银行理财专用PC机组建Word文件下载.docx
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实训（论文）任务
1、掌握PC机系统的结构
2、掌握PC机各部件的参数含义及性能
3、拟定目标机，根据目标机性能选择具体公司的部件,搭建性价比最优的PC机硬件系统。
4、根据目标机选择相应的软件。
实训过程中，要严格遵守实训的时间安排，听从指导教师的指导。
正确地完成上述内容，记录实训日记，规范完整地撰写出实训论文。
指导教师评语及成绩
成绩：
指导教师签字：
年月日
目录
第1章实训目的与要求1
1.1实训目的1
1.2实训的实验环境1
1.3实训的预备知识1
1.4实训要求1
第2章实训内容2
2.1部件参数2
2.2目标机构建11
2.3软件配置12
第3章实训总结17
参考文献18
第1章实训目的与要求
1.1实训目的
本实训利用计算机相关硬件知识，合理选配PC兼容机配件，搭建PC机系统。
通过本实训，使学生积累PC机各配件主要技术参数知识，掌握各部件之间主要技术参数匹配原则，合理选配部件，设计性价比最优PC机。
1.2实训的实验环境
计算机散件市场调研，计算机组装实验室，计算机销售网站，相关软件。
1.3实训的预备知识
已经具备组装计算机的能力，并掌握基本的计算机硬件和软件知识。
1.4实训要求
要求每位同学充分查阅相关资料，掌握组成PC机主要部件的各个参数的含义，根据部件参数及选定的目标机功能，选择相应的部件，搭建性价比最优的PC机系统。
选择相应的软件，安装到系统中。
每位同学要独立完成实训内容，全面掌握涉及的知识。
论文的内容合理规范，完整具体，严禁雷同。
第2章实训内容
2.1部件参数
CPU、主板、内存条、硬盘、显卡、鼠标、键盘、机箱组成。
2.1.1CPU参数
1.主频
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。
CPU的主频＝外频×
倍频系数。
很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。
至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。
像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
2.外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。
CPU的外频决定着整块主板的运行速度。
说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。
但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。
前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
3.前端总线
前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。
有一条公式可以计算，即数据带宽＝（总线频率×
数据带宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
4.倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。
在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。
但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁
1.6缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。
实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。
但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache（一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。
内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。
内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。
L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3 Cache（三级缓存），分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。
而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。
降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。
而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。
比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。
具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。
在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。
后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。
接着就是P4EE和至强MP。
Intel还打算推出一款9MBL3缓存的Itanium2处理器，和以后24MBL3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MBL3缓存的XeonMP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
1.7CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。
指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。
从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（MultiMediaExtended）、SSE、SSE2（Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2）、SEE3和AMD的3DNow!
等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。
我们通常会把CPU的扩展指令集称为"
CPU的指令集"
。
SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。
目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
1.8CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。
其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；
I/O电压一般都在1.6~5V。
低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
2.1超流水线与超标量
在解释超流水线与超标量前，先了解流水线（pipeline）。
流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。
流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。
在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。
经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。
而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。
例如Pentium4的流水线就长达20级。
将流水线设计的步（级）越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。
但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD1.2G的速龙甚至奔腾III。
2.2封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装。
现在还有PLGA（PlasticLandGridArray）、OLGA（OrganicLandGridArray）等封装技术。
由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
2.3多线程
同时多线程Simultaneousmultithreading，简称SMT。
SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。
当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。
SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。
多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。
这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。
Intel从3.06GHzPentium4开始，所有处理器都将支持SMT技术。
2.4多核心
多核心，也指单芯片多处理器（Chipmultiprocessors，简称CMP）。
CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。
与CMP比较，SMT处理器结构的灵活性比较突出。
但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。
相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。
目前，IBM的Power4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。
多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。
2.5SMP
SMP（SymmetricMulti-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器（多CPU）,各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。
在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。
像双至强，也就是我们所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种（至强MP可以支持到四路，AMDOpteron可以支持1-8路）。
也有少数是16路的。
但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。
在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。
构建一套SMP系统的必要条件是：
