材料实习报告.docx
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1目录
目录.....................................................................................................1
一、实习目的.........................................................................................2
二、实习要求.......................................................................................3
三、实习单位介绍.................................................................................3
四、实习安排.........................................................................................6
五、实习内容.........................................................................................7
1、电子瓷料车间.............................................................................7
2、半导体电容器车间....................................................................11
3、NTC热敏电阻车间.....................................................................14
4、PTC热敏电阻车间.....................................................................17
5、有机薄膜电容器车间................................................................19
6、浮法玻璃车间...........................................................................20
7、特种玻璃车间...........................................................................25
8、液晶显示车间...........................................................................26
五、实习总结.......................................................................................28
2一、实习目的生产实习是我们材料物理专业知识结构中不可缺少的组成部分，并作为一个独立
的培养计划列入专业教学计划之中。
其目的在于通过生产实习使学生获得基本生
产的感性知识，理论联系实际，扩大知识面，同时专业实习又是锻炼和培养学生
业务能力及素质的重要渠道，培养当代大学生具有吃苦耐劳的精神，也是学生接
触社会、了解产业状况的一个重要途径，逐步实现由学生到社会的转变，培养我
们初步担任技术工作的能力、初步了解企业管理的基本方法和技能，体验企业工
作的内容和方法。
这些实际知识，对我们学习后面的课程乃至以后的工作，都是
十分必要的基础。
此次实习我们要达到以下几点
1通过下厂生产实习，深入生产第一线进行观察和调查研究，了解和掌握
本专业基础的生产实际知识，巩固和加深已学过的理论知识，并为后续专业课的
教学，课程设计，毕业设计打下基础。
2在实习期间，通过对典型陶瓷以及玻璃材料的服役性能的了解，以及各
条生产线加工工艺过程如热处理工艺等，把理论知识和实践相结合起来，提
高分析和解决问题以及理论联系实际的能力。
3通过对实习过程中的师傅们所介绍知识的记录，写实习报告，锻炼与培
养我们的观察分析问题以及搜集和整理技术资料等方面的能力联系专业培养目
标，树立献身社会主义现代化建设、提高我国建筑施工水平的远大志向。
4通过实习，培养和强化我们的工程意识，获得工程实践知识，生产技术
及相关的企业管理知识。
5使我们加深对所学专业在工业中所处的门类、地位和作用的认识，巩固
专业思想，培养事业心、责任心和务实精神。
6使我们了解和掌握本专业基本的生产实际知识，印证和巩固已学过的专
