电子产品设计复习题要点.docx

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电子产品设计复习题要点

电子产品设计复习提纲及参考答案

一、名称解释

1、SMT——表面安装技术2、MCM——多芯片组件3、SMC——表面安装元件4、SMD表面安装器件5、DIP——双列直插式6、THT——穿孔插入式印制电路板组装7、HIC——厚／薄膜混合微电子技术8、MCM——多芯片组件9、MSI——中规模集成电路10、SSI——小规模集成电路11、LSI——大规模集成电路12、VLSI—超大规模集成电路13、COB——芯片直接组装到印制电路板技术14、MCM——多芯片组件技术15、SOS——硅芯片-硅基板组装技术16、WSI——大圆片级集成组装技术17、TAB——载带自动焊接技术18、EMC——电子设备的电磁兼容性19、NEMP——强电磁脉冲干扰是指核电磁脉冲20、HEMP——高空核电磁脉冲21、HPM——非核高能微波电磁脉冲22、ESD——静电放电23、EMI——电磁干扰24、EMS——电磁敏感度25、LEMP——雷电电磁脉冲26、TCM——导热模块27、LCM——液冷模块28、LCS——液冷基板29、MTTF——到达故障前的平均时间MTBF——故障间的平均时间30ESD——静电放电

二、填空题、简答题和说明题

1、电子组装是什么？

电子组装是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的小到集成电路，大至雷达、通信、超级巨型计算机等电子产品的技术过程。

2、电子组装工艺是什么？

电子组装工艺是电子产品的制造工艺，涉及电子产品设计、研制、元器件筛选、装配、焊接、调试、试验、检验、包装等各个方面的工艺过程。

就电子整机产品而言，还涉及制造工艺的技术手段和操作技能，以及生产过程中的质量控制和工艺管理。

3、试说明电子组装的研究内容。

电子组装是一门将成熟电路转变为电子产品的工程科学，其主要研究内容有

（1）电路划分与组装总体设计；

（2）元器件选型和老化筛选；（3）互连与基板技术；（4）热设计；（5）防护技术；（6）组装连接技术；（7）测试与维修；（8）机械支持和保护。

4、电子组装分类如何？

可分为两个范畴：

一类是传统的常规电子组装，另一类是新一代电子组装，它的特点是产品的小型化、高性能、高速度、高可靠性、低成本，其代表技术为等。

5、电子组装的发展如何？

随着电子技术的发展，电子器件出现了电子管（分立走线和手工焊接技术）、晶体管（单面印制板平行布线和手工焊接技术）、集成电路（双面或多面印制板、波峰焊和厚／薄膜混合集成电路技术）、大规模／超大规模集成电路的典型时代（细线多层印制电路板、再流焊、表面安装技术和多芯片组件技术），电子组装技术也在不断地演变与发展。

电子产品追求的目标始终是高性能、小型化、高可靠、低成本。

6、新一代电子组装的特色如何？

可概括为多引脚、细间距、高组装互连密度、高速度、高可靠、低成本、体积小、重量轻。

7、电子组装的分级如何？

电子组装一般可分为以下几个组装级或组装层次：

芯片级组装、元器件级组装、部件级组装、印制底板级组装、分机级组装、机柜级组装、系统级组装。

8、电子组装如何分类？

可分为穿孔插入式组装（THT）和表面安装（SMT）两大类。

9、怎样区分互连与连接技术？

任何两个分立接点之间的电气连通称为互连，紧邻两点（或多点）间的电气连通称为连接。

10、印制电路如何分类？

可分为刚性印制电路板和挠性印制电路板，

11、连接如何分类？

主要分为可拆连接和永久性连接两大类。

12、电路的划分原则如何？

（1）自上而下设计，电路按组装层次划分；

（2）每块插件、组件的功能尽可能完整，外接互连线尽量少；（3）合理分配功耗；（4）元器件数量安排适当；（5）将要求速度快的电路尽可能高密度组装在一起；（6）易互相干扰的电路尽可能分开安装，若必须放在一起，则需采取屏蔽隔离措施；（7）模块化，标准化。

13、什么是阿累尼乌斯定律？

元器件的寿命与温度有密切关系，温度每升高10℃，化学反应速度加快1倍，亦即寿命减少一半，温度如超过元器件或介质基板的承受极限，就会发生热击穿或其他永久性损坏。

14、在电子组装设计中应树立怎样的观念？

必须牢固地树立“产品的固有可靠性是设计出来的”的观念。

15、组装密度的定义如何？

组装密度可定义为元器件面积之和与基板面积之比，对单层印制板和单层厚膜基板，其元器件面积之和约为基板面积的25%～35%（考虑留走线通道）；对多层印制板，其元器件面积之和约为基板面积的40%～60%。

