3D Via Design in HFSS.docx

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3DViaDesigninHFSS

本文大纲

1.普通通孔的设计.

2.backdrill的设计

3.盲孔的设计

4.埋孔的设计

1.普通通孔的设计

Launch[ViaWizardGUI.exe]

 Fillinthedesiredinformationforeachofthetabs:

Stackup,Padstack,Via,Options.

Click[GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本

TypicalViaprojectsarenowreadytosolve.

2.backdrill的设计

差分背钻的相关设置

背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明

再把内层要出线的[PadRadius]加大

把Via的[TraceLayerOut]指定到该层

[Options]tab内的[Backdrill]填入值（背钻深度）

 Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2mils

在ViaWizard内的[Options]tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?

_backdrill]变数

3.普通差分通孔的设计

设定single-end或differentialpair

若是设定成differentialpair的signals，两条线间距会拉近，并且via之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示

如果希望differentialpair的viaanti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options]tab的[IncludeDogbone]选项

设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽

4.盲埋孔设计

盲孔：

有一端出线是在内层

 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明

再把内层要出线的[PadRadius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0

把Via的[TraceLayerOut]指定到该层。

（下图先把differential属性清掉，不清掉也可以）

埋孔（Blindvia）：

两端出线都在内层

先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2,Layer-3为例说明

叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下waveport，再把多余的连通导体孔径设为0

注意盲埋孔与Back-drillvia是不同的