业基础课与部分专业课，并为后续专业课的学习、课程设计和毕业设计打下良好
的基础。
7通过实习，广泛接触工人和听工人技术人员的讲解和报告，学习他们的
生产经验，技术革新和科研成果，认真倾听他们生产过程中的教训以避免我们在
以后工作过程中少走弯路。
3二、实习要求1认真按时完成实习指导人员和指导教师布置的实习和调研工作，
2每天写好实习日记，记录施工情况、心得体会、革新建议等，
3对组织的专业参观、专业报告都要详细记录并加以整理，
4实习结束前对政治思想和专业业务方面收获进行全面总结，
5对实习指导人员和指导教师提出的要求要严格遵守和要求，
6.了解各车间所用设备、生产能力、原料消耗指示及生产中存在的问题，了
解生产中曾出现的故障及其原因，采用的措施及今后的打算。
生产实习是与课堂教学完全不同的教学方法，在教学计划中，生产实习是课
堂教学的补充，生产实习区别于课堂教学。
课堂教学中，教师讲授，学生领会，
而生产实习则是在教师指导下由学生自己向生产向实际学习。
通过现场的讲授、
参观、座谈、讨论、分析、作业、考核等多种形式，一方面来巩固在书本上学到
的理论知识，另一方面，可获得在书本上不易了解和不易学到的生产现场的实际
知识，使学生在实践中得到提高和锻炼。
因此，生产实习对于我们即将开始大四
生活的在校大学生而言，是必须的，也是至关重要的。
三、实习单位介绍09级材料物理专业生产实习单位
成都宏明电子科大新材料有限公司
宏科公司是我国著名的大型电子元器件和介质材料的骨干企业—宏明电子
股份有限公司七一五厂脱颖而出的高新技术企业。
公司于1997年、2003年先后通过了ISO9001、GJB9001质量体系审核制。
4
公司继承了宏明高科技优良资产，公司具有国家“863”计划电子瓷料的研
究开发中心，它是国家重点投资建设156项重点工程之一，是以研制生产新型电
子元器件为主业的大型综合性企业，是国家最大生产军用多层瓷介电容器简称
MLCC定点企业，有近40年研制生产MLCC的经验，其产品被广泛应用于航
天、航空、兵器、船舶、电子等国家重要工程和尖端装备领域和投资类、消费类
的电子仪器、整机中。
自80年代初建立七专MLCC生产线到2000年成立多层
瓷介电容器军标线包括片式、引线MLCC，实施了9个品种规格上了国家QPL
目录，2002~2003年实施完成了国家下达的一期可靠性增长工程，完成了国家十
余项重点工程项目，为国家重点工程提供了上千万只多层瓷介电容器，公司目前
正在根据航天技术发展的需要全面贯国军标，并在“十一五”期间实现满足宇航
级要求的MLCC的产品目标。
公司具有先进生产设备、监视检测技术，先后从
美国、法国、日本、瑞士、斯洛维尼亚等国家引进先进的生产设备和试验检测设
备，并且遵照一代技术、一代装备、一代产品的发展观，随着市场发展需要，为
实现国产化配套需求，不断开发推广新品，替代进口，高Q、微波射频大功率、
高压、高温150℃、200℃MLCC、大容量MLCC、DCDC电源用MLCC等
高端产品已全面开发，并已推向市场。
公司始终遵循“品质是宏科发展的保证，
顾客满意是我们永远的追求”质量方针公司主营各种新型电子元器件，电子陶瓷
5功能材料，精密模具与零件，拓展到电子应用产品，专用仪器仪表公司连续二十
三年被评为全国电子元器件百强企业。
公司于2000年成功实现转制，设立为股份有限公司。
分别在国家级成都经
济技术开发区和成都蛟龙工业港建设了两个生产基地，用以研制生产全系列瓷介
质电容器，精密电位器，大功率电阻，有机薄膜，云母电容器，NTC和PTC热敏
电阻器，MLCC多层瓷介质电容器等。
公司具有较强的技术研发能力，1978年以来鉴定科技成果220项，新产品
年产值在4000万元以上。
作为国家军用电子元器件研制生产的顶点厂家，历年
来承担了大量军品试制生产任务，为国防建设做出了较大贡献，特别为中国载人
航天工程提供了上百万只优质元器件。
公司极为重视技术改造，从“六五”至今投资两亿元对电子元器件不断进行
技术改造，使产品核心技术达到国际水平，在国内领先。
自1987年以来，承担多项国家863计划，与清华大学、西安交通大学、电
子科技大学、天津大学、中国科学院上海硅酸盐研究所、中国科学院新疆物理所
等合作，开发出一批具有国际先进水平的新产品。
公司精密模具及精密零件制造有较高技术水平和开发能力，为摩托罗拉等知
名企业配套高精密金属和嵌塑零件，被授予“全球十大绿色供应商”。
公司将跟踪世界电子元器件发展趋势，科技开发与技术改造相结合，逐步形
成了开发---改造---换代的良性循环，热诚为用户提供一流技术服务。
为让国产电子元器件走出国门，公司专门设立进出口公司，从事机电产品、
元器件、材料以及相关设备和技术的进出口业务，不断加强与国际知名公司的合
作，产品远销欧美、北美、中东及东南亚地区等国际市场。
公司主要业务范围多层瓷介电容器含片式、引线简称MLCC，高Q、
微波、射频大功率、高压、高温150℃、200℃MLCC、大容量MLCC、DCDC
电源用MLCC，微带瓷介电容器、多层穿心瓷介电容器，电容网络，纳米材料，
