智能手机产品可靠性测试规范Word下载.doc

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智能手机产品可靠性测试规范Word下载.doc

3.1.25 连接器强度耐久测试 58

3.1.26 连接器45度拔出试验 59

3.1.27 Micro-B接口360度旋转测试 60

3.1.28 反插测试 61

3.1.29 指纹模块点击耐久 68

3.1.30 马达寿命测试 69

3.1.31 按键弹力曲线测试 70

3.2 手机产品气候环境适应性测试方法 72

3.2.1 串行测试说明 72

3.2.2 高温工作试验 74

3.2.3 低温工作试验 75

3.2.4 高低温存储试验 75

3.2.5 交变湿热 76

3.2.6 温度冲击 77

3.2.7 防水测试 77

3.2.8 沙尘测试 82

3.2.9 振动沙尘测试 84

3.2.10 金属粉末测试 85

3.2.11 太阳辐射 86

3.2.12 盐雾测试 87

3.2.13 整机耐汗液测试 89

3.3 长期可靠性试验 91

3.3.1 长期可靠性的各阶段的样本数分配以及测试策略 92

3.3.2 长期温度循环 92

3.3.3 长期高温高湿 93

3.4 组合试验 94

3.4.1 机械+气候组合应力试验(研发阶段ORT预测试) 94

3.5 不常用的测试方法 95

3.5.1 拉杆式外置天线强度测试 95

3.5.2 吊饰孔拉力测试 98

3.5.3 滑盖耐久测试 99

3.5.4 翻盖耐久测试 101

3.5.5 触摸笔插拔耐久测试 103

3.5.6 触摸笔伸缩耐久测试 105

3.5.7 转轴按压测试(仅测试翻盖手机) 105

4 可靠性测试的问题级别 106

4.1 问题级别的分类 106

4.1.1 可靠性测试前 106

4.1.2 可靠性测试后 106

4.2 问题级别附件 107

4.2.1 A标问题级别 107

4.2.2 B标问题级别 107

5 产品各阶段的可靠性测试策略 107

5.1 范围 107

5.2 测试策略 107

6 器件或工艺变更替代可靠性测试策略 107

6.1 范围 107

6.2 测试策略 107

范围Scope:

本规范规定了手机产品在研发阶段、小批量试制阶段、大批量生产阶段需达到的可靠性验证测试的具体要求与合格判据,并给出了可靠性测试的方法。

本规范包括手机产品可靠性验证测试的卓越要求A、手机产品可靠性验证测试的基本要求B,为公司所有手机产品提供可靠性试验技术指导,在产品开发CDP阶段前,需要根据目标市场和产品定位策略,选择采用的标准;

各手机产品根据实际使用条件对规范中的试验项目进行引用和裁减。

对于客户提供的可靠性测试需求,需同时参考综合采用。

本标准规定了手机产品整机环境机械类可靠性测试规范,外壳表面处理类请参考DKBA6438《手机产品外壳表面处理工艺可靠性试验技术规范》,包装运输类规范请参考DKBA2538《终端产品包装环境与可靠性试验技术规范》,配件类请参考相应的配件单体标准。

简介Briefintroduction:

本规范规定了公司手机产品可靠性试验的测试条件、测试方法、样本要求、合格判定等内容,包括整机气候类测试、机械类测试、长期可靠性测试要求等,明确了各测试项目的应力严酷度、试验方法、判定要求等内容,包括手机产品可靠性测试验证的基本要求、卓越要求。

适用于研发阶段、小批量试制阶段、大批量生产阶段的可靠性测试活动要求。

关键词Keywords:

可靠性测试、手机

引用文件:

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

序号No.

文件编号DocNo.

