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它是随着集成电路技术的发展而发展起来的一门新技术。

集成电路(IC)是微电子技术的核心,目前已发展到超大规模和极大规模、纳米工艺精度和可集成数十亿个晶体管的水平。

20世纪90年代,微电子技术进入了系统芯片(SOC)的时代,不仅可以将一个电子子系统或整个电子系统集成在一个芯片上,完成信息加工与处理功能,而且随着微电子技术的拓展,还可以将各种物理的、化学的敏感器件和执行器与信息系统集成在一起,从而完成信息的获取、处理和执行的系统功能,这种系统芯片是微电子技术又一次革命性的变革。

集成化的芯片不仅具有系统功能,而且可以降低成本,高效率的大批量生产,并且可靠性高、耗能低,从而使电子信息技术广泛应用于国民经济、国防建设乃至家庭生活。

现代集成电路技术移植了印刷业所采用的照相制版工艺,光刻是利用光对半导体表面进行刻蚀加工,以形成一个个微不可见的晶体管和其他元件连线。

标志集成电路制造水平的指标就是集成度,是指在一定尺寸的芯片上能作出多少个晶体管。

1965年,在美国硅谷仙童半导体公司任设计师的戈登•摩尔观察了从1959年到1969年的半导体工艺的发展数据,结果发现:

集成电路芯片上可容纳的晶体管数量大约每18个月就会增长一倍,微处理器的性能提高一倍,而价格则下降一半。

这就是藦尔定律的最初表述。

40年来,半导体集成化趋势一如藦尔定律的预测,推动了整个信息技术产业的发展。

最近,经过本轮金融危机洗礼,日系厂商深陷困境,目前,世界集成电路产业已进入英特尔、台积电和三星三强并雄时代。

集成电路技术工艺正从12英寸硅片28纳米工艺向18英寸硅片10-14纳米迈进。

最近,英特尔、台积电分别对荷兰艾斯莫尔投资41亿和14亿美元用于18英寸硅片10纳米极紫外光刻技术研究,以确保优先获取最新芯片制造技术与生产设备。

目前,我国集成电路已达到45纳米技术水平,距离世界先进水平还差两代。

中芯国际在北京拟投75亿美元,建两条12英寸硅片、28-32纳米工艺集成电路生产线,华力也在上海建类似的生产线。

韩国三星在西安投资70亿美元建一条14纳米工艺的内存和闪存集成电路生产线。

预计2013年底投产,届时,我国国内集成电路生产工艺水平有望跟上世界先进水平。

下面显示的就是北京新岸线公司在广东分公司所设立的平板计算机解决方案采用台积电工艺的40纳米制程,由于集成电路的生产工艺设备进口受到一定的国外限制,所以说有时候国内尽管在集成电路设计方面有的公司能够达到很高的水平,但由于国内的集成电路大规模生产的技术水平的制约,有很多设计在国内没有办法完成投片量产,广东新岸线的芯片本来是应用到手机和平板电脑的,和安然公司合作,如是国内的大规模集成电路相应的生产设备,比如讲当时是要达到40纳米的制程水平,当时国内没有,所以只好与台积电合作。

下面讲一个我国集成电路成长历程的故事,中芯国际的发展促进大陆集成电路产业高速成长。

我国集成电路产业由于国外的技术封锁,长期发展缓慢,在本世纪之前,往往是引进一代还没有建成就落后了,为了改变这种状况,中国国务院2000年6月颁布了鼓励软件、集成电路产业发展的18号文件,以扶植高科技产业发展的优惠政策吸引台IC厂商回大陆投资。