MLCC用介质瓷料，圆片瓷介电容器用介质瓷料，贱金属镍电极MLCC用介质
瓷料，半导体陶瓷电容器银片及素片、片式压敏电阻器。
公司充分发挥国家863计划电子瓷料研发中心，国家级计量检测站和生产技
术研究所等主体研发机构的优势，加强与重点科研院所和知名大学的联合与合
6作，不断提高技术创新能力和推进产品升级换代，有多项新产品列入国家级新产
品和国家火炬计划。
公司强化质量管理，2002年获ISO90012000国际标准的
质量管理体系认证，产品先后被评为国家金奖、银奖产品和部、省优质产品，并
且为中国航天工程提供了优质配套元器件。
在这里，我们看到了现代化电子器件生产线的现状，使我们更深刻的了解了
现代化电子器件及现代化生产的发展状况。
了解到以上成都宏明电子科大新材料
公司的种种优势，我相信将会给我们的生产实习提供良好的实习环境和机遇。
四、实习安排一生产实习为三周，由于新型材料生产规模小、品种多、对生产条件
的苛刻要求，结合学生数量多这一客观事实，选定多个具有代表型的单位车间，
力求达到全面了解新型材料的生产工艺过程及设备。
二实习以小组为单位，组长负责制，按照教师指定的实习计划和岗位
轮换进行。
三实习以现场学习为主，适当安排一些专题报告，阅读技术资料和图
纸，以个人研究为主，积极发挥小组团队作用，适当组织讨论和经验交流。
四实习单位:
成都宏明电子科大新材料有限公司
参观单位成都天马微电子股份有限公司
五带队老师于成龙蒲永平宁青菊伍媛婷
六生产实习具体安排如表
7日
期
2月20
号
周一
2月21号
周二
2月22号
周三
2月23号
周四
2月24号
周五
2月25
号
周六
2月26
号
周日
内
容
电子瓷
料车间
半导体电
容器车间
半导体电
容器车间
NTC热敏
电阻车间
PTC热敏
电阻车间
讲课
电子
瓷料生
产
讲课
电容
器生
产
日
期
2月27
号
周一
2月28号
周二
2月29号
周三
3月1号
周四
3月2号
周五
3月3
号周
六
3月4
号周
日
内
容
有机电
容器车
间
玻璃车间玻璃车间液晶显示
模块
LCM
液晶显示
模块
LCM
返校返校
日
期
3月5号
周一
3月6号
周二
3月7号
周三
3月8号
周四
3月9号
周五
内
容
查漏补
缺
学生教师
座谈
总结复习实习考试
五、实习内容本次生产实习，我们从二月二十日开始，陆续在电子瓷料车间、半导体电容
器车间、NTC和PTC热敏电阻车间等车间进行现场参观学习。
体会到了课本上
的理论在实际生产中的应用，为以后的工作学习增加感性的认识，不再是纸上谈
兵，在实践中能够做到知行合一。
1、电子瓷料车间
通过厂方老师的介绍，了解到电子瓷料的生产主要是为制造各种元器件提
供原料。
在此车间中主要生产BaTiO3和SrTiO3，原料主要是BaCO3、TiO2、SrCO3、
CaCO3等,其中BaCO3的含量要求是≧99.8%，TiO2的晶型必须是金红石型。
利用热
化学合成的方法来制备BaTiO3和SrTiO3粉末，通过掺杂稀土类元素使其电性能
8和工作温度区间大大改变。
BaTiO3等首先经过800--1300℃的高温煅烧制成，然后用来配料。
该高温合
成过程大多是固相反应。
一般可以根据差热分析，膨胀曲线和失重曲线了解合成
中的物理化学变化过程。
合成过程也可在液相和气相下进行，可形成超细、高纯、
高活性的粉体。
合成的温度很重要，温度太低，反应不充分，主晶相质量不好，
温度太高，合成料变硬，不易粉碎，活性降低，使烧成温度升高，烧成温度范围
变窄。
一般高于理论合成温度，根据仪器分析和试验，确定合适的合成温度。
应
该注意的是合成时必须严格控制有害的游离成分，否则会给工艺操作造成困难，
导致产品性能的恶化。
烧结所用窑炉为隧道窑，能源是电。
烧结分为高烧和中低烧，高烧温度范围
为1200---1300℃，低中烧温度范围为1150℃。
在隧道窑的高温区，BaTiO3要
在1320℃下烧结三个小时，SrTiO3要在1350---1370℃范围内烧结三个小时。
BaCO3和TiO2混合时，TiO2的量要过量，使BaCO3充分反应，否则会产生游
离Ba。
9
喷雾造粒环节在喷雾塔里进行。
喷雾造粒塔的工作原理是在磨细的粉料中
加入一定量得粘合剂，均匀调和后使之形成颗粒粉状体，把带有粘合性的粉料，
用喷雾器喷入造粒塔中进行雾化，塔中的雾滴被塔中热气流干燥成颗粒状粉体，
然后从干燥塔底卸出。
卸除的颗粒在用激光粒度分析仪进行检测。
喷雾造粒塔的
工作原理和外观图如下
10
11同时我们从工作人员那里了解到原料在强混之后要烧结，以得到所需要
的晶型。
烧结之后的材料成为烧块、熔块或团块。
合成大多是固相反应。
合成的
温度选择很重要。
温度太低，反应不充分，主晶相质量不好，温度太高，烧块变
硬，不宜粉碎，活性降低。
一般选择略高于理论温度值。
瓷料的生产工艺流程如下
原材料的入场检验混料烧结球磨搅磨喷雾造粒
包装入库
这些就是瓷料生产的加工流程，从这里制成的瓷料又输送到各个车间，进行
