集成电路制造工艺员真题精选.docx
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集成电路制造工艺员真题精选
[单项选择题]
1、人类的职业道德真正形成于（）。
A.原始社会
B.奴隶社会
C.封建社会
D.资本主义社会
参考答案：
B
[单项选择题]
2、企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。
A.分力之和大于简单相加的结果
B.分力之和等于简单相加
C.共享开发工具、共享信息
D.共同分担着开发失败的风险
参考答案：
A
[单项选择题]
3、pointdefect的意思是（）。
A.点缺陷
B.线缺陷
C.面缺陷
D.缺失的点
参考答案：
A
[填空题]4根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？
参考答案：
在选购贴片机时，必须考虑其贴装速度、贴装精度、重复精度、送料方式和送料容量等指标，使它既符合当前产品的要求，又能适应近期发展的需要。
如果对贴片机性能有比较深入的了解，就能够在购买设备时获得更高的性能-价格比。
例如，要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路，则可以选购一台多贴装头的贴片机；如果还要贴装引脚密度更高的PLCC/QFP器件，就应该选购一台具有视觉识别系统的贴片机和一台用来贴装片状阻容元件的普通贴片机，配合起来使用。
供料系统可以根据使用的片状元器件的种类来选定，尽量采用盘状纸带式包装，以便提高贴片机的工作效率。
如果企业生产SMT电子产品刚刚起步，应该选择一种由主机加上很多选件组成的中、小型贴片机系统。
主机的基本性能好，价格不太高，可以根据需要选购多种附件，组成适应不同产品需要的多功能贴片机。
[单项选择题]
5、thermalconductivitygauge的意思是（）。
A.离子计
B.热传导真空计
C.放电型真空计
D.麦克劳式真空计
参考答案：
B
[单项选择题]
6、局域网中使用中继器的作用是（）。
A.可以实现两个以上同类网络的联接
B.可以实现异种网络的互连
C.实现信号的收集、缓冲及格式的变换
D.实现传递信号的放大和整形
参考答案：
D
[填空题]7试叙述SMT维修工作站的配置及用途。
参考答案：
对采用SMT工艺的电路板进行维修，或者对品种变化多而批量不大的产品进行生产的时候，SMT维修工作站能够发挥很好的作用。
维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴装、焊接片状元器件的速度比较慢。
大多维修工作站装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电极的图像，使元器件能够高精度地定位贴装。
高档的维修工作站甚至有两个以上摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上。
操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的
SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等器件在电路板上准确定位。
SMT维修工作站都备有与各种元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不仅可以用来拆焊那些需要更换的元器件，还能熔融焊料，把新贴装的元器件焊接上去。
[单项选择题]
8、采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是（）的。
A.结晶形态
B.非结晶形态
C.可能是结晶形态的，也可能是非结晶形态的
D.以上都不对
参考答案：
B
[填空题]9涂敷贴片胶有几种方法？
请详细说明。
参考答案：
涂敷贴片胶到电路板上的常用方法有点滴法、注射法和丝网印刷法。
①点滴法。
这种方法说来简单，是用针头从容器里蘸取一滴贴片胶，把它点涂到电路基板的焊盘或元器件的焊端上。
点滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常细心，因为贴片胶的量不容易掌握，还要特别注意避免涂到元器件的焊盘上导致焊接不良。
②注射法。
这种方法既可以手工操作，又能够使用设备自动完成。
手工注射贴片胶，是把贴片胶装入注射器，靠手的推力把一定量的贴片胶从针管中挤出来。
有经验的操作者可以准确地掌握注射到电路板上的胶量，取得很好的效果。
③贴片胶丝网印刷法。
用丝网漏印的方法把贴片胶印刷到电路基板上，这是一种成本低、效率高的方法，特别适用于元器件的密度不太高，生产批量比较大的情况。
需要注意的关键是，电路基板在丝网印刷机上必须准确定位，保证贴片胶涂敷到指定的位置上，避免污染焊接面。
[单项选择题]
10、采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是（）的。
A.结晶形态
B.非结晶形态
C.可能是结晶形态的，也可能是非结晶形态的
D.以上都不对
参考答案：
B
[填空题]11固化贴片胶有几种方法？
参考答案：
固化贴片胶可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：
①用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了元器件的电路板加热一定时间；②在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境温度加速固化；③采用紫外线辐射固化贴片胶。
[单项选择题]
12、下列几种氧化方法相比，哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些（）。
A.干氧氧化
B.湿氧氧化
C.水汽氧化
D.与氧化方法无关
参考答案：
A
[填空题]13ICT的作用是什么？
参考答案：
ICT利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确。
ICT测试，是电路板生产工序的有机组成部分，是电路板测试的重要手段和方法。
[单项选择题]
