FPC专业词汇中英文对照.docx
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FPC专业词汇中英文对照
FPC名词中英对照
1.目的
通过对行业标准的FPC工程名词引用及我司标准的整合，旨在为我司FPC名词的中英用语实现使用上的统一化
2.适用范围
规范FPC相关工程上出现之不良项目，生产使用之材料、设备、治具以及可靠性试验等中英文名词
3.定义
无
类别一：
FPC不良项目名词
工程类别
不良名称中文
英文
导线
VisualInspectionofConductors
导线
Conductors
开路
Open
短路
Short
缺口
Nicks
针孔
Pinholes
额外铜刺
ExtraneousCopperBetweenConductors
毛刺
Spurs
结瘤
Nodules
蚀刻凹痕
EtchedConcave
导线分层
ConductorDelamination
专业.专注
裂纹
Cracks
导线划痕
ScratchesonConductor
凹坑
Dents
变色
Discoloration
基底薄膜
VisualInspectionofBaseFilm
凹坑
Dents
划痕
ScratchesonBaseFilm
覆盖层和覆盖涂层VisualInspectionofCoverlayand
Covercoat
凹坑
DentsonCoverlayandCovercoat
划痕
ScratchesonCoverlayandCovercoat
空洞
Void
偏位
CoverlayMisalign
毛刺
CoverlayBurrs
外来物
ForeignMatters
导电性异物
ConductiveForeignMatters
非电性异物
Non-conductiveForeignMatters
起泡和分层
BlisteringandDelamination
覆盖层粘结剂挤出
Squeeze-outofAdhesiveofCoverlay
覆盖涂层渗出
Ooze-outofCovercoat
覆盖涂层跳漏
SkippingofConvercoat
电镀金属或焊锡的表面条件Surface
Conditionof
PlatedMental
镀金
GoldPlating
镀金层缺陷
GoldPlatingDefects
镀锡
TinPlating
电镀金属或焊料的
渗透
PenetrationofPlatedMetalorSolder
学习参考
专业.专注
andSolder
变暗（变黑）
DarkenedAppearance（Blackening
Discoloration）
镀铜孔内镀层空洞
PlatingVoidsinPlated-thoughHole
镀金粗糙
RoughGold
镀金白雾
GoldDiscoloration
镀金变色
GoldDiscoloration
镀金层龟裂
GoldCrack
镀金针孔
GoldPinhole
电镀露铜
PlatedExposeWetting
剥离
PlatedPeeledOff
电镀渗入
PlatedWicking
漏镀
NoPlating
表面伤痕
PlatingScratch
电镀粗糙
RoughPlated
药水渗入
Wicking
外形和孔边缘
VisualInspectionofEdgesofOutlineand
Holes
撕裂和缺口
TearsandNicks
毛刺
Burrs
丝状毛刺
ThreadyBurrs
弯曲、变形
Warpage
微连筋不良
PoorMicro-joint
外形偏移
OutlineMisalign
外形漏冲
NoOutline
反折偏位
BendingLineMisalign
学习参考
专业.专注
增强板
FPC与增强板之间
的外来物
ForeignMatterBetweenFlexiblePrintedBoard
andStiffener
Visual
FPC与增强板之间
VoidsBetweenFlexiblePrintedBoardand
Imperfections
的空洞
Stiffener
Relatedto
裂纹
Cracks
Stiffener
缺角
Chip-off
Bonding
划痕
Scratches
变形
Deformation
增强板贴偏移
StiffenerMisalign
热固胶
ThermosettingAdhesive
焊剂残渣
FluxResidues
表面附着物
金属粉末残渣
ResidueofMetalPowders
Affixed
粘结剂残渣
ResidueofAdhesive
Substanceson
突起
Protrusions
theSurface
凹坑
Dents
弓曲
Bow
扭曲
Twist
尺寸检验
DimensionalInspections
尺寸测量
MeasurementofDimensions
标记Marking
外部尺寸
ExternalDimensions
厚度
Thickness
孔
Holes
元件孔
ComponentHoles
学习参考
专业.专注
导通孔
ViaHoles
导通孔偏移
ViaHoleMisalign
安装孔
MountingHoles
导线宽度
ConductorWidths
导线之间的间距
ClearancesBetweenConductors
孔中心间距
DistanceBetweenHoleCenters
板边和导线之间的