16、引脚的中心距如何固定的？

除非特殊规定，引脚的中心距应为2.54mm的整数倍。

17、如何考虑产品的成本？

物美价廉是一般产品的设计原则。

成本的高低与电路划分、组装工艺的选择、元器件的选用、环境要求、性能指标、结构设计及产品的产量等因素密切相关，必须统筹考虑，选取最佳方案。

18、焊点的质量在电子产品中如何？

焊点的质量是电子产品可靠性的一项重要的技术关键。

19、电子设备的特点如何？

（1）设备组成较复杂，组装密度大；

（2）设备使用范围广，工作环境条件复杂；（3）设备可靠性要求高、寿命长；（4）设备要求精度高、多功能和自动化

20、可靠性的含义如何？

可靠性是指包括电子设备或元器件的电子产品在规定的条件下和规定的时间内，很好地完成规定功能的能力。

21、可靠性分类如何？

电子产品的可靠性可分为固有可靠性、使用可靠性、环境适应性。

22、可靠性与质量的关系如何？

通常所说的产品质量好，包含两个意义：

其一是产品达到了预期的技术性能，其二是产品在使用过程中可靠性高。

只有提高产品的可靠性，才能确保产品质量。

23、可靠性与经济性的关系如何

必须以设计、研制、生产、使用、维护的全过程所消耗的总费用为最低的经济原则，来确定可靠性的高低，实现最佳的性能价格比。

总费用最低时的产品可靠性是最佳可靠性。

24、什么是产品的可靠度（正常工作概率）

产品的可靠度是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的概率。

25、平均寿命（平均正常工作时间）是什么？

平均寿命对不可修复的产品和对可修复的产品具有不同的含义。

对于不可修复的产品，平均寿命是指产品失效前的平均工作或储存时间，通常记作MTTF，即为到达故障前的平均时间。

对于可修复的产品，平均寿命是指相邻两次故障间的平均工作时间，即平均无故障工作时间，通常记作MTBF，意思是故障间的平均时间。

26、什么是失效率（故障出现率、故障强度）

产品在任意时刻t的失效率定义为：

产品工作到t时刻后在单位时间内失效的概率。

27、什么是失效密度（故障频率）？

失效密度是指单位时间内失效产品数与受试验产品的起始数（总数）之比，在试验过程中发生故障的产品不予调换。

28、试说明电子产品的失效规律？

按失效特性可把产品寿命期划分为早期失效期、使用寿命期、耗损失效期等三个阶段。

（1）早期失效期——在使用早期呈现较高的失效率并迅速下降达到最低值，这个时期称为早期失效期，或称为调试期。

产品的早期失效期在整个寿命期内是较短的。

生产厂家在产品出厂前应进行产品老化与环境试验，以剔除早期失效的元器件，消除工艺上的不良因素。

（2）使用寿命期——在这一时期内，正常情况下其失效率为常数，这段寿命期称为使用寿命期，也称稳定工作期或偶然失效期，这是产品工作的良好阶段。