在这个时候,曾经在因特尔工作几十年,建厂多座的张汝京在台湾因为和竞争对手——台积电有一定的冲突,张汝京从海外带回11亿美元的投资办厂基金,创办了中芯国际。

在创办进程中,曾经一度因台湾当局的阻挠,产生2.6亿美元的资金缺口。

结果,美国风险投资公司三个月增加了4亿多美元。

随后中芯国际又从海外融资6.3亿美元,股票上市后,又获得18亿美元。

这种轻松获得国际巨额资金支持的局面,反映了国际金融界看好中国大陆高科技产业发展的强烈预期。

另外,从全球化角度看,台湾集成电路产业也会受摩尔定律影响。

每18个月一个产业技术周期。

在如此短的时间内,要完成建厂,设备更新,批量生产,营销回收几十亿美元的巨额投资,台湾本身狭小的市场,无法容纳几十条晶圆生产线产量。

只有依靠大陆市场方能构成技术、产业的良性循环。

而两岸高科技产业的合作,应当是互利双赢的大好事。

在这种背景下,赴大陆投资高科技产业的先驱者大都获利颇丰、发展很快。

如张汝京的中芯国际10年演绎了集成电路产业发展的奇迹,创下芯片代工厂建厂速度最快、集资最多的诸多纪录。

2000年张汝京建厂,正值半导体行业景气的高峰,顺利拿到首期建厂资金。

当年的10月经济急速反转,因为当时亚洲金融危机影响,低迷的经济反而让中芯国际在设备采购上更占便宜。

当时,张汝京直接采买了先进的0.13微米制程机器设备,用最实惠的价钱,取得最先进的设备。

中芯建厂期间处于景气低迷期,而它的落成后迎来景气高峰。

中芯在上海建成3座8-12寸芯片厂,是处于当时国内最高技术水平,买下天津一座8寸芯片厂,还在北京建成3座8-12英寸芯片厂。

中芯国际在战略布局上领先群雄,通过代建代管的形式取得成都、武汉和深圳的领先位置,在大陆短短十年,建成了十大芯片厂。

中央到地方政府的全力支援,让中芯国际在大陆的投资如鱼得水。

在大陆京津沪获贷款22.65亿美元,是中芯国际能快速建厂,快速扩充产能的关键之一。

北京亦庄的12寸晶园厂,8英寸的晶圆四厂刚开始投产,12寸晶圆六厂就已经开始装机,引入德州仪器技术可做90纳米铜栅极工艺。

中芯天津八吋厂区以0.15-0.13微米为主。

上海区三个厂以0.13微米和90纳米为主,目前,中芯90纳米、0.13微米工艺的芯片占营业收入的45%,0.18微米以下的占55%。

目前,中芯国际45纳米已经量产,可满足全球客户的需求,生产多媒体产品芯片、图形芯片、数字逻辑芯片以及嵌入式微处理器等。

中芯国际芯片十厂布局,成为中国大陆半导体产业成长最快、最大的半导体厂,在2008年曾是为全球半导体代工第三位。

张汝京带领中芯国际顶住西方种种压制。

当台湾半导体产业还在向当局力争开放0.18微米工艺在内地生产时,中芯已经进口12寸晶圆厂65纳米工艺设备,开发了45纳米工艺,使中芯国际与国际大厂的技术缩短了差距。

发展到年销售额达几十亿美元的企业,成为中国半导体工业的标志。

虽然他最后为台积电借专利纠纷暗箭所伤,被迫出售自己在中芯的股份,被迫离职,但大陆不会忘记,他以中兴华夏半导体,芯系全球高科技的胸怀,开创出一条两岸高科技合作,发展半导体产业的新路子。

下面是中国集成电路产业分布的示意图,就是说整个中国集成电路产业在2000年之前只有上海华越、无锡的6英寸的厂,北京一个6英寸的厂和天津8英寸的厂以及华宏8英寸这样的厂,自从中芯国际张汝京开展集成电路快速发展的路径之后,中国集成电路产业现在分布非常合理。

目前我国集成电路产业规模快速发展。

十多年来,我国集成电路产业规模以国际平均增速3~5倍的速度快速发展,集成电路产业销售总额从2000年的186.2亿元增长到2011年的2814.31亿元,年均增长19.61%;

高于同期年均增长8.25%的世界水平。

在全球半导体产业的比重从2002年的4.81%上升到了2011年的14.5%。

集成电路芯片生产线从2002年的18条发展到2011年的66条,已建成12英寸生产线6条,8英寸生产线16条。

工艺技术水平达到40-45纳米,正向28-32纳米技术迈进。

特别是集成电路设计业发展成就最为突出,销售额由2000年的11亿元增长到了2011年的473.74亿元,增长了42倍。

在范围宽广的集成电路产业链各个领域均我国取得了大量创新成果并服务于国民经济和社会发展各领域。

如第二代身份证芯片、3G手机核心芯片、数字高清电视芯片等都得到了大量应用;

