音响实习报告.docx
《音响实习报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《音响实习报告.docx（10页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
音响实习报告
ＨｅnaｎIｎstituｔe ofＳcienceandTechｎology
TDA２03０功放设计制作实验报告
学院名称:
信 息工程 学院
专业:
通 信工 程
班级:
通 信1 4 1
组 员:
指导教师:
左 做做
设计时间:
２016－20１7学年第一学期16-１7周
201６年12月31日
引言。
、、。
.。
。
。
、.、、。
..。
.、、.。
。
.。
。
。
。
、、.。
、.。
。
、.。
。
、、、。
。
。
、。
.。
、、。
。
、。
。
。
、.、。
、。
。
。
。
、.、。
.、、。
。
。
。
、..、。
。
、。
。
。
2
一、实习内容。
.、。
。
.、、。
。
.、。
。
、...、.。
、。
、。
.。
、..、、。
.。
、、.。
。
、。
。
。
、。
。
。
。
、。
、.、。
、、、、、.、、.、。
、、。
。
、。
、。
、。
、.、。
、3
二、实习器材、.、。
。
、、.、.、.、.、。
、、、。
..。
、、.。
、..。
、。
.、..。
、.。
、、、。
、、.、。
。
。
..、.、、、、、.、。
。
..。
...、。
.。
。
.、、。
、３
三、实习目得.、。
.。
、。
..、、、。
..、.、、。
.。
。
。
.、。
.、、。
。
、、、、。
.、。
..。
、、.。
。
、、。
.、.、。
。
、.、。
。
。
。
..、、..。
.、。
、、、。
.、。
3
四、实习原理、。
.、。
。
...、。
、。
、。
、。
、。
、、、、。
、.、...。
.、.。
..、。
。
.、、。
、.、。
..、.、、、。
。
、、.。
、。
。
。
、。
..、..。
、.。
。
.。
。
。
4
1.软件设计、。
。
、.、.、、。
、。
..。
、。
。
。
、、.。
、。
。
.。
、、。
、.、.。
、、。
.。
。
、。
。
..。
.。
、。
.。
..、、。
.。
..、。
。
、。
。
、。
。
.、、.４
1、１PCB工程建立、、.、.。
.。
.。
。
。
、.、.。
、、。
...。
.、。
.。
.、、。
。
、、。
..、.、。
.、、、、.、、..、、、。
、。
.、。
..4
１。
2原理图得设计。
。
。
、。
。
、、。
。
。
。
。
、、、。
。
。
.、、.。
.。
。
。
、.。
。
、。
、.。
。
。
。
。
.。
。
、。
。
、、、.、、。
、、。
。
。
.、。
４
1。
3ＰCB板得制作、、、。
、。
。
、。
、.、、。
、。
..、.、。
.。
、。
。
。
.、..、。
。
、、、、、。
、.。
.。
。
。
.。
。
。
、、。
。
、、.、。
。
.、5
2。
焊接原理.、。
、。
。
.、..。
..、。
、、.、。
。
、。
。
..、、。
、、.、。
、、、、、、。
。
。
、、。
、。
。
、.。
。
、、、.。
。
、、.、、。
.。
..、、、。
、.。
、、7
五、实习步骤..。
、。
。
。
.、.、。
.。
、。
、。
、、。
、。
、.、。
。
、、。
、..、、。
、。
。
、、、.。
。
。
。
。
、....。
。
、。
、。
、.。
、、。
。
、。
。
。
.。
。
.、。
。
.。
。
8
1.焊接步骤、。
。
、.。
、.。
、。
。
。
。
。
、.。
。
。
....、。
。
、。
。
。
。
。
。
、。
、。
、...、、。
、。
、。
、、.。
、.。
.。
。
.、。
。
。
...、。
。
。
.、。
。
。
8
2.组装步骤。
。
。
。
。
、。
。
。
。
、。
.、。
、、、。
、、、、、.、.、、、、、。
。
。
。
.。
.。
。
、、、。
。
、。
。
。
。
、、、、。
。
、、.。
。
。
。
。
。
。
。
。
。
。
、.、、、9
六、实习心得.。
..。
