半导体物理器件实验

1、整理半导体器件与物理试题在可行性研究时应进行安全预评价的建设项目有:2环境的非使用价值.环境的非使用价值NUV又称内在价值,相当于生态学家所认为的某种物品的内在属性,它与人们是否使用它没有关系.3.规划环境影响报告书的审查效力一安全评价的内。

2、半导体器件物理软件设计报告软件设计报告 2011 2012 学年 第 二 学期课程名称半导体物理器件仿真实习时间2012.4.272012.5.13指导单位电子科学与工程学院指导教师 XXX学生姓名XX班级学号BXXXXXXXX学院系电子科。

3、半导体器件物理,国家级精品课程半导体器件物理与实验,Physics of Semiconductor Devices,半导体器件物理课程简介,课程简介,国家级精品课程半导体器件物理与实验,半导体器件物理与实验,2005 年5月2005 年8。

4、半导体器件物理 复习纲领第一章1试画出金属及半导体相对真空能级的能带图,并标出有关电势符号加以说明2当金属半导体紧密接触以后,如何建立统一的费米能级Ef 说明bms的物理意义是什么3说明公式qsqsqEcEf的物理意义4什么是肖特基势垒写出。

5、第八章 发光二极管和半导体激光器第八章 发光二极管和半导体激光器1907.Round发现电流通过硅检波器时有黄光发生1923.Lossev在碳化硅检波器中观察到类似现象1955.Braunstein首次在三五族化合物中观察到辐射复合1961。

6、1 雪崩击穿:加外部反向电压耗尽区中的载流子受到该区电场加速而不断增加能量,当能量达到足够大时,载流子与晶格碰撞时产生电子空穴对.新的电子空穴对又在电场作用下加速,与原子碰撞时再产生第三代电子空穴对.如此继续,产生大量导电载流子,电流迅速上。

7、半导体激光器实验报告处理七 数据处理表1 LD1 在不同频率下的特性情况表注:其中第一行数据表示阈值.光源:LD1调制:内调频率:200Hz光源:LD1调制:内调频率:400Hz电压mV电流mA功率mW外量子效率功率效率量子微分效率电压mV。

8、半导体器件物理复习重点第一章 PN结1.1 PN结是怎么形成的耗尽区:正因为空间电荷区不存在任何可动的电荷,所以该区也称为耗尽区.空间电荷边缘存在多子浓度梯度,多数载流子便受到了一个扩散力.在热平衡状态下,电场力与扩散力相互平衡.p型半导体。

9、半导体器件平面工艺实验讲义微电子器件制备与测试分析系列讲义之半导体平面工艺哈尔滨理工大学应用物理系目录半导体平面工艺 1化学清洗与安全知识 6实验一 热氧化法制备SiO2 11实验二 固态氮化硼扩散 20实验三 光刻工艺 27实验四 蒸发工。

10、半导体器件物理复习施敏第一章1费米能级和准费米能级费米能级:不是一个真正的能级,是衡量能级被电子占据的几率的大小的一个标准,具有决定整个系统能量以及载流子分布的重要作用.准费米能级:是在非平衡状态下的费米能级,对于非平衡半导体,导带和价带间。

11、第三章 半导体的表面特性,第3章 半导体的表面特性,本章要点,半导体的表面与SiSiO2系统的特性表面空间电荷区的状态和表面势的概念MOS结构的阈值电压和MOS结构的应用MOS结构的CV特性金属与半导体接触肖特基势垒二极管SBD,3.1 。

12、现代半导体器件物理,第一章 简介,Physics of Modern Semiconductor Devices,课程概况,课程名:现代半导体器件物理学时:32 时间:秋季学期521周授课方式:讲授自学课后作业小型科技论文考核比例:总分10。

13、半导体物理与器件物理Semiconductor Physics and Device Physics,2011.4,主要教材:半导体物理学,刘恩科,朱秉升,罗晋生,电子工业出版社,2008年11月第7版 半导体器件物理与工艺,施敏著,赵鹤鸣。

14、项目 一 二 三 四 五 总分 满分 100 得分 一选择题:含多项选择,选择题:含多项选择,共共 30 分,每空分,每空 1 分分,错选漏选多选,错选漏选多选均不得分均不得分1半导体硅材料的晶格结构是A A 金刚石 B 闪锌矿 C 纤锌矿。

15、 1半导体器件物理半导体器件物理2008 试卷试卷A标准答案标准答案 一填空题共一填空题共 34 分:分:1PN 结击穿的机制主要有 雪崩击穿,齐纳击穿 和 热击穿 等三种.2当金属与半导体接触时,若二者的接触有整流作用,则叫 整流接触,反。