激光划片操作规程.doc

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泉州市豪华光电科技有限公司文件编号：

SC-01

版本号/修改号：

A-0

激光划片操作规程

1准备工作：

1-1穿好工作衣`工作鞋，带好工作帽和工作手套。

1-2清扫工作场地，整理划片设备以及划片工具。

2对来料进行检验：

2-1芯片无碎裂现象。

2-2每片不超过2个大于1mm²的缺角或者缺块。

2-3每片细栅断线不超过1根，断线长度不超过1毫米。

3划片操作：

3-1按“激光划片机操作规程”开启激光划片机．

3-2戴上激光防护眼镜。

3-3将待切割芯片背面向上放在划片机平台上，紧贴着基准靠山。

3-4启动切割程序，使激光划片机处于工作状态，调节激光器上微动旋钮，使激光的焦点上下移动，当激光打在芯片上散发的火花绝大部分向上窜并听到清脆的切割声音时即焦距调好。

3-5调节切割机电流旋钮调节电流强度，使切割的硅片易于用手掰开。

3-6调节好以后即可以进行划片。

3-7对划好的芯片进行逐片自检，使划出的芯片基本符合尺寸要求，误差不超过0.2毫米，同时符合”2”中的检验要求，不符合上述条件即为待处理片。

4对于符合要求的芯片，在工作单上做好记录流入下一个道工序。

5注意事项：

5-1发现芯片有大批质量问题时，应及时报告相关技术人员或生产主管。

5-2切割要求改变，及芯片的大小`厚度改变时，都必须从步骤“3”开始重新调节。

5-3将切割过程中的待处理片和废片分类分开放置。

编制:

审批:

实施日期:

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