国产CPU在北斗导航卫星、千万亿次计算机、高性能网络服务器和新一代通信设备等领域获得突破性应用。

在支撑集成电路产业发展所需要的关键设备和关键材料等方面,也取得了一系列重大成果,如12英寸65纳米步进光刻机、高密度等离子体多晶硅刻蚀机、大角度倾斜大剂量离子注入机、12英寸硅抛光片、8英寸及12英寸硅外延片等。

目前和国际水平相比,中国在一些高端芯片上还严重依赖进口。

2011年进口额高达1720亿美元,成为我国超过石油最大的进口产品。

鉴于半导体产业对国家经济、国防军事的重要性,美日欧在高端集成电路产品、生产设备及技术方面的技术封锁、禁运依然存在,自主发展迫在眉睫。

(二)计算机技术

第二个小问题,计算机技术。

自1946年世界第一台计算机问世至今,计算机发展大致经历了电子管、晶体管、中小规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路单芯片计算机系统五个发展阶段。

2008年由中国科技大研制成功的KD-50-I万亿次高性能计算机,首次实现了全国产化。

目前用国产申威1600微处理器的神威超级计算机每秒运算1千万亿次,其芯片全部国产化。

2010年12月16日,中国国防科学技术大学研制的“天河一号A”系统,在第36届世界超级计算机500强排行榜上,首次位居世界第一。

世界上运算速度最快的每秒4700万亿次的天河一号A实现了部分芯片的国产化。

使我国摆脱了对国外大型机的依赖,具有深远的战略意义。

该系统中采用中国自主研制的高速互连芯片,芯片性能是目前国际商用产品的两倍,使得CPU之间的通信速度得到大幅提升。

中央处理器部分采用自主研制的“飞腾-1000”通用CPU芯片,解决了超级计算机CPU间高速高效互联通信的世界难题,研制成功高阶互连交换芯片、高性能互连接口芯片,与配置机中上万颗因特尔CPU芯片和7000颗英伟达GPU芯片兼容互通。

在异构融合体系结构、基于高阶路由的高速互联通信等方面达到了国际领先水平。

目前,该计算机已开始在石油勘探、金融风险分析等领域发挥作用。

但是计算机技术现在发展还是很快的,2011年该机为日本富士通“京”每秒8100万亿次的浮点运算能力所超。

未来的计算机将向什么方向发展?

未来的计算机将向超高速、超小型、平行处理、智能化方向发展。

它将具有多种感知能力、一定的思考与判断能力以及一定的语言能力。

除了提供自然方式的输入手段(如语音、手写输入)外,让人能产生身临其境感觉的各种交互设备也将得到更大的发展,虚拟现实技术涉及技术机图形学、传感技术、人机交互技术以及人工智能等领域,通过计算机产生一个逼真的虚拟世界,用户借助一些三维传感设备,通过自身的动作或表情与虚拟的模仿世界进行交互。

虚拟现实技术由于借助了计算机及相关设备的采集数据的能力,使得用户除了获取直观的视觉感受以外,还能同时得到各种相关数据,以帮助分析。

目前虚拟现实技术已经进入包括军事、航空航天、交通、医疗、教育及娱乐领域在内的多种应用环境。

未来的第五代计算机将具有推理功能,知识性资料处理能力,具有运用知识库作为人机智能交谈能力。

随着硅技术越来越接近物理极限,各国都在研究新型计算机。

未来我们将面对各种各样的计算机。

如量子计算机、光子计算机、生物计算机、纳米计算机和神经元计算机等。

下面图象显示,日本“京”具有最高每秒8100万亿次的浮点运算能力,可列入1亿亿次计算机的行列,这边是天河一号A计算机,当然,我国在这个领域也不甘落后,中国重庆原来也打算要建10亿亿次超级计算机,速度为京的10倍,当然,今后重庆能不能落实这个计划,还有待观察。