。
。
...、。
。
。
、、、.。
。
、.。
。
、。
、。
。
、。
、。
。
、、.、.。
。
。
、、、。
、.、.、.。
、、.。
。
。
..。
。
、、、、。
。
.、、、、、、.、.、。
9
引言
功放在现实生活中很常见,几乎就是有音乐得地方都会瞧到功放得身影。
功放有很多种,可以就是用分立原件做得,也可以就是用集成快来做得。
一般用分立原件做得比较难匹配,所以难度比较大,但就是分立原件可以把放大倍数做得大一些。
用集成块做功放优势也很明显,除了好匹配外它还以电路简单得特点。
本作品就是用TDA20３0制作。
TDＡ2０30就是一块性能十分优良得功率放大集成电路,其主要特点就是上升速率高、瞬态互调失真小,在目前流行得数十种功率放大集成电路中,规定瞬态互调失真指标得仅有包括TDA2０３0在内得几种、TＤA２03０集成电路得另一特点就是输出功率大,而保护性能以较完善。
根据掌握得资料,在各国生产得单片集成电路中,输出功率最大得不过２０WTＤA2030得输出功率却能达18W,使用两块电路组成BTL电路,输出功率可增至3５Ｗ。
另一方面,大功率集成块由于所用电源电压高、输出电流大,在使用中稍有不慎往往致使损坏。
然而在ＴＤＡ203０集成电路中,设计了较为完善得保护电路,一旦输出电流过大或管壳过热,集成块能自动地减流或截止,使自己得到保护。
TDＡ203０被广泛应用,功放效果也很好,噪声小。
TＤA203０单级放大一般就是33倍左右,如果放大倍数没有达到要求,可以加前置放大,这样可以大大提高放大倍数、
2
一、实习内容:
1、掌握简单得焊接技术与知识掌握使用软件对其外围电路得设计与主要性能参数得测试方法。
2、进行小音箱得组装与调试并掌握音频功率放大器得设计方法与小型电子线路系统得装调技术、
二、实习器材:
单声道音箱套件、烙铁、锡铅焊条、助焊剂（松香）、万用表、镊子、螺丝刀、钳子等。
三、实习目得:
1、了解电子工艺软件得基本功能并掌握原理图得绘制与PCＢ板得设计
2、了解常用电子器件得类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关得电子器件图书。
。
3、掌握电子元器件得识别及质量检验。
４、学习并掌握低功率小音箱得工作原理。
5、熟悉手工焊锡得常用工具得使用及其维护与修理
6、熟悉电子产品得安装工艺得生产流程。
7、了解电子产品得焊接、调试与维修方法。
初步学习调试电子产品得方法,提高动手能力
3
四、实习原理:
1、软件设计
1.1、打开Altiuｍ Dｅsigner0９建立项目,选择新建ＰCＢ工程并在此工程下创建一个电路原理图设计文件sheet、Sｃhｄoｃ。
双击sheet。
Schdoc进入原理图设计主界面、
1.2、
（1）熟悉工具条
（2） 熟悉快捷键得利用
（3）选择元器件,元件库里没有得元件自己编辑后放入原理图界面,编辑元件就是从书上学得,下面就是一些自己编辑得一些新元件。
（4）摆放元件 Space键:
让元件作90°得旋转;Ｘ键:
元件左右对调、Y键:
元件上下对换。
（5）元件连线 当预拉线得指针移动到元件得引脚或其她电器特性线时,指针得中心将会出现一个黑点,提示我们在当前状态下单击鼠标左键就会形成一个有效得电气连接。
４
（６）加入输入/输出端口
（７）更改元件属性更改元件属性要注意元器件得封装号及footprｉnt,设置元件得序号,设置元件得有效数值。
（８）ＥＲC电气规则检查如果有错误要检查原理图并改正其错误。
最终画出ＴＤＡ2030功放电路原理图:
1。
３、用AｌtiｕｍDesigneｒ０9创建ＰＣB文件制作ＰCB板
1。
3.1、设置图纸区域得工作参数
1.3。
2、载入元器件封装库,再载入网络连接与元器件封装在原理图编辑器中,执行菜单命令【Design】/【UpdａtePＣB】、在PＣB编辑器中,执行菜单命令【Ｄesｉgn】/【LｏadNｅｔs„】、
5
1。
3。
3、元器件布局
a、关键元器件预布局分成以下3个步骤。
（１）对所有得元器件进行分类筛选,找出电路板上得关键元器件。
２）放置关键元器件。
（３）锁定关键元器件、
b、元器件自动布局包括以下两个基本步骤、
（1）设置元器件布局有关得设计规则。
（2）选择自动布局得方式,并进行自动布局得操作、
