SMT试题.docx
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SMT试题
SMT工程招工考试题库（富士康）
一、单项选择题
1.下列组件中是有极性的有：
（B）
A.芯片电阻B.水桶电容C.芯片电容D.保险丝
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
（A）
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:
（B）
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:
（c）
A.1005B.1608C.4564D.0805
5.SMT产品迥流焊分为四个偕段,按顺序哪个正确:
（a）
A.升温区,保温区,迥流区,冷却区B.保温区,升温区,迥流区,冷却区
C.升温区,迥流区,冷却区,保温区D.升温区,迥流区,保温区,冷却区
6.SMT产品须经过：
a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
（c）
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
7.普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:
（d）
A.<1℃/SecB.<5℃/SecC.>2℃/SecD.<3℃/Sec
8.符号为272之组件的阻值应为:
（c）
A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆
9.100nF组件的容值与下列何种相同:
（c）
A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶点为:
（d）
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
11.锡膏的组成:
（b）
A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂
12.静电手腕带的电阻值为:
（B）
A.106OHMB.103OHMC.104OHMD.105OHM
13.6.8M欧姆5%其符号表示:
（C）
A.682B.686C.685D.684
14.所谓2125之材料:
（a）
A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
15.QFP,208PIN之ICIC脚距:
（b）
A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6
16.SMT零件包装其卷带式盘直径:
（a）
A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸
17.钢板的开孔型式:
（a）
A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是
18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:
（b）
A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是
19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:
（a）
A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是
20.SMT环境温度要求为:
（a）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
（c）
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
22.以松香为主之助焊剂可分四种:
（）
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
23.橡皮刮刀其形成种类:
（c）
A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是
24.SMT设备一般使用之额定气压为：
（）
A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它
25.SMT设备一般使用之额定气压为:
（b）
A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2
26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:
（）
A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非
27.SMT常见之检验方法:
（c）
A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非
28.铬铁修理零件利用:
（b）
A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流
29.目前BGA材料其锡球的主要成份:
（）
A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40
30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:
（d）
A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是
31.迥焊炉的温度按:
（b）
A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度
32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:
（b）
A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非
33.钢板之清洁可利用下列熔剂:
（c）
A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂
34.机器的日常保养维修项:
（a）
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养
35.ICT测试是:
（b）
A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试
36.ICT之测试能测电子零件采用:
（d）
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试
37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:
（a）
A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型
38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线:
（b）
A.不要B.要C没关系D.视情况而定
39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:
（c）
A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSH
40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:
（d）
A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是
41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
（c）
a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e
42.程序坐标机有哪些功能特性:
（）
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:
（）
A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
44.SMT设备运用哪些机构:
（d）
a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构
A.a,b,cB.a,b,dC.a,c,d,D.a,b,c,d
45.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:
（a）
A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值
46.目检段若无法确认则需依照何项作业:
（c）
a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch尺寸须调整每次进:
（b）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:
（）
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:
（b）
a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机
A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b
50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:
（）
A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是E.以上皆非
51.不属于焊锡特性的是:
（c）
A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好
52.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:
（c）
A.显著B.不显著C.略显著D.不确定
53.下列电容外观尺寸为英制的是:
（c）
A.1005B.1608C.4564D.0805
54.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
（c）
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
55.下列SMT零件为主动组件的是:
（）
A.RESISTOR（电阻）B.CAPACITOR（电容）C.SOICD.DIODE（二极管）
56.当二面角在（d）范围内为良好附着
A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°
57.63Sn+37Pb之共晶点为:
（）
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
58.欧姆定律:
（a）
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
59.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:
（）
A.682B.686C.685D.684
60.所谓2125之材料:
（）
A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
61.OFP,208PIC脚距:
（）
A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm
62.钢板的开孔型式:
（）
A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是
63.SMT环境温度:
（）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
64.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
（）
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
65.油性松香为主之助焊剂可分四种:
（）
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
66.SMT常见之检验方法:
（）
A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非
67.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:
（）
A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流
68.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:
（）
A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度
69.迥焊炉之SMT半成品于出口时:
（）
A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非
70.机器的日常保养维修须着重于:
（A）
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养
71.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:
（）
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试
72.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:
（B）
A.不要B.要C.没关系D.视情况而定
73.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
（）
a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d
74.程序坐标机有哪些功能特性:
（）
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
75.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:
（）
A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
76.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:
（）
a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
77.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:
（）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
78.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:
（）
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
79.量测尺寸精度最高的量具为:
（）
A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺
80.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:
（C）
A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃
81.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:
（C）
A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃
82.异常被确认后,生产线应立即:
（A）
A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门
83.标准焊锡时间是:
（A）
A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内
84.清洁烙铁头之方法:
（）
A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布
85.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:
（）
A.457B.456C.455D.454
86.国标标准符号代码下列何者为非:
（A）
A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10
87.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?