文件名称DocTitle

1

GB/T2423

电工电子产品基本环境实验规程

2

GB4208

外壳防护等级(IP代码)

3

GB/T4798

电工电子产品应用环境条件

4

GB/T9401

移动通讯天线通用技术规范

5

GB/T13543

数字通信设备环境试验方法

6

GB/T15279

自动电话机技术条件

7

GB/T15844.2

移动通信调频无线电话机环境要求和试验方法

8

IEC60068

基本环境试验规程

9

IEC60529

外壳防护等级(国际防护等级代码)

10

YD/T1215

900/1800MHzTDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务(GPRS)设备测试方法:

移动台

11

ETSIEN300019-2

EnvironmentalEngineering(EE);

Environmentalconditionsandenvironmentaltestsfortelecommunicationsequipment;

Part2-0:

Specificationofenvironmentaltests;

Introduction.

12

GOST16019

Equipmentforlandmobileradiocommunication.Requirementsformechanicalandenvironmentalresistanceandtestmethods.

13

MIL-STD-810F

EnvironmentalTestMethodsandEngineeringGuides

14

RD45.194

FederalIMT-MC(CDMA2000)CellularMobileSystemOperatinginBand450MHz.GeneralTechnicalRequirements

15

TIA/EIA-603

LandMobileFMorPMCommunicationsEquipmentMeasurementandPerformanceStandards

16

YD/T1050

800MHzCDMA数字蜂窝移动通信网设备测试总规范移动台部分

17

YD/T1539

《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》

术语和定义Term&

Definition:

缩略语Abbreviations

英文全名Fullspelling

中文解释Chineseexplanation

DTF

DropToFailure

产品跌落到失效的一种测试方法,用于问题定位或产品强度分布测试,也可用于设计方案比较。

TTF

TumbleToFailure

产品滚筒试验到失效的测试方法,用于设计阶段强度分布测试分析、产品问题定位、方案比较等。

MTTF

MeanTimeToFailure

产品到失效的平均时间(循环次数)

1手机的检查策略

1.1待测样机的初检

(1)初检应包括以下机械电气检查

手机表面处理

油漆、镀层、PVD、阳极氧化、素材无喷涂

同色点、异色点、麻点、气泡、凹坑、边缘涂层起皱、划痕、划破、压痕、裂纹、变形、脏污、生锈、磨损、色泽不均、透光不良、桔纹、发白、脱落

结构外观和机械性能

部件缺失及损坏

部件异常:

A,B,C,D壳、TP/镜片、按键、天线、电池盖、滑轨、转轴、螺钉、螺柱、触摸笔、装饰件、speak防尘网、摄像头、闪光灯、LCD、电池、保护塞

丝印

脱落、图文锯边、断线、色泽不均、图文缺画

间隙

整机外观面间隙

camera

偏心

camera偏心

异响

晃动异响、手握异响

手感

触摸笔插拔手感、拉杆天线插拔手感、翻盖/滑盖开合手感、按键手感、外接口插拔手感、配件插拔手感

电源

开关机

开关机、掉电/重启/自动关机

显示外观

透光和漏光

按键字体透光、三色灯、漏光

显示区域外观

视窗区偏移、视窗区旋转、视窗区倾斜、LCD背光灯闪烁、LCD坏点缺陷、残影

TP外观检查

电气功能

MMI

接近感应sensor、环境光sensor、重力感应sensor、FM、WIFI、BT、SD卡识别、sim卡识别、按键功能、手机环回、耳机环回、耳机线控、NFC/FELICA、HDMI、指南针、马达振动和异响、陀螺仪

TP

TP功能APK检测

拍照摄像

camera检查(远景)、camera检查(近景10cm微距)、闪光灯

其他功能

GPS、TV、USB、存储卡数据读写功能、充电功能

通话

通话主观效果

接收音量、接收音质、接收底噪、发送音量、发送音质、发送底噪、回声

音乐

音乐主观效果

音乐音质

(2)初检后样本的处理方式

把故障的样机剔除或者对故障进行明确标记后该样机继续投入后续的可靠性测试

初检的失效按照IPD/MRD/InV/DInV_R03_D《终端产品缺陷定级规范》进行问题级别判定,并提问题单跟踪。

初检的正常样机投入后续的可靠性测试。

说明:

进行可靠性测试的所有样本都是经过本标准第2章节预处理之后的样本。

1.2期间检查和结束检查

(1)期间检查:

在测试过程中,需要按照规定的测试节点进行期间检查。

具体按照附件《期间检查和结束检查策略》执行,如附件中没有涉及的可靠性测试项目,按照测试项目中的描述进行

(2)结束检查:

测试结束后,需要进行结束检查,具体按照附件《期间检查和结束检查策略》执行。

如附件中没有涉及的可靠性测试项目,按照测试项目中的描述进行。

《期间检查和结束检查策略》附件:

1.3手机机械电气功能检查用例

手机整机机械环境可靠性试验过程中的检测用例,包括结构外观和机械性能、电气功能、显示、音频、电气性能客观指标等,明确了各个检测项目的具体方法、判据。

下文所提到的机械电气功能正常,都应参照附件《手机环境机械可靠性测试检查用例》的要求进行。

《手机环境机械可靠性测试检查用例》在可靠性服务器上查阅,链接:

按住ctrl键点击查看

2待测样机的预处理

2.1预处理的目的

(1)采用对安全的外部应力(应力安全且在施加时间上不会造成寿命的明显下降),对在生产线检测手段无法有效检测出来的潜在隐性问题进行激发,使其从隐性的问题变成容易检测出来故障;

通过对含有此类问题的样机进行剔除或进行明确标记,确保可靠性测试过程中,更关注于产品的可靠性问题,排除早期失效问题的干扰。

(2)检测出产品的早期失效并加以解决,也是提升产品大批量生产质量及可靠性的一个有效手段。

2.2资源要求

首选方案的设备:

快速温变试验箱

次选方案的设备:

温度冲击试验箱

样本数:

所有计划投入可靠性测试的样本

2.3预处理的应力

(1)首选

快速温变:

样本关机,低温-20℃,高温55℃,温变率10℃/min,高低温下各停留20min,共进行12个循环

(2)次选(首先方案不能进行的情况下,选择次选)

温度冲击:

样本关机,采用两箱法,低温-40℃,高温70℃,高低温各停留1小时,最大转换时间为20秒,共进行6个循环。

预处理应力不区分A/B标。

2.4预处理后样本的处理方式

所有样本进行1.1中的初检

3可靠性测试项目

3.1机械强度可靠性

3.1.1滚筒测试

3.1.1.1测试目的

检验手机是否可以经过多次的重复跌落,可以帮助定位产品的结构和工艺设计水平,找到设计上的薄弱点。

3.1.1.2测试参数

A标

B标

常规测试:

10pcs样本,先做0.5米100次

0.5米100次OK样本再测试1米100次

TTF:

常规测试OK样本,增加1米,200次(每100次检查一次);

3.1.1.3资源要求

(1)1m滚筒跌落试验机,0.5m滚筒跌落试验机,跌落的接触面为钢板。

(2)滚动斜面部分要有白色聚四氟滑块)

(3)胶带:

宽度24mm

(4)样本数:

10pcs

3.1.1.4测试步骤

常规测试

(1)测试前按照1.1章节对样本进行初检,确认待测样本机械和电气功能正常。

(2)样本需要用胶带贴紧电池盖防止电池盖在测试中脱落、用胶带粘住活动小部件(如插孔保护塞以及卡托等)防止脱落或移动而影响测试结果(注意不能粘到TP、按键、装饰件等不需要保护的位置),贴胶带的位置需将测试过程中对强度的影响尽可能的降低。

(3)清理滚筒试验机内部,底板上不能有杂物以及凹陷和凸起的部分。

(4)将待测手机全部开机进入待机状态,打开手机短信界面后将手机锁屏。

(5)依次将待测手机放在滚筒的底板上,一个滚筒仓位只能放置1pcs手机进行测试。

(6)调试0.5m设备的转速,以样品跌落在滚筒设备底板中央为准,速度可根据实际情况做微调。

转速设定参考值:

0.5m(16-18次/分)

(7)0.5m设备转速调试完成后,启动0.5m的设备进行0.5m,100次的测试。

每50次进行1次期间检查。

每次期间检查后,需要清理滚筒内异物,如在测试过程中发现滚筒内有异物应该暂停测试,清理完设备后再继续测试。

测试过程中需检查产品结构件是否有手动可恢复的分开,检查卡托、保护塞、电池盖等活动部件是否有脱出或者移位,如有的话暂停测试手动恢复后继续测试,并将故障现象记录。

(8)调试1m设备的转速,以样品跌落在滚筒设备底板中央为准,速度可根据实际情况做微调。

1m(10-12次/分)

(9)1m设备转速调试完成后,用0.5m,100次剩下的ok的样本,继续进行1m,100次的测试。

每次期间检查后,需要清理滚筒内异物。

如在测试过程中如果有部件脱落应该停止测试,清理完设备后再继续测试;

(10)测试结束后,对测试样本进行结束检查。

(11)将测试完成后机械电气功能正常的样机拆机1/3(滚筒共10台中至少拆1台;

如果没有机械电气功能正常的,就不拆机;

如果需要做滚筒TTF,就不拆机),检查内部组件的损伤情况。

(12)用滚筒常规测试后机械电气功能ok的样本,继续测试1m,200次的测试(常规测试基础上增加1m,200次)。

每100次进行1次期间检查。

(13)测试结束后,对测试样本进行结束检查。

(14)将测试完成后机械电气功能正常的样机拆机1/3(滚筒共10台中至少拆1台;

如果没有机械电气功能正常的,就不拆机),检查内部组件的损伤情况。

备注:

出现功能和结构失效时,建议立即通知开发人员确认。

当失效不能继续测试时,该样本停止测试。

包括不限于以下故障:

失效现象

说明

不能开机

手机不能用开机键或软件开机

关机

手机开机后自动关机

显示故障

显示器无功能,开裂,花屏,黑屏,白屏,显示条纹等

TP故障

TP失效,局部失效,TP开裂

音频故障

SPK,REC杂音/无声,无送话,马达异响/无振等

MMI功能

功能完全失效,部分失效

滑盖分开

滑盖机械分离

外壳开裂,壳体变形等外壳结构损伤

手机结构变化会影响测试结果时,该样本需要停止测试或者将结构恢复后才能继续测试

螺钉缺失

多于一颗螺钉脱落

3.1.1.5合格判据

手机结构、开关机、充电、显示、触摸屏、通话、音乐、MMI等机械电气功能正常。

手机内部的FPC、PCB、元器件焊接、螺柱、dome片/switch、Speaker/receiver/mic/马达等组件无损伤。

有碰撞的痕迹但没有裂不计为失效。

3.1.2常温受控跌落测试

3.1.2.1测试目的

检验手机是否可以经受日常生活中的自由跌落,可以帮助定位产品的结构和工艺设计水平,找到设计上的薄弱点。

3.1.2.2测试参数

3.1.2.3资源要求

(1)受控跌落试验机

a.下降速度/冲击的影响应等同于指定高度的自由落体(如1.0m,1.5m等)

b.每年对设备进行检查,调整,定期校准,以维持所需的性能和精度

c.定期检查跌落速度对照表,建议每6个月用高速摄影进行校验一次

d.大理石地板,如果表面存在腐蚀、凹坑应该进行更换。

沥青地板。

沥青地地板

大理石地板

(2)样本数:

测试分类

测试项目

样本数

合格判定测试

新样本20pcs

DTF测试

常规测试OK样本

设计提升测试

高度极限测试

新样本6pcs

场景体验测试

户外沥青地跌落测试

风险评估测试

低高度摸底测试

3.1.2.4测试步骤

3.1.2.4.1跌落测试设备的跌落模式使用

(1)手动跌落模式:

