焊点检验标准.doc

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1.目的:

为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.

2.范围:

本标准适应于PCB作业之品质检验.

3.检验前准备:

①检验条件:

正常室内日光灯40度照明.

②检验设备:

放大镜与量测数显卡尺.

③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.

4.检验标准:

①依客户所提供之检验标准或技术资料.

②以客户订单标准之AQL允收标准.

③如无特别之要求,则依本标准进行检查.

5.检验对象:

DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.

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DIP立式元件检验标准内容:

检验项目

说明

不良基准图示

（区域/现象）

缺点

严重

主要

次要

1.短路

指将不直接相连的两条线

路之间直接短接导通者

短路

正常 （因不同一线路而导通）

（因同一线路可导通）

√

2.空焊

指焊点应焊而未焊到者

二极管

正常 （1.5-1.8MM）

（没吃到锡）

√

3.虚焊

指焊锡点锡少（锡不足）

二极管

正常 （1.5-1.8MM）

虚焊

（锡量不足）

√

4.冷焊

指焊点表面未形成锡带

（正常焊点属圆锥形且光滑）

二极管

正常（1.5-1.8MM）

冷焊

（不光滑不牢固）

√

5.假焊

指焊锡点与元件脚之间没

有真正导通并牢固焊接

二极管

正常（1.5-1.8MM）

假焊

（易导通不良）

√

6.包焊

指焊锡超过元件吃锡部分,

无法辨别元件脚与焊盘之

焊接点实属真假

（允许锡多高度≤0.3ＭＭ）

正常二极管

≤0.3ＭＭ

包焊

（无法判真假焊）

√

7.脱焊

指焊锡点与元件脚或焊盘

之间松退脱落

正常（1.5-1.8MM）二极管

脱焊

（焊点松退脱落）

√

8.锡尖

指因焊锡点干燥而致使锡

点拉尾巴翘起现象

（允许锡尖高度≤0.5MM）

二极管

正常 ≤0.5MM

锡尖

（锡点拉尾翘起）

√

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SMD贴片元件检验标准内容:

检验项目

说明

不良基准图示

（区域/现象）

缺点

严重

主要

次要

1.短路

指将不直接相连的两条线

路之间直接短接导通者

IC

短路

正常

√

2.空焊

指焊点应焊而未焊到者

正常 空焊

SMD

SMD

（未吃锡）

√

3.虚焊

指焊锡点锡少（锡不足）

正常 虚焊

SMD

SMD

（吃锡过少）

√

4.冷焊

指焊点表面未形成锡带

正常 冷焊

SMD

（没锡带）

√

5.假焊

指焊锡点与元件脚之间没

有真正导通并牢固焊接

正常 假焊

SMD

（没有真正焊接）

√

6.包焊

指焊锡超过元件吃锡部分,

无法辨别元件脚与焊盘之

焊接点实属真假

（允许锡多高度≤0.3ＭＭ）

正常 ≤0.3ＭＭ 包焊

SMD

（无法辨认真假）

√

7.脱焊

指焊锡点与元件脚或焊盘

之间松退脱落

脱焊

SMD

正常 （焊点脱落）

√

8.锡尖

指因焊锡点干燥而致使锡

点拉尾巴翘起现象

（允许锡尖高度≤0.5MM）

正常 ≤0.5MM 锡尖

SMD

（锡点拉尾翘起）

√