14、干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个大气压。
A.稍高于
B.大大于
C.等于
D.没有要求
参考答案：
A
[填空题]15叙述测试晶体管的方法？
参考答案：
三极管分三步测试：
先测试bc极和be极之间的正向压降，这和二极管的测试方法相同（二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上，二极管的正向压降为
0.7V（硅材料管），加一反向电流在二极管上，二极管压降会很大）。
再测试三极管的放大作用：
在be极加一基极电流，测试ce极之间的电压。
例如：
b、e极加1mA电流时，
c、e之间的电压由原来2V降到
0.5V，则三极管处于正常的放大工作状态。
[多项选择题]
16、干氧氧化法具备以下一系列的优点（）。
A.生长的二氧化硅薄膜均匀性好
B.生长的二氧化硅干燥
C.生长的二氧化硅结构致密
D.生长的二氧化硅是很理想的钝化膜
E.生长的二氧化硅掩蔽能力强
参考答案：
A,B,C,D,E
[填空题]17说明功能检测工装的制作原理？
参考答案：
功能检测工装的制作原理是用一个测试针床模拟整机与电路板相连。
工装上将电板上的电源、地线、输入线和输出线接到针床的弹性测试针上，再用一些开关控制工装上的输入信号和电源，输出用指示灯、蜂鸣器或电机模拟整机上的相应输出负载。
当将被测试电路板（卡）压到测试工装上时，工装上的输入端、输出端、电源端及地端接到电路板上，电路板就可以正常工作了。
扳动工装上的开关或启动测试程序，电路板即可按其控制功能输出相应的信号给工装上的输出负载。
测试人员就可根据输出的信号判断电路板工作是否正常。
[单项选择题]
18、当热氧化的最初阶段，（）为限制反应速率的主要原因。
A.温度
B.硅-二氧化硅界面处的化学反应
C.氧的扩散速率
D.压力
参考答案：
B
[多项选择题]
19、（）的方法有利于减少热预算。
A.高压氧化
B.湿氧氧化
C.掺氯氧化
D.氢氧合成氧化
E.等离子增强氧化
参考答案：
A,E
[填空题]20调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？
参考答案：
排除故障的一般程序可以概括为三个过程：
①调查研究是排除故障的第一步，应该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。
②进一步对产品进行有计划的检查，并作详细记录，根据记录进行分析和判断。
③查出故障原因，修复损坏的元件和线路。
最后再对电路进行一次全面的调整和测定。
常用方法有：
（1）断电观察法；
（2）通电观察法；
（3）信号替代法；
（4）信号寻迹法；
（5）波形观察法；
（6）电容旁路法；
（7）部件替代法；
（8）整机比较法；
（9）分割测试法；
（10）测量直流工作点法；⑴测试电路元件法；⑵变动可调元件法
[单项选择题]
21、二氧化硅生长过程中，当分凝系数小于1时，会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度（）。
A.降低
B.增加
C.不变
D.先降低后增加
参考答案：
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[填空题]22试说明ICT测试电阻器阻值的原理？
为什么要加隔离点？
参考答案：
ICT测试电阻器阻值的原理：
在电阻的测试针上加一个电流，然后测试这个电阻两端的电压，利用欧姆定律：
R=U/I算出该电阻的阻值。
电阻测量时，有时因为电路关系，为了测试结果更加准确，需加一隔离点。
如图所示
电阻R1和R2、R3并联，当在
1、2针位测试R1的阻值时，测试结果不是1KΩ，而是500Ω。
这是由于由1号针位流入的电流I有一部分流入了R2、R3支路了。
要解决这一问题，我们选择3号位增加一针号“3”，使“3”号针位的电位和1号针位的电位相等。
那么R2、R3支路就不会使1号针位的电流分流了，测试结果也就准确了。
“3”号针位就叫隔离点，编程对地“G”处填入“Y”，表示启动隔离功能。
在“G1/4～G5”处填入“3”，表示“3”是隔离点。
[单项选择题]
23、硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳定性影响最大的离子是（）。
A.钠
B.钾
C.氢
D.硼
参考答案：
A
[多项选择题]
24、二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。
A.玻璃器皿
B.高温器材
C.人体沾污
D.化学试剂
E.去离子水
参考答案：
A,B,C,D,E
[填空题]25涂敷贴片胶有哪些技术要求？
参考答案：
有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。
光固型贴片胶的位置，因为贴片胶至少应该从元器件的下面露出一半，才能被光照射而实现固化；热固型贴片胶的位置，因为采用加热固化的方法，所以贴片胶可以完全被元器件覆盖。
贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，以保证足够的粘结强度为准：
小型元件下面一般只点涂一滴贴片胶，体积大的元器件下面可以点涂多个胶滴或点涂大一些的胶滴；胶滴的高度应该保证贴装元器件以后能接触到元器件的底部；胶滴也不能太大，要特别注意贴装元器件后不要把胶挤压到元器件的焊端和印制板的焊盘上，造成妨碍焊接的污染。
[多项选择题]
26、二氧化硅膜的质量要求有（）。
A.薄膜表面无斑点
B.薄膜中的带电离子含量符合要求
C.薄膜表面无针孔
D.薄膜的厚度达到规定指标
E.薄膜厚度均匀，结构致密
参考答案：
A,B,C,D,E
[填空题]27什么叫气泡遮蔽效应？
什么叫阴影效应？
SMT采用哪些新型波峰焊接技术？
参考答案：
①气泡遮蔽效应。
在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊；②阴影效应。
印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。
新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。
[多项选择题]