MinimumDistanceBetweenBoardEdgesand
最小距离
Conductors
标记错误
WrongMarking
字符不清晰
UnclearLetter
定位精度
Positional
Accuracy
孔的定位精度
PositionalAccuracyofHoles
孔与焊盘的重合性
RegistrationofHoletoLand
覆盖层与焊盘的重
合性
RegistrationofCoverlay（orCovercoat）toLand
孔的重合性
RegistrationofHoles
外形的重合性
RegistrationofOutlines
增强板与FPC的重合性
Registrationof
StiffenertoFPC
冲外形与导线图形
的重合性
RegistrationofPunchedOutlinetoConductor
Patterns
压敏胶或热固胶与
FPC和增强板的重
合性
RegistrationofPressureSensitiveorHeat
ActivatedAdhesivestoFPCandStiffener
镀通孔的镀铜层厚
PlatingThicknessofCopperPanted-through
度
Holes
学习参考
专业.专注
其它Other
短装
Shortage
混装
MixedStowage/Packing
离型纸脱落
ReleasedPaperPeeledoff
材料错误
WrongMaterial
类别二：
PFC工程用语
工程类别
中文
英文
板
BoardType
单面板
SingleSidedFlexCircuits
单面双接触
DoubleAccessorBack-baredFlexCircuits
双面板
DoubleSidedFlexCircuits
软硬结合板
Rigid-flexCircuits
具e模D
模具图纸
DieDrawing
量产模具
MassProductionDie
样品模具
PrototypeDie
钢模
SteelDie
刀模
Die
上模
TopDie
下模
BottomDie
线切割
WireCut
外形模具
OutlineCut
保护膜模具
CoverlayDie
胶纸模具
PressureSensitiveAdhesiveDie
补强模具
StiffenerDie
学习参考
专业.专注
银浆模具
SilverDie
导柱
Post
冲头
Punch
分割刀模
CuttingSteelRuleDie
销钉
Pin
治具
Jig（Fixture）
贴合治具
LaminationJig
电测治具
ElectricalCheckJig
假贴治具
TackingJig
曝光治具
ExposureJig
丝印网框
ScreenPrintingFrame
孔
Hole
曝光定位孔
GuideHoleforExposure
模具定位孔
GuideHoleforDie
假贴定位孔
GuideHoleforTacking
贴合定位孔
GuideHoleforAdhesive
电测定位孔
GuideHoleforElectricalTest
丝印定位孔
GuideHoleforScreenPrinting
孔环
LiftedLand
渗锡孔
StannizeHole
装配孔
FittingHole
制程
Manufacture
下料
MaterialPreparation
钻孔
Drilling
镀铜
CopperPlating
化学铜Ele
EletcrolessPlatingCopper
学习参考
专业.专注
Procedure
贴干膜
SensitiveDryFilm
丝印阻焊油墨
LiquidPhotosensitiveSoldermask
曝光
Exposure
显影
Developing
蚀刻
Etching
脱膜
Stripping
贴保护膜
TackingCoverlay
粗化
Abrade
层压
Lamination
固化（烘烤）
Curing
黑孔
BlackHole
表面处理
SurfaceTreatment
循环水洗
CascadeRinse
微蚀
Micro-etch
酸洗
AcidCleaning
水洗
WaterCleaning
防锈处理
Anti-corrosionTreatment
前处理
Pre-treatment
刷板
Brushing
干燥
Dryup
电镀（金、
锡、镍）
（Gold、Solder、Nickel）Plating
闪镀
（Gold）FlashPlating/StrikePlating
学习参考
专业.专注
局部电镀
PatternPlate
化学镍金
ImmersionGold
有机保焊膜
OrganicSolderabilityPreservatives（OSP）
丝印字符
PrintingofLegend
贴补强板
BackBoardLamination
电性能测试
ElectricalInspection
贴胶纸
DoubleFacedAdhesiveTape
打孔
Punching
雷射切割
LaserCut
自动光学检验
AutomaticOpticalInspection（AOI）
表面贴装
SurfaceMountingTechnology（SMT）
外形冲切
Punching
冲孔
Punching
外观检查
FinalInspection
目视检查
VisualInspection（FinalInspection）