(三)计算机网络技术

第三个小问题就是计算机网络技术。

网络技术。

信息高速公路对社会经济、科技、文化、教育、军事等方面带来了深刻的影响,具有划时代的意义。

它极大地推动了经济发展,促进了医疗保健、教育系统等公用事业的信息化,极大地改变了人们的工作、生活及相互沟通方式,有力地促进了相关科学技术的迅速发展,节省大量的资源。

下一代通信物联网将成为信息传播的主要载体,是人们生活中不可或缺的重要工具。

自1996年在美国启动下一代互联网以来,全球下一代互联网已经处于产业规模推广阶段。

我国政府对下一代互联网的研究给予了大力支持,启动了一系列科研及产业发展计划,目前已形成了仅次于美国的下一代互联网产业群,为我国信息化产业乃至整个社会经济转型奠定了重要基础。

发展下一代通信网络是我国信息产业自身发展的必然选择,要加快第三代移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设,加快物联网的研发应用。

移动通信是移动体之间或移动体与固定体之间的无线电信息传输与交换。

随着微电子技术与通信技术的发展,在同频复用大容量小区域的蜂窝移动电话的基础上发展起来的码分多址式数字式移动通信系统,极大地提高了频道容量。

通信质量高,保密性好,能与卫星移动通信和互联网数据通信相互兼容。

移动互联网已成为下一代物联网发展最快,最具发展前景的领域之一。

目前,我国已建成3G基站35万个。

2011年3G网络覆盖全国所有地级以上城市及大部分县城、乡镇、主要高速公路和风景区等,3G建设总投资4000亿元,3G基站超过40万个,3G用户达到1.5亿户。

未来五年,我国IP地址需求量将达到345亿,使我国在国际上率先实现Ipv6的商业化应用。

中国准4G技术TD-LTE取得了重大突破。

我国研发20兆带宽的TD-LTE基带芯片已成功问世,支持多种数据业务,加快了TD-LTE的产业化进程,第四代移动通讯网络TD-LTE已走出国门,是中国拥有自主知识产权的国际3G标准TD-SCDMA的后续技术,在系统带宽、移动性等方面都有所提升。

中国通信标准具有技术优势,使TD-LTE有望在全球范围内应用。

华为在全球已获得18个LTE商用网络合同。

预计未来全球LTE市场将强劲增长。

目前博通推出速度达100Gbps的全双工网路处理器(NPU),能为网路提供新一代100GbE的交换器与路由器。

具备64个速度达1GHz的客制化处理器,传输量提高两倍以上。

自动化与人工智能技术。

自动化与人工智能技术发展大体经历了单机自动化、最优控制和局部自动化、系统控制与管理一体化、智能控制与智能自动化等4个阶段。

应用领域包括工业自动化、办公自动化、农业自动化、军事自动化(武器装备、军事指挥自动化C4I系统、作战仿真模拟)楼宇自动化、家庭自动化。

其中,工业自动化的先进技术有:

计算机辅助设计与工艺规划(CAD/CAM/CAPP);

计算机集成制造系统(CIMS);

并行工程。

以CIMS信息集成为基础,实现它须经过信息集成、过程集成、自动决策支持三个阶段;

计算机集成过程系统。

人工智能是用计算机模仿和执行人脑的某些智力功能的技术。

其应用领域涉及模式识别、自然语言理解与机器翻译、自动定理证明、机器博弈、机器学习与推理、智能机器人、计算机视觉、专家系统、人工神经网络、模糊逻辑。

目前人工智能研究的热点是:

数据挖掘与知识实现、人机结合的智能系统、主体及多主体系统。

数据挖掘与知识实现是在数据库基础上实现的知识发现系统,通过多种学习手段和方法,从大量的数据中提炼出抽象的知识,从而揭示蕴含在这些数据背后的客观事物的内在规律,实行知识的自动获取。

目前,数据挖掘研究的焦点集中在数据挖掘算法的效率和可扩展性;

数据的时序性;