支持SMP的硬件包括主板和CPU；
支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。
为了能够使得SMP系统发挥高效的性能，操作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。
即能够进行多任务和多线程处理。
多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；
多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。
要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（AdvancedProgrammableInterruptControllers）单元。
Intel多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（AdvancedProgrammableInterruptControllers--APICs）的使用；
再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；
最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。
2.6NUMA技术
NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。
在NUMA中，Cache的一致性有多种解决方案，需要操作系统和特殊软件的支持。
图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。
这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。
像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。
显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。
2.7乱序执行技术
乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。
这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。
采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。
分枝技术：
（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。
2.8CPU内部的内存控制器
许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cachehit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。
典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（outoforderexecution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。
这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPUcache还是主内存系统）。
当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。
即使在缓存命中率（cachehitrate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束－比如因为内存延迟的缘故。
2.1.2内存条参数
1.1适用类型
根据内存条所应用的主机不同，内存产品也各自不同的特点。
台式机内存是DIY市场内最为普遍的内存，价格也相对便宜。
笔记本内存则对尺寸、稳定性、散热性方面有一定的要求，价格要高于台式机内存。
而应用于服务器的内存则对稳定性以及内存纠错功能要求严格，同样稳定性也是着重强调的。
1.2主频
内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。
内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。
内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。
内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。
目前较为主流的内存频率室333MHz和400MHz的DDR内存，以及533MHz和667MHz的DDR2内存。
大家知道，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。
晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。
晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。
而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。
DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；
而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。
例如DDR200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；
DDR2400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。
内存异步工作模式包含多种意义，在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式。
首先，最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中，可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下（注意只是简单相差33MHz），从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热。
其次，在正常的工作模式（CPU不超频）下，目前不少主板芯片组也支持内存异步工作模式，例如Intel910GL芯片组，仅仅只支持533MHzFSB即133MHz的CPU外频，但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR266、工作频率为166MHz的DDR333和工作频率为200MHz的DDR400正常工作（注意此时其CPU外频133MHz与DDR400的工作频率200MHz已经相差66MHz了），只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了。
再次，在CPU超频的情况下，为了不使内存拖CPU超频能力的后腿，此时可以调低内存的工作频率以便于超频，例如AMD的Socket939接口的Opteron144非常容易超频，不少产品的外频都可以轻松超上300MHz，而此如果在内存同步的工作模式下，此时内存的等效频率将高达DDR600，这显然是不可能的，为了顺利超上300MHz外频，我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR333或DDR266，在超上300MHz外频之后，前者也不过才DDR500（某些极品内存可以达到），而后者更是只有DDR400（完全是正常的标准频率），由此可见，正确设置内存异步模式有助于超频成功。
1.3传输类型
传输类型指内存所采用的内存类型，不同类型的内存传输类型各有差异，在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不同。
目前市场中主要有的内存类型有SDRAM、RDRAM、DDR和DDR2四种。
其中DDR和DDR2内存占据了市场的主流，而SDRAM内存规格已不再发展，处于被淘汰的行列。
RDRAM则始终未成为市场的主流，只有部分芯片组支持，而这些芯片组也逐渐退出了市场，RDRAM前景并不被看好。
1.4接口类型
接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的，金手指上的导电触片也习惯称为针脚数（Pin）。
因为不同的内存采用的接口类型各不相同，而每种接口类型所采用的针脚数各不相同。
笔记本内存一般采用144Pin、200Pin接口；
台式机内存则基本使用168Pin和184Pin接口。
对应于内存所采用的不同的针脚数，内存插槽类型也各不相同。
目前台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽，而笔记本内存插槽则是在SIMM和DIMM插槽基础上发展而来，基本原理并没有变化，只是在针脚数上略有改变。
金手指
金手指（conNECtingfinger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。
1.5内存插槽
最初的计算机系统通过单独的芯片安装内存，那时内存芯片都采用DIP（Dualln-linePackage，双列直插式封装）封装，DIP芯片是通过安装在插在总线插槽里的内存卡与系统连接，此时还没有正式的内存插槽。
DIP芯片有个最大的问题就在于安装起来很麻烦，而且随着时间的增加，由于系统温度的反复变化，它会逐渐从插槽里偏移出来。
随着每日频繁的计算机启动和关闭，芯片不断被加热和冷却，慢慢地芯片会偏离出插槽。
最终导致接触不好，产生内存错误。
对于内存存储器，大多数现代的系统都已采用单列直插内存模块（SingleInlineMemoryModule，SIMM）或双列直插内存模块（DualInlineMemoryModule，DIMM）来替代单个内存芯片。
早期的EDO和SDRAM内存，使用过SIMM和DIMM两种插槽，但从SDRAM开始，就以DIMM插槽为主，而到了DDR和DDR2时代，SIMM插槽已经很少见了。
下边具体的说一下几种常见的内存插槽。
1.6容量
内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的关键性参数。
内存容量以MB作为单位，可以简写为M。
内存的容量一般都是2的整次方倍，比如64MB、128MB、256MB等，一般而言，内存容量越大越有利于系统的运行。
目前台式机中主流采用的内存容量为256MB或512MB，64MB、128MB的内存已较少采用。
系统对内存的识别是以Byte（字节）为单位，每个字节由8位二进制数组成，即8bit（比特，也称“位”）。
按照计算机的二进制方式，1Byte=8bit；
1KB=1024Byte；
1MB=1024KB；
1GB=1024MB；
1TB=1024GB。
系统中内存的数量等于插在主板内存插槽上所有内存条容量的总和，内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决定。
不同主板芯片组可以支持的容量不同，比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持512MB内存，多余的部分无法识别。
目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存，主流的
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