工艺总体方案.docx

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工艺总体方案

｛项目名称｝

艺总体方案

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文件标识：

[V]草稿

当前版本：

A/0

[]正式发布

作者：

[]正在修改

完成日期：

杭州鸿泉数字设备有限公司

版本历史

版本/状态

作者

参与者

起止日期

备注

A/0

张永华

2017.9.23

无

L产品总体工艺设计分析

2.

3.

4.

5.

6.

7.

优选方案

1.2.候选方案

结构，外观和工艺设计方案

2.1结构的尺寸

生产工艺流程图

3.1.工艺流程图

32外协流程图

工艺描述

4.1.

4.2.

4.3.

4.4.

原辅材料规格

原辅材料名称、规格和供应商

设备要求

包装方式、包装材料名称、规格和供应商

生产和供货计划

产品的制造策略

5.1.

5.2.

5.3.

5.4.

5.5.

5.6.

5.7.

5.8.

总体工艺路线（牛产组织方式）描述

集成供应链的概述

生产测试概述

关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）

产品需要的新的制造「技术与流程说明

产品生产制造成本预计

产品的产能需求

工艺研究

6.1.工艺路线的选定

6.2.工艺参数的优化

需要改进内容或建议

1.

产品总体设计分析

1.1

优选方案

优势：

加工设计:

a.贴片加工良率达到:

99%以上。

b.

插件加工良率达到：

c.整机功能测试良率：

劣势：

生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。

优势：

开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。

劣势：

对加工厂质量管控，需投入人力成本。

2.

结构，外观和工艺设计方案

2.1

结构的尺寸：

138*78*30mm

3.

生产工艺流程图

3.1

工艺流程图

治工具/

文件准

初步

组装

生产

计划

安排

半成品

入库

仓库

备料

回流

开工

单领

焊接

料

ok

NG

A

V

常立即反馈或/

立即反馈

并修正

N

y-物料异j

焊点

装箱

插件

修补

检验

N

ok

波峰

焊接

半成

品入

okNG

单板送维

修修复

并修正

在线

NG

1

维修

修复

程序

初检（功

半成

烧写

品组

装

ok

NG

能检测）

老化

整机

安装

NG

终检（功

能检测）

产品送维

修修复

ok

产品送维

修修复

检验^L

OK

插件

PCBA

NG

检验

NG

OK

立即反馈

单板送维

修修复

成品

出货检验

包装

入库

NG

ok

4

返工

3.2外协流程图

4.

工艺描述

4.1

原辅助材料规格

辅料名称：

面贴、规格96.8mm*46.7mm

50元。

名称：

电池，规格：

3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：

松下，价格:

