最全贴片元件的封装文档格式.docx

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251264326.40±

2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：

英制（mil）公制（mm）额定功率@70°

C最大工作电压（V）

020106031/20W25

040210051/16W50

060316081/10W50

080520121/8W150

120632161/4W200

121032251/3W200

181248321/2W200

201050253/4W200

251264321W200

3）贴片电阻的精度与阻值

贴片电阻阻值误差精度有±

1％、±

2％、±

5％、±

10％精度，

J－表示精度为5％、

F－表示精度为1％。

T－表示编带包装

阻值范围从0R-100M

4）贴片电阻的特性

·

体积小，重量轻；

适应再流焊与波峰焊；

电性能稳定，可靠性高；

装配成本低，并与自动装贴设备匹配；

机械强度高、高频特性优越。

2电容：

1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF

无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度

0.050.50±

0.100.80±

0.200.70±

0.20

0.301.60±

0.302.50±

0.301.25±

0.30

180845204.50±

0.402.00±

0.20≤2.00

181245324.50±

0.403.20±

0.30≤2.50

222557635.70±

0.506.30±

0.50≤2.50

303576907.60±

0.509.00±

0.05≤3.00

一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V

有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下：

类型封装形式耐压

A321610V

B352816V

C603225V

D734335V

2）常用电容的标识精度级别

B+_0.1%

C+_0.25%

D+_0.5%

F+_1%

G+_2%

J+_%

K+_10%

M+_20%

N+_30%

3）各种贴片电容的特性

帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容

NPO此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。

容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF至1000PF也能生产但价格较高。

X7R此种材质比NPO稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，耐压高，容量精度在10％左右，电容量一般在100pF～2.2F之间。

Y5V此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。

电容量范围较大，一般为1000pF～100F。

X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。

钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。

广泛用于高频滤波像HI-FI系统，。

3电感

常见封装：

0402、0603、0805、1206

封装精度Q值频率（HZ）允许电流（A）

0402±

0.1nH3100455

0405±

0.2nH525.2350，315

0603±

0.3nH1025280，210

1005±

3%2010200

1608±

5%257.96150

4磁珠：

磁阻大，专用于滤波。

1）贴片磁珠封装允许电流（mA）精度

0402,06033500

1005,12101500±

5?

1608,2012500±

10?

201209260±

25%

321825210

2）磁珠的阻值一般在10?

-2000?

频率在100HZ左右。

按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管

贴片二极管的标准封装：

封装名字对应尺寸（英制单位）

SMA<

---------------->

2010

SMB<

2114

SMC<

3220

SOD123<

1206

SOD323<

0805

SOD523<

0603

常用整流二极管的主要参数

正向电流（A）

反向最大电压（V）

最大恢复时间（ns）

封装

厂商型号

8

215m

200m

200，400，600

800,1000,1200

100,75

1.5

135

145

4

SOD59

SOD100

SOD113

SOT23

NXP

BY229F系列

BY229X

BY329F/X

常用肖特基二极管的主要参数

70m,120m,200m

30,40,50,70

370m

SOD882,SOD523,SOD68

SOD323,SOT323

SOT23,SOD123F

SOT143B,SOT363

SOT416,SOT666

RB751系列

BAS40

常用稳压二极管的参数

工作电压（V）

精度

正向电流（mA）

2.4v-75v

±

2%

5%

200,500,250

SOT23,SOD66,SOT323

SOD882,SOT223,SOT346

SOD27,SOD523,SOD882

BZB84系列

PZUxBA

6常用贴片三极管的主要参数

类型

Pcm（W）

Icm（A）

Vceo（V）

fT（MHz）

厂商

PNP

NPN

0.5

0.25

100

1

15

10

12.5

0.3

2

0.1

0.2

150

20

140

300

400

70

40

80

SOT-25TO-92

TO-220TO-126

TO-251,TO-92MOD

TO-263,TO-3PBL

TO-3P,TO-3PB

NIP

SANYO

SHI

常用FET的主要参数

VDS

VGS

ID

N沟道

P沟道

100V,40V

30V

13V

20V

54A,117A

198A

SOT634A,SOT426

SOT78,SOT404

BLA6H0912-500

BUK735R4-30B

7IC类零件

IC为IntegratedCircuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等。

1、基本贴片IC类型

（1）、SOP（SmalloutlinePackage）:

零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

（2）、SOJ（SmalloutlineJ-leadPackage）:

零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

（3）、QFP（QuadFlatPackage）:

零件四边有脚，零件脚向外张开。

（4）、PLCC（PlasticLeadlessChipCarrier）:

零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

（5）、BGA（BallGridArray）:

零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

（6）、CSP（CHIPSCALPACKAGE）：

零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：

SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

8常用贴片晶振

封装频率范围尺寸

HC-49/MJ1-150MHz13.8/17.1x11.5x5.4

UM-1/MJ1-200MHz7.9x3.5x8.2/12.5

UM-5/MJ10-200MHz7.9x3.5x6.2/10.5

SM-493.2-66MHz12.9x4.7x4.0

SM-49-43.5-66MHz13.0x4.7x5.0

SM-49-F3.5-60MHz12.5x5.85x3.0

MM-39SL3.579-70MHz12.5x4.6x3.7

CPX-253.5-30MHz11.6x5.5x2.0

CPX-203.5-60MHz11.0x5.0x3.8

0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5

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