线路显微镜检
验（镜检）
ConductorMicroscopeInspection
性能测试
ReliabilityTest
包装
Packing
原材料Material
铜箔
CopperFoil（CU）
电解铜
Electro-depositedCopperFoil（ED）
压延铜
RolledAnnealedCopperFoil（RA）
保护膜
Coverlay（CVL）
学习参考
专业.专注
基材
BaseMaterial
挠性覆铜板
FlexibleCopperCladLaminate（FCCL）
无胶基材
AdhesivelessFCCL
粘接剂（胶）
Adhesives（Ad）
压克力
Acrylic
顶层补强
TopStiffener
底层补强
BottomStiffener
顶层银浆膜
TopSilverPaste
底层银浆膜
BottomSilverPaste
银浆油墨
SliverInk
顶层线路
TopCircuits/Conductors
底层线路
BottomCircuits/Conductors
半固化片
BondingFilm（BOD）
聚酰亚胺
Polyimide（PI）
聚酯
PolyesterFilm（PET）
钢片
SheetSteel
玻璃纤维布
WovenGlassCloth
FR4补强板
Fiberboard
液态感光油墨
LiquidPhotoimageableResistInk
压敏胶
PressureSensitiveAdhesive（PSA）
离型膜
ReleasePaper
导电胶
ConductingResin
导电布
ElectricFabric
学习参考
专业.专注
泡棉
Foam
导向导电胶
AnisotropicConductiveFilm（ACF）
导电泡棉
Conductive/ElectricFoam
屏蔽膜
ShieldFilm
（金属）薄膜开
关
MetalDome（DOME）
连接器
Connector
电容
Capacitance（C）
电阻
Resistance（R）
集成电路
IntegratedCircuit（IC）
二极管
Diode（D）
静电
Electro-StaticDischarge（ESD）
其它
Others
机械方向
MachineDirection（MD）
垂直方向
TransverseDirection（TD）
进刀
Feed
进刀量
ChipLoad
转速
Speed
焊接
Soldering
手工焊接
HandSoldering
波焊
WaveSoldering
品质允收标准
AcceptableQualityLevel（AQL）
菲林
Film
字符
Legend
学习参考
专业.专注
烘箱
Oven
温度
Temperature
湿度
Humidity
速度
Speed
压力
Pressure
喷淋压力
SpoutingPressure
浓度
Concentration
原理图纸
SchematicDiagram
线宽
LineSpace
线距
LineWidth
线路间距
Pitch
类别三：
FPC可靠性测试项目
中文
英文
电气性能
TestingofElectricalPerformance
导线电阻
ConductorResistance
表面层绝缘电阻
SurfaceInsulationResistance（SIR）
表面介质层耐电压强度
DielectricWithstandingVoltageofSurfaceLayers
机械性能测试
TestingofMechanicalProperty
剥离强度
PeelStrength
孔和焊垫的拉脱强度
Pull-outStrengthforPlainHolesandFootprints
镀层附着力
PlatingAdhesion
可焊性
Solderability
学习参考
专业.专注
耐挠曲性
FlexuralEndurance
耐弯折性
BendingResistance
环境性能
EnvironmentalPerformance
温度循环
TemperatureCycling
湿度测试
HumidityTest
冷热冲击
ThermalShock
镀铜通孔的耐热冲击性
ThermalShockResistanceofCopperPlated-throughHoles
迁移性
Migration
耐化学性
ChemicalResistance
清洁度
Cleanliness
阻燃性
FlameResistance
推力测试
ShearTest
手机翻盖测试
HandsetRenovateTest
窗口弯折测试
WindowBendTest
手机滑盖测试
SlidingTest
焊点拉伸强度测试
SolderPointPullStrengthTest
盐雾测试
SaltFogTest
蚀刻因子
EtchingFactor
切片检测
CrossSection
镀层厚度
PlatingThickness
恒温恒湿
ConstantTemperatureandHumidity
翻折疲劳测试
FoldFatigueTest
安定性
DimensionalStability
学习参考
专业.专注
平展性Ductility
引用标准：
IPC/JPCA-6202《单、双面绕性印制板的性能手册》
学习参考
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