自己绘制PCB图总结.docx
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自己绘制PCB图总结
1、准备阶段
1.1新建一个protel工程文件*.ddb：
File|New，设置工程类型、工程名、存储路径、密码等
1.2、在打开的*.ddb中Documents中，新建4种文件：
原理图文件*.Sch：
用于绘制原理图，File|New--SchematicDocument
原理图封装库文件*.lib：
绘制零件的原理图库，File|New--SchematicLibraryDocument
PCB图文件*.pcb：
用于绘制PCB图，File|New—PCBDocument
PCB封装库文件*.LIB：
用于绘制元件的PCB库，File|New--PCBLibraryDocument
2、绘制原理图（打开*.Sch文件）
2.1设置原理图属性：
Design|Options
可以设置图纸大小、水平/垂直放置、标题框显示、电气及显示网络格、公司信息等
2.2添加已有的原理图零件库
左侧的BrowseSch|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据需要添加protel自带的原理图零件库，例如常用的ProtelDOSSchematicLibraries.ddb
2.3、放置需要的元器件
2.3.1放置零件库中的元器件
点击左侧的BrowseSch|Browse|Libraries下的某个具体的零件库，双击选择的零件，即可将该零件放到原理图中
2.3.2放置电源、地、网络标号、导线、总线等元件
首先显示WritingTools：
方法是View|Toolbars|WritingTools，然后单击相应的元件，即可将该零件放到原理图中；
或者在菜单的Place下面选择相应的元件。
2.4、修改元器件属性
双击待操作元件，主要修改Part|Attributes中的属性。
2.4.1LibRef：
输入元件在元件库中的名字（一般采用缺省值）
2.4.2Footprints：
输入或选择元件对应的PCB零件库中的PCB封装（需要知道常用封装，例如电阻封装AXIAL*.*，电容封装RAD*.*，二极管DIODE*.*等），这部分是必选项，否则无法生成PCB图
2.4.3Designator：
输入元件的标号（在一个工程中，元件的标号必须是唯一的）
2.4.4第一个Part：
输入元件参数（集成元件输入其名称；分立元件输入其量值）
2.4.5Sheet：
输入元件位置（一般为*）
2.4.6第2个Part：
输入功能套数，有的芯片里边含有多套功能完全一样的部件，如果芯片里只有一个部件，这里写1，如果有过个部件，则需要输入相应的部件号。
2.4.7其它勾选选项：
是否显示隐藏的引脚、隐藏的区域等
2.5、建立各元件之间的电气连接
2.5.1用导线建立电气连接：
Place|Wire（用于导线比较少的情况，最直接，也最好理解）
2.5.2用网络标号建立电气连接：
Place|NetLabel（用于导线过多，显示比较凌乱的情况；待建立连接的两个引脚，需要放置名称相同标号，就相当于在两个引脚间用导线进行了连接）
2.5.3用端口建立电气连接：
Place|Port（用于层次图设计，多张图纸之间元件的电气连接）
2.6、ERC电气检查：
Tools|ERC
Protel软件提供ERC工具，检查原理图是否存在设计错误；如果提示错误，则按照提示修改相应的错误，修改后再进行ERC检查，直到没有错误为止。
2.7、生成网络表：
Design|CreateNetlist
网络表是根据原理图生成PCB图的桥梁，是必选项；将来在PCB图设计中，通过Design|LoadNets将网络表导入到PCB图中。
2.8、原理图设计的其他问题
2.8.1元件在零件库里找不到咋办？
答：
在原理图零件库文件中，自己画所需要的零件，详见“3绘制原理图零件库”。
然后根据步骤2.2将该原理图零件库添加到protel工程文件中，后续处理参考2.2-2.7
2.8.2元件标号如何统一命名呢？
答：
采用Tools|Annotate来完成统一命名，解决标号冲突的情况
3、绘制原理图封装库（打开*.lib文件）
3.1新建一个零件：
点击左边的Add，在弹出的对话框中输入零件的名字
3.2绘制零件外形Place|Arcs----Beziers（外形根据实物进行绘制，不很重要，只是显示而已）
3.3放置引脚Place|Pins（引脚非常重要，是建立电气连接的唯一途径）
3.4逐个修改引脚属性：
双击引脚
3.4.1Name:
修改引脚名称（例如P0.0，放置引脚时要注意将Name放在零件外形里边）
3.4.2Number:
修改引脚序号（引脚序号都是从1开始递增，非常重要，必须与该元件PCB封装序号一致；两者实际上是通过引脚序号来完成电气对应的）
3.4.3Electrical：
设置引脚属性（I、O、IO、POWER、PASSIVE）
3.4.4其它勾选项
Dot：
该引脚是否设置为反向脚
CLK：
该引脚是否设置为是时钟脚
Hidden：
该引脚是否隐藏
Show：
是否显示Name
Show：
是否显示Number
3.5设置元件标注信息：
点击左边的Description，弹出的对话框
3.5.1Default：
设置元件的默认标注（例如：
U?
