油首板检验报告》。
4.8.3.2抽检
字符QC。
c.数量:
随机抽样，抽样数不少于生产批的10%。
d.管制方法:
主要缺陷（MA）采0收1退；
次要缺陷（MI）以3个次要缺陷折一个主要缺陷计；
抽检合格时继续生产,不合格由相关单位挑选、改善后方可继续生产,定位缺陷还应由制造部对该抽查时段印刷的板进行全检,由制造部对不合格进行返工处理。
4.9喷锡制程检验规范
4.9.1流程:
阻焊→喷锡→文字（或：
成型）
4.9.2检验标准:
孔内锡厚
上限:
不影响孔径
针规
锡面发黑
锡面发白
锡面粗糙
锡面不平整或不均匀
线路上锡
金手指上锡
塞孔
锡须
锡高
孔小
不允
升级会员 