①将设备高度设置为规定高度,启动设备自动升至规定高度(跌落高度为:

手机跌落面底部到跌落平台的高度)

②将样品放置在跌落夹具中,要求跌落面与夹具底部在同一平面。

③夹持样品,再释放样品即完成1次跌落。

(2)自动跌落模式:

①打开跌落设备电源开关等待设备启动完毕进入操作界面

②跌落设备开机后设置补偿高度和释放时间增益,要求:

释放时间增益为200ms

确认补偿高度方法:

下降直至跌落夹具不再下降(由于最低限位传感器),此时跌落夹具底部到跌落面的距离为该设备补偿高度

③实测确认上升到测试高度时,夹具底部到跌落面的距离和需要跌落的测试高度是一致的。

④将样品放置在跌落夹具中,要求跌落面与夹具底部在同一平面,启动测试(夹具会自动夹持样品进行跌落测试),

3.1.2.4.2常规测试:

用20pcs样机进行1米跌落测试

a.用自动跌落模式进行,测试前按照1.1章节对样本进行初检,确认待测样本机械和电气功能正常。

b.手机依然处于开机待机状态,插入电话卡、存储卡等(假卡也可以)。

c.按测试标准设置测试所需要的高度1m(跌落高度为:

c.将样品放置在跌落夹具中,启动测试(夹具会自动夹持样品进行跌落测试),要求跌落面与夹具底部在同一平面,配置跌落地面为大理石平面。

d.按照跌落面顺序进行测试,第一面-第六面-第一角-第四角为1个循环,完成第1个循环后,再重复进行第2个循环。

每次跌落需要进行期间检查。

每次跌落前需要清理跌落平台,不允许有螺钉、插孔保护塞、侧键等异物在跌落平台上。

每跌落1次需进行期间检查,每一次跌落前需检查产品结构件是否有手动可恢复的分开,检查卡托、保护塞、电池盖等活动部件是否有脱出或者移位,如有的话暂停测试手动恢复后继续测试,并将故障现象记录。

测试完成后进行结束检查。

然后测试完成后机械电气功能正常的样机拆机3台(如果没有机械电气功能正常的,就不拆机。

如果需要做DTF,就不拆机。

),检查内部组件的损伤情况。

选择1pcs进行切片分析,切片位置按照具体的产品由各地可靠性牵头确定(推荐仿真薄弱位置,硅mic位置,EMMC,PMU,AP,RF,PA,GPS,屏蔽罩等的焊接)

3.1.2.4.3DTF测试:

用20pcs常规测试OK的样机进行DTF测试

b.设置测试高度1m(跌落高度为:

d.按照跌落面顺序进行测试,第一面-第六面-第一角-第四角为1个循环,完成第1个循环后,再重复进行共5个循环(在常规测试的基础上增加3个循环)。

每跌落1次需进行期间检查。

每一次跌落前需检查产品结构件是否有手动可恢复的分开,检查卡托、保护塞、电池盖等活动部件是否有脱出或者移位,如有的话暂停测试手动恢复后继续测试,并将故障现象记录。

然后测试完成后机械电气功能正常的样机拆机3台(如果没有机械电气功能正常的,就不拆机),检查内部组件的损伤情况。

选择1pcs进行切片分析,切片位置按照具体的产品由各地可靠性牵头确定(推荐仿真薄弱位置,硅mic位置,EMMC,PMU,AP,RF,PA,GPS,屏蔽罩等的焊接)。

然后进行B10值(10%失效时的循环数,用weibull2参数分布,极大似然率方式)的计算。

3.1.2.4.4高度极限测试:

6pcs新样本进行

a.用自动跌落模式进行,测试前按照1.1章节对样本进行初检,确认待测样本机械和电气功能正常。

b.手机处于开机待机状态,插入电话卡、存储卡等(假卡也可以)。

配置跌落地面为大理石平面。

c.首先进行1.2m,用自动测试模式进行跌落测试,

e.1.2m测试后ok的样本,将高度再抬高至1

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