（3）耗损失效期——当产品工作了较长一段时间以后，其失效率开始显著升高，这时产品进入了耗损失效期，即产品的第三寿命期或最终寿命期，它标志着产品使用寿命的终止。

必须指出，各种不同类型的电子产品，其寿命特性曲线各不相同。

29、提高电子设备可靠性的方法有哪些？

改善和提高电子设备可靠性的方法包括以下几个方面。

（1）采取措施改善电子线路设计；

（2）采用备份系统的方法；（3）采取有效的环境防护措施；（4）采用故障指示和排除装置；（5）进行环境试验

30、什么是电子设备的电磁兼容性？

电子设备的电磁兼容性EMC是指设备、分系统或系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。

31、电磁兼容性研究的基本内容如何？

电磁兼容性研究的基本内容包括以下几方面：

（1）电磁干扰特性及其传播方式的研究；

（2）电磁兼容设计的研究；（3）电磁兼容性频谱利用的研究；（4）电磁兼容性规范和标准的研究；（5）电磁兼容性测试和模拟技术的研究

32、电磁兼容性的研究有何用途？

电磁兼容性所要解决的问题就是电磁干扰问题，而构成电磁干扰必须同时具备三个要素：

即电磁于扰源（感应源）、对干扰源敏感的受扰器（感受器）和传播媒体（传播途径）,电磁兼容性所要研究的对象正是它们的特性、边界条件和有效的抑制方法（屏蔽）。

33、电磁干扰源如何分类？

电磁干扰源包括自然干扰源和人为干扰源两大类。

34、对电子设备构成威胁程度最大的四类干扰是如何排序的？

依次为：

雷电、强电磁脉冲、静电放电和开关操作。

35、各类电磁干扰对电子设备的破坏作用是如何表现的？

主要表现在：

造成高压击穿，引起接点、部件或电路的电击穿，导致器件的损坏或瞬时失效；使器件烧毁或受瞬变干扰；产生电涌冲击使内部敏感器件损坏。

36、电磁兼容性设计的内容如何？

电子设备的电磁兼容性设计包括控制干扰源的电磁发射、抑制电磁干扰的传播、增强敏感设备的抗干扰能力。

37、印制电路板电磁兼容设计的主要任务之一是什么？

就是要消除元件级和部件级上产生的电磁干扰影响，解决电磁兼容性的问题。

38、什么时候需要改善设备级的电磁兼容特性？

当于扰功率大于受干扰设备能够承受的电磁干扰的容限时，就需要采取措施改善电磁兼容特性。

39、怎样用系统论的方法处理系统级的电磁兼容性问题？

一般方法如下：

首先对系统内和系统间的电磁藕合和电磁兼容特性进行描述，其次，从系统工程的角度确立能保证电子设备或电子系统达到最佳工作质量或最佳性能的特征参数指标，最后，根据这些指标合理地组织系统，并合理地选择组成系统的设备或元件的参数。

40、组成系统的设备或元件参数如何分类？

一类是系统相关性参数，另一类是系统无关性参数。

41、保证电子设备电磁兼容性的意义如何？

保证电子设备电磁兼容性是一项复杂的系统工程，必须在各个阶段、各个级别水平上采取相应的措施，特别是在研制和建设电子、电气设备和电子、电气工程时，应在尽可能早的阶段上进行电磁兼容设计或采取电磁兼容措施。