下一步的加工。
2、半导体电容器车间
电子瓷料车间生产的BaTiO3等瓷料就是为这个车间的生产提供原料。
半导体陶瓷材料近些年来发展迅速，基础研究，应用研究，生产和应用的类
型很多，是具有重大研究意义和商业生产价值的功能陶瓷材料。
多年来，晶界工
程的研究进展，很多基础研究和新的陶瓷材料被研制出来，形成了独特的新方向
和产业，引起了科技界和企业界的高度重视。
这些陶瓷的半导化是指将该陶瓷的
晶相转变为n型或p型半导体，晶界适当绝缘是生产半导体陶瓷电容器的关键工
序。
半导体电容器车间主要生产MLCCMulti-layerceramiccapacitors的缩
写，即多层片式陶瓷电容器如图所示。
MLCC是采用多个“电容器”叠起来并联在一起以增加极面积来增加电容量，
可以看作由整个带梳状烧结电极的陶瓷块组成，内电极采用交替层叠的形式，以
12并联的方式与两端面的外电极连接，形成左右两个端电极。
现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类（Y5V、X7R和COG）。
其中X7R材料是
各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的品种之一，其制造
原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性。
日本厂家根据大容量（10μF
以上）的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，
制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸（如0402、
0201等）MLCC。
国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金
属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。
MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构
成。
MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。
为此，不可避免
地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开
裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。
共烧技术就是解决这一难题的关键技术，
掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的
MLCC。
当前日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各
式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。
13具体工艺流程如下:
浆料→流延→印叠→切块→倒角→排粘→烧结→
涂端→烧银→电镀→半成品测量→DPA检测→
无损检测→焊接→包封→外观分选→筛选→成品测量→
激光标志→放行检验
其中，流延法成型也是一道关键的工序。
流延成型可获得10um以下的陶瓷
片。
流延成型是在超细粉料中均匀混合适当的粘合剂，制成浆料，通过流延嘴，
浆料依靠自重流在一条平稳转动的环形钢带上，经过烘干，钢带又回到初始位置，
经过多次循环重复，直至得到需要的厚度。
流延法的特点生产效率高于扎膜法，成本低，致密均匀，质量优于扎膜法，
生产的膜片由35um至23um，膜片弹性好，致密性高。
流延成型时，浆料从料斗下部流至向前移动的薄膜载体上，坯片的厚度由刮
刀控制。
坯膜连同载体进入巡回热风烘干室，烘干温度必须在浆料溶剂的沸点之
下，否则会使膜坯出现气泡，或由于温度梯度太大而产生裂纹，从烘干室出来的
膜坯中还保留一定的溶剂，连同载体一起卷轴待用，并在储存过程中使膜坯中的
溶剂分布均匀，消除适度梯度。
最后用流延的薄坯片按所需形状进行切割，冲片
14或打孔。
在实际生产中，刮刀口间隙的大小是最关键和最易调整的。
在自动化水平比
较高的流延机上，在离刮刀口不远的坯膜上方，装有透射式X射线测厚仪，可连
续对坯膜厚进行检测，并将所测厚度漂离信息，馈送到刮刀高度调节螺旋测微系
数，就可制得厚度仅为10微米，误差不超过1微米的高质量坯膜。
印电极的工序。
采用丝网印刷的方法，将银浆印刷在瓷片上。
丝网印刷由五
大要素构成:
丝网印刷版，刮板，银浆，印刷台及承印物。
原理利用丝网印版
的图文部分网孔可透过银浆，非图文部分网孔不透过银浆的基本原理进行印刷。
印刷时在丝网版承印区布满银浆，用刮板对网上的银浆向下施加一定压力，同时
向丝网印版另一端平行移动，银浆在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承