产品主要生产设备明细

序号

设备名称

设备型号及规格

精度是否满足产品

要求

生产厂

或产地

设备数量（台）

1

上板机

GWEI

PCB传送入轨道中

运输方向L-R,R-L

国威

2

2

下板机

GWEI

PCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L

国威

2

3

1M接驳台

GWEI

无

国威

4

4

0.5M接驳

台

GWEI

无

国威

4

5

锡膏搅拌机

GWEI

搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范围

480（r/min）

国威

1

6

锡膏印刷机

G5

印刷精度±

0.025mm

印刷周期V7.5s

凯格

（GKG）

2

7

贴片机

SM481

贴装速度

0603（39000）

三星

2

8

贴片机

SM482

贴装速度

0603（39000）

三星

2

9

FEEDER放

置架

8mT-56m

无

三星

153

10

回流焊（上下8温区）

IPC-708E

温控精度±「C传送速度0〜

2000mm/min

PCB供给高度50±

5mm

日东

2

11

显微镜

ST-40-2L

100倍放大功能

睿鸿

1

12

温湿度计

LS-202

精度±0.5C

朗迪信

1

13

测温仪

A6000

测温精度±0.5C

WICKON

1

14

电桥

ZX8511D

无

致新

1

15

380V空压

器

无

无

德力西

1

16

烘烤箱

YLD-2000

精度±1C

康恒仪

器

1

17

波峰焊

NST-350

温控精度±1C传送速度0〜

1700mm/min

PCB供给高度150

±5mm

日东

1

18

零件成型机

YR-104C

剪脚长度和效率：

4-12.7（mm,

150-300pcs/Min

东完亿

荣

1

19

分板机

AY-P03

最大分板长400mm

分板厚度0.5~3mm

安悦

1

20

AOI（光学

检测仪）

VCTA-486

检测锡膏覆盖面

检测速度100点/

秒

振华兴

1

21

电脑

E49

无

联想

30

23

烙铁

无

精度±1C

无

10

24

电批

无

扭力调节精度为±

0.5kgfcm

无

30

产品工装（含模具、夹具、检具）自制及委外加工明细

序号

主要工装（含模具、夹具、检

具）

自制或委外加工

自制、委

外供应

商名称

制作周期

1

波峰焊过

炉夹具

委外加工

杭州落杭

1〜3天

2

钢网

委外加工

宁波腾

鑫

1〜2天

3

测试治具

委外加工

杭州落杭

1〜3天

4

烧写治具

委外加工

杭州落杭

1〜3天

4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商

1.物料名称：

22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供应商：

杭州元峰3.包装方式如下图所示:

5.生产和供货计划

5.1.

产品的制造策略

PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发

1.外购部件：

贴片器件、插件器件、货配件、钢网、夹具等。

5.2.

2.自制部件：

测试线、测试机、测试天线。

总体工艺路线（生产组织方式）描述

生产部

电子车间主管

装配车

主管

L■■

工程科主管

5.3.集成供应链的概述

集成供应链的含义是指为了降低发货周期、的要素进行管理，

序号

测试项

注意事项

1

状态指示灯

上电瞬间4个指示灯会亮

2

开关量

8路开关量正常通过

3

脉冲

2路脉冲正常通过

4

AD检测

1路AD大小值分别为500和300，误差在

50内

5

CAN检测

检测2路CAN接收发送正常

6

GPS

定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮

7

GPRS

联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮

8

USB接口检测

检测USB接口是否正常

9

SD卡接口检测

检测SD卡接口是否正常

10

时间检测

测试机软件去查询2次时间，进行对比，

时差为11〜19S，则通过

11

ACCOFF

ACCOFF检测到的电流大小在300左右

ERP系统自动判定（测试项如下）

组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。

5.4.生产测试概述

1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由

5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）

1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：

每周效率与成本控制计算

工序

号

工序描述

班次/

周

小时/

班

计划产

能/小

时

计划一次

合格率

设备的可

用性%

设备综合利

用率（OEE）%

计划产能/

周

1

SMT

5

11.5

105

99%

94%

87%

4846

2

插件

5

8

300

97%

92%

86%

9210

3

焊接

5

8

720

100%

99%

97%

27657

4

初步组装

5

11

216

100%

100%

100%

11880

5

烧写

5

11

210

100%

99%

96%

10977

6

初检

5

11

204

95%

98%

95%

9924

7

半成品组

装

5

11

174

100%

100%

98%

9379

8

老化

5

11

240

100%

100%

99%

13068

9

终检

5

11

217

99%

98%

97%

11232

10

整机安装

5

11

150

99%

99%

98%

7924

11

包装

5

11

150

100%

100%

100%

8250

12

水电费

（元）

4781

5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明

1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。

参数要求如下:

a.有BGA产品、QFNPICH0.5以下产品印刷参数:

刮刀速度

舌U刀压

力

印刷模

式

脱膜距

离

脱膜速

度

停顿时

间

干擦频率

湿擦频率

25〜

35/mm/s

0公斤

单刮

0.3MM

0.1MM/S

200MS

5〜10块/次

5〜10块/次

b.无BGA产品QFP0.5PICH以上产品印刷参数:

刮刀速度

舌U刀压

力

印刷模

式

脱膜距

离

脱膜速

度

停顿时

间

干擦频率

湿擦频率

35〜

0公斤

单刮

0.3MM

0.1MM/S

200MS

10〜15块/

10〜15块/

55/mm/s

次

次

5.7.产品生产制造成本预计

前期预算成本

每天产出

人员

成本

1300台

86人

22000元

5.8.产品的产能需求

同上（5.5）

6.工艺研究

6.1.工艺路线的选定

工艺路线过程详细描述

序号

工艺路线

详细描述

1

生产开工单

领料

1.根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格

保持一致。

2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确

无误、产线作业员开始准备上料。

2

钢网准备

上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏

开孔、张力要求大于40N以上。

3

印刷

印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为

0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS擦试频率为5〜10块/次。

4

贴片

1.贴片程序编与：

坐标程序编与需与Gerber资料保持一致。

2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、兀件向是否正确等。

3.首件贴片验证：

将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有

抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。

4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位

现象。

5

回流焊

过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：

第一温区，

120C；第二温区，140C;第三温区，160C；第四温区,160C；

第五温区,160C；第六温区,1900；第七温区，235C；第八温

区,260C

6

AOI

1.取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校

准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%上锡高度不低于

45%0

2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。

7

贴片单板入

库

1.PCBA入半成品仓库：

使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。

2.管控方式：

产品需做到先进先出原则。

8

领生产物料移动至插件区

1.领PCBA物料：

根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。

2.周转：

周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等

9

插件

1.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。

2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在2.6〜3.6mm。

3.插件需排4个工序作业。

10

炉前检验

4.过波峰焊之前需100%佥查所有插件器件无错、漏、反现象。

11

波峰焊

1.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。

2.过波峰焊预热温区设置范围：

第一温区，120C；第二温区，

140C；第三温区，150C；锡炉温度260C

12

炉后修补

引脚超出2.5mm需剪脚。

13

检验

检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不良。

14

装箱

把PCBA半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。

15

插件单板入

库

1.PCBA入半成品仓库：

使用单板周转、每辆周转车需表面产品名称、数量、入库时间。

2.管控方式：

产品需做到先进先出原则。

16

初步组装

1.取1pcs上盖和下盖，检查外观0K>

2.取1颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力：

电批扭力为4.0

±0.5kgfcm）

17

程序烧写

1.ERP系统自动下载最新对应程序烧写。

2.取2pcs条粘贴在主板屏敝盖上面。

18

初检

数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测

产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SD

卡拔插正常、ACCOFF检测电流正常。

19

半成品组装

1.取4颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力：

电批扭力为4.0

±0.5kgfcm）

20

老化

1.每台产品将条码扫描入ERP系统，放置在周转车上面插上电源

线，每辆周转车放置70台产品。

2.将通电老化8小时以上、温度为50±5C、老化电压为28±4V。

21

终检

数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测

产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SD卡拔插正常、ACCOFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK

后系统自动判断通过。

22

成品组装

1.取3节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取4颗螺钉

固疋（扭力：

电批扭力为4.0±0.5kgfcm）

2.产品粘贴条码标签、QCPASS标签.

23

包装

1.取22内纸箱（规格外尺寸28.5*21*5.5cm）、珍珠棉（规格

22号珍珠棉/27*20.5*5cm），将产品放置在珍珠棉内。

2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。

24

出厂检验

1.数据米集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检

测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和

SD卡拔插正常、ACCOFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。

2.功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合

25

入库/发货

将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货

62工艺参数的优化有关特殊加工工艺参数如下:

过程工艺参数

序号

工序名称

关键参数

1

印刷工序

刮刀速度：

25〜35/mm/s

刮刀压力：

0公斤

印刷模式：

单刮

脱膜距离：

0.3MM

脱膜速度：

0.1MM/S

停顿时间：

200MS

擦试频率：

5〜10块

2

回流焊

第一温区：

120C

第二温区：

140°C

第三至五温区：

160C

第六温区：

190C

第七温区：

235C

第八温区：

260C

3

波峰焊工序

第一温区：

120C

第二温区：

140C

第三温区：

150C

锡炉温度：

260C

4

波峰焊炉后修补工序

引脚长度：

1.5士0.5mm

5

烧写工序

通电电压：

27.6士0.2V

6

初检工序

测试电压：

27.6士0.2V

7

装配工序

电批扭力：

电批扭力为4.0士0.5kgfcm

8

老化工序

老化电压：

28士4V

老化时间：

8小时以上

温度：

50士5C

9

终检工序

测试电压27.6士0.2V

7.需要改进内容或建议

1.

0.4元（包括物料

结构件改塑胶卡扣+704胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省成本和工时成本）。

2.功能测试设计为治具采取顶pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时

0.14元。

间为20秒（工时成本0.13元）、线束损坏折算需0.01元，总共节省成本为