通常，在电气、电子设备的设计阶段采取措施，可以避免80%～90%的电磁干扰问题。

42、试说明电磁干扰源。

熟电磁干扰源通常可以分为自然干扰源和人为干扰源两大类。

自然干扰源是指自然界所固有的与人的活动无关的电磁干扰现象；人为干扰源是指由于人类的工业和社会的活动所产生的电磁干扰。

自然干扰源包括雷电产生的天电噪声、银河系的宇宙噪声、热辐射和静电等。

人为干扰源包括连续干扰源、脉冲干扰源、间接干扰源和接触干扰源。

43、大气放电的表现和危害如何？

主要以雷电现象的形式出现，雷电放电本身会产生电噪声，可以产生雷击破坏作用。

同时，雷电下的电力线可能会因雷电放电产生强烈的电压或电流扰动，幅度很高的浪涌电压也会产生强烈的电磁干扰。

其频谱可以包含从低频到甚高频的全部频率范围。

44、试说明典型人为干扰源及其特性。

（1）通信、广播、电视、雷达等具有强电磁波的发射机：

具有强电磁波，包括基波、谐波、非谐波寄生发射。

（2）架空输电线、高压设备和电力牵引系统可以经耦合电容和互感对周围的电气、电子设备造成影响，甚至损坏弱电设备。

此外，在输送的工频电流中还包含许多谐波分量，干扰频谱为几十千赫兹至几百兆赫兹。

（3）机动车辆和内燃机等点火系统的火花塞可能产生电磁干扰，在30～300MHz之间的频带内干扰强度最强。

（4）电动工具、家用电器、照明器具和类似设备等在启动、工作、切断时会产生电磁于扰。

（5）信息技术设备及工业控制设备：

其中的开关电源、时钟及频率变换、脉冲信号会产生电磁干扰。

（6）静电或人体静电电压可能达到几万伏，将造成电子元器件的击穿和设备的损坏。

（7）电磁脉冲作用于电路时，可能引起电路性能急剧变化，造成元件损坏。

（8）开关器件和继电器工作时，触点闭合或打开，往往伴随着火花放电，产生的电磁脉冲会产生电磁干扰引发电路误动作。

45、试说明触点之间的放电现象。

触点之间的放电包括气体放电和电弧放电两种。

气体放电是由于触点间的气体分子发生电离而引发的放电，电弧放电是因为触点的金属处于高温而汽化，因而形成放电电流通路而出现的放电现象。

处于大气中的触点，在间距较小时，因为电弧放电起始电压较低，电弧放电起主要作用；在间距较大时，气体放电起主导作用。

46、电子设备内部的干扰源有哪些？

电子设备内部的干扰源有主要由：

TTL的开关噪声、动态RAM、电源和接地、振荡器件及变压器、静电放电和输入、输出端的干扰。

47、什么是干扰电子设备工作的三个要素？

电子设备的工作是否受到电磁干扰，主要决定于三个要素：

第一是干扰源的强度和特性，第二是电磁干扰作用途径的类型和性质，第三是设备本身对电磁干扰的敏感度，以及是否采取了必要的防护措施。

电子设备电磁兼容性设计就是要控制这三要素。

48、试说明电磁干扰的作用途径。

按照电磁干扰的原理，电磁干扰的作用途径主要可以分为两大类，即辐射干扰和传导干扰。

辐射干扰是指通过空间传播的电磁干扰，干扰源比较远，干扰源发出的干扰以电磁波的形式被接收。

传导干扰是指沿电源线或信号线传输的电磁干扰，干扰源距离比较近，或干扰源经过耦合电容、耦合电感和公共阻抗等途径进入被干扰设备。

49、电磁兼容性设计方法有哪些？

（1）在不同等级上保证电磁兼容性的方法；

（2）减小导线之间的耦合；（3）接地；（4）屏蔽；（5）滤波；（6）电子设备空间布局；（7）优化信号设计；（8）完善线路设计

50、怎样在不同等级上保证电磁兼容性？

（1）在设备元件级上是要解决元件上产生的于扰以及减小元件上由外界感应的电平；

（2）在设备级上是减弱元件、部件范围以外的由干扰源产生的干扰电平；（3）在系统级上是充分利用空间区域分布、频率资源以及时间因素以获得最佳的电磁兼容效果。

51、布线规则怎样？

进行布线时，应将强信号详线离开弱信号电路导线而单独布置或两者垂直布置；将对干扰敏感的元件避开干扰源或采取立体交叉的方式；互不影响的兼容设备可以放在一起，不敏感的元件和不产生十扰的元件安排在感应源和感受器之间，构成去耦屏障。