R?
L?
）
3.5.2Footprints：
设置元件可选的PCB封装（例如：
DIP20RAD0.1）
3.6导出原理图封装库
回到protel工程的Documents中，右击*.lib文件，选择Export；将该库文件导出；绘制原理图时如果需要用到该库，则通过步骤2.2进行添加
3.7其它问题
如何绘制多功能原理图封装？
4、绘制PCB图（打开*.pcb文件）
4.1设置PCB图属性：
Design|Options
可以设置信号层（SignalLayers）、内层（InternalPlanes）、机械层（MechanicalLayers）、保护层（Masks）、丝印层（Silkscreen）、其它层（Others）。
4.1.1SignalLayers信号层:
用于放置信号线
默认为两层（所谓的两层板），TopLayer和BottomLayer，可以根据需要通过Design|LayerStackManage来增加或删除某信号层。
4.1.2InternalPlane内层平面:
内层平面主要用于电源和地线。
默认无该层，因为电源和地线也可以走信号层。
如果在信号层无法走电源和地线，则可以通过Design|LayerStackManage来增加或删除某内层。
4.1.3MechanicalLayers机械层:
用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。
默认无该层，因为首选丝网层实现该功能。
可以根据需要通过Design|MechanicalLayers来增加或删除某机械层。
4.1.4Masks掩膜（保护层）:
（一般不需要）
Top/BottomSolder：
阻焊层。
用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Top/BottomPaste：
锡膏层。
用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。
4.1.6Silkscreen丝网层:
Top/BottomOverlay用于印刷标识元件的名称、参数和形状
4.1.7Other其它层：
//Keep-OutLayer禁止布线层：
此层禁止布线，用于规定板子的尺寸大小--必选项
//Multi-layer多层：
是否显示复合层，如果不选，则不显示过孔
//DrillGuide钻孔位置层：
确定印制电路板上钻孔的位置
//DrillDrawing钻孔图层：
确定钻孔的形状
4.1.8System:
（全部打钩即可）
//VisibleGrid：
网格是否显示（上面的控制TopLayer，下面的控制BottomLayer）
//Connection:
是否显示飞线
//DRCError:
是否显示自动布线检查错误信息
//PadHole：
是否显示焊盘通孔
//ViaHole:
是否显示焊盘通孔
4.2设置板子的物理尺寸
4.2.1设置板子的原点：
Edit|Origin|Set，这是规划板子尺寸的原点
4.2.2设置板子物理尺寸：
点击正下方的KeepOutLayer，用Place|Line来画板子尺寸
4.2.3长度单位选择：
用快捷键Q来选择英制单位mil还是公制单位mm
4.3放置板子的定位孔
定位孔用于将所作的电路板固定在某个平台上；定位孔通常放置在电路板的边缘，定位孔通过放置过孔的方式实现--Place|Via；双击Via，根据实际需要，通过设置Diameter和HoleSize改变过孔的内外直径。
4.4添加已有的PCB封装库
左侧的BrowsePCB|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据原理图中的需要，添加protel自带的原理图零件库，例如常用的PCBFootprints.lib等。
4.5导入网络表
4.5.1导入网络表：
Design|LoadNets|Browses，将工程中Document下的*.net文件导入
4.5.2如果出现错误，则需要修改相应的错误，然后再重复4.4.1步骤
（常见错误：
原理图中元件没有添加封装名、原理图中元件的封装名与PCB库文件封装名不一致、PCB库文件中无原理图规定的封装名、原理图库文件的引脚号与PCB库文件对应的引脚号不一致等。
）
4.5.3导入元件：
当出现AllMacrosValidated，即所有错误都解决后，可以进行点击Execute，将所有元件导入到PCB文件中。
4.6元件布局
通过4.5.3导入的元件，是叠加在一起的，需要将元件逐个拿开，并进行合理布局。
有两种方法进行布局：
