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SMT基础知识

第六章SMT基础知识

第一节：

SMT常用名词中英文对照表

第二节：

SMT简介

SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

一、SMT的特点

从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？

下面就是其最为突出的优点：

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、采用表面贴装技术（SMT）是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：

1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

三、常用术语解释

1.组装图：

是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。

2.轴向引线元件：

是一种只有两个管脚的元，管脚在元件的两端反向伸出。

3.径向引线元件：

元件的管脚在元件主体的同一端伸出。

4.印刷电路板（PCB）：

没有插元件的电路板。

5.成品电路板（PCP）：

已经插好元件的印刷电路板。

6.单面板：

电路板上只有一面用金属处理。

7.双面板：

上、下两面都有线路的电路板。

8.层板：

除上、下两面都有线路外，在电路板层也有线路的电路板。

9.焊盘：

PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。

可以包括元件管脚洞。

10.元件符号：

每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。

不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。

【例：

电容的元件符号为C，一块电路板上有4个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15。

】

11.极性元件：

有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。

12.极性标志：

在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。

第三节：

SMT工艺介绍

一、工艺流程名称

1.表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2.回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3.波峰焊（wavesoldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。

4.细间距（finepitch）小于0.5mm引脚间距

5.引脚共面性（leadcoplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。

其值一般不大于0.1mm。

6.焊膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

7.固化（curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

8.贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9.点胶（dispensing）表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10.点胶机（dispenser）能完成点胶操作的设备。

11.贴装（pickandplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

12.贴片机（placementequipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

13.高速贴片机（highplacementequipment）贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14.多功能贴片机（multi-functionplacementequipment）

15.用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，贴装精度要求较高的贴片机。

16.热风回流焊（hotairreflowsoldering）

17.以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

18.贴片检验（placementinspection）

19.贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

20.钢网印刷（metalstencilprinting）

21.使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

22.印刷机（printer）

23.在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

24.炉后检验（inspectionaftersoldering）

25.对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

26.炉前检验（inspectionbeforesoldering）

27.贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

28.返修（reworking）

29.为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

30.返修工作台（reworkstation）

31.能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

二、表面贴装方法分类

根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。

它们的主要区别为：

贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。

贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。

三、根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类：

只采用表面贴装元件的装配

只有表面贴装的单面装配

工序:

丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

只有表面贴装的双面装配

工序:

丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配

工序:

丝印锡膏（顶面）=>贴装元件=>回流焊接=>插件机插元件=>反面=>点胶（底面）=>贴装元件=>烘干胶=>（反面手插大型元件=>）波峰焊接

第三类顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件的装配

工序:

插件机插元件=>反面=>点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>手插插元件=>波峰焊接

四、SMT的工艺流程

领PCB、贴片元件→贴片程式录入、道轨调节、炉温调节→上料→上PCB→印刷→贴片→检查→回流→插件机插元件→点胶→贴片→检查→固化→检查→包装→保管

五、各工序的工艺要求与特点：

1.生产前准备

清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。

清楚元器件的数量、规格、代用料。

清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。

有清晰的上料卡（Z表）。

有生产作业指导书、及清楚指导书容。

2.转机时要求

确认机器程式正确。

确认每一个Feeder位的元器件与上料卡相对应。

确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。

确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。

确认所有Feeder的送料间距是否正确。

确认机器上板与下板是非顺畅。

检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。

检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。

检查贴片元件及位置是否正确。

检查固化或回流后是否产生不良。

3.点胶

点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。

在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。

点胶过程中的工艺控制。

生产中易出现以下工艺缺陷：

胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。

因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。

4.印刷

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。

如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板（stencil）进行锡膏印刷。

在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。

在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。

当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。

在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开，回到原地。

这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。

脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。

如果没有脱开，这个过程叫接触（on-contact）印刷。

当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。

非接触（off-contact）印刷用于柔性的金属丝网。

在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做三个S：

Solderpaste（锡膏），Stencils（模板），和Squeegees（丝印刮板）。

三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。

刮板（squeegee）

刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。

常见有两种刮板类型：

橡胶或聚氨酯（polyurethane）刮板和金属刮板。

金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~55°。

使用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。

它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。

橡胶刮板，使用70-90橡胶硬度计（durometer）硬度的刮板。

当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。

甚至可能损坏刮板和模板或丝网。

过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。

刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，

刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。

对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线。

模板（stencil）类型

目前使用的模板主要有不锈钢模板，其的制作主要有三种工艺：

化学腐蚀、激光切割和电铸成型。

5.贴装

贴装前应进行下列项目的检查：

元器件的可焊性、引线共面性、包装形式

PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）

料站的元件规格核对

是否有手补件或临时不贴件、加贴件

Feeder与元件包装规格是否一致。

贴装时应检查项目：

检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。

检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。

6.固化、回流

在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。

在回流炉里，其部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其部发生的事情，这样为我制定工艺带来重重困难。

为克服这个困难，在SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参巧之进行更改工艺。

温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。

带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。

每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。

增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。

因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。

接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。

需要下列设备和辅助工具：

温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。

测温仪一般分为两类：

实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。

将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于PCB，或用少量的热化合物（也叫热导膏或热油脂）斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带（如Kapton）粘住附着于PCB。

附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。

如图示

（将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间）

锡膏特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

理想的温度曲线

理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。

炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。

（理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却）

预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。

其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。

炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。

活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。

第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。

一般普遍的活性温度围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。

因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。

典型的峰值温度围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。

越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

实际温度曲线

当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。

否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。

典型PCB回流区间温度设定

区间

区间温度设定

区间末实际板温

预热

210°C

140°C

活性

180°C

150°C

回流

240°C

210°C

以下是一些不良的回流曲线类型：

图一、预热不足或过多的回流曲线

图二、活性区温度太高或太低

图三、回流太多或不够

图四、冷却过快或不够

当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。

虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产

7.回流焊主要缺陷分析：

锡珠（SolderBalls）：

原因：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡球的工艺认可标准是：

当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方围不能出现超过五个锡珠。

锡桥（Bridging）：

一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面力太小。

焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

开路（Open）：

原因：

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够（不够熔化、流动性不好），锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡（象灯芯草一样）或附近有连线孔。

引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。

引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。

也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

8.检查、包装

检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。

检查着重项目：

PCBA的版本号是否为更改后的版本。

客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。

IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。

焊接后的缺陷：

短路、开路、掉件、假焊

包装是为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上。

要保证运输途中的PCBA的安全，我们就要有可靠的包装以进行运输。

公司目前所用的包装工具有：

用胶袋包装后竖堆放于胶盆

把PCBA使用专用的架（公司定做、设备专商提供）存放

客户指定的包装

不管使用何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下元列容：

产品名称及型号

产品数量

生产日期

检验人

在SMT贴装过程中，难免会遇上某些元器件使用人工贴装的方法，人工贴装时我们要注意下列事项：

避免将不同的元件混在一起

切勿让元件受到过度的拉力和压力

转动元件是应夹着主体，不应夹着引脚或焊接端

放置元件是应使用清洁的镊子

不使用丢掉或标识不明的元器件

使用清洁的元器件