52、接地功能有哪些？

（1）其电位被看作零电位，并作为各种电压信号的比较基准；

（2）为各种信号电路的返回电流的通道和电源回路的一部分；（3）作为各种频率的干扰电流的通道；（4）连接裸露的设备金属外壳以保护操作人员不受到伤害。

53、接地应该遵守的原则有哪些？

（1）接地导线及公共母线的阻抗应尽可能小；

（2）接地导线应该采用横截面为管形的接地线；（3）保证接地连接点始终具有最小的接触电阻；（4）应选用合适的接地方式。

54、试说明各接地方式的特点。

单点串联接地最简单，但具有最大的干扰电平，干扰的大小取决于沿接地电路公共段流过的电流。

单点并联接地导线长度大大增加，难以保证接地段的低阻抗要求，会产生明显的接地导线间的电磁耦合，增加干扰。

多点并联接地容易形成接地回路，必须采取专门的措施来消除由于接地回路面积大而引入的很大的电感耦合干扰。

55、怎样应用接地？

通常在低频时多采用单点接地；在高频时采用多点接地系统。

用作电源电路的返回电流的接地线和用作信号电路的返回电流的接地线，要各自采用独立的地线连接。

56、屏蔽功能怎样？

（1）减弱内部干扰源对周围空间的电磁于扰；

（2）减小外界电磁干扰对屏蔽体内部电路的作用，并且降低设备的电磁敏感性。

57、试说明屏蔽效能的频率特性。

在低频时，屏蔽体内没有场，电场屏蔽衰减可以认为是无穷大。

频率的进一步增高会伴随着在屏蔽体内出现交变电场，使得电场屏蔽的效果降低。

当频率再升高时，会出现集肤效应，屏蔽效能会逐渐增高。

在磁屏蔽中，在低频区中，随着频率的增高在屏蔽体内会产生涡流，磁屏蔽效能有所提高。

继续升高频率时，集肤效应的作用会使磁屏蔽效能大大提高。

在高频时，电场或磁场都有很强的集肤效应，屏蔽效能将大大提高。

58、滤波的目的是什么？

滤波是为了预防电磁干扰经传导渠道传播到系统或仪表内部，通过滤波可以把有用信号频谱以外的能量加以抑制。

59、试说明电子设备空间布局。

电子设备空间位置规划就是要合理地确定电子设备之间的空间距离和位置的格局，使得彼此产生的十扰在允许的范围内。

合理布局应的基本原则是使感受器和干扰源尽可能分离，输出与输入端口妥善分隔，高电平电缆及脉冲引线与低电平电缆分别铺设。

60、电磁兼容性设计的主要原则有哪些？

（1）电磁兼容性设计必须满足产品基本要求；

（2）产品电磁兼容性设计应严格执行相应标准；（3）电磁兼容性设计必须适应工艺水平的发展；（4）电磁兼容性设计必须考虑经济性；（5）电磁兼容性设计具有一定的数据范围；（6）电磁兼容性设计应考虑综合因素；（7）电磁兼容性设计必须增加固性设计；（8）对电磁兼容性问题应采取合适的处理和设计方法。

61、电磁兼容学科所研究的根本任务和目的是什么？

是使各种电子设备和系统能在较复杂的电磁环境下不受干扰，准确无误地工作。

解决电磁干扰的一个很重要的方法就是对电子设备和系统进行电屏蔽、磁屏蔽或电磁屏蔽。

62什么是电磁屏蔽？

电磁屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或减小电磁能量传输的一种技术。

63、试说明电磁屏蔽的目的。

电磁屏蔽的目的包括两个方面：

一是限制某一区域内部的电磁能量泄漏出该区域，干扰外部的其他设备；三是防止区域外部的电磁能量进入区域内部，造成对内部设备的影响。

64、试说明电磁屏蔽的类型和作用。

电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能量的反射、吸收和引导作用，将屏蔽区域与其他区域分开。

按屏蔽原理，屏蔽可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁屏蔽。

（1）电场屏蔽（电屏蔽）是对电场耦合形成的于扰采取的屏蔽措施，主要用于抑制共地电路之间的电场干扰，抑制寄生的电容耦合，包括静电屏蔽和交变电场屏蔽；

（2）磁场屏蔽（磁屏蔽）主要抑制寄生的互感耦合，包括静磁屏蔽和交变磁场屏蔽；

（3）电磁屏蔽是用屏蔽体阻止高频电磁场的空间传播的屏蔽措施，通常是指对辐射场的屏蔽，即对空间传输的交变电磁场的屏蔽。

65、试说明电磁屏蔽效能。

屏蔽效能是指空间某点上未加屏蔽时的电场强度E0（或磁场强度H0）与加屏蔽后该点的电场强度E1（或磁场强度H1）的比值，用SE表示。

由于屏蔽前后场强相差的倍数很大，因而屏蔽效能的量值很宽，工程中常常以分贝（dB）为单位来计量，此时屏蔽效能表示为

根据屏蔽效能的定义可以看出，屏蔽效能的数值越大，说明屏蔽效果越好。

工程设计中屏蔽效能可高达120dB以上。

66、电场屏蔽设计要点是什么？

在进行电场屏蔽时必须注意以下设汁要点：

（1）屏蔽体必须良好接地；

（2）正确选择接地点；（3）合理设计屏蔽体的形状；（4）应注意屏蔽体材料的选择。

67、磁场屏蔽设计要点

（1）根据屏蔽磁场的频率高低，正确利用屏蔽原理；

（2）应合理选择、使用屏蔽体材料；（3）应合理设计屏蔽体的厚度；（4）应合理布置接缝与磁场的相对位置；（5）应正确布置通风孔洞；（6）应合理选择屏蔽体结构与工艺。