互联网上的知识发现等几个方面。

在主体和多主体系统中,主体系统是具有信念、愿望、意图、能力、选择、承诺等心智状态的实体,智能更高,而且具有一定的自主性。

主体可自主、独立地完成任务并和环境交互,与其他主体通信,通过规划实现目标。

多主体系统主要研究在逻辑上或物理上分离的多个主体之间进行智能行为的协调,最终实现问题的求解。

多主体系统试图模拟人的理性行为,主要应用在对现实世界和社会的模拟、机器人以及智能机械等领域。

目前研究集中在对主体和多主体理论、主体的体系结构和组织、主体语言、主体之间协作和协调、通信和交互技术、多主体学习以及多主体系统应用等方面。

(四)现代设计与制造技术

第四个小问题就是,现代设计与制造技术。

先进制造技术担负着为国民经济各部门和科学技术各学科提供装备、工具和检测仪器的任务。

特别是在航空、航天、微电子、光电子、激光、分子生物学及核能等一些尖端科技领域,如果没有先进制造技术作为工程基础,是不可能得到发展的。

通过不断吸取机械、电子、信息材料及现代管理的成果,先进制造技术在优质、高效、低耗、少污染工艺基础上实现了优化及与新技术的结合,覆盖了从产品设计、加工制造到产品销售、维修及废旧产品回收再制造全过程。

信息技术的融入,使其成为能驾驭生产过程中的物质流、能量流和信息流的系统工程。

促使各专业、学科、技术不断交叉、融合,形成系统集合的新技术。

现代设计技术是先进制造技术的第一个环节。

产品设计约占成本的5%-7%,却决定产品制造成本的80%。

现代设计广泛应用计算机使设计、计算、绘图、制造、改进一体化,应用各种功能强大的软件,提高了设计精度、稳定性和效率。

它包括优化、可靠性、并行、逆向工程、系统设计、虚拟设计技术以及计算机辅助设计等。

计算机辅助设计是利用计算机运算快速准确、存储量大、逻辑判断能力强等特点进行设计信息处理,通过人机交互作用完成设计工作的一种设计方法。

随着计算机软硬件的发展以及工程数据库、网络技术的广泛应用,加速了设计进程,提高了设计质量。

中心数据库为设计提供了各种信息,软件工具使设计者方便地与主模型进行数据信息交流,实现不同的设计目的。

设计数据管理系统控制着设计文档的建立、修改、检索和存取,实现设计的自动化。

虚拟现实技术通过直接三维操作对产品模型进行管理,以直观自然的方法表达设计概念,通过视觉、听觉与触觉感知产品的几何属性、物理属性与行为表现。

VR-CAD提供的亲临感、交互性与实时功能,促进了设计者直觉、想象力与创造力的发挥,让用户通过视觉、听觉与触觉甚至嗅觉和味觉方式实时地与计算机所创建的仿真环境产生互动。

设计者无需通过实物样机就能对产品设计结果进行多角度、全方位的分析验证,以确保产品的可制造性、可装配性、可使用性、可维护性与可回收性,实现零样机开发。

这是人类在生产和设计创新方面的一次革命性飞跃。

先进制造技术是一种全新的生产方式。

是提高产业竞争力,增强综合国力的根本保证。

在制造领域围绕产品创新,提高其知识含量和制造系统的敏捷响应、重组能力竞争正在世界范围展开。

竞争的焦点是以最快时间上市、最高的质量、最低的成本、最好的服务赢得市场。

先进制造技术包括:

快速成型技术(RP)、计算机集成制造技术(CIMS)、柔性制造系统(FMS)、并行工程(CE)、敏捷制造(AM)和虚拟制造(VM)等。

计算机集成制造。

企业生产的各个环节,即从市场分析、产品设计、加工制造、经营管理到售后服务的全部生产活动是一个不可分割的整体,要紧密连接,统一考虑。

整个生产过程实质上是一个数据的采集、传递和加工处理的过程。

最终形成的产品可以看作数据的物质表现。

其实质是信息数据的集成,是在自动化技术、信息技术及现代制造技术的基础上,通过计算机软硬件将企业全部生产活动所需的各种分散的自动化系统有机地集成起来,是适应多品种、小批量生产的高效率、高柔性的智能制造系统。