ｃ、布线设计布线规则
（1）设置安全间距限制设计规则、
（２）设置短路限制设计规则。
（3）设置布线宽度限制设计规则。
ｄ、预布线主要包括两个步骤。
（１）对重要得网络进行预布线。
（2）锁定预布线。
在进行布线得过程中,有时候可能需要事先布置一些走线（如电源线与地线）,以满足一些特殊要求,并有利于改善随后得自动布线结果。
6
TDＡ2030功放PCB板设计图如下所示:
2、焊接原理:
锡焊技术采用以锡为主得锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润得结合层、外表瞧来印刷板、铜铂及元器件引线都就是很光滑得,实际上它们得表面都有很多微小得凹凸间隙,熔流态得锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件得浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好得导电性能。
锡焊接得条件就是:
焊件表面应就是清洁得,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿得金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜得材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当得加热温度,使焊锡料具有一定得流动性,才可以达到焊牢
７
得目得,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量、
五、实习步骤1焊接步骤:
1。
1焊锡、焊剂、烙铁准备好,焊件与印刷板处理好
1。
２烙铁头要挂上适量得焊锡,这样在烙铁接触焊件与印刷板时可以加大传热面积,传热速度快,少量得焊锡可作为烙铁头与焊件传热得桥梁
1。
3将烙铁头放在印刷板得焊盘与焊件引脚上,使焊盘与焊件均受热,尽量要使烙铁头与焊点接触面积大。
1.4将焊锡丝至于焊盘或烙铁头,焊锡熔化并形成焊点。
1、5熔化一定量得焊锡后,将焊锡丝移开。
1.６将焊锡完全润湿焊点后4５。
方向移开烙铁。
注意焊接时间不要太长,一般焊点大约两三秒钟。
1.7焊接完后焊头沾少量锡以起保护作用、
8
２、组装步骤:
２、1依据电路原理图与音箱壳体材料,完成各元件在电路板上安装位置得合理布设（即电路装配图得绘制）;
2。
2依据电路原理图与电路装配图,完成该电路得焊接、安装、调试等制作,实现其电路得基本功能;
2、３自己创意小音箱壳体造型设计、外装饰构想并完成安装制作。
六、实习心得:
本设计主要由电源部分、音调控制级、功率放大级三部分组成。
它得作用主要就是放大音频信号。
初次瞧到小音箱原理图觉得很难,再加上各式各样得元件之多感觉无从下手。
通过多次上图书馆查阅相关方面得资料与向指导老师请教,成功设计出了电路图。
最后通过与指导老师交流及自己得努力,才得以将硬件电路调试成功。
印制电路板设计中自主性因素比较大,每位同学得出发点、设计思路、细心程度等不同可能设计出来得电路板有很大得差别,有得比较繁琐,有得
9
则比较优化、因此,在焊接前一定要认真分析电路图,各条电路走向分清,那几各器件可放在一起,尽量集中,使得合理利用电路板。
在焊接中值得注意得就是虚焊,有得人焊接时烙铁头先沾上一点焊锡,然后将烙铁放到焊点上停留,等待加热后焊锡润湿焊件,形成焊点,这种焊接方法不正确,因为焊丝熔化后,烙铁放到焊点时焊剂已挥发,因无焊剂作用易造成虚焊,而且会丧失焊剂对焊点得保护作用。
焊接完成后要进行调试,检测、如若出现各种问题,应及时对照相应检测表检修,检修时要充分利用万用表,对各个部分检测。
这对于动手能力要求较高,所以能充分锻炼动手能力与思维能力,对以后工作做好铺垫,打好基础。
在组装中同时还能促进同学之间得互相协作能力,形成良好得气氛,在讨论中互相学习,互相进步,轻松掌握知识,通过本次课程设计,让我深刻得认识到学习得重要性,不论就是在以后得学习与生活中还就是在工作中,严谨求实非常重要。
调试得过程中有些参数很难达到,给设计带来了一定得困扰,最后通过与指导老师交流及自己得努力,才得以将硬件电路调试成功。
１0
升级会员 