手动布局、自动布局
4.6.1手动布局：
逐个点击元件，放置到相应的位置
4.6.2自动布局：
Tools|AutoPlacement|AutoPlacer，选择一种自动布局方式，进行布局
4.6.3按照经验及规则，对布局进行调整（接插件放到板子边缘、器件走线路径最短等）
4.7布线
是PCB设计的最后一步，用于形成板子上的导线，有两种布线方法：
自动布线和手动布线。
4.7.1自动布线：
AutoRoute|All，protel可以根据指定规则进行自动布线，可以通过Autorouter修改该规则。
（自动布线优点是布线速度很快，但在实际工程项目中，很少使用自动布线，因为走线不是很合理）
4.7.2手动布线：
点击正下方的TopLayer或者BottomLayer，点击Place|InteractiveRouting，点击一个焊盘，然后进行手动布线，跟随虚线一直布线到另外一个焊盘；当布线结束后，这两个焊盘之间的虚线就会消失。
4.7.3手动布线的一些基本规则
1、布线时不要出现直角连接
2、TopLayer走线基本沿着水平/垂直走线，则BottomLayer沿着垂直/水平走线
3、一般电源线和地线要粗一些
4.8、PCB图设计的其他问题
4.8.1元件在PCB封装库库里找不到咋办？
答：
在PCB封装库库文件中，自己画所需要的零件，详见“5绘制PCB封装库”。
然后根据步骤4.4将该PCB封装库添加到protel工程文件中，后续处理参考4.5-4.7
5、绘制PCB封装库（打开*.LIB文件）
点击左边的Add，会弹出一个对话框，此时会有两种方式绘制元件的封装：
手动方式和向导方式
5.1手动方式：
在对话框中选择取消，进入手动模式
5.1.1放置焊盘：
使用Place|Pad，按照元件实物的尺寸放置焊盘
5.1.2设置焊盘属性：
双击焊盘，可以设置焊盘形状、标号、所在层等信息
X-Size，Y-Size：
焊盘X方向、Y方向尺寸
Shape：
选择焊盘形状（圆形、方形等）
Designator：
设置焊盘标号（非常重要，要与原理图封装标号一致）
HoleSize：
焊盘内径
Layer：
焊盘所在层（如果是通透的焊盘则选择MultiLayer）
5.1.3绘制PCB封装外形：
切换到TopOverLay，用Place|Track画线，画出其轮廓
5.2向导方式：
在对话框中选择NEXT，进入向导模式（省略）
5.3修改PCB封装名：
点击左侧的Rename，在对话框中输入想要的封装名。
将来画原理图的时候，给双击该元件，在Footprints中要写入相同的名字。
5.4导出PCB封装库
回到protel工程的Documents中，右击*.LIB文件，选择Export；将该库文件导出；绘制PCB图时如果需要用到该库，则通过步骤4.4进行添加
5.5其它问题
如何使用向导绘制PCB封装呢？
6关于层次图的设计
6.1先各自画原理图（元件标号可按照单张原理图一样设计，例如都是从U1-Ux，R1-Rx），当然要用端口建立图纸之间的连接
6.2建立一个新的sch文件，把扩展名改为prj
6.3在*.prj图上，执行Design|CreateSystemFromSheet...命令,选择一个SCH文件,回车确认
6.4把生成的方块,放置在合适的地方
6.5重复以上步骤,直至添加完所有相连的SCH文件，
6.6在*.prj图上，把每个方块具有相同端口（即Port）用导线相连.
6.7ERC检验若出现DuplicateSheetNumbers错误,表示是sheet编号重复。
解决方法如下：
打开SCH图，按快捷键，DO。
在弹出的option对话框中，单击organization标签，在下面的sheetNO.里面填好标号，不要重复
6.8各原理图中元件标号存在重叠的情况，解决方法是Protel中实现多张图的统一编号，解决方法如下：
6.9点击到*.prj图，再选择菜单Tools下Annotate选项,AnnotateOptions选在AllParts，再将Options标签下的Currentsheetonly项的小勾去掉,点击OK,完成
6.10在*.prj图上，在“UpdatePCB”中应改选“NetLabelandPortsGlobal:
网络标号＆端口全局有效，即所有同层次子图中的同名端口之间，同名网络之间都视为相互连接。
”目的就是让在不同的图中的同名网络标志的线能连在一起
6.11在*.prj图上，生成网络表
6.12新建一个PCB文件，将上述网络表导入，然后再布局、布线
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