CIMS一般由经营管理、工程设计自动化、制造自动化和质量保证信息系统各功能分系统,以及计算机网络和数据库组成。

经营管理系统是CIMS的神经中枢。

它包括:

预测、经营决策、各级生产计划、生产技术准备、销售、供应、财务、成本、设备、工具、人力资源等各项管理信息功能。

工程设计自动化系统是在产品开发中引入计算机技术,使其更高效、更优质、更自动化地进行。

产品开发活动包括概念设计、工程与结构分析、详细设计、工艺设计以及数控编程等。

即CAD、CAPP、CAM三大部分。

制造自动化系统是CIMS的信息流和物料流的交汇点,是CIMS最终产生经济效益的聚集地,通常由数控机床、加工中心、FMC或FMS等组成。

CIMS数据库系统采用集中与分散相结合的体系结构,以保障数据的安全性、一致性和易维护性。

专用的工程数据库系统用于处理大量的工程数据。

计算机信息网络是CIMS的技术基础和重要的信息集成工具。

计算机通信网络将物理上分布的CIMS各分系统的信息联系起来,以达到共享的目的。

依照企业地理覆盖范围CIMS计算机网络又分为局域网和广域网,有了CIMS这样的系统,跨国公司可以在分布要在各国不同的企业通过网络来输送机器、产品、制造数据、指挥数控机床自动进行设备零件加工。

我国设计与制造技术现状。

作为制造大国,产品制造以中低端为主,高端制造业主要依赖引进国外核心技术,国际竞争力不强。

制造技术(落后)已严重制约了我国产业竞争能力的提高和综合国力的增强。

为改变我国低成本制造中心的现状,我国制造技术战略是,以培育有国际竞争力的新产品开发能力为龙头,重点选择能够促进我国制造业发展和升级的战略性、前沿性关键技术进行突破,将分散的新产品设计开发技术资源集成起来,形成核心技术优势,使先进制造技术发挥效益,充分利用传统制造技术和设备,提高整个制造业的核心竞争能力,把我国建成世界制造强国。

二、电子技术是信息战力的倍增器

第二个大问题,电子技术是信息战力的倍增器。

近年来,我国科研人员打破技术封锁,其成果有自行研制成功双基SAR反隐身雷达。

能够探测美国F-22。

在1070相控阵雷达的基础上研制的超地平线远距探测雷达,可在卫星和预警机配合下捕捉3000公里外的目标,能够为中国弹道导弹打击航母编队提供预警和导引。

JH7电子战飞机可伴随我空军机群对敌进行电磁干扰和攻击。

能压制敌人雷达保护己方攻击轰炸编队,能连续播撒红外干扰弹,当敌人防空导弹锁定自己的时候,还可发射反辐射导弹攻击敌人雷达进行主动自卫。

另外,被胡锦涛通令嘉奖的电子脉冲弹及其防护技术,为我军在电子硬杀伤与防护领域提供了新的技术手段。

我国电子信息技术在军用领域进展最大的一个成果就是空警2000。

下面讲一下空警2000技术引进与创新之路。

预警机的自主研制打破了美国的技术封锁,满足了国家战略需求。

我国60年代曾试制出空警一号,因未能解决反地面杂波问题,以及频谱发射机、信号处理机、高速处理器、超低副瓣天线等技术问题而中止。

海湾战争中预警机的出色表现,以及当时国际与周边的紧张环境,使军方对信息化武器装备产生迫切的需求,国家决定立项。

当时是引进还是自研,经考察论证,国家决定双管齐下。

有着十几年预研技术储备的专家认为预警机自己能做,也有人认为造不了。

为统一意见,国家组织几十位专家考察了英、以、俄三国。

倾向性的意见是,最好自己来做。

如为应急,可引进以色列相控阵预警机。

其技术水平高于当时的美国E-3,有价值,但不成熟。

最终国家决定双管齐下,先从以色列引进一架,把技术学到手,借国外先进技术来提高自己。

经过四年谈判,1996年签订合作研制合同,明确双方

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