印物上。
印刷过程中刮板与丝网印版和承印物之间始终保持一定的间隙，使得印
刷时，丝网印版通过自身的张力而产生对刮板的反作用力，这个反作用力称为回
弹力。
由于回弹力的作用，丝网印版与承载物只作移动式线接触，而网版其他部
分与承印物呈脱离状态，使印过的银浆与丝网发生断裂，保证了印刷尺寸精度，
避免蹭脏承印物。
刮板刮过整个承印物后抬起，同时丝网印版也抬起，将银浆轻
轻刮回初始位置，这时就完成了一个完整的印刷过程。
烧结工艺是根据原料特性所选择的加工程序和烧结工艺制度。
它对烧结生产
的产量和质量有着直接而重要的影响。
本工艺按照烧结过程的内在规律选择了合
适的工艺流程和操作制度，利用现代科学技术成果，强化烧结生产过程，能够获
得先进的技术经济指标，保证实现高产、优质、低耗。
本生产工艺流程有原料的
接受，兑灰，拌合，筛分破碎及溶剂燃料的破碎筛分，配料，混料，点火，抽风
烧结，抽风冷却，破碎筛分，除尘等环节组成。
以一定的方法和速度冷却到室温
的过程。
烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，把粉末颗粒
的聚集体变成为晶粒的聚结体，从而获得所需的物理、机械性能的制品或材料。
3、NTC热敏电阻车间
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻
器PTC和负温度系数热敏电阻器NTC。
热敏电阻器的典型特点是对温度敏
感，不同的温度下表现出不同的电阻值。
正温度系数热敏电阻器PTC在温度
15越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器NTC在温度越高时电阻值越低，
它们同属于半导体器件。
热敏电阻的主要特点是①灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10
100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化，②工作温度范围宽，常温器件适用于
-55℃315℃，高温器件适用温度高于315℃目前最高可达到2000℃，低温
器件适用于-273℃55℃，③体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔
体及生物体内血管的温度，④使用方便，电阻值可在0.1100kΩ间任意选择，
⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产，⑥稳定性好、过载能力强。
热敏电阻工作原理是将长期处于不动作状态，当环境温度和电流处于c区
时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能热敏电阻动作也可能不动
作。
热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短，热敏电
阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。
今天我们参观的是NTC热敏电阻车间NTCNegativeTemperature
CoeffiCient是指随温度上升电阻
呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料该材料是利用锰、铜、
硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结
等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数NTC的热敏电阻其电阻
率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化现
在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材
料NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负
的温度系数，电阻值可近似表示为Rt=RT*EXP（Bn*1/T-1/T0）式
中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数陶瓷晶粒本身由于
温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的热敏电阻
16NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段1834年，科学家首次发现了
硫化银有负温度系数的特性1930年，科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温
度系数
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