28、二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。
A.比色法
B.双光干涉法
C.椭圆偏振光法
D.腐蚀法
E.电容-电压法
参考答案：
A,B,C,D,E
[填空题]29在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？
参考答案：
要保证贴片质量，应该考虑三个要素：
贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。
（1）元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。
（2）贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于
0.2mm；窄间距元器件的焊膏挤出量应小于
0.1mm。
元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。
因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。
（3）元器件贴装压力（贴片高度）元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。
如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。
[多项选择题]
30、扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
A.埋层
B.外延
C.PN结
D.扩散电阻
E.隔离区
参考答案：
A,C,D
[填空题]31请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？
参考答案：
贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。
贴片机的设备本体是用来安装和支撑贴装机的底座，一般采用质量大、振动小、有利于保证设备精度的铸铁件制造。
贴装头也叫吸－放头，是贴装机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取－贴放和移动－定位两种模式组成。
第贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。
随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的X-Y二维平面移动的工作台。
计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。
可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。
[单项选择题]
32、对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。
A.离子注入
B.溅射
C.淀积
D.扩散
参考答案：
D
[填空题]33试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
参考答案：
[单项选择题]
34、固体中的扩散模型主要有填隙机制和（）。
A.自扩散机制
B.杂质扩散机制
C.空位机制
D.菲克扩散方程机制
参考答案：
C
[填空题]35请总结归纳
QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
参考答案：
QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是
0.4mm（最小极限是
0.3mm），最大的是
1.27mm。
BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为
1.0、1.27和
1.5mm（英制为
40、50和60mil），贴装公差为
0.3mm。
用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。
BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。
采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。
CSP：
1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：
1.1。
也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。
这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或
ChipScalePackagE.。
CSP封装具有如下特点：
•满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；•封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。
MCM封装：
最近，一种新的封装方式正在研制过程中：
在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电83子组件、子系统或系统。
可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。
MCM有以下特点：
•集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。
•MCM封装的基板有三种类型：
第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。
•就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。
MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。
•可靠性大大提高。
[单项选择题]
36、在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。
A.填隙扩散
B.杂质扩散
C.推挤扩散