68、电磁屏蔽的目的是什么？

限制电子设备或系统内部辐射的电磁能量对外泄漏；防止外部的辐射干扰进人电子设备内部。

69、试说明电磁辐射干扰。

电磁辐射干扰源归纳起来主要包括两类：

第一类是电偶极子辐射；第二类是磁偶极子（辐射。

对于近区场，电偶极子为高阻抗源，干扰场以电场为主；磁偶极子为低阻抗源，干扰场以磁场为主；对于远区场，电偶极子和磁偶极子辐射场的性质相同，都可视为平面电磁波。

70、电磁屏蔽原理是什么？

电磁屏蔽可以用金属板或金属罩将感受器和感应源分隔，并可靠接地来实现。

71、电磁屏蔽设计程序怎样？

确定屏蔽效能值→确定屏蔽类型→确定屏蔽体的尺寸、形状和结构→确定屏蔽体的材料和壁厚→进行屏蔽体的完善性设计

72、屏蔽体结构设计要点有哪些？

（1）屏蔽罩应将被屏蔽的元器件全部封闭起来；

（2）高频电路的线圈应装在由导电性能好的铜或铝制作的屏蔽罩中，屏蔽体应妥善固定，并注意高频线圈在屏蔽盒内的安装方向；（3）屏蔽体应保证较高的严密性；（4）设计屏蔽罩时应考虑散热。

73、电磁干扰的形成条件是什么？

形成电磁干扰必须同时具备以下三个条件：

干扰源、接收器和传播途径。

74、试说明电磁干扰的传播途径（需画图）。

电磁干扰传输过程如图所示。

电磁干扰的传播途径分为两种：

传导于扰和辐射干扰。

传导干扰是干扰信号通过金属线路传播的，即干扰源和接收器之间有完整的电路连接。

辐射干扰是干扰以电磁波的形式通过空间传播的。

通常用传导发射和辐射发射来描述电子设备的发射特性，用传导敏感度和辐射敏感度来描述电子设备的接收特性。

75、试说明电磁兼容基本术语和指标。

（1）电磁发射（电磁骚扰）——指从一个电磁源释放出的电磁能量，包括两种形式。

①辐射发射：

是指通过空间传播的有用或无用的电磁能量。

②传导发射：

是指沿导线（如电源线、控制线或互连线）传输的电磁能量。

（2）电磁敏感度（电磁抗扰性）——指设备暴露在电磁辐射环境下所呈现的响应程度，也包括两种形式。

①辐射敏感度：

是对造成设备降级的辐射干扰的度量。

②传导敏感度：

当引起设备不希望有的响应或造成其性能降低时，对电源线、控制线或信号线上干扰信号的电流或电压的度量。

（3）电磁骚扰和电磁干扰

①电磁骚扰：

任何可能引起设备、装置或系统性能降低的电磁现象。

②电磁干扰：

因电磁骚扰引起设备、传输通道或系统性能下降的现象。

（4）抗扰性和敏感性

①抗扰性（抗扰度）：

装置、设备或系统面临电磁骚扰不降低运行性能的能力。

②敏感性（敏感度）：

在有电磁干扰存在的情况下，装置、设备或系统不能避免性能降低的能力。

76、电磁兼容性测量目的是什么？

电磁兼容性测量就是要找出干扰源、干扰途径以及抗干扰的程度，采用屏蔽、滤波、接地等措施，抑制电磁干扰，消除或减弱干扰耦合，增强敏感电路的抗扰度。

77、如何考虑线路特性？

线路特性是随着频率变化而变化的，频率较低时，可将传输线视为集中参数回路，但在高频时，就必须考虑分布参数和集肤效应，因此在处理电磁干扰时，导线不能视为纯导体，还应考虑其阻抗特性。

78、EMC测量有何条件？

必须具备测量标准和规范、测量设备和测量场地。

79、试说明电磁兼容性测试（需画图）。

电磁兼容性测试归纳起来可分为四类：

传导发射测试、辐射发射测试、传导敏感度（抗扰度）测试和辐射敏感度（抗扰度）测试。

四种测试之间的关系如图所示。

EMC测试根据产品的不同研制阶段可分为预兼容测试和标准测试两种。

预兼容测试是在产品研制过程中进行的，而标准测试通常在产品的完成、定型阶段进行的。

80、电磁兼容测量有哪些？

包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）测量。

81、试说明时域测量和频域测量。

电磁干扰信号测量技术主要分为时域测量和频域测量两大类。

时域测量是测量电磁信号幅度相对于时间的函数曲线，频域测量是测量电磁信号幅度相对于频率的函数曲线，时域测量与频域测量是相互关联的。

常用的时域测量仪器包括示波器、峰值记忆电压表、瞬态记录仪等。

常用的频域测量仪器包括干扰场强计、频谱分析仪、功率密度测量仪等。

82、电磁敏感度测量设备主要有哪些？

模拟干扰源（信号发生器）、功率放大器、功率计、大功率定向耦合器、传感器和敏感度测量天线

83、电磁兼容测量方法是怎样的？

通常有以下几个步骤：

制定试验大纲和测试细则→确定