（）
A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿
88.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:
（）
A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非
89.SMT段排阻有无方向性:
（B）
A.无B.有C.试情况D.特别标记
90.代表:
（）
A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法
91.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:
（B）
A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只
92.在绝对坐标中a（40,80）b（18,90）c（75,4）三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:
（D）
A.a（22,-10）c（-57,86）B.a（-22,10）c（57,-86）
C.a（-22,10）c（-57,86）D.a（22,-10）c（57,-86）
93.ABS系统为:
（）
A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标
94.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:
（B）
A.3B.4C.5D.6
95.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:
（）
A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°
96.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:
（）
A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度
97.P型半导体中,其多数载子是:
（）
A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非
98.电阻（R）,电压（V）,电流（I）,下列何者正确:
（）
A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非
99.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:
（）
A.6.5B.6.75C.7.0D.6.85
100.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:
（）
A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件
101.现代质量管理发展的历程:
（）
A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM
102.生管管什么:
（）
A.品质B.产品设计C.订单排产
103.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
（）
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
104.下列SMT零件为主动组件的是:
（）
A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR（电容）C.SOICD.DIODE（二极管）
105.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:
（）
A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆
106.100Nf组件的容值与下列何种:
（）
A.103uFB.10uFC.0.10uFD.1uF
107.63Sn+37Pb之共晶点为:
（）
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
108.欧姆定律:
（）
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
109.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示:
（）
A.682B.686C.685D.684
110.SMT零件包装其卷带式盘直径:
（）
A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸
111.目前使用之计算机边PCB,其材质为:
（）
A.甘庶板B.玻璃纤板C.木屑板D.以上皆是
112.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:
（）
A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是
113.SMT环境温度:
（）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
114.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
（）
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
115.油性松香为主之助焊剂可分四种:
（）
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
116.橡皮刮刀其形成种类:
（）
A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是
117.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:
（）
A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非
118.目前BGA材料其锡球的主要成份:
（）
A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40
119.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定:
（）
A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度
120.机器的日常保养维修须着重于:
（）
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养
121.ICT测试是何种测试形式:
（）
A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试
122.ICT之测能测电子零件采用何种方式量测:
（）
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试
123.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:
（）
A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSHD.TOSHIBA
124.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
（）
a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A.a,b,cB.a,b,c,dC.b,c,dD.a,b,d
125.程序坐标机有哪些功能特性:
（）
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
126.SMT设备运用哪些机构来作动:
（）
A.凸轮机构B.边杆机构C.螺杆机构D.滑动机构
127.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:
（）
A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值
128.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:
（）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
129.量测尺寸精度最高的量具为:
（）
A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺
130.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:
（）
A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃
131.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:
（）
A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃
132.当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事:
（）
A.满足客户需求B.保证产品品质C.在保证品质前提下满足交期D.特采出货
133.标准焊锡时间是:
（）
A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内
134.清洁烙铁头之方法:
（）
A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布
135.电容符号表示a=104pfb=100nfc=0.1uf:
（）
A.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c
136.国标标准符号代码下列何者为非:
（）
A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10
137.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?
（）
A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿
138.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:
（）
A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非
139.SMT段排阻有无方向性:
（）
A.无B.有C.试情况D.特别标记
140.随Sn的含量增加,其熔融温度:
（）
A.不变B.无关C.增加D.减少
141.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:
（）
A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只
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