D.自扩散
参考答案：
B
[填空题]37片状元器件有哪些包装形式？
参考答案：
片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：
散装、管状料斗和盘状纸编带。
[单项选择题]
38、一般分析扩散系数，考虑两种条件，即恒定表面浓度条件和（）。
A.恒定总掺杂剂量
B.不恒定总掺杂剂量
C.恒定杂志浓度
D.不恒定杂志浓度
参考答案：
A
[填空题]39试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：
1206、0805、0603、0402
参考答案：
1206：
L=
1.2mm，W=
0.6mm；0805：
L=
0.8mm，W=
0.5mm；0603：
L=
0.6mm，W=
0.3mm；0402：
L=
0.4mm，W=
0.2mm。
[单项选择题]
40、恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。
A.源蒸气
B.杂质和惰性气体混合物
C.水蒸气和杂志混合物
D.杂质、惰性气体、水蒸气混合物
参考答案：
A
[填空题]41试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
参考答案：
表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著的特点：
（1）在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（
2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到
0.3mm。
在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。
（2）SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。
这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
[单项选择题]
42、在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是采用HF和（）的混和液对磨斜角进行化学染色的。
A.乙醇
B.HCL
C.H2SO4
D.HNO3
参考答案：
D
[填空题]43无铅焊接的特点及技术难点是什么？
参考答案：
无铅化电子组装主要指无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。
其主要特点是焊料中不含铅，符合环境卫生的要求。
需要解决的技术难点是焊料和焊接两个基本问题。
（1）焊料；无铅焊料通常是以锡为基体，添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。
使用无铅焊料带来的问题：
熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。
（2）焊接；由于焊料的成分和性能发生了变化，焊接过程中也出现了新的问题：
①由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；②熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。
对被焊接的元器件如
LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。
；③由于无铅焊润湿性差，要求采用新的助焊剂和新的焊接设备，才能达到焊接效果。
要提高助焊剂的活性，延长预热区等措施。
④由于新焊料的成本较高，须设法减少焊料损耗，采用充氮工艺等。
[填空题]44请列举其它的焊接方法。
参考答案：
①超声波焊②热超声金丝球焊③机械热脉冲焊[填空题]45画出自动焊接工艺流程图。
参考答案：
[填空题]46操作浸焊机时应注意哪些问题？
参考答案：
操作浸焊机，应该注意以下几点：
焊料温度控制。
一开始要选择快速加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既防止由于温度过高加速焊料氧化，保证浸焊质量，也节省了电力消耗。
焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，应该保证助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处。
有条件的，最好使用发泡装置，有利于助焊剂涂敷。
在焊接时，要特别注意电路板面与锡液完全接触，保证板上各部分同时完成焊接，焊接的时间应该控制在3s左右。
电路板浸入锡液的时候，应该使板面水平地接触锡液平面，让板上的全部焊点同时进行焊接；离开锡液的时候，最好让板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，在图
5.46中，δ≈10~20°，这样不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。
在浸锡过程中，为保证焊接质量，要随时清理刮除漂浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣，避免废渣进入焊点造成夹渣焊。
²根据焊料使用消耗的情况，及时补充焊料。
[填空题]47请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
参考答案：
手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有几点不同：
焊接材料。
焊锡丝更细，一般要使用直径
0.5~
0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。
工